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JPH0831719B2 - Substrate back side holding device - Google Patents
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JPH0831719B2 - Substrate back side holding device - Google Patents

Substrate back side holding device

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JPH0831719B2
JPH0831719B2 JP5099726A JP9972693A JPH0831719B2 JP H0831719 B2 JPH0831719 B2 JP H0831719B2 JP 5099726 A JP5099726 A JP 5099726A JP 9972693 A JP9972693 A JP 9972693A JP H0831719 B2 JPH0831719 B2 JP H0831719B2
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JP
Japan
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base plate
oil
substrate
back surface
lifting
Prior art date
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JP5099726A
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功 菅原
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NEC Corp
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Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は表面実装部品搭載機等の
装置に使用される基板裏面押え装置に係わり、特に表面
実装部品の搭載後に基板の裏面を押えるための基板裏面
押え装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate backside pressing device used in a device such as a surface mounting component mounting machine, and more particularly to a substrate backside pressing device for pressing the backside of a substrate after mounting the surface mounting component.

【0002】[0002]

【従来の技術】図3は、プリント基板に集積回路等の表
面実装部品を搭載した後にその裏面を押さえるための従
来の基板裏面押え装置の構成を表わしたものである。こ
の基板裏面押え装置11は、一定の長さの押えピン12
を配置する平板上のベースプレート13を有しており、
これがエアーシリンダ14によって上下されるようにな
っている。
2. Description of the Related Art FIG. 3 shows a structure of a conventional substrate back surface holding device for mounting a surface mounting component such as an integrated circuit on a printed circuit board and thereafter pressing the back surface thereof. The substrate back surface pressing device 11 includes a pressing pin 12 having a constant length.
Has a flat base plate 13 for arranging
This is moved up and down by the air cylinder 14.

【0003】表面実装部品を搭載した基板の裏面は、こ
れらの部品等の突起物が存在し、これらの配置状況やこ
れら部品の高さはプリント基板の種類ごとに異なってい
る。そこで、作業者は扱うプリント基板の種類に応じて
基板上の突起物の存在しない箇所を予め確認しておき、
これらの位置に対応させて押えピン12をベースプレー
ト13上に配置していた。
On the back surface of the substrate on which the surface-mounted components are mounted, there are protrusions such as these components, and the arrangement state of these components and the height of these components differ depending on the type of printed circuit board. Therefore, the operator should check in advance the areas on the board where no protrusions exist, depending on the type of printed board to be handled.
The pressing pin 12 is arranged on the base plate 13 in correspondence with these positions.

【0004】なお、特開平3−99499号公報には、
フレキシブルプリント配線板の互いに対向する一対の側
縁部をそれぞれクランプで保持し、マウンタヘッドで部
品をフレキシブルプリント配線板に押しつけるフレキシ
ブルプリント配線板への部品実装方法と装置に関する技
術が開示されている。しかしながら、これはフレキシブ
ルプリント配線板の側縁部自体を板状のクランプで挟み
込む形式をとっており、すでに表面実装部品を搭載した
基板に対しては適用することができない技術である。
Incidentally, Japanese Patent Laid-Open No. 3-99499 discloses that
A technique relating to a component mounting method and device on a flexible printed wiring board is disclosed in which a pair of side edge portions of the flexible printed wiring board facing each other are respectively held by clamps and a mounter head presses a component onto the flexible printed wiring board. However, this is a technique in which the side edge portion of the flexible printed wiring board itself is sandwiched by plate-shaped clamps, and this is a technique that cannot be applied to a substrate on which surface-mounted components have already been mounted.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】図3に示した従来の基
板裏面押え装置では、一定の長さを有する複数の押えピ
ン12のそれぞれの先端を基板の突起物の無い箇所に突
き当てることでその基板全体を押さえるようにしてい
る。このため、基板の種類が異なるとその都度、ベース
プレート13上のそれぞれの押えピン12の配置を変更
する必要があり、そのための調整時間が必要であった。
また、押えピン12を各種の形態で配置したベースプレ
ート13を用意しておき、これらを適宜交換する必要が
あった。更に、裏面の突起物の配置状態によっては押え
ピン12を全体的に等密度で基板に突き当てることがで
きないので、特にフレキシブルな基板の場合には押さえ
が不完全になるといった問題があった。
In the conventional substrate back surface pressing device shown in FIG. 3, the tips of the plurality of pressing pins 12 having a constant length are brought into contact with a portion of the substrate where there is no protrusion. The whole substrate is pressed down. Therefore, it is necessary to change the arrangement of the presser pins 12 on the base plate 13 each time the type of substrate is different, and adjustment time for that is required.
Further, it is necessary to prepare the base plate 13 in which the pressing pins 12 are arranged in various forms and replace them appropriately. Further, depending on the arrangement state of the protrusions on the back surface, the pressing pins 12 cannot be abutted against the substrate with a uniform density as a whole, so that there is a problem that the pressing is incomplete especially in the case of a flexible substrate.

【0006】そこで本発明の目的は、裏面の凹凸状況の
異なる各種基板に対して個別に調整を行うことなく共通
して使用することができ、しかも基板の押さえを均等に
行うことのできる基板裏面押え装置を提供することにあ
る。
Therefore, an object of the present invention is to use a variety of substrates having different backside irregularities, which can be commonly used without individual adjustment, and which can evenly hold down the backside of the substrate. To provide a holding device.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明で
は、(イ)ベースユニット等のベース板と、(ロ)この
ベース板上に所定の密度で複数配置されたオイルシリン
ダと、(ハ)ベース板をその上方に停止した基板の裏面
に接近させたりこれから遠ざけるエアーシリンダ等の昇
降手段と、(ニ)各オイルシリンダの上端が基板にすべ
て押しつけられる所定位置まで昇降手段がベース板を基
板に近づけたときこの昇降手段によるベース板の上昇を
停止させる一方、基板の押さえ付けが終了した時点で昇
降手段を元の位置に下降させる昇降制御手段と、(ホ)
オイルシリンダのいずれかが基板に押しつけられてから
ベース板の上昇が停止するまでの間のそれぞれのオイル
シリンダが押された量に応じてこれらから出るオイルを
バルブを介して溜めるオイルリザーバと、(ヘ)昇降制
御手段がベース板の上昇を停止させたとき各オイルシリ
ンダからオイルリザーバに至るオイルの流れを制御する
弁を閉じる一方、基板の押さえ付けが終了した時点でこ
れを開く電磁バルブとを基板裏面押え装置に具備させ
る。
The [Summary of invention of claim 1, wherein a base plate such as (i) the base unit, and (ii) a plurality arranged oil cylinder at a given density on the base plate, (c ) An elevating means such as an air cylinder that moves the base plate closer to or away from the back side of the stopped substrate, and (d) the elevating means moves the base plate to the predetermined position where the upper end of each oil cylinder is pressed against the substrate. while stopping the rise of the base plate by the lifting means when close to, the temperature at the time the hold-down of the substrate is completed
Elevating control means for lowering the descending means to the original position, and (e)
After one of the oil cylinders is pressed against the board
Each oil until the base plate stops rising
Depending on how much the cylinder is pushed
Oil reservoir that collects via a valve, and (f) lift control
When the control means stops raising the base plate
Control the flow of oil from the water tank to the oil reservoir
While closing the valve,
An electromagnetic valve for opening it is provided in the substrate backside pressing device.

【0008】すなわち請求項1記載の発明では、ベース
板に複数のオイルシリンダを配置しておき、各オイルシ
リンダの上端が基板にすべて押しつけられる所定位置ま
で昇降手段がベース板を基板に近づけ、この間、電磁バ
ルブを開いて、オイルシリンダそれぞれのオイルシリン
ダが押された量に応じてこれらから出るオイルをオイル
リザーバに溜める。
[0008] That is, in a first aspect of the present invention, should be placed in a plurality of the oil cylinder to the base plate, each Oirushi
The top edge of the binder is pushed into place so that it is fully pressed against the board.
The elevating means brings the base plate close to the substrate, and
Open the lube and remove the oil cylinder
Oil from these depending on how much da is pressed
Store in the reservoir.

【0009】そして、この所定位置に到達した時点で電
磁バルブを閉じて、それぞれのオイルシリンダの上端が
基板の凹凸に応じた高さで押し付けられた状態を固定す
る。基板の押さえ付けを終了させる場合には、昇降手段
を下降させる一方、電磁バルブを開き、オイルリザーバ
に溜められたオイルをそれぞれのオイルシリンダに戻し
てこれらの高さを基に戻すことにしている。
Then, when the predetermined position is reached, the power is turned on.
Close the magnet valve so that the top of each oil cylinder is
Fix the pressed state at a height according to the unevenness of the board
It When you finish pressing the substrate, lift means
Lower the solenoid valve while opening the solenoid valve
Return the oil stored in the
We will return these heights to the original level.

【0010】[0010]

【実施例】以下実施例につき本発明を詳細に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below with reference to embodiments.

【0011】図1は本発明の一実施例における基板裏面
押え装置とこれによって押さえられる基板を表わしたも
のである。基板裏面押え装置21は表面実装部品搭載機
等の装置に付加されるもので、裏面に集積回路等の表面
実装部品が搭載されている基板22がこの直上に停止し
たときにこれを裏面から押さえるようになっている。
FIG. 1 shows a substrate back surface pressing device according to an embodiment of the present invention and a substrate pressed by the device. The substrate back surface pressing device 21 is added to a device such as a surface mount component mounting machine, and when the substrate 22 on which the surface mount components such as integrated circuits are mounted on the back surface is stopped immediately above this, presses it from the back surface. It is like this.

【0012】基板裏面押え装置21は、エアーシリンダ
23と、このエアーシリンダ23により上下動自在に配
置されたベースプレート24と、このベースプレート2
4に複数配置れたオイルシリンダ25内のオイルの流出
を制御する電磁バルブ26と、オイルを格納するオイル
リザーバ27から構成されている。ベースプレート24
と基板22の間の所定位置には、ベースプレート24の
上限位置を設定するためのベースプレートストッパ28
が固定されている。
The substrate back surface pressing device 21 includes an air cylinder 23, a base plate 24 that is vertically movable by the air cylinder 23, and the base plate 2.
4, an electromagnetic valve 26 for controlling the outflow of oil in an oil cylinder 25, and an oil reservoir 27 for storing the oil. Base plate 24
A base plate stopper 28 for setting the upper limit position of the base plate 24 is provided at a predetermined position between the substrate 22 and the substrate 22.
Has been fixed.

【0013】図2は、ベースプレート上のオイルシリン
ダの配置状態を表わしたものである。ベースプレート2
4には、格子状に多数のオイルシリンダ25が配列され
ている。ベースプレート24の上方には、これらの両側
部と所定の高さで接触する2つのベースプレートストッ
パ28A、28Bが配置されている。
FIG. 2 shows the arrangement of the oil cylinders on the base plate. Base plate 2
In 4, a large number of oil cylinders 25 are arranged in a grid pattern. Above the base plate 24, two base plate stoppers 28A and 28B which contact these side portions at a predetermined height are arranged.

【0014】基板裏面押え装置21はこのような構成と
なっているので、ある基板22が装置21の直上で停止
すると、オイルをそれぞれフルに充填したオイルシリン
ダ25を配置したベースプレート24がエアーシリンダ
23によって上昇し、ベースプレートストッパ28に接
触した位置で停止する。このときまで電磁バルブ26は
開いており、各オイルシリンダ25は表面実装部品の高
さやその有無によって定まる凹凸面に合わせてその押さ
れる量が異なる。各オイルシリンダ25内のオイルは、
押された分だけ電磁バルブ26を経てオイルリザーバ2
7に溜められる。
Since the substrate back surface pressing device 21 has such a structure, when a certain substrate 22 is stopped immediately above the device 21, the base plate 24 in which the oil cylinders 25 filled with oil are arranged is the air cylinder 23. Rises and stops at the position where it comes into contact with the base plate stopper 28. Until this time, the electromagnetic valve 26 is open, and the amount of pushing of each oil cylinder 25 differs according to the height of the surface-mounted component and the uneven surface determined by the presence or absence thereof. The oil in each oil cylinder 25 is
The oil reservoir 2 is passed through the electromagnetic valve 26 as much as it is pressed.
Stored in 7.

【0015】ベースプレート24がベースプレートスト
ッパ28A、28Bと接触してその上昇が停止したら、
電磁バルブ26は閉じられる。これにより、各オイルシ
リンダ25の位置は固定され、基板裏面押え装置21は
基板22をその裏面から均一に押さえることになる。
When the base plate 24 comes into contact with the base plate stoppers 28A and 28B and stops its rising,
The electromagnetic valve 26 is closed. As a result, the position of each oil cylinder 25 is fixed, and the substrate back surface pressing device 21 uniformly presses the substrate 22 from its back surface.

【0016】基板22の押さえ付けが終了すると、エア
ーシリンダ23が下降し、これに伴ってベースプレート
24も下降する。このとき電磁バルブ26が再び開き、
オイルリザーバ27はその内部圧力によりオイルをそれ
ぞれのオイルシリンダ25に供給しこれらの高さを元の
状態に戻す。現在の基板22の代わりに次の基板22が
表面実装部品搭載機の基板裏面押え装置21の直上に送
られてきて停止したら、前記した手順で裏面から押さえ
ればよい。したがって、各基板22の凹凸の状態が異な
っても同一の手順で、かつ同一のベースプレート24を
用いて基板22を裏面から押さえることができる。
When the pressing of the substrate 22 is completed, the air cylinder 23 descends, and the base plate 24 descends accordingly. At this time, the electromagnetic valve 26 opens again,
The oil reservoir 27 supplies oil to the respective oil cylinders 25 by its internal pressure and restores their heights to the original state. If the next substrate 22 is sent to the position directly above the substrate back surface pressing device 21 of the surface mount component mounting machine instead of the current substrate 22 and stopped, the substrate may be pressed from the back surface in the above-described procedure. Therefore, it is possible to press the substrate 22 from the back side in the same procedure and using the same base plate 24 even if the unevenness of each substrate 22 is different.

【0017】なお、実施例ではベースプレート24上に
オイルシリンダ25を格子状に配置したが、偶数列のオ
イルシリンダ25に対して奇数列のオイルシリンダ25
の配置位置をそれらの配置間隔の2分の1ずつずらすよ
うにしてもよい。このようにオイルシリンダ25の配列
は実施例に限定されず各種の形態をとることができるこ
とはもちろんである。
In the embodiment, the oil cylinders 25 are arranged on the base plate 24 in a grid pattern, but the oil cylinders 25 in the odd rows are different from the oil cylinders 25 in the even rows.
The arrangement positions may be shifted by ½ of the arrangement intervals. As described above, the arrangement of the oil cylinders 25 is not limited to the embodiment, and it goes without saying that various arrangements can be adopted.

【0018】また実施例では表面実装部品搭載機に基板
裏面押え装置を使用した場合について説明したが、半田
ペースト印刷機や接着剤塗布機等の基板の処理について
の他の装置にも本発明を同様に適用することができる。
In the embodiment, the case where the substrate back surface pressing device is used for the surface mounting component mounting machine has been described, but the present invention can be applied to other devices for processing the substrate such as a solder paste printer and an adhesive coating machine. It can be applied similarly.

【0019】以上説明したように請求項1記載の発明に
よれば、オイルシリンダを複数使用してこれらの上下運
動によって基板の凹凸に正確に合わせることができるよ
うになり、かつ電磁バルブによってオイルシリンダの上
下運動を固定したので、簡単な機構で各種の凹凸形態の
基板の裏面の押さえとその解除を行うことができる。ま
た、それぞれのオイルシリンダの高さに応じてオイルを
流出させ、電磁バルブを止めてこれらオイルシリンダの
高さを固定するので、基板から突出している部品に過負
荷をかけることがなく、これを破壊するおそれがない。
また、オイルシリンダから流出したオイルをオイルリザ
ーバに溜めたり、これを基に戻すことにしているので、
外部に流体が流れ出すことがなく、例えばエアーシリン
ダを用いた場合の圧縮空気を外部に放出させる騒音や圧
縮空気を作成する装置の騒音が問題となることもない。
As described above, according to the first aspect of the present invention, a plurality of oil cylinders can be used to accurately adjust to the unevenness of the substrate by the vertical movement of these oil cylinders, and the oil cylinders can be moved by the electromagnetic valve. upon
Since the lower motion is fixed, various uneven shapes can be created with a simple mechanism.
The back surface of the substrate can be pressed and released. Well
Also, add oil according to the height of each oil cylinder.
Let it flow out, stop the electromagnetic valve and
Since the height is fixed, it is not overloaded for parts protruding from the board.
There is no load and there is no danger of destroying it.
In addition, the oil that has flowed out from the oil cylinder is
I will store it in the server and return it to the base,
The fluid does not flow out to the outside.
Noise and pressure to release compressed air to the outside when using
The noise of the device that creates the compressed air does not pose a problem.

【0020】[0020]

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例における基板裏面押え装置と
これによって押さえられる基板を表わした概略構成図で
ある。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a substrate back surface pressing device and a substrate pressed by the device according to an embodiment of the present invention.

【図2】ベースプレート上のオイルシリンダの配置状態
を表わした平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing an arrangement state of oil cylinders on a base plate.

【図3】従来の基板裏面押え装置の構成を表わした概略
構成図である。
FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing a configuration of a conventional substrate back surface pressing device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

21 基板裏面押え装置 22 基板 23 エアーシリンダ 24 ベースプレート 25 オイルシリンダ 26 電磁バルブ 27 オイルリザーバ 28 ベースプレートストッパ 21 Substrate Backing Device 22 Substrate 23 Air Cylinder 24 Base Plate 25 Oil Cylinder 26 Electromagnetic Valve 27 Oil Reservoir 28 Base Plate Stopper

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ベース板と、 このベース板上に所定の密度で複数配置されたオイルシ
リンダと、 前記ベース板をその上方に停止した基板の裏面に接近さ
せたりこれから遠ざける昇降手段と、 各オイルシリンダの上端が基板にすべて押しつけられる
所定位置まで前記昇降手段がベース板を基板に近づけた
ときこの昇降手段によるベース板の上昇を停止させる
方、基板の押さえ付けが終了した時点で昇降手段を元の
位置に下降させる昇降制御手段と、前記オイルシリンダのいずれかが基板に押しつけられて
から前記ベース板の上昇が停止するまでの間のそれぞれ
のオイルシリンダが押された量に応じてこれらから出る
オイルを前記バルブを介して溜めるオイルリザーバと、 前記昇降制御手段がベース板の上昇を停止させたとき各
オイルシリンダからオイルリザーバに至るオイルの流れ
を制御する弁を閉じる一方、前記基板の押さえ付けが終
了した時点でこれを開く電磁バルブ とを具備することを
特徴とする基板裏面押え装置。
1. A base plate, a plurality of oil cylinders arranged at a predetermined density on the base plate, an elevating means for moving the base plate toward and away from the back surface of the substrate stopped above, and each oil. The upper end of the cylinder is pressed against the board
One to stop the rise of the base plate by the lifting means when said lifting means is closer to the base plate to the substrate to a predetermined position
However, when lifting the board
One of the above-mentioned oil cylinders and lifting control means for lowering to the position is pressed against the board.
From the time until the base plate stops rising
Oil cylinders come out of these depending on how much they are pushed
An oil reservoir for storing oil through the valve, and an oil reservoir when the lifting control means stops the lifting of the base plate.
Oil flow from the oil cylinder to the oil reservoir
The valve that controls the
A substrate back surface pressing device, comprising: an electromagnetic valve that opens the valve when completed .
JP5099726A 1993-04-26 1993-04-26 Substrate back side holding device Expired - Lifetime JPH0831719B2 (en)

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JPH06310900A JPH06310900A (en) 1994-11-04
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