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JPH087053B2 - Object position measurement method - Google Patents
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JPH087053B2 - Object position measurement method - Google Patents

Object position measurement method

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JPH087053B2
JPH087053B2 JP13493593A JP13493593A JPH087053B2 JP H087053 B2 JPH087053 B2 JP H087053B2 JP 13493593 A JP13493593 A JP 13493593A JP 13493593 A JP13493593 A JP 13493593A JP H087053 B2 JPH087053 B2 JP H087053B2
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micrometer
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龍徳 吉野
志郎 中林
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Kawasaki Motors Ltd
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Kawasaki Jukogyo KK
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、たとえば加速器のマグ
ネット据付けなどに利用され、基準線に対する物体位置
を高精度に計測することができる物体位置の計測方法に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for measuring an object position, which is used, for example, for installing a magnet in an accelerator and can measure the object position with respect to a reference line with high accuracy.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、基準線に対する物体位置を測定す
るには、たとえばマイクロメータなどの接触式変位計を
用いて、基準線上に一致したピアノ線などのワイヤが使
用される基準線材と、物体との変位量を測定する方法を
とっている。この方法では、マイクロメータの先端が基
準線材に接触するときの一定の押付け強さが測定精度に
非常に影響し、熟練を要する。すなわち、マイクロメー
タの押付け強さが強ければ基準線材が逃げ、測定精度が
大きく変動してしまうものである。このため、マイクロ
メータの先端が基準線材に接触したか否かを確認するた
めに、光を照射して拡大鏡などを利用した目視による方
法や、電気的接触の有無によって確認するようにした方
法などが知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in order to measure the position of an object with respect to a reference line, a contact type displacement gauge such as a micrometer is used, and a wire such as a piano wire that matches the reference line is used and an object. And the method of measuring the amount of displacement. In this method, a certain pressing force when the tip of the micrometer contacts the reference wire material has a great influence on the measurement accuracy and requires skill. That is, if the pressing force of the micrometer is strong, the reference wire material escapes and the measurement accuracy fluctuates greatly. Therefore, in order to confirm whether the tip of the micrometer is in contact with the reference wire or not, a visual method using light such as a magnifying glass to irradiate the light, or a method of confirming by the presence or absence of electrical contact Are known.

【0003】図7は、電気的接触の有無によって確認す
るようにした従来技術の物体位置計測方法を用いた構成
を示す斜視図である。サポートテーブル1aの上にはエ
アーテーブル1bを介して位置計測が行われる物体とし
て、たとえば加速器に用いられるマグネット2が載置さ
れる。マグネット2の基準位置を表示するため基準ブロ
ック5がマグネット2上に設けられ、基準ブロック押え
6によって固定支持される。基準線材であるピアノ線な
どのワイヤ3(直径0.1mm)と基準ブロック5に固
定されたマイクロメータ4とが接触したことを、テスタ
7を用いてワイヤ3の一端8と基準ブロック5上の1点
との間に電流が導通したか否かによって調べ、テスタ7
に設けられるブザー音の発生で確認する。
FIG. 7 is a perspective view showing a configuration using a conventional object position measuring method which is confirmed by the presence or absence of electrical contact. On the support table 1a, a magnet 2 used as an accelerator, for example, is placed as an object whose position is measured via the air table 1b. A reference block 5 is provided on the magnet 2 for displaying the reference position of the magnet 2, and is fixedly supported by the reference block retainer 6. A contact between the wire 3 (diameter 0.1 mm) such as a piano wire, which is a reference wire, and the micrometer 4 fixed to the reference block 5 is detected by using a tester 7 on one end 8 of the wire 3 and on the reference block 5. The tester 7 is checked depending on whether or not a current is conducted between it and one point.
Check for the occurrence of a buzzer sound.

【0004】図8は、光を照射して目視による計測方法
を用いた構成を示す図である。図7と同様に、マイクロ
メータ4はマグネット2上の基準ブロック5に固定さ
れ、基準ブロック5を固定支持するため基準ブロック押
え6が設けられる。ワイヤ3とマイクロメータ4が接触
したことを、光を照射して、拡大鏡などを利用し、目視
によって確認する。
FIG. 8 is a diagram showing a configuration using a visual measurement method by irradiating light. Similar to FIG. 7, the micrometer 4 is fixed to the reference block 5 on the magnet 2, and the reference block retainer 6 is provided to fix and support the reference block 5. The contact between the wire 3 and the micrometer 4 is visually confirmed by irradiating light and using a magnifying glass or the like.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】目視による方法の場
合、測定者の目の位置により測定位置が異なる欠点があ
り、計測精度が20〜30μm程度である。また、ブザ
ー音を発生させる方法による場合、マイクロメータの先
端が十分に基準線材に接触しなければ接触抵抗が大きい
ためにブザー音が発生しない。マイクロメータの先端が
十分に基準線材に接触すると、マイクロメータの基準線
材への押付け強さが大きくなるために誤差が大きく、正
しい計測値を得ることができない。さらに、計測精度を
向上させるためには、マイクロメータが接触し、基準線
材が緊張した際の撓みが小さく、かつ、基準線材の外径
の計測精度がよいものである必要があり、そのためには
基準線材の直径を図7に示すワイヤの直径(0.1m
m)のようにできる限り細くした方がよいが、そうする
と計測位置の違いにより電気抵抗の差が大きくなり、マ
イクロメータの基準線材に対する押付け量も一定になら
ない。
The visual method has a drawback that the measuring position differs depending on the position of the eyes of the measurer, and the measuring accuracy is about 20 to 30 μm. Further, in the case of the method of generating the buzzer sound, the buzzer sound is not generated because the contact resistance is large unless the tip of the micrometer sufficiently contacts the reference wire. When the tip of the micrometer is sufficiently in contact with the reference wire, the pressing force of the micrometer against the reference wire is large, resulting in a large error, and it is not possible to obtain a correct measurement value. Further, in order to improve the measurement accuracy, it is necessary that the micrometer is in contact and the bending when the reference wire is strained is small, and the measurement accuracy of the outer diameter of the reference wire is good. The diameter of the reference wire is shown in FIG.
It is better to make it as thin as possible as in m), but if this is done, the difference in electrical resistance will increase due to the difference in measurement position, and the pressing amount of the micrometer against the reference wire will not be constant.

【0006】上記欠点を解決するため、特開昭48−5
449が提案している発明では、テスタなどの検出器の
抵抗値をできるだけ大きくすることによって接触圧力を
小さく設定することができるようにしているが、接触圧
力が完全になくなるわけではないので、なお、測定精度
に限界がある。さらに、周囲の環境によって、風がある
場合などに、基準線材も揺れており、計測上の誤差が生
じる。すなわち、接触式変位計として用いられる機械式
の寸法計測器は、基準線材などの被計測物と計測用接触
端子が完全に接触した状態において、始めてその計器の
計測精度が保証されるものである。したがって、被計測
物が固定されておらず、計測のために移動もしくは変形
する場合には、その計測値の精度は著しく低下する。
In order to solve the above-mentioned drawbacks, JP-A-48-5
In the invention proposed by 449, the contact pressure can be set small by increasing the resistance value of the detector such as a tester as much as possible, but the contact pressure is not completely eliminated. There is a limit to the measurement accuracy. Furthermore, depending on the surrounding environment, when there is wind, the reference wire also sways, which causes an error in measurement. That is, the mechanical dimension measuring instrument used as the contact type displacement gauge guarantees the measuring accuracy of the measuring instrument for the first time when the object to be measured such as the reference wire and the measuring contact terminal are completely in contact with each other. . Therefore, when the object to be measured is not fixed and is moved or deformed for measurement, the accuracy of the measured value is significantly reduced.

【0007】本発明の目的は、基準線材などの移動に影
響を受けることなく、基準線に対する物体位置を高精度
に計測することができる物体位置計測方法を提供するこ
とである。
An object of the present invention is to provide an object position measuring method capable of measuring an object position with respect to a reference line with high accuracy without being affected by the movement of a reference wire or the like.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、物体と基準線
上に一致させた基準線材との変位量を接触式変位計を用
いて計測する工程と、非接触式変位計を用いて、接触式
変位計によって生じた基準線に対する基準線材の非接触
式変位計位置における撓み量を計測する工程と、非接触
式変位計の位置で計測された撓み量を、接触式変位計の
位置での撓み量に換算する工程と、接触式変位計を用い
て計測された変位量を、接触式変位計の位置での撓み量
を用いて補正することによって、基準線に対する物体位
置を計測する工程とを含むことを特徴とする物体位置計
測方法である。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, a step of measuring the displacement amount of an object and a reference wire which is aligned with a reference line by using a contact type displacement meter, and a step of contacting by a non-contact type displacement meter are used. Measuring the amount of deflection of the reference wire at the position of the non-contact type displacement gauge with respect to the reference line generated by the displacement type displacement gauge, and the amount of deflection measured at the position of the non-contact type displacement gauge at the position of the contact type displacement gauge. A step of converting the deflection amount, and a step of measuring the object position with respect to the reference line by correcting the displacement amount measured using the contact displacement meter using the deflection amount at the position of the contact displacement meter. The object position measuring method is characterized by including.

【0009】[0009]

【作用】本発明に従えば、計測されるべき物体と、予め
基準線上に一致させた基準線材との変位量を接触式変位
計を用いて計測する。基準線材に接触式変位計を接触さ
せて計測するので、基準線材に負荷される張力によって
生じた基準線と基準線材との撓み量を、非接触式変位計
を用いて計測する。非接触式変位計は基準線材に接触す
ることなく、前記撓み量を計測するので、非接触式変位
計の使用による撓み量は生じず、接触式変位計のみによ
って生じた基準線と基準線材との撓み量を計測すること
ができる。非接触式変位計の計測位置は、接触式変位計
の計測位置と同じでなくても、張力が負荷された基準線
材の撓み解析を予め行うことによって、非接触式変位計
の位置で計測された撓み量を、接触式変位計の位置での
撓み量に換算する。接触式変位計を用いて計測した変位
量と、接触式変位計の位置での撓み量との差をとること
によって、接触式変位計を用いて計測した変位量の補正
を行い、基準線に対する物体位置を高精度に計測するこ
とができる。
According to the present invention, the amount of displacement between the object to be measured and the reference wire which has been previously aligned with the reference line is measured using the contact displacement meter. Since the contact-type displacement gauge is brought into contact with the reference wire to perform the measurement, the amount of deflection between the reference wire and the reference wire caused by the tension applied to the reference wire is measured using the non-contact displacement gauge. Since the non-contact displacement gauge measures the amount of deflection without contacting the reference wire, the amount of deflection due to the use of the non-contact displacement gauge does not occur, and the reference line and the reference wire produced only by the contact displacement gauge It is possible to measure the amount of flexure. Even if the measurement position of the non-contact type displacement gauge is not the same as the measurement position of the contact type displacement gauge, it is measured at the position of the non-contact type displacement gauge by conducting the bending analysis of the reference wire rod under tension beforehand. The amount of bending is converted into the amount of bending at the position of the contact displacement meter. The displacement amount measured using the contact displacement gauge is corrected by taking the difference between the displacement amount measured using the contact displacement gauge and the amount of deflection at the position of the contact displacement gauge, and the displacement with respect to the reference line is corrected. The object position can be measured with high accuracy.

【0010】[0010]

【実施例】図1は、本発明の物体位置計測方法を用いる
一実施例の斜視図である。位置測定される物体であるマ
グネット12は、エアーテーブル11bに固定支持され
て、サポートテーブル11a上に設置される。以下、エ
アーテーブル11bに固定されたマグネット12のサポ
ートテーブル11a上での位置測定を高精度に行う方法
について説明する。サポートテーブル11aの両端から
撓まぬよう基準線材であるピアノ線などのワイヤ13を
引張り、ワイヤ13が基準線上に一致するように固定す
る。マグネット12の基準位置を表示するため、マグネ
ット12上に、基準ブロック15を設置し、基準ブロッ
ク押え16によって固定支持する。基準ブロック15と
ワイヤ13との変位量を測定するため、マイクロメータ
14を基準ブロック15上に固定して、ワイヤ13とマ
イクロメータ14の中心線とを一致させる。マイクロメ
ータ14によって基準ブロック15とワイヤ13との変
位量を測定する。マイクロメータ14がワイヤ13と接
触したか否かは、光を照射し、目視などによって確認す
る。
1 is a perspective view of an embodiment using the object position measuring method of the present invention. The magnet 12, which is an object whose position is to be measured, is fixedly supported by the air table 11b and installed on the support table 11a. Hereinafter, a method for highly accurately measuring the position of the magnet 12 fixed to the air table 11b on the support table 11a will be described. The wire 13 such as a piano wire, which is a reference wire, is pulled so as not to bend from both ends of the support table 11a, and is fixed so that the wire 13 is aligned with the reference line. In order to display the reference position of the magnet 12, the reference block 15 is installed on the magnet 12 and fixedly supported by the reference block retainer 16. In order to measure the amount of displacement between the reference block 15 and the wire 13, the micrometer 14 is fixed on the reference block 15 so that the wire 13 and the center line of the micrometer 14 are aligned with each other. The displacement amount between the reference block 15 and the wire 13 is measured by the micrometer 14. Whether or not the micrometer 14 has come into contact with the wire 13 is confirmed by irradiating light and visually observing.

【0011】注目すべきは、接触式変位計であるマイク
ロメータ14による測定とともに、非接触式変位計であ
る光学式外径測定器20を用いて測定することである。
光学式外径測定器20は、コの字形に構成される検出部
17で投受光を行い、コの字形の空間部分に挿入された
測定物の変位量を測定する。サポートテーブル11a上
に、光学式外径測定器20の検出部17を設置する。検
出部17のコの字形の空間部分に、測定物としてワイヤ
13が挿入配置される。このとき、サポートテーブル1
1a上におけるマイクロメータ14のワイヤ13の長手
方向に沿った設置位置と、光学式外径測定器20の検出
部17のワイヤ13の長手方向に沿った設置位置を予め
測定しておき、マイクロメータ14の設置位置でワイヤ
13を撓ませたときの、双方の設置位置におけるワイヤ
13の撓み量を算出しておく。光学式外径測定器20に
レコーダ19を接続し、ワイヤ13の静止状態における
ワイヤ13のエッジが測定され、レコーダ19に記録さ
れる。次に、マイクロメータ14をワイヤ13に接触さ
せ、かつ、若干量押付けてワイヤ13を撓ませる。この
ときのマイクロメータ14の値から基準ブロック15と
ワイヤ13との変位量を測定するとともに、光学式外径
測定器20においてもワイヤ13のエッジを測定する。
レコーダ19に記録されているワイヤ13の静止状態に
おいて行った測定結果と、ワイヤ13を撓ませたときに
光学式外径測定器20を用いて測定した測定結果から、
ワイヤ13の変位量、すなわち、検出部17の設置位置
におけるワイヤ13の撓み量が求められる。予め、算出
しておいたマイクロメータ14の設置位置と検出部17
の設置位置におけるワイヤ13の撓み量の関係から、マ
イクロメータ14の設置位置におけるワイヤ13の撓み
量が換算される。マイクロメータ14で計測した基準ブ
ロック15とワイヤ13との変位量から、マイクロメー
タ14の設置位置におけるワイヤ13の撓み量を差引く
ことによって、ワイヤ13に対するマグネット12の位
置を高精度に計測することができる。
It should be noted that the measurement is performed by using the micrometer 14 which is a contact type displacement meter and the optical outer diameter measuring device 20 which is a non-contact type displacement meter.
The optical outer diameter measuring device 20 emits and receives light by the detecting unit 17 configured in a U-shape, and measures the displacement amount of the measurement object inserted in the U-shaped space portion. The detection unit 17 of the optical outer diameter measuring device 20 is installed on the support table 11a. The wire 13 is inserted and arranged in the U-shaped space portion of the detection unit 17 as a measurement object. At this time, support table 1
The installation position along the longitudinal direction of the wire 13 of the micrometer 14 on the 1a and the installation position along the longitudinal direction of the wire 13 of the detection unit 17 of the optical outer diameter measuring device 20 are measured in advance, and the micrometer When the wire 13 is bent at the installation positions of 14, the amount of bending of the wire 13 at both installation positions is calculated. The recorder 19 is connected to the optical outer diameter measuring device 20, and the edge of the wire 13 in a stationary state of the wire 13 is measured and recorded in the recorder 19. Next, the micrometer 14 is brought into contact with the wire 13 and is pressed by a slight amount to bend the wire 13. The displacement amount between the reference block 15 and the wire 13 is measured from the value of the micrometer 14 at this time, and the edge of the wire 13 is also measured by the optical outer diameter measuring device 20.
From the measurement result recorded in the recorder 19 in the stationary state of the wire 13 and the measurement result measured using the optical outer diameter measuring device 20 when the wire 13 is bent,
The amount of displacement of the wire 13, that is, the amount of bending of the wire 13 at the installation position of the detection unit 17 is obtained. The installation position of the micrometer 14 calculated in advance and the detection unit 17
The amount of bending of the wire 13 at the installation position of the micrometer 14 is converted from the relationship of the amount of bending of the wire 13 at the installation position of. To accurately measure the position of the magnet 12 with respect to the wire 13 by subtracting the amount of deflection of the wire 13 at the installation position of the micrometer 14 from the amount of displacement between the reference block 15 and the wire 13 measured by the micrometer 14. You can

【0012】図2は、本発明の物体位置計測方法の原理
を示す図である。サポートテーブルなどの据付台21の
上に計測されるべきマグネットなどの物体22が載せら
れる。据付台21の両端からワイヤなどの基準線材23
が撓まぬよう引張られて破線で示される基準線25上に
一致するように設置される。図2では、マイクロメータ
などの接触式変位計24が、基準線材23に接触され、
かつ若干量押付けられて、張力が負荷され基準線材23
が直線26に示される位置まで撓む状態を示す。Xm
は、接触式変位計24によって計測される物体22と基
準線材23との変位量、Xbは、光学式外径測定器20
などの非接触式変位計27によって計測される非接触式
変位計27設置位置での基準線25に対する基準線材2
3の撓み量、Xaは、Xbから換算される接触式変位計
24の設置位置における基準線25に対する基準線材2
3の撓み量、Xoは、物体22と基準線25との距離L
aは、据付台21の一端から接触式変位計24の設置位
置までの距離、Lbは、据付台21の一端から非接触式
変位計27の設置位置までの距離を示す。
FIG. 2 is a diagram showing the principle of the object position measuring method of the present invention. An object 22 such as a magnet to be measured is placed on a mounting table 21 such as a support table. Reference wire 23 such as a wire from both ends of the mounting base 21
Is pulled so as not to bend, and is installed so as to coincide with the reference line 25 indicated by a broken line. In FIG. 2, a contact type displacement gauge 24 such as a micrometer is brought into contact with the reference wire 23,
And a certain amount of pressure is applied, tension is applied, and the reference wire 23
Shows a state in which it bends to the position indicated by the straight line 26. Xm
Is the amount of displacement between the object 22 and the reference wire 23 measured by the contact displacement meter 24, and Xb is the optical outer diameter measuring device 20.
A reference wire 2 with respect to the reference line 25 at the installation position of the non-contact type displacement meter 27 measured by the non-contact type displacement meter 27 such as
The amount of deflection, Xa, of the reference wire rod 2 with respect to the reference line 25 at the installation position of the contact displacement meter 24 is converted from Xb.
Deflection amount Xo of 3 is the distance L between the object 22 and the reference line 25.
“A” indicates the distance from one end of the mounting table 21 to the installation position of the contact type displacement meter 24, and “Lb” indicates the distance from one end of the mounting table 21 to the installation position of the non-contact displacement meter 27.

【0013】基準線材23の撓み量と基準線材23の一
端からの距離との関係を予め算出し、撓み量を距離の関
数Fとして表示しておけば、非接触式変位計27によっ
て計測されるXbおよび予め測定されるLa,Lbから
XaはXb,La,Lbの関数、すなわち、Xa=F
(Xb,La,Lb)で表すことができる。接触式変位
計24によって計測されるXmから上記Xaを差引く
(Xo=Xm−Xa)と、Xoを求めることができる。
たとえば、基準線材23の自重を無視する場合には、L
a:Xa=Lb:Xbの関係が成立するため、
If the relationship between the amount of deflection of the reference wire 23 and the distance from one end of the reference wire 23 is calculated in advance and the amount of deflection is displayed as a function F of the distance, the displacement is measured by the non-contact displacement gauge 27. Xb and La, Lb to Xa measured in advance are functions of Xb, La, Lb, that is, Xa = F
It can be represented by (Xb, La, Lb). Xo can be obtained by subtracting Xa from Xm measured by the contact displacement meter 24 (Xo = Xm-Xa).
For example, if the weight of the reference wire 23 is ignored, L
Since the relationship of a: Xa = Lb: Xb is established,

【0014】[0014]

【数1】 [Equation 1]

【0015】として表せる。なお、前記関数Fを算出す
るにあたり、基準線材23の自重などを考慮すると、よ
り正確なXoを求めることができ望ましい。
Can be expressed as In calculating the function F, if the weight of the reference wire 23 is taken into consideration, a more accurate Xo can be obtained, which is desirable.

【0016】図3は、非接触式変位計である光学式外径
測定器20の表示部18に示される測定結果を示す。縦
軸に時間(秒)横軸に電圧(mV)が表示され、電圧
(mV)が撓み量(μm)に対応している。基準線材で
あるワイヤ13の静止状態における光学式外径測定器2
0を用いたワイヤ13のエッジ位置を表す測定結果が矢
符28で示され、接触式変位計であるマイクロメータ1
4とワイヤ13との接触状態における、光学式外径測定
器20を用いたワイヤ13のエッジ位置を表す測定結果
が矢符29で示される。マイクロメータ14がワイヤ1
3に接触して、ワイヤ13が撓む結果、ワイヤ13のエ
ッジ位置が変位し、矢符28で示される電圧値から矢符
29で示される電圧値に変化する。したがって、矢符2
8,29に示される双方の測定結果の差が光学式外径測
定器20によって計測されたワイヤ13の撓み量にな
る。
FIG. 3 shows the measurement results shown on the display section 18 of the optical outer diameter measuring device 20 which is a non-contact type displacement gauge. The vertical axis represents time (seconds) and the horizontal axis represents voltage (mV), and the voltage (mV) corresponds to the amount of deflection (μm). Optical outer diameter measuring device 2 in a stationary state of the wire 13 which is the reference wire
A measurement result indicating the edge position of the wire 13 using 0 is indicated by an arrow 28, and the micrometer 1 which is a contact type displacement meter.
An arrow 29 indicates a measurement result indicating the edge position of the wire 13 using the optical outer diameter measuring device 20 in the contact state between the wire 4 and the wire 13. Micrometer 14 is wire 1
As a result of the wire 13 bending due to contact with the wire 3, the edge position of the wire 13 is displaced, and the voltage value indicated by the arrow 28 changes to the voltage value indicated by the arrow 29. Therefore, arrow 2
The difference between the two measurement results shown by 8 and 29 is the amount of bending of the wire 13 measured by the optical outer diameter measuring device 20.

【0017】図4は、図1に示される本発明の方法に用
いられる光学式外径測定器20の構成を示すブロック図
である。コの字形の検出部17に設けられる発光ダイオ
ード(以下「LED」という)31から出た光はレンズ
32aを介して平行光にされ、物体であるワイヤ13に
照射される。ワイヤ13の形状部分は光を透過しないの
で、光の明暗を作り出し、レンズ32bを介して集光さ
れた光は明暗部分が電荷電送デバイス(以下「CCD」
という)33の複数の受光素子を直線上に並べた受光面
に結像し、それに対応した受光信号に変換される。CC
Dドライブ回路34は、CCD33を駆動するタイミン
グに併せてLEDを駆動する信号をLEDドライブ回路
35に送信する。CCD33から送られるアナログ信号
は、アナログデジタル変換器(以下「A/D変換器」と
いう)36でデジタル信号に変換される。また、CCD
ドライブ回路34によってA/D変換器36はサンプリ
ングされる。A/D変換器36からデジタル信号は、エ
ッジ検出回路37に送られ、一定の出力値以上のデジタ
ルデータは取除かれてデジタルデータのエッジが検出さ
れる。その後、中央演算処理装置(以下「CPU」とい
う)38において、デジタルデータのエッジに対応して
ワイヤ13のエッジ位置が電圧値の関数として算出され
る。なお、ワイヤ13の外径は、レンズ径の倍率と受光
素子のピッチとの関係を基にして、デジタルデータのエ
ッジ間から求められる。また、CPU38では、このよ
うな投受光による物体のエッジ位置の測定を複数回行
い、平均をとることによって精度を向上させている。な
お、データ入力装置39からCPU38におけるデータ
処理に必要なデータ等が入力される。ワイヤ13の静止
状態におけるワイヤ13のエッジ位置の測定結果を表す
データは、CPU38から再びデジタルアナログ変換器
(D/A変換器)40でアナログ信号に変換されてレコ
ーダ19に記録される。ワイヤ13の撓み状態における
ワイヤ13のエッジ位置の測定結果も同様に、CPU3
8でデータ処理され、レコーダ19に記録されているワ
イヤ13の静止状態におけるデータとともに、図3のグ
ラフに示されるように表示部18で表示される。図3の
グラフに示すように、ワイヤ13の静止状態および撓み
状態で変化するエッジ位置の変位量が求める撓み量であ
る。さらに、インターフェイス41をCPU38に接続
することによって、コンピュータなどとのデータ通信を
行うことにしてもよい。
FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of the optical outer diameter measuring device 20 used in the method of the present invention shown in FIG. Light emitted from a light emitting diode (hereinafter referred to as “LED”) 31 provided in the U-shaped detection unit 17 is collimated through a lens 32a and is applied to the wire 13 which is an object. Since the shape portion of the wire 13 does not transmit light, light and darkness of the light is created, and the light and dark portion of the light condensed through the lens 32b has a light and dark portion as a charge transfer device (hereinafter, “CCD”).
A plurality of light receiving elements 33) are imaged on a light receiving surface arranged in a straight line and converted into a light receiving signal corresponding thereto. CC
The D drive circuit 34 transmits a signal for driving the LED to the LED drive circuit 35 at the same timing as driving the CCD 33. An analog signal sent from the CCD 33 is converted into a digital signal by an analog-digital converter (hereinafter referred to as “A / D converter”) 36. Also CCD
The A / D converter 36 is sampled by the drive circuit 34. The digital signal from the A / D converter 36 is sent to the edge detection circuit 37, and the digital data having a certain output value or more is removed to detect the edge of the digital data. After that, in the central processing unit (hereinafter referred to as “CPU”) 38, the edge position of the wire 13 is calculated as a function of the voltage value corresponding to the edge of the digital data. The outer diameter of the wire 13 is obtained from the edge of the digital data based on the relationship between the magnification of the lens diameter and the pitch of the light receiving element. In addition, the CPU 38 improves the accuracy by measuring the edge position of the object by projecting and receiving such light a plurality of times and taking the average. It should be noted that data and the like necessary for data processing in the CPU 38 are input from the data input device 39. Data representing the measurement result of the edge position of the wire 13 in a stationary state of the wire 13 is converted from the CPU 38 into an analog signal by the digital-analog converter (D / A converter) 40 and recorded in the recorder 19. The measurement result of the edge position of the wire 13 in the bent state of the wire 13 is also the CPU 3 similarly.
The data is processed at 8, and the data in the still state of the wire 13 recorded in the recorder 19 is displayed on the display unit 18 as shown in the graph of FIG. As shown in the graph of FIG. 3, the amount of deflection obtained is the amount of displacement of the edge position that changes depending on whether the wire 13 is stationary or in a deflected state. Further, the interface 41 may be connected to the CPU 38 to perform data communication with a computer or the like.

【0018】図5および図6は、本発明の方法を使用す
ることが極めて有効である例を示す。図5は、加速器に
用いられる電子線を集束するためのマグネット12を示
し、図6は、図5の切断面線Aで切断したマグネットの
断面図である。図5に示すように、複数のマグネット1
2が電子44を加速させるために、設置され、電子44
の通路としてマグネット12aとマグネット12bを連
結する管43aが設けられる。電子は、マグネット中を
通過するたびに加速される。図6に示すマグネットの切
断面線Aによる断面には、コイル磁石46a,46b,
46c,46dが、四方向から内方に延設されており、
電流によって磁極を変化させることができる。中央に
は、電子44が通過するための通路45が設けられる。
通路45を通過しつつ、磁極の変化によって加速された
電子44は電子線として取出されるが、その焦点は数μ
m単位の高精度が要求されるため、本発明の方法を適用
することによって、マグネット12の据付けに極めて有
効である。本発明の方法を用いた場合、計測者の個人差
に影響を受けることなく計測再現性は±1μmで計測す
ることができる。
5 and 6 show examples in which it is very effective to use the method of the invention. FIG. 5 shows a magnet 12 for focusing an electron beam used in the accelerator, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the magnet taken along the section line A in FIG. As shown in FIG. 5, a plurality of magnets 1
2 are installed to accelerate the electron 44 and the electron 44
A tube 43a connecting the magnet 12a and the magnet 12b is provided as a passage of the. The electrons are accelerated each time they pass through the magnet. In the cross section of the magnet shown in FIG. 6 taken along the section line A, the coil magnets 46a, 46b,
46c and 46d are extended inward from four directions,
The magnetic pole can be changed by the electric current. A passage 45 for passing the electrons 44 is provided in the center.
While passing through the passage 45, the electron 44 accelerated by the change of the magnetic pole is extracted as an electron beam, but its focus is several μm.
Since a high accuracy of m unit is required, it is extremely effective for installing the magnet 12 by applying the method of the present invention. When the method of the present invention is used, the measurement reproducibility can be measured at ± 1 μm without being affected by the individual difference of the measurer.

【0019】[0019]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、接触式変
位計を用いて計測された物体と基準線材との変位量を、
非接触式変位計の位置で計測された基準線と基準線材と
の撓み量から換算された接触式変位計の位置での撓み量
を用いて補正するので、基準線に対する物体位置を高精
度にまた、計測値に個人差がでることなく、容易に測定
することができる。さらに、従来の接触式変位計を何ら
改造することなく、使用することができるので、高価な
計測器を使用せずに設備費の低減を図ることができる。
As described above, according to the present invention, the displacement amount between the object and the reference wire rod, which is measured by using the contact displacement gauge,
Since the amount of deflection at the position of the contact type displacement gauge converted from the amount of deflection between the reference line and the reference wire measured at the position of the non-contact type displacement gauge is used for correction, the object position with respect to the reference line is highly accurate. In addition, the measured values can be easily measured without individual differences. Furthermore, since the conventional contact type displacement meter can be used without any modification, it is possible to reduce the equipment cost without using an expensive measuring instrument.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の物体位置計測方法を用いる一実施例の
斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of an embodiment using the object position measuring method of the present invention.

【図2】本発明の物体位置計測方法の原理を示す図であ
る。
FIG. 2 is a diagram showing the principle of the object position measuring method of the present invention.

【図3】非接触式変位計である光学式外径測定器20の
検出部18に表示される測定結果である。
FIG. 3 is a measurement result displayed on a detection unit 18 of an optical outer diameter measuring device 20 which is a non-contact type displacement meter.

【図4】本発明の物体位置計測方法に用いられる光学式
外径測定器20の構成を示すブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of an optical outer diameter measuring device 20 used in the object position measuring method of the present invention.

【図5】本発明の物体位置計測方法を使用することが有
効である例としてマグネットの斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view of a magnet as an example in which it is effective to use the object position measuring method of the present invention.

【図6】図5に示されるマグネットの切断面線Aで切断
した断面図である。
6 is a cross-sectional view of the magnet shown in FIG. 5 taken along the section line A. FIG.

【図7】図7は、電気的接触の有無によって確認するよ
うにした従来技術の物体位置計測方法を用いた構成を示
す斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view showing a configuration using a conventional object position measuring method which is confirmed by the presence or absence of electrical contact.

【図8】図8は、光を照射して目視による計測方法を用
いた構成を示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing a configuration in which a measuring method by irradiating light and visually observing is used.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11a サポートテーブル 11b エアーテーブル 12 マグネット 13 ワイヤ 14 マイクロメータ 15 基準ブロック 16 基準ブロック押え 17 検出部 18 表示部 19 レコーダ 20 光学式外径測定器 21 据付台 22 物体 23 基準線材 24 接触式変位計 25 基準線 27 非接触式変位計 31 発光ダイオード(LED) 32a,32b レンズ 33 電荷電送デバイス(CCD) 37 エッジ検出回路 38 中央演算処理装置(CPU) 39 データ入力部 11a Support table 11b Air table 12 Magnet 13 Wire 14 Micrometer 15 Reference block 16 Reference block retainer 17 Detecting unit 18 Display unit 19 Recorder 20 Optical outside diameter measuring instrument 21 Installation table 22 Object 23 Reference wire 24 Contact displacement meter 25 Reference Line 27 Non-contact displacement meter 31 Light emitting diode (LED) 32a, 32b Lens 33 Charge transfer device (CCD) 37 Edge detection circuit 38 Central processing unit (CPU) 39 Data input section

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 物体と基準線上に一致させた基準線材と
の変位量を接触式変位計を用いて計測する工程と、 非接触式変位計を用いて、接触式変位計によって生じた
基準線に対する基準線材の非接触式変位計位置における
撓み量を計測する工程と、 非接触式変位計の位置で計測された撓み量を、接触式変
位計の位置での撓み量に換算する工程と、 接触式変位計を用いて計測された変位量を、接触式変位
計の位置での撓み量を用いて補正することによって、基
準線に対する物体位置を計測する工程とを含むことを特
徴とする物体位置計測方法。
1. A step of measuring a displacement amount of an object and a reference wire material matched on a reference line using a contact displacement meter, and a reference line generated by the contact displacement meter using a non-contact displacement meter. A step of measuring the amount of deflection of the reference wire at the position of the non-contact type displacement gauge, and a step of converting the amount of deflection measured at the position of the non-contact type displacement meter into the amount of deflection at the position of the contact type displacement meter, An object that is characterized by including a step of measuring an object position with respect to a reference line by correcting a displacement amount measured using a contact displacement meter using a deflection amount at a position of the contact displacement meter. Position measurement method.
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