JPH088196B2 - 外部電極用導電性ペ―ストの付着方法 - Google Patents
外部電極用導電性ペ―ストの付着方法Info
- Publication number
- JPH088196B2 JPH088196B2 JP2353291A JP2353291A JPH088196B2 JP H088196 B2 JPH088196 B2 JP H088196B2 JP 2353291 A JP2353291 A JP 2353291A JP 2353291 A JP2353291 A JP 2353291A JP H088196 B2 JPH088196 B2 JP H088196B2
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- Japan
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- conductive paste
- chip component
- attaching
- attaching step
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部電極を有する電子
部品を製造する際に有用な外部電極用導電性ペ−ストの
付着方法に関するものである。
部品を製造する際に有用な外部電極用導電性ペ−ストの
付着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】外部電極を有する電子部品、例えば積層
セラミックコンデンサは、内部電極となる導電性ペ−ス
ト膜が印刷された未焼成シ−トを複数枚積層し、該積層
シ−トを角柱形に切断して未焼成のチップ部品を得た
後、該チップ部品の端部に外部電極となる導電性ペ−ス
トを付着し、ペ−スト付着後のチップ部品を適当な温度
で焼成して未焼成セラミックの焼成と各ペ−ストの焼付
けを行なうことで製造されている。コンデンサによって
は未焼成チップを焼成した後に、外部電極用導電性ペ−
ストを付着してその焼付けを行なうようにしたものもあ
る。
セラミックコンデンサは、内部電極となる導電性ペ−ス
ト膜が印刷された未焼成シ−トを複数枚積層し、該積層
シ−トを角柱形に切断して未焼成のチップ部品を得た
後、該チップ部品の端部に外部電極となる導電性ペ−ス
トを付着し、ペ−スト付着後のチップ部品を適当な温度
で焼成して未焼成セラミックの焼成と各ペ−ストの焼付
けを行なうことで製造されている。コンデンサによって
は未焼成チップを焼成した後に、外部電極用導電性ペ−
ストを付着してその焼付けを行なうようにしたものもあ
る。
【０００３】上記の製造における導電性ペ−ストの付着
工程は、図９乃至図１１に示すように導電性ペ−ストＰ
が収容された槽Ｓに向かってチップ部品Ｃを垂直に降下
させ、その端部を所定の付着寸法まで導電性ペ−ストＰ
に浸漬させた後、該チップ部品Ｃを引上げることで行な
われている。浸漬後のチップ部品Ｃの端部には、図１２
に示すようにその端面から周面にかけて導電性ペ−スト
Ｐが付着される。
工程は、図９乃至図１１に示すように導電性ペ−ストＰ
が収容された槽Ｓに向かってチップ部品Ｃを垂直に降下
させ、その端部を所定の付着寸法まで導電性ペ−ストＰ
に浸漬させた後、該チップ部品Ｃを引上げることで行な
われている。浸漬後のチップ部品Ｃの端部には、図１２
に示すようにその端面から周面にかけて導電性ペ−スト
Ｐが付着される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、浸漬に
よる従来の導電性ペ−ストの付着方法では、降下途中、
とりわけチップ部品Ｃの端面Ｃａが導電性ペ−ストＰの
表面に触れた際に気泡Ｅが発生し易く、また導電性ペ−
ストＰの粘性も影響して浸漬が終了するまで気泡Ｅが端
面Ｃａから離れず、付着ペ−ストＰ中に気泡Ｅが残留す
る問題点がある。この残留気泡は、焼付け後の外部電極
にポ−ラスな部分を形成したり、外部電極と内部電極の
導通性を妨げる原因となる。
よる従来の導電性ペ−ストの付着方法では、降下途中、
とりわけチップ部品Ｃの端面Ｃａが導電性ペ−ストＰの
表面に触れた際に気泡Ｅが発生し易く、また導電性ペ−
ストＰの粘性も影響して浸漬が終了するまで気泡Ｅが端
面Ｃａから離れず、付着ペ−ストＰ中に気泡Ｅが残留す
る問題点がある。この残留気泡は、焼付け後の外部電極
にポ−ラスな部分を形成したり、外部電極と内部電極の
導通性を妨げる原因となる。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、付着ペ−スト中に気泡が
形成されることがない導電性ペ−ストの付着方法を提供
することにある。
で、その目的とするところは、付着ペ−スト中に気泡が
形成されることがない導電性ペ−ストの付着方法を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、チップ部品の端面を導電性ペーストが周
面に供給された塗布ローラの接線方向に相対的に移動さ
せる工程と、該チップ部品の端部を槽内の導電性ペース
トに浸漬した後に引き上げる行程とを具備したことを特
徴としている。
め、本発明は、チップ部品の端面を導電性ペーストが周
面に供給された塗布ローラの接線方向に相対的に移動さ
せる工程と、該チップ部品の端部を槽内の導電性ペース
トに浸漬した後に引き上げる行程とを具備したことを特
徴としている。
【０００７】
【作用】本発明では、塗布ロ−ラによる付着工程でチッ
プ部品の端面に山形状に導電性ペ−ストが付着され、ま
た浸漬による付着工程で先に付着された導電性ペ−スト
の表面からチップ部品の周面にかけて導電性ペ−ストが
さらに付着される。
プ部品の端面に山形状に導電性ペ−ストが付着され、ま
た浸漬による付着工程で先に付着された導電性ペ−スト
の表面からチップ部品の周面にかけて導電性ペ−ストが
さらに付着される。
【０００８】つまり、塗布ローラによる付着行程ではチ
ップ部品の端面の付着先頭部分から後方に向かって順に
導電性ペーストを接触させて端面周囲の空気を外部に押
し出すことができ、また浸漬による第２付着行程では山
形状部の頂点部分から順に導電性ペーストを接触させて
山形状部周囲の空気を外部に押し出すことができるの
で、両行程で付着されるペースト中に気泡が形成される
ことはない。
ップ部品の端面の付着先頭部分から後方に向かって順に
導電性ペーストを接触させて端面周囲の空気を外部に押
し出すことができ、また浸漬による第２付着行程では山
形状部の頂点部分から順に導電性ペーストを接触させて
山形状部周囲の空気を外部に押し出すことができるの
で、両行程で付着されるペースト中に気泡が形成される
ことはない。
【０００９】
【実施例】以下に、積層セラミックコンデンサを例とし
た本発明の一実施例を図１乃至図８を参照して説明す
る。尚、図面中で従来例と構成を同じくする部分には同
一符号を用いてある。
た本発明の一実施例を図１乃至図８を参照して説明す
る。尚、図面中で従来例と構成を同じくする部分には同
一符号を用いてある。
【００１０】本発明に係る導電性ペ−ストの付着方法
は、塗布ロ−ラによる第１付着工程と、浸漬による第２
付着工程とから成る。まず、図１乃至図３を参照して第
１付着工程について説明する。
は、塗布ロ−ラによる第１付着工程と、浸漬による第２
付着工程とから成る。まず、図１乃至図３を参照して第
１付着工程について説明する。
【００１１】同図において、Ｃは付着の対象となるチッ
プ部品で、未焼成または焼成後のチップ部品がこれに該
当する。未焼成のチップ部品は従来例と同様に内部電極
となる導電性ペ−スト膜が印刷された未焼成シ−トを複
数枚積層し、該積層シ−トを角柱形に切断して得られ、
一方、焼成後のチップ部品は未焼成のものを適当な温度
で焼成することにより得られる。また、内部電極となる
導電性ペ−ストは金属粉とバインダ−とを所定の重量割
合で混合したものが使用されている。
プ部品で、未焼成または焼成後のチップ部品がこれに該
当する。未焼成のチップ部品は従来例と同様に内部電極
となる導電性ペ−スト膜が印刷された未焼成シ−トを複
数枚積層し、該積層シ−トを角柱形に切断して得られ、
一方、焼成後のチップ部品は未焼成のものを適当な温度
で焼成することにより得られる。また、内部電極となる
導電性ペ−ストは金属粉とバインダ−とを所定の重量割
合で混合したものが使用されている。
【００１２】Ｒはモ−タ等によって一方向に回転される
塗布ロ−ラで、チップ部品Ｃの端面よりも大きな直径を
有している。この塗布ロ−ラＲの周面には図示省略の供
給装置によって導電性ペ−ストＰが一定の厚みで順次供
給される。ここで供給される導電性ペ−ストは外部電極
となるもので、金属粉とバインダ−とを所定の重量割合
で混合したものが使用されている。
塗布ロ−ラで、チップ部品Ｃの端面よりも大きな直径を
有している。この塗布ロ−ラＲの周面には図示省略の供
給装置によって導電性ペ−ストＰが一定の厚みで順次供
給される。ここで供給される導電性ペ−ストは外部電極
となるもので、金属粉とバインダ−とを所定の重量割合
で混合したものが使用されている。
【００１３】塗布ロ−ラによる第１付着工程は、図１に
示すように塗布ロ−ラＲの接線方向にチップ部品Ｃの端
面を移動させることによって行なわれる。図面上ではチ
ップ部品Ｃを１個しか示していないが、実際には保持板
等に多数のチップ部品Ｃを同一高さで並べ、これを塗布
ロ−ラＲの下側に水平移動させることで同工程が行なわ
れる。
示すように塗布ロ−ラＲの接線方向にチップ部品Ｃの端
面を移動させることによって行なわれる。図面上ではチ
ップ部品Ｃを１個しか示していないが、実際には保持板
等に多数のチップ部品Ｃを同一高さで並べ、これを塗布
ロ−ラＲの下側に水平移動させることで同工程が行なわ
れる。
【００１４】この第１付着工程では、図２に示すように
チップ部品Ｃの端面Ｃａの移動先頭部分から後方に向か
って順に導電性ペ−ストＰが接触し、これにより端面周
囲の空気が外部に押し出されるので、チップ部品Ｃの端
面Ｃａに気泡が形成されることがない。第１付着工程終
了後には、図３に示すようにチップ部品Ｃの端面Ｃａに
導電性ペ−ストＰが山形状（第１付着層Ｐ１）に付着さ
れる。
チップ部品Ｃの端面Ｃａの移動先頭部分から後方に向か
って順に導電性ペ−ストＰが接触し、これにより端面周
囲の空気が外部に押し出されるので、チップ部品Ｃの端
面Ｃａに気泡が形成されることがない。第１付着工程終
了後には、図３に示すようにチップ部品Ｃの端面Ｃａに
導電性ペ−ストＰが山形状（第１付着層Ｐ１）に付着さ
れる。
【００１５】次に図４乃至図８を参照して第２付着工程
について説明する。
について説明する。
【００１６】同図において、Ｓは導電性ペ−ストＰを収
容した槽である。この槽Ｓに収容される導電性ペ−スト
Ｐは、塗布ロ−ラＲに供給されるものと同一である。
容した槽である。この槽Ｓに収容される導電性ペ−スト
Ｐは、塗布ロ−ラＲに供給されるものと同一である。
【００１７】浸漬による第２付着工程は、図４乃至図７
に示すように第１付着層Ｐ１を下向きにしてチップ部品
Ｃを槽Ｓに向かって垂直に降下させ、その端部を所定の
付着寸法まで導電性ペ−ストＰに浸漬させた後、該チッ
プ部品Ｃを引上げることで行なわれる。図面上ではチッ
プ部品Ｃを１個しか示していないが、実際には保持板等
に多数のチップ部品Ｃを同一高さで並べ、これを昇降さ
せることで同工程が行なわれる。
に示すように第１付着層Ｐ１を下向きにしてチップ部品
Ｃを槽Ｓに向かって垂直に降下させ、その端部を所定の
付着寸法まで導電性ペ−ストＰに浸漬させた後、該チッ
プ部品Ｃを引上げることで行なわれる。図面上ではチッ
プ部品Ｃを１個しか示していないが、実際には保持板等
に多数のチップ部品Ｃを同一高さで並べ、これを昇降さ
せることで同工程が行なわれる。
【００１８】この第２付着工程では、図５に示すように
第１付着層Ｐ１の頂点部分から順に導電性ペ−ストＰに
接触し、これにより第１付着層周囲の空気が外部に押し
出されるので、第１付着層Ｐ１の表面に気泡が形成され
ることがない。第２付着工程終了後には、図８に示すよ
うに第１付着層Ｐ１の表面からチップ部品Ｃの周面にか
けて導電性ペ−ストＰ（第２付着層Ｐ２）が付着され
る。以上と同様にしてチップ部品Ｃの他端部にも導電性
ペ−ストＰの付着を行なう。
第１付着層Ｐ１の頂点部分から順に導電性ペ−ストＰに
接触し、これにより第１付着層周囲の空気が外部に押し
出されるので、第１付着層Ｐ１の表面に気泡が形成され
ることがない。第２付着工程終了後には、図８に示すよ
うに第１付着層Ｐ１の表面からチップ部品Ｃの周面にか
けて導電性ペ−ストＰ（第２付着層Ｐ２）が付着され
る。以上と同様にしてチップ部品Ｃの他端部にも導電性
ペ−ストＰの付着を行なう。
【００１９】即ち、上記の付着方法によれば、塗布ロ−
ラによる付着工程ではチップ部品Ｃの端面Ｃａの移動先
頭部分から後方に向かって順に導電性ペ−ストＰを接触
させて空気を外部に押し出すことができ、また浸漬によ
る第２付着工程では山形状の第１付着層Ｐ１の頂点部分
から順に導電性ペ−ストＰを接触させて空気を外部に押
し出すことができるので、両工程で付着されるペ−スト
中に気泡が形成されることがない。
ラによる付着工程ではチップ部品Ｃの端面Ｃａの移動先
頭部分から後方に向かって順に導電性ペ−ストＰを接触
させて空気を外部に押し出すことができ、また浸漬によ
る第２付着工程では山形状の第１付着層Ｐ１の頂点部分
から順に導電性ペ−ストＰを接触させて空気を外部に押
し出すことができるので、両工程で付着されるペ−スト
中に気泡が形成されることがない。
【００２０】尚、実施例では第１，第２付着工程で同一
の導電性ペ−ストを用いたが、各工程で種類の異なる金
属粉を含有した導電性ペ−ストや、粘性の異なる導電性
ペ−ストを使用してもよく、またチップ部品の形状も角
柱形に限らず円柱形等であってもよい。
の導電性ペ−ストを用いたが、各工程で種類の異なる金
属粉を含有した導電性ペ−ストや、粘性の異なる導電性
ペ−ストを使用してもよく、またチップ部品の形状も角
柱形に限らず円柱形等であってもよい。
【００２１】また、実施例では本発明を積層セラミック
コンデンサに適用したものを示したが、同様の外部電極
を有するものであれば他の電子部品にも適用できること
は言うまでもない。
コンデンサに適用したものを示したが、同様の外部電極
を有するものであれば他の電子部品にも適用できること
は言うまでもない。
【００２２】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、塗
布ロ−ラによる付着工程及び浸漬による付着工程では共
に付着面周囲の空気を外部に押し出しつつ導電性ペ−ス
トを付着することができるので、両工程で付着されたペ
−スト中に気泡が形成されることがない。
布ロ−ラによる付着工程及び浸漬による付着工程では共
に付着面周囲の空気を外部に押し出しつつ導電性ペ−ス
トを付着することができるので、両工程で付着されたペ
−スト中に気泡が形成されることがない。
【図１】第１付着工程を示す概略側面図
【図２】図１の部分拡大図
【図３】第１付着工程終了後のチップ部品の要部断面図
【図４】第２付着工程を示す概略側面図
【図５】同概略側面図
【図６】同概略側面図
【図７】同概略側面図
【図８】第２付着工程終了後のチップ部品の要部断面図
【図９】従来例を示す付着工程図
【図１０】同付着工程図
【図１１】同付着工程図
【図１２】付着終了後のチップ部品の要部断面図
Ｃ…チップ部品、Ｃａ…端面、Ｒ…塗布ロ−ラ、Ｓ…
槽、Ｐ…導電性ペ−スト、Ｐ１…第１付着層、Ｐ２…第
２付着層。
槽、Ｐ…導電性ペ−スト、Ｐ１…第１付着層、Ｐ２…第
２付着層。
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ部品の端面を導電性ペーストが周
面に供給された塗布ローラの接線方向に相対的に移動さ
せる工程と、 該チップ部品の端部を槽内の導電性ペーストに浸漬した
後に引き上げる行程とを具備した、 ことを特徴とする外部電極用導電性ペーストの付着方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2353291A JPH088196B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 外部電極用導電性ペ―ストの付着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2353291A JPH088196B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 外部電極用導電性ペ―ストの付着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04263409A JPH04263409A (ja) | 1992-09-18 |
| JPH088196B2 true JPH088196B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=12113067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2353291A Expired - Fee Related JPH088196B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 外部電極用導電性ペ―ストの付着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088196B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3509636B2 (ja) * | 1999-06-08 | 2004-03-22 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法 |
| JP5045734B2 (ja) * | 2009-11-18 | 2012-10-10 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
-
1991
- 1991-02-18 JP JP2353291A patent/JPH088196B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04263409A (ja) | 1992-09-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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