JPH089829B2 - Method for manufacturing nonwoven fabric laminate - Google Patents
Method for manufacturing nonwoven fabric laminateInfo
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- JPH089829B2 JPH089829B2 JP9486690A JP9486690A JPH089829B2 JP H089829 B2 JPH089829 B2 JP H089829B2 JP 9486690 A JP9486690 A JP 9486690A JP 9486690 A JP9486690 A JP 9486690A JP H089829 B2 JPH089829 B2 JP H089829B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はポリオレフイン系メルトブローン不織布がポ
リオレフイン系スパンボンド不織布によつて補強された
透湿防水性に優れた不織布積層体を安定に製造する方法
に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for stably producing a nonwoven fabric laminate having excellent moisture permeability and waterproof property in which a polyolefin-based meltblown nonwoven fabric is reinforced with a polyolefin-based spunbond nonwoven fabric. It is a thing.
［従来の技術］ ポリオレフイン系メルトブローン不織布は疎水性であ
りかつ、繊維径が約１〜６ミクロンと超極細であるため
シートとしてのカバーフアクターが大きく、かつミクロ
な空隙を有すところから、液体状の水を通過させない防
水性と気体状の水は容易に通過させるという、優れた透
湿防水性を有すところから、各種の透湿防水用途におい
て使用されている。[Prior Art] Polyolefin-based meltblown non-woven fabric is hydrophobic and has a very small fiber diameter of about 1 to 6 microns, so the cover factor as a sheet is large, and it has microscopic voids. It is used in various moisture-permeable waterproofing applications because it has excellent moisture-permeable waterproofing properties, such as waterproofness that does not allow water to pass through it and easy passage of gaseous water.
しかし一般にメルトブローン不織布はその不織布強力
が他の布帛材料、例えば織物、編物、その他不織布に比
べて弱いため、衣料、医療、農業、土木、建築、その他
産業資材用途においては、単独で用いられるケースは少
なく、他の布帛素材と積層体を形成して補強をされた形
で使用されている。However, in general, the melt-blown non-woven fabric has a weaker non-woven fabric strength than other fabric materials such as woven fabric, knitted fabric, and other non-woven fabrics, and therefore, in the case of clothing, medical care, agriculture, civil engineering, construction, and other industrial material applications, it cannot be used alone. It is used in a reinforced form by forming a laminate with other fabric materials.
例えば特公昭60-11148号ではスポンボンド不織布との
熱エンボンスによる層状結合によつて補強を行なつた不
織布材料が提案されている。For example, Japanese Examined Patent Publication No. 60-11148 proposes a non-woven fabric material reinforced by layered bonding with a spon-bonded non-woven fabric by thermal embossing.
［発明が解決しようとする問題点］ この場合メルトブローン不織布の軟化開始温度はスパ
ンボンド不織布軟化開始温度より10〜40℃低いものが用
いられているこのメルトブローン不織布とスパンボンド
不織布の熱エンボスによる貼合せによつて、確かにメル
トブローン不織布がスパンボンド不織布と積層され、補
強されたものがつくられ、それは良好な透湿防水性能を
有するものとなる。[Problems to be solved by the invention] In this case, the softening start temperature of the meltblown nonwoven fabric is 10 to 40 ° C lower than the softening start temperature of the spunbonded nonwoven fabric. Bonding of the meltblown nonwoven fabric and the spunbonded nonwoven fabric by heat embossing. Thus, a meltblown nonwoven fabric is certainly laminated with a spunbond nonwoven fabric to form a reinforced product, which has good moisture-permeable and waterproof performance.
しかし不織布積層体の貼り合せを強固にしその補強効
果の充分発現したものとするためにはスパンボンド不織
布が適度に軟化溶融する状態まで加熱が必要である。こ
の場合にはメルトブローン不織布の軟化開始温度がスパ
ンボンド不織布のそれより10〜40℃低いため、スパンボ
ンド不織布が軟化溶融する貼り合せ熱エンボス条件で
は、メルトブローン不織布の軟化溶融が適度の範囲を越
えてはかるかに進むため、加工時間が長くなると、メル
トブローン不織布を構成するポリマーの一部がスパンボ
ンド不織布を形成している繊維間等からにじみ出し、エ
ンボスロールの表面へ付着蓄積する。そのため不織布積
層体がロールへ接着してはがれなくなつたり、積層体表
面にポリマー粒が付着するなどして安定な製造を継続す
る事が困難となる。そのためその都度、運転を停止して
ロール掃除をする必要があつて生産性を下げる結果とな
る。However, it is necessary to heat the spunbonded non-woven fabric to a state where it is appropriately softened and melted in order to firmly bond the non-woven fabric laminated body and to exert the reinforcing effect sufficiently. In this case, the softening start temperature of the meltblown nonwoven fabric is 10-40 ° C lower than that of the spunbonded nonwoven fabric, so under the laminating hot embossing condition that the spunbonded nonwoven fabric softens and melts, the softening and melting of the meltblown nonwoven fabric exceeds the appropriate range. Since the process proceeds gradually, when the processing time becomes long, a part of the polymer constituting the meltblown nonwoven fabric oozes out from between the fibers forming the spunbonded nonwoven fabric and adheres and accumulates on the surface of the embossing roll. Therefore, it becomes difficult to continue stable production because the non-woven fabric laminate adheres to the roll and does not peel off, or polymer particles adhere to the surface of the laminate. Therefore, it is necessary to stop the operation and clean the rolls each time, resulting in a decrease in productivity.
また、メルトブローン不織布が低目付である場合、構
成ポリマーのにじみ出しのため、エンボス部分ではメル
トブローン不織布の形態を維持できず、耐水圧が低下し
やすい。Further, when the meltblown nonwoven fabric has a low basis weight, since the constituent polymer oozes out, the shape of the meltblown nonwoven fabric cannot be maintained at the embossed portion, and the water pressure resistance tends to decrease.
本発明者らは、このような現状に鑑み、ポリオレフイ
ン系メルトブローン不織布とポリオレフイン系スパンボ
ンド不織布の積層体をより安定に製造可能とする方法に
ついて鋭意検討した結果、本発明に到達したものであ
る。In view of such a situation, the present inventors have earnestly studied a method for more stably producing a laminate of a polyolefin-based meltblown nonwoven fabric and a polyolefin-based spunbonded nonwoven fabric, and as a result, arrived at the present invention.
［問題点を解決するための手段］ 本発明はこのような問題点を解決するため、次の様な
構成を有する。[Means for Solving Problems] The present invention has the following configuration in order to solve such problems.
1.ポリオレフイン系メルトブローン不織布の画面が、ポ
リオレフイン系スパンボンド不織布で積層された透湿防
水性に優れた不織布積層体を製造するに当り、該スパン
ボンド不織布の軟化開始温度が、該メルトブローン不織
布の軟化開始温度（以下Tisと略記する）−30（℃）以
上かつ該メルトブローン不織布のTis＋10（℃）未満の
ものを用い、該スパンボンド不織布で該メルトブローン
不織布を挟み込むように、熱エンボスして張り合せる事
を特徴とする不織布積層体の製造方法。1. The screen of the polyolefin-based meltblown nonwoven fabric is laminated with the polyolefin-based spunbonded nonwoven fabric to produce a nonwoven fabric laminate excellent in moisture permeability and waterproofness, and the softening start temperature of the spunbonded nonwoven fabric is the softening of the meltblown nonwoven fabric. Using a material having a starting temperature (hereinafter abbreviated as Tis) of -30 (° C) or higher and lower than Tis + 10 (° C) of the meltblown nonwoven fabric, and bonding by hot embossing so as to sandwich the meltblown nonwoven fabric with the spunbond nonwoven fabric. A method for producing a nonwoven fabric laminate, comprising:
2.前記ポリオレフイン系メルトブローン不織布及びポリ
オレフイン系スパンボンド不織布がポリプロピレンであ
る特許請求の範囲第１項記載の不織布積層体の製造方
法。2. The method for producing a nonwoven fabric laminate according to claim 1, wherein the polyolefin-based meltblown nonwoven fabric and the polyolefin-based spunbond nonwoven fabric are polypropylene.
3.前記ポリオレフイン系スパンボンド不織布がエチレン
プロピレンランダム共重合タイプポリプロピレンである
特許請求の範囲第２項記載の不織布積層体の製造方法。3. The method for producing a nonwoven fabric laminate according to claim 2, wherein the polyolefin-based spunbonded nonwoven fabric is ethylene propylene random copolymer type polypropylene.
本発明におけるポリオレフイン系メルトブローン不織
布は、ポリプロピレンあるいはポリエチレンで代表され
る疎水性の飽和炭化水素ポリマーを原料ポリマーとし
て、これを特開昭49-10258号公報、特開昭49-48921号公
報、特開昭50-121570号公報等で種々提案されているメ
ルトブローン法に供する事によつて得られる。The polyolefin-based meltblown non-woven fabric of the present invention uses a hydrophobic saturated hydrocarbon polymer typified by polypropylene or polyethylene as a raw material polymer, which is disclosed in JP-A-49-10258 and JP-A-49-48921, It can be obtained by subjecting to various melt blown methods proposed in Japanese Patent Publication No. 50-121570.
得られたメルトブローン不織布は、通常紡糸、延伸で
は得られない５〜６ミクロン以下の極細繊維で構成され
てるため、シートのカバーフアクターが大きく、かつミ
クロな空隙を有するため、優れた透湿防水性を有してい
る。The resulting melt-blown non-woven fabric is composed of ultrafine fibers of 5 to 6 microns or less, which cannot be obtained by ordinary spinning or drawing, so the cover factor of the sheet is large and it has microscopic voids, so it has excellent moisture permeability and waterproofing. Have sex.
本発明におけるポリオレフイン系スパンボンド不織布
とは、ポリプロピレン、エキレン−プロピレンランダム
共重合体、ポリエチレンで代表される疎水性飽和炭化水
素ポリマーを原料ポリマーとするものである。The polyolefin-based spunbonded nonwoven fabric in the present invention is a raw material polymer which is a hydrophobic saturated hydrocarbon polymer represented by polypropylene, an ethylene-propylene random copolymer, and polyethylene.
次に、本発明において重要な点としてスパンボンド不
織布のTisがメルトブローン不織布のTis−30（℃）以上
かつメルトブローン不織布のTis＋10（℃）未満である
事である。Next, an important point in the present invention is that the Tis of the spunbonded nonwoven fabric is not less than Tis-30 (° C) of the meltblown nonwoven fabric and less than Tis + 10 (° C) of the meltblown nonwoven fabric.
尚、本発明でいう軟化開始温度Tisとは差動走査熱量
計（DSC）あるいは差動型示差熱天秤（DTA）を用いて試
料が完全に融解するまでのDSCあるいはDTA曲線を描き、
その融解による吸熱ピークに着目して、吸熱が開始する
点の温度を求めたものである。前記特公昭60-11148号公
報でいう軟化点に相当するものである。The softening initiation temperature Tis in the present invention is a DSC or DTA curve until the sample is completely melted using a differential scanning calorimeter (DSC) or a differential type differential thermal balance (DTA),
Focusing on the endothermic peak due to the melting, the temperature at the point where the endotherm starts is obtained. This corresponds to the softening point described in JP-B-60-11148.
一般にメルトブローン不織布とは低溶融粘度の溶融状
態であるポリマー流を高温高速の気体によつて吹き飛ば
す事によつて細化し繊維化した後直ちにシート状に捕集
して製造するものであるため、繊維は非常に細化はなさ
れているものの、分子配向と結晶化はそれほど進まず、
メルトブローン法以外の通常方法で紡糸延伸された繊維
に比べると、低分子配向、低結晶性、低強度なものであ
る。これは、一般に低重合度で低溶融粘度のポリマー流
の細化、繊維化が高温下でほとんどポリマーの溶融状態
下でスーパードロー的になされるため分子配向が進みに
くく、配向緩和は生じやすいためと考えられる。そのた
め、メルトブローン不織布はメルトブローン法以外の通
常方法で紡糸延伸を充分に行なつて得られた繊維からな
る不織布と比較した場合、同一ポリマーを原料として使
つていて、差動走査熱量計（DSC）や差動型示差熱天秤
（DTA）によつて測定した融解吸熱ピークのピーク温度
すなわち融点（以下Tmと略記する）は同じであるにもか
かわらず吸熱の開始する温度すなわち軟化開始温度Tis
はメルトブローン不織布の方が小さくなる。In general, a meltblown nonwoven fabric is produced by blowing a polymer stream in a molten state with a low melt viscosity with a high-temperature, high-speed gas to thin it into fibers, and then immediately collecting it into a sheet to produce a fiber. Is very thin, but the molecular orientation and crystallization do not progress so much,
It has low molecular orientation, low crystallinity, and low strength as compared with fibers spun and drawn by a normal method other than the melt blown method. This is because, in general, thinning of a polymer flow having a low degree of polymerization and low melt viscosity and fiberization are performed in a superdraw state in a molten state of a polymer at a high temperature, so that molecular orientation is difficult to proceed and orientation relaxation easily occurs. it is conceivable that. Therefore, when compared to a non-woven fabric made of fibers obtained by sufficiently performing spin-drawing by a normal method other than the melt-blowing method, a melt-blown non-woven fabric uses the same polymer as a raw material and a differential scanning calorimeter (DSC). Although the melting endothermic peak temperature, that is, melting point (hereinafter abbreviated as Tm) measured with a differential differential thermal balance (DTA) is the same, the temperature at which the endotherm starts or the softening start temperature Tis
Is smaller with meltblown non-woven fabric.
この事実からも推定されるが、熱エンボス処理時の軟
化溶融挙動が両者で違つてくる。As can be inferred from this fact, the softening and melting behavior during hot embossing treatment differs between the two.
すなわち、熱エンボスによつて不織布を形成する繊維
同志を接合させる場合メルトブローン不織布は通常方式
で紡糸延伸を充分に行なつた繊維からなる不織布に比べ
て、同一圧力条件下で、エンボス温度を約10〜40℃低い
温度でも接合ができる。これはメルトブローン不織布を
単独で熱エンボス加工する場合には不都合な事ではなく
むしろ処理温度を下げる点で好ましい事である。That is, when joining fibers forming a nonwoven fabric by hot embossing, a melt blown nonwoven fabric has an embossing temperature of about 10 under the same pressure condition as compared with a nonwoven fabric made of fibers that have been sufficiently spin-stretched by a normal method. Bonding is possible at temperatures as low as ~ 40 ° C. This is not an inconvenience when the meltblown nonwoven fabric is heat-embossed alone, but is preferable in that the treatment temperature is lowered.
しかし本発明の様にメルトブローン不織布の表裏両面
がスパンボンド不織布で積層された不織布積層体を熱エ
ンボスによつて製造する場合には、３層の不織布をエン
ボス点で強固に一体化接合させるためにはメルトブロー
ン不織布と外層にある表裏のスパンボンド不織布の３者
が、とりわけ、表裏のスパンボンド不織布間での融着が
形成される必要がある。However, when a non-woven fabric laminate in which both front and back surfaces of a melt-blown non-woven fabric are laminated by spunbonded non-woven fabric as in the present invention is produced by hot embossing, in order to firmly and integrally join three layers of non-woven fabric at embossing points. The melt blown nonwoven fabric and the front and back spunbonded nonwoven fabrics on the outer layer are required to form a fusion bond between the spunbonded nonwoven fabrics.
この時スパンボンド不織布間の接合をする熱エンボス
温度はメルトブローン不織布のそれより約10〜40℃高い
ためスパンボンド不織布間の接着が形成される条件では
メルトブローン不織布に好適な接合温度を越えて高い温
度で熱エンボス処理されかつ、メルトブローン不織布の
原料ポリマーが特に低溶融粘度である事から、軟化溶融
しすぎて流動性を増して短時間の熱エンボスによる貼合
せは問題ないが長時間になるとメルトブローン不織布を
構成していたポリマーの一部がスパンボンド不織布を形
成する繊維間からにじみだし、エンボスロール表面へ付
着蓄積してくる。そのため、不織布積層体のエンボスロ
ールへの接着を生じたり、積層体表面へのポリマー粒の
付着などが生じる。At this time, the hot embossing temperature for joining spunbonded nonwoven fabrics is about 10-40 ° C higher than that of meltblown nonwoven fabrics, so under the conditions where the bond between spunbonded nonwoven fabrics is formed, it is higher than the bonding temperature suitable for meltblown nonwoven fabrics. Since the raw material polymer of the meltblown nonwoven fabric is heat-embossed with a particularly low melt viscosity, it softens and melts too much to increase the fluidity, and bonding by heat embossing for a short time is no problem, but if it is a long time, the meltblown nonwoven fabric A part of the polymer constituting the polymer oozes out between the fibers forming the spunbonded nonwoven fabric, and adheres and accumulates on the surface of the embossing roll. Therefore, the non-woven fabric laminate is adhered to the embossing roll, and the polymer particles are attached to the surface of the laminate.
この様な問題を防ぐために、スパンボンド不織布のTi
sをメルトブローン不織布のTis−30（℃）以上、メルト
ブローン不織布のTis＋10（℃）未満にしなければなら
ない。その理由は、これによつて不織布積層体の表裏を
形成しているスパンボンド不織布間の接着を形成する熱
エンボス温度を約10〜40℃低下させる事が可能となりメ
ルトブローン不織布の接着を形成する熱エンボス温度に
ほぼ一致させる事ができ、不織布積層体形成のための熱
エンボス処理でメルトブローン不織布を構成するポリマ
ーが軟化溶融しすぎる事がなく、それによる前記問題が
解消できるからである。In order to prevent such problems, spunbonded Ti
s must be equal to or higher than Tis-30 (° C) of the meltblown nonwoven fabric and less than Tis + 10 (° C) of the meltblown nonwoven fabric. The reason is that it is possible to reduce the heat embossing temperature that forms the bond between the spunbonded nonwoven fabrics forming the front and back of the nonwoven fabric laminate by about 10 to 40 ° C, and the heat that forms the bond of the meltblown nonwoven fabric. This is because the embossing temperature can be made to substantially match, and the polymer constituting the meltblown nonwoven fabric will not be softened and melted excessively by the hot embossing treatment for forming the nonwoven fabric laminate, whereby the above-mentioned problems can be solved.
スパンボンド不織布のTisがメルトブローン不織布のT
is＋10（℃）以上の場合には、不織布積層体の表裏を形
成するスパンボンド不織布間に接着を形成する熱エンボ
ス温度の低下が不充分でメルトブローン不織布を形成し
ているポリマーのしみ出しによる問題を解消できない。The spunbonded non-woven Tis is the meltblown non-woven T
If is +10 (℃) or more, the problem of the exudation of the polymer forming the meltblown nonwoven fabric due to insufficient reduction of the heat embossing temperature that forms the bond between the spunbonded nonwoven fabrics forming the front and back of the nonwoven fabric laminate I can't solve it.
一方、スパンボンド不織布のTisがメルトブローン不
織布のTis−30（℃）より低くなると不織布積層体の表
裏を形成するスパンボンド不織布間に接着を形成するに
好適な熱エンボス温度が低くなりすぎるため、不織布積
層体の中間層を形成するメルトブローン不織布との接合
が不充分になつてしまう。On the other hand, when the Tis of the spunbonded nonwoven fabric is lower than the Tis-30 (° C) of the meltblown nonwoven fabric, the heat embossing temperature suitable for forming the bond between the spunbonded nonwoven fabrics forming the front and back surfaces of the nonwoven fabric laminate becomes too low, so the nonwoven fabric Bonding with the meltblown nonwoven fabric forming the intermediate layer of the laminate will be insufficient.
したがつてスパンボンド不織布のTisはメルトブロー
ン不織布のTis−30（℃）以上、メルトブローン不織布
のTis＋10（℃）未満、好ましくは、メルトブローン不
織布のTis−20（℃）以上、メルトブローン不織布のTis
以下である。この様なスパンボンド不織布は、前記特公
昭60-11148号公報等で公知なスパンボンド製造方法にお
いて、紡糸延伸とりわけ延伸を通常条件より低めに行な
う事により得られる。例えば溶融紡出されたポリマーを
高速気体によつて吸引細化するタイプのスパンボンド製
造方法では、その吸引速度を下げる事によつて繊維形成
中の分子の配向結晶化を若干抑制する事で容易に得られ
るものである。Therefore, Tis of spunbonded non-woven fabric is Tis -30 (℃) or more of melt-blown non-woven fabric, less than Tis + 10 (℃) of melt-blown non-woven fabric, preferably Tis of -20 (° C) or more of melt-blown non-woven fabric, Tis of melt-blown non-woven fabric.
It is the following. Such a spunbonded non-woven fabric can be obtained by carrying out spinning drawing, particularly drawing under a normal condition in the spunbonding manufacturing method known from the above Japanese Patent Publication No. 60-11148. For example, in a spunbond manufacturing method of the type in which a melt-spun polymer is suction-thinned with a high-speed gas, it is easy to suppress the oriented crystallization of molecules during fiber formation by lowering the suction speed. Is obtained.
これによつて不織布強度は若干低下するものの、メル
トブローン不織布の補強効果は充分に有するものであ
る。As a result, the strength of the nonwoven fabric is slightly lowered, but the reinforcing effect of the meltblown nonwoven fabric is sufficiently exerted.
又、ポリマー原料としてホモタイプのポリマーでな
く、例えばエチレンプロピレンランダム共重合ポリプロ
ピレンを用いる事によつてその融点と結晶性を若干低下
させたものを用いて通常繊維化条件で紡糸延伸する事に
よつてもつくられる。その場合エチレンが２〜５重量％
共重合されたものがよい。Further, it is possible to spin-draw under ordinary fiberizing conditions using a polymer whose melting point and crystallinity are slightly lowered by using, for example, ethylene-propylene random copolymer polypropylene as a polymer raw material, instead of homo-type polymer. Can also be made. In that case, 2-5% by weight of ethylene
It is preferably a copolymer.
本発明でいう熱エンボスとは、ロール表面に各種形状
の凸部（エンボス点という）を有すエンボスロールと対
をなす、ロール表面が平坦なフラツトロールの組合せか
ら、公知のエンボスカレンダー装置で熱と圧力によつ
て、重ね合せ状態で供給された不織布をエンボス点を主
に融着接合するものである。次に本発明において重要な
点は、熱エンボス温度をスパンボンド不織布の融点より
低くする事である。The term "heat embossing" as used in the present invention refers to a combination of flat rolls having a flat roll surface, which are paired with embossing rolls having convex portions (referred to as embossing points) of various shapes on the roll surface, and are heated by a known embossing calendar device. By applying pressure, the non-woven fabrics supplied in a superposed state are fusion-bonded mainly at the embossing points. Next, an important point in the present invention is to make the hot embossing temperature lower than the melting point of the spunbonded nonwoven fabric.
上記構成要件を満足していても熱エンボス温度がスパ
ンボンド不織布の融点より高くなると、熱エンボス処理
中に不織布積層体はエンボスロール又はフラツトロール
に巻き付きを生じて安定な処理が不可能になるので熱エ
ンボス温度はスパンボンド不織布の融点より低くしなけ
ればならない。If the hot embossing temperature is higher than the melting point of the spunbonded non-woven fabric even if the above structural requirements are satisfied, the non-woven fabric laminate during the hot embossing process will be wrapped around the embossing roll or the flat roll, which makes stable treatment impossible. The hot embossing temperature must be lower than the melting point of the spunbond nonwoven.
［実施例］ 次に本発明の実施態様を具体的実施例で説明するが本
発明はこれら実施例に限定されるものではない。本実施
例中の不織布強力はJIS L-1096法に準じて測定した。又
耐水度はJIS L-1092A法に準じ、透湿度はJIS Z-0208法
に従つて測定した。[Examples] Next, embodiments of the present invention will be described with reference to specific examples, but the present invention is not limited to these examples. The strength of the nonwoven fabric in this example was measured according to JIS L-1096 method. The water resistance was measured according to JIS L-1092A method, and the water vapor permeability was measured according to JIS Z-0208 method.
［実施例１］ ・使用メルトブローン不織布 ホモタイプポリプロピレン製、Tis＝120℃、 Tm＝165℃ 目付20g/m2、耐水度490mmH2O、透湿度9966cc/m2・24hrs ・使用スパンボンド不織布 ホモタイプポリプロピレン製、Tis＝118℃、 Tm＝165℃、目付20g/m2 上記メルトブローン不織布の表裏両面を上記スパンボ
ンド不織布で挟み込む様にして、ロール表面の凸部形状
が正方形でその部分の面積割合が15％のエンボスロール
とフラツトロールの組合せのエンボス装置に供給しエン
ボスロール温度139℃、プレス線圧力20kg/cm、処理速度
30m/分で貼り合せ加工を行なつた。その結果メルトブロ
ーン不織布の表裏両面がスパンボンド不織布で覆われた
不織布積層体がえられた。この不織布積層体は引張強力
タテ8kg/5cm、ヨコ7kg/5cm、耐水度502mmH2O、透湿度96
48cc/m2・24hrsと充分なる強力と透湿防水性に優れたも
のであつた。[Example 1] -Used melt blown non-woven fabric made of homotype polypropylene, Tis = 120 ° C, Tm = 165 ° C unit weight 20g / m 2 , water resistance 490mmH 2 O, moisture permeability 9966cc / m 2 , 24hrs-Used spunbonded non-woven fabric homotype Made of polypropylene, Tis = 118 ° C, Tm = 165 ° C, and basis weight 20g / m 2 Both sides of the meltblown nonwoven fabric are sandwiched between the spunbonded nonwoven fabrics, and the convex shape of the roll surface is square, and the area ratio of that part is Supplying to the embossing device with a combination of 15% embossing roll and flat roll, embossing roll temperature 139 ℃, press line pressure 20kg / cm, processing speed
Bonding was done at 30m / min. As a result, a nonwoven fabric laminate was obtained in which both the front and back surfaces of the meltblown nonwoven fabric were covered with spunbonded nonwoven fabric. This non-woven fabric laminate has tensile strength of 8kg / 5cm, width of 7kg / 5cm, water resistance of 502mmH 2 O, moisture permeability of 96.
It was 48cc / m 2 · 24hrs and had sufficient strength and excellent moisture and water resistance.
各不織布間の貼り合せは強固になされていた。この例
メルトブローン不織布のTis−スパンボンド不織布のTis
＝２℃と本発明を満足しているが、実際この貼り合せ、
熱エンボス加工は、連続して24時間行なつたが、エンボ
スロール表面、フラツトロール表面にいずれにも溶融ポ
リマーの付着蓄積などなく、工程調子は良好であつた。The bonding between the nonwoven fabrics was strong. This example meltblown nonwoven Tis-spunbond nonwoven Tis
= 2 ° C, which satisfies the present invention, but actually this bonding,
The hot embossing was continuously performed for 24 hours, and the process condition was good, because the molten polymer was not attached and accumulated on the embossing roll surface and the flat roll surface.
［実施例２］ ・使用メルトブローン不織布 ホモタイプポリプロピレン製、Tis＝120℃、 Tm＝165℃ 目付25g/m2、耐水度685mmH2O、透湿度9260cc/m2・24hrs ・使用スパンボンド不織布 エチレンプロピレンランダム共重合ポリプロピレン製、
Tis＝110℃、 Tm＝155℃、目付25g/m2 上記メルトブローン不織布の表裏両面をスパンボンド
不織布が挟み込む様にして、実施例１と同一のエンボス
条件で貼り合せ加工を行なつた。但しエンボスロール温
度は133℃とした。[Example 2] -Used melt blown non-woven fabric made of homotype polypropylene, Tis = 120 ° C, Tm = 165 ° C unit weight 25g / m 2 , water resistance 685mmH 2 O, moisture permeability 9260cc / m 2 , 24hrs-used spunbonded non-woven fabric ethylene propylene Made of random copolymer polypropylene,
Tis = 110 ° C., Tm = 155 ° C., and basis weight 25 g / m 2 The spunbonded nonwoven fabric was sandwiched between the front and back sides of the above meltblown nonwoven fabric, and bonding was performed under the same embossing conditions as in Example 1. However, the embossing roll temperature was 133 ° C.
この場合もメルトブローン不織布のTis−スパンボン
ド不織布のTis＝10℃でエンボスロール温度はスパンボ
ンド不織布の融点よりも低く本発明を満足する条件であ
つた。Also in this case, Tis of the melt-blown non-woven fabric-Tis of the spun-bonded non-woven fabric was 10 ° C and the embossing roll temperature was lower than the melting point of the spun-bonded non-woven fabric, which was a condition satisfying the present invention.
この場合も得られた不織布積層体は引張り強力タテ18
kg/5cm、ヨコ15kg/5cm、耐水度708mmH2O、透湿度9001cc
/m2・24hrsと充分な強力と良好な透湿防水性をもつてい
た。Also in this case, the obtained nonwoven fabric laminate has a tensile strength of 18
kg / 5cm, Width 15kg / 5cm, Water resistance 708mmH 2 O, Water vapor transmission 9001cc
It had a sufficient strength of / m 2 · 24hrs and good moisture and waterproof properties.
この貼り合せ加工も24時間連続して行なつたが、エン
ボスロール表面、フラツトロール表面いずれも、溶融ポ
リマーの付着蓄積なく工程調子は良好であつた。This laminating process was also carried out continuously for 24 hours, and neither the embossing roll surface nor the flattrol surface had a good process condition with no adhesion and accumulation of the molten polymer.
［比較例１］ ・使用メルトブローン不織布 ホモタイプポリプロピレン製、Tis＝120℃、 Tm＝165℃ 目付20g/m2、耐水度490mmH2O、透湿度9966cc/m2・24hrs ・使用スパンボンド不織布 ホモタイプポリプロピレン製、Tis＝138℃、 Tm＝165℃、目付20g/m2 上記メルトブローン不織布の表裏両面を上記スパンボ
ンド不織布で挟み込む様にして実施例１と同一のエンボ
ス装置でエンボスロール温度を149℃とする以外は同一
のエンボス条件で貼り合せ加工を行なつた。[Comparative Example 1] -Used melt blown nonwoven fabric made of homotype polypropylene, Tis = 120 ° C, Tm = 165 ° C, unit weight 20g / m 2 , water resistance 490mmH 2 O, moisture permeability 9966cc / m 2 , 24hrs-Used spunbond nonwoven fabric homotype Made of polypropylene, Tis = 138 ° C., Tm = 165 ° C., and basis weight of 20 g / m 2 The embossing roll temperature was set to 149 ° C. with the same embossing device as in Example 1 by sandwiching both the front and back sides of the melt blown nonwoven fabric with the spunbonded nonwoven fabric. Other than that, the bonding process was performed under the same embossing conditions.
この場合メルトブローン不織布のTis−スパンボンド
不織布のTis＝−18℃と本発明外となつている。In this case, the Tis of the meltblown non-woven fabric-Tis of the spunbonded non-woven fabric = -18 ° C, which is outside the scope of the present invention.
そのため、エンボス加工を連続24時間実施しようとし
たが８時間目ごろからメルトブローン不織布からしみ出
したと思われる溶融ポリマーのエンボスロールやフラツ
トロールへ付着蓄積が生じて、ついには、不織布積層体
がロールへ付着しだして安定に貼り合せ加工することが
困難となつた。Therefore, it was attempted to carry out embossing continuously for 24 hours, but from around the 8th hour, the molten polymer, which seems to have exuded from the meltblown nonwoven fabric, adhered and accumulated on the embossing roll or flat roll, and finally the nonwoven fabric laminate was rolled. It has become difficult to perform stable laminating process by attaching to the.
［比較例２］ ・使用メルトブローン不織布 ホモタイプポリプロピレン製、Tis＝120℃、 Tm＝165℃ 目付20g/m2、耐水度490mmH2O、透湿度9966cc/m2・24hrs ・使用スパンボンド不織布 ホモタイプポリプロピレン製、Tis＝118℃、 Tm＝165℃、目付20g/m2 上記メルトブローン不織布の表裏両面を上記スパンボ
ンド不織布で挟み込む様にして、実施例１と同一のエン
ボス装置でエンボスロール温度を167℃とする以外は同
一のエンボス条件で貼り合せ加工を行なつた。[Comparative Example 2] -Used melt blown nonwoven fabric made of homotype polypropylene, Tis = 120 ° C, Tm = 165 ° C, unit weight 20g / m 2 , water resistance 490mmH 2 O, moisture permeability 9966cc / m 2 , 24hrs-Used spunbond nonwoven fabric homotype Polypropylene, Tis = 118 ° C., Tm = 165 ° C., areal weight 20 g / m 2 Both sides of the meltblown nonwoven fabric are sandwiched between the spunbonded nonwoven fabrics, and the embossing roll temperature is 167 ° C. with the same embossing device as in Example 1. Other than the above, the bonding process was performed under the same embossing conditions.
この場合エンボスロール温度がスパンボンド不織布の
Tmより高く本発明外の例であるが、この条件ではエンボ
ス処理開始30分程度でエンボスロール表面、フラツトロ
ール表面に溶融ポリマーの付着が多量生じて、貼り合せ
加工不可となつた。In this case, the embossing roll temperature is
Although it is higher than Tm and is outside the scope of the present invention, under these conditions, a large amount of molten polymer adhered to the surface of the embossing roll and the surface of the flat roll about 30 minutes after the embossing treatment, so that the laminating process was impossible.
［発明の効果］ 本発明によれば透湿防水性に優れたポリオレフイン系
メルトブローン不織布の表裏両面がポリオレフイン系ス
パンボンド不織布によりより補強された不織布積層体が
工程性、すなわち、熱エンボスによる不織布の積層貼り
合せ処理が長時間連続が安定に行なえ工業的に非常に有
利である。[Effects of the Invention] According to the present invention, a nonwoven fabric laminate in which both front and back surfaces of a polyolefin-based meltblown nonwoven fabric excellent in moisture permeability and waterproofing are further reinforced with a polyolefin-based spunbonded nonwoven fabric is processability, that is, lamination of nonwoven fabric by heat embossing. The bonding process can be stably performed for a long time and is industrially very advantageous.
本発明の方法により得られた不織布積層体を用いた産
業の利用例としては以下のものを挙げる事ができる。The following are examples of industrial applications using the nonwoven fabric laminate obtained by the method of the present invention.
・建 築 資 材 結露防止シート、ハウスラツプ基布 ・農 業 資 料 牧草乾燥用シート、農作物貯 蔵用防水透湿シート ・生 活 資 材 作業衣、デイスポーザブル簡易衣料 ・医療・衛生資材 CSRラツプ、メデイカルガ ウン、手術用覆布・ Construction materials Condensation prevention sheet, house wrap base cloth ・ Agricultural materials Drying sheets for grass, waterproof and breathable sheets for storing crops ・ Biomaterials work clothes, simple disposable clothes ・ Medical / sanitary materials CSR lap , Medical gowns, surgical coverings
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−251654（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−234967（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−88056（ＪＰ，Ａ)Continuation of front page (56) Reference JP-A-2-251654 (JP, A) JP-A-2-234967 (JP, A) JP-A-2-88056 (JP, A)
Claims (3)
両面がポリオレフイン系スパンボンド織布で積層された
透湿防水性に優れた不織布積層体を製造するに当り、該
スパンボンド不織布の軟化開始温度が、該メルトブロー
ン不織布の軟化開始温度−30（℃）以上かつ該メルトブ
ローン不織布の軟化開始温度＋10（℃）未満のものを用
い該スパンボンド不織布が該メルトブローン不織布を挟
み込むように、該スパンボンド不織布の融点より低い温
度で熱エンボスして張り合せする事を特徴とする不織布
積層体の製造方法。1. When manufacturing a nonwoven fabric laminate having excellent moisture permeability and water resistance, wherein both sides of a polyolefin-based meltblown nonwoven fabric are laminated with a polyolefin-based spunbonded woven fabric, the softening start temperature of the spunbonded nonwoven fabric is the meltblown. A temperature lower than the melting point of the spunbonded nonwoven fabric so that the spunbonded nonwoven fabric sandwiches the meltblown nonwoven fabric by using a softening start temperature of the nonwoven fabric of −30 (° C.) or higher and lower than the softening start temperature of the meltblown nonwoven fabric +10 (° C). A method for producing a non-woven fabric laminate, which comprises heat embossing and laminating.
布及びポリオレフイン系スパンボンド不織布がポリプロ
ピレンである特許請求の範囲第１項記載の不織布積層体
の製造方法。2. The method for producing a nonwoven fabric laminate according to claim 1, wherein the polyolefin-based meltblown nonwoven fabric and the polyolefin-based spunbonded nonwoven fabric are polypropylene.
が、エチレンプロピレンランダム共重合タイプポリプロ
ピレンである特許請求の範囲第２項記載の不織布積層体
の製造方法。3. The method for producing a nonwoven fabric laminate according to claim 2, wherein the polyolefin-based spunbonded nonwoven fabric is ethylene propylene random copolymer type polypropylene.
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|---|---|---|---|
| JP9486690A JPH089829B2 (en) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | Method for manufacturing nonwoven fabric laminate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03294559A JPH03294559A (en) | 1991-12-25 |
| JPH089829B2 true JPH089829B2 (en) | 1996-01-31 |
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ID=14121967
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| JP2007518007A (en) * | 2004-01-09 | 2007-07-05 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | Breathable waterproof laminated structure |
| JP2008524476A (en) * | 2004-12-16 | 2008-07-10 | ユナイテッド・ステイツ・ジプサム・カンパニー | Architectural panel with aesthetically superior edges |
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1990
- 1990-04-09 JP JP9486690A patent/JPH089829B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH03294559A (en) | 1991-12-25 |
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