JPH0919862A - ポリッシング装置のロード・アンロードユニット - Google Patents
ポリッシング装置のロード・アンロードユニットInfo
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- JPH0919862A JPH0919862A JP19609295A JP19609295A JPH0919862A JP H0919862 A JPH0919862 A JP H0919862A JP 19609295 A JP19609295 A JP 19609295A JP 19609295 A JP19609295 A JP 19609295A JP H0919862 A JPH0919862 A JP H0919862A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- top ring
- load
- receiving
- supply
- polishing apparatus
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
- B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/47—Burnishing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリッシング装置の機能を維持しながら装置
を小さくすることができるようなポリッシング装置のロ
ード・アンロードユニットを提供する。 【解決手段】 ターンテーブル１１と、被研磨材Ｗを把
持してターンテーブル１１に押し付けるトップリング１
０とを有するポリッシング装置において、トップリング
１０との間で被研磨材Ｗを授受するポリッシング装置の
ロード・アンロードユニットＵであって、トップリング
１０に供給する被研磨材Ｗを保持する供給台５と、トッ
プリング１０から被研磨材Ｗを受け取るための受取台６
と、これらの供給台５、受取台６を択一的に授受位置に
移動させる駆動機構８とを有する。
を小さくすることができるようなポリッシング装置のロ
ード・アンロードユニットを提供する。 【解決手段】 ターンテーブル１１と、被研磨材Ｗを把
持してターンテーブル１１に押し付けるトップリング１
０とを有するポリッシング装置において、トップリング
１０との間で被研磨材Ｗを授受するポリッシング装置の
ロード・アンロードユニットＵであって、トップリング
１０に供給する被研磨材Ｗを保持する供給台５と、トッ
プリング１０から被研磨材Ｗを受け取るための受取台６
と、これらの供給台５、受取台６を択一的に授受位置に
移動させる駆動機構８とを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体のポリッシング
対象物（ウエハ）を平坦且つ鏡面状に研磨するポリッシ
ング装置において、ウエハをトップリングに授受するた
めに用いられるロード・アンロードユニットに関する。
対象物（ウエハ）を平坦且つ鏡面状に研磨するポリッシ
ング装置において、ウエハをトップリングに授受するた
めに用いられるロード・アンロードユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリッシング装置においてトップリング
にウエハを授受する場合、ウエハの供給台及び受取台を
中継して行なう形式のものがある。これは、供給台及び
受取台をそれぞれ水平面上の別の位置に配置し、トップ
リングがその移動機構を利用してそれぞれの台に向か
い、トップリングのウエハ保持機構を作動あるいは解除
してウエハを移すものである。
にウエハを授受する場合、ウエハの供給台及び受取台を
中継して行なう形式のものがある。これは、供給台及び
受取台をそれぞれ水平面上の別の位置に配置し、トップ
リングがその移動機構を利用してそれぞれの台に向か
い、トップリングのウエハ保持機構を作動あるいは解除
してウエハを移すものである。
【０００３】従来、このような供給台Ａと受取台Ｂは、
トップリングの移動パターン、トップリングの数に応じ
て図３のように配置されていた。同図（ａ），（ｂ）
は、トップリング１０がターンテーブル１１の脇に設置
したレール１２上を走行する台車１３に取り付けられ、
一方、（ｃ），（ｄ）は支柱１４を中心に揺動するアー
ム１５に取り付けられている例である。また、同図
（ａ），（ｃ）はトップリング１０が１台、（ｂ），
（ｄ）は２台設けられている。同図（ｅ）は側面図であ
る。
トップリングの移動パターン、トップリングの数に応じ
て図３のように配置されていた。同図（ａ），（ｂ）
は、トップリング１０がターンテーブル１１の脇に設置
したレール１２上を走行する台車１３に取り付けられ、
一方、（ｃ），（ｄ）は支柱１４を中心に揺動するアー
ム１５に取り付けられている例である。また、同図
（ａ），（ｃ）はトップリング１０が１台、（ｂ），
（ｄ）は２台設けられている。同図（ｅ）は側面図であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の従来の技術においては、以下のような課題があった。 １．一つのトップリング１０につき供給台Ａと受取台Ｂ
の二つが必要であり、それぞれに据え付けのスペースを
要する。 ２．トップリング１０が供給台Ａと受取台Ｂの間を移動
するので、トップリング１０の移動機構の据え付け面積
も大きくなる。 ３．トップリング１０が複数ある装置の場合でも、複数
のトップリング１０に同時に取り付け、受け取りの作業
を行なうため、トップリング１０のそれぞれに供給台
Ａ、受取台Ｂが必要になる。
の従来の技術においては、以下のような課題があった。 １．一つのトップリング１０につき供給台Ａと受取台Ｂ
の二つが必要であり、それぞれに据え付けのスペースを
要する。 ２．トップリング１０が供給台Ａと受取台Ｂの間を移動
するので、トップリング１０の移動機構の据え付け面積
も大きくなる。 ３．トップリング１０が複数ある装置の場合でも、複数
のトップリング１０に同時に取り付け、受け取りの作業
を行なうため、トップリング１０のそれぞれに供給台
Ａ、受取台Ｂが必要になる。
【０００５】以上の理由により、結果的にポリッシング
装置が全体として大きくなり、製造コストが上昇すると
ともに、高価なクリーンルームにおいて占有する面積を
大きくなり、この面からもコスト上昇を招く。従って、
この発明は、ポリッシング装置の機能を維持しながら装
置を小さくすることができるようなポリッシング装置の
ロード・アンロードユニットを提供することである。
装置が全体として大きくなり、製造コストが上昇すると
ともに、高価なクリーンルームにおいて占有する面積を
大きくなり、この面からもコスト上昇を招く。従って、
この発明は、ポリッシング装置の機能を維持しながら装
置を小さくすることができるようなポリッシング装置の
ロード・アンロードユニットを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、ターンテーブルと、被研磨材を把持して上記ターン
テーブルに押し付けるトップリングとを有するポリッシ
ング装置において、トップリングとの間で被研磨材を授
受するポリッシング装置のロード・アンロードユニット
であって、上記トップリングに供給する被研磨材を保持
する供給台と、トップリングから被研磨材を受け取るた
めの受取台と、これらの供給台、受取台を択一的に授受
位置に移動させる駆動機構とを有することを特徴とする
ポリッシング装置のロード・アンロードユニットであ
る。
は、ターンテーブルと、被研磨材を把持して上記ターン
テーブルに押し付けるトップリングとを有するポリッシ
ング装置において、トップリングとの間で被研磨材を授
受するポリッシング装置のロード・アンロードユニット
であって、上記トップリングに供給する被研磨材を保持
する供給台と、トップリングから被研磨材を受け取るた
めの受取台と、これらの供給台、受取台を択一的に授受
位置に移動させる駆動機構とを有することを特徴とする
ポリッシング装置のロード・アンロードユニットであ
る。
【０００７】請求項２に記載の発明は、上記供給台と受
取台とが支持部材の両端部に設けられ、上記駆動機構は
この支持部材を垂直面内で反転させる機構であることを
特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置のロード
・アンロードユニットである。請求項３に記載の発明
は、上記供給台と受取台とが上下動可能であることを特
徴とする請求項１又は２に記載のロード・アンロードユ
ニットである。
取台とが支持部材の両端部に設けられ、上記駆動機構は
この支持部材を垂直面内で反転させる機構であることを
特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置のロード
・アンロードユニットである。請求項３に記載の発明
は、上記供給台と受取台とが上下動可能であることを特
徴とする請求項１又は２に記載のロード・アンロードユ
ニットである。
【０００８】
【作用】請求項１に記載の発明においては、１台のロー
ド・アンロードユニットに供給台及び受取台と、これら
の供給台、受取台を択一的に被研磨材授受位置に移動さ
せる駆動機構とが設けられており、トップリングに被研
磨材を供給する位置、トップリングから被研磨材を受け
取る位置が水平面上の同一位置にあり、トップリングの
移動範囲が小さくなる。請求項２に記載の発明において
は、供給台と受取台とが支持部材の両端部に、つまり上
下方向の立体的位置に設けられているので、ロード・ア
ンロードユニット自体の平面的な設置スペースは小さく
て済む。駆動機構がこの支持部材を垂直面内で反転させ
るので、支持部材の半径分の小さなスペースで供給台と
受取台の入れ替えが迅速にできる。請求項３に記載の発
明においては、供給台と受取台とが上下動可能であり、
トップリング等の高さに応じて昇降することにより、作
業が迅速に行われる。
ド・アンロードユニットに供給台及び受取台と、これら
の供給台、受取台を択一的に被研磨材授受位置に移動さ
せる駆動機構とが設けられており、トップリングに被研
磨材を供給する位置、トップリングから被研磨材を受け
取る位置が水平面上の同一位置にあり、トップリングの
移動範囲が小さくなる。請求項２に記載の発明において
は、供給台と受取台とが支持部材の両端部に、つまり上
下方向の立体的位置に設けられているので、ロード・ア
ンロードユニット自体の平面的な設置スペースは小さく
て済む。駆動機構がこの支持部材を垂直面内で反転させ
るので、支持部材の半径分の小さなスペースで供給台と
受取台の入れ替えが迅速にできる。請求項３に記載の発
明においては、供給台と受取台とが上下動可能であり、
トップリング等の高さに応じて昇降することにより、作
業が迅速に行われる。
【０００９】
【実施例】以下に、この発明の一実施例のポリッシング
装置のロード・アンロードユニットＵを説明する。この
ロード・アンロードユニットは、床に立設された基部１
と、この基部１に設置された昇降機構２と、この昇降機
構２の上端に水平に取り付けられた水平軸３と、この水
平軸３の一端側に配置された支持部材４と、この支持部
材４の両端に設けられた供給台５及び受取台６を具備し
ている。
装置のロード・アンロードユニットＵを説明する。この
ロード・アンロードユニットは、床に立設された基部１
と、この基部１に設置された昇降機構２と、この昇降機
構２の上端に水平に取り付けられた水平軸３と、この水
平軸３の一端側に配置された支持部材４と、この支持部
材４の両端に設けられた供給台５及び受取台６を具備し
ている。
【００１０】供給台５と受取台６には、真空吸着や把持
などによりウエハ（被研磨材）Ｗを保持する保持機構７
がそれぞれ設けられ、水平軸３には支持部材４を垂直面
内において旋回中心に対して１８０°回転させる旋回機
構８が設けられている。この旋回機構８は、駆動モー
タ、動力伝達機構、軸受、割り出し機構等を備えて構成
されている。
などによりウエハ（被研磨材）Ｗを保持する保持機構７
がそれぞれ設けられ、水平軸３には支持部材４を垂直面
内において旋回中心に対して１８０°回転させる旋回機
構８が設けられている。この旋回機構８は、駆動モー
タ、動力伝達機構、軸受、割り出し機構等を備えて構成
されている。
【００１１】このように構成されたロード・アンロード
ユニットは、ポリッシング装置に図２に示すように配置
されている。同図（ａ），（ｂ）は、トップリング１０
がターンテーブル１１の脇に設置したレール１２上を走
行する台車１３に取り付けられ、一方、（ｃ），（ｄ）
は支柱１４を中心に揺動するアーム１５に取り付けられ
ている例である。また、同図（ａ），（ｃ）はトップリ
ング１０が１台、（ｂ），（ｄ）は２台設けられてい
る。これらの例において、ロード・アンロードユニット
は、いずれもトップリング１０の走行位置に１台のトッ
プリング当たり１台が配置されている。
ユニットは、ポリッシング装置に図２に示すように配置
されている。同図（ａ），（ｂ）は、トップリング１０
がターンテーブル１１の脇に設置したレール１２上を走
行する台車１３に取り付けられ、一方、（ｃ），（ｄ）
は支柱１４を中心に揺動するアーム１５に取り付けられ
ている例である。また、同図（ａ），（ｃ）はトップリ
ング１０が１台、（ｂ），（ｄ）は２台設けられてい
る。これらの例において、ロード・アンロードユニット
は、いずれもトップリング１０の走行位置に１台のトッ
プリング当たり１台が配置されている。
【００１２】このロード・アンロードユニットＵの動作
を説明する。ロード・アンロードユニットは、通常、供
給台５に未研磨のウエハＷを保持し、受取台６は空の状
態として待機する。ウエハＷをトップリング１０に取り
付ける際は、旋回機構８を作動させて供給台５を上側に
しておき、トップリング１０の駆動機構１３，１５を作
動させてロード・アンロードユニットＵの上方位置に停
止させる。そして、昇降機構２を作動させて水平軸３
を、供給台５がトップリング１０の下面に接触するまで
上昇させ、トップリング１０の保持機構を作動してウエ
ハＷをトップリング１０に移す。
を説明する。ロード・アンロードユニットは、通常、供
給台５に未研磨のウエハＷを保持し、受取台６は空の状
態として待機する。ウエハＷをトップリング１０に取り
付ける際は、旋回機構８を作動させて供給台５を上側に
しておき、トップリング１０の駆動機構１３，１５を作
動させてロード・アンロードユニットＵの上方位置に停
止させる。そして、昇降機構２を作動させて水平軸３
を、供給台５がトップリング１０の下面に接触するまで
上昇させ、トップリング１０の保持機構を作動してウエ
ハＷをトップリング１０に移す。
【００１３】この後、ロード・アンロードユニットＵで
は供給台５が下降し、ロボットや搬送機等により新たな
未研磨ウエハＷが供給され、これを保持する。そして、
旋回機構８が作動して支持部材４が１８０°旋回し、ウ
エハＷを保持した供給台５は上方から下方に、空の受取
台６が下方から上方に移動している。
は供給台５が下降し、ロボットや搬送機等により新たな
未研磨ウエハＷが供給され、これを保持する。そして、
旋回機構８が作動して支持部材４が１８０°旋回し、ウ
エハＷを保持した供給台５は上方から下方に、空の受取
台６が下方から上方に移動している。
【００１４】未研磨ウエハＷを保持するトップリング１
０は、駆動機構１３，１５によりターンテーブル１１上
に移動し、ターンテーブル１１の研磨布に押し付けてウ
エハＷをポリッシングする。ポリッシング完了後、トッ
プリング１０が移動し、トップリングがロード・アンロ
ードユニットの上方位置で停止する。次に、ロード・ア
ンロードユニットＵの昇降機が作動して受取台６をトッ
プリング１０下面の近くまで上昇させ、トップリング１
０からウエハＷを受け取る。ウエハＷを受け取った受取
台６は下降し、１８０°逆旋回し、下方の位置に移動す
る。この位置でウエハＷがロボット・搬送機等に渡さ
れ、次の工程に移行する。
０は、駆動機構１３，１５によりターンテーブル１１上
に移動し、ターンテーブル１１の研磨布に押し付けてウ
エハＷをポリッシングする。ポリッシング完了後、トッ
プリング１０が移動し、トップリングがロード・アンロ
ードユニットの上方位置で停止する。次に、ロード・ア
ンロードユニットＵの昇降機が作動して受取台６をトッ
プリング１０下面の近くまで上昇させ、トップリング１
０からウエハＷを受け取る。ウエハＷを受け取った受取
台６は下降し、１８０°逆旋回し、下方の位置に移動す
る。この位置でウエハＷがロボット・搬送機等に渡さ
れ、次の工程に移行する。
【００１５】
【発明の効果】この発明によれば、１台のロード・アン
ロードユニットに供給台及び受取台と、これらの供給
台、受取台を択一的に被研磨材授受位置に移動させる駆
動機構とが設けられているので、 １．トップリングにウエハを取り付ける位置、トップリ
ングからウエハを受け取る位置が水平面上で同一位置に
なり、機器の据え付け面積が小さくなる。 トップ
リングが複数ある場合にこの効果は特に大きい。 ２．ポリッシング装置を小型化でき、製作費の低減がで
きる。 ３．クリーンルーム内のポリッシング装置の占有面積を
小さくできる。等の優れた効果を奏する。
ロードユニットに供給台及び受取台と、これらの供給
台、受取台を択一的に被研磨材授受位置に移動させる駆
動機構とが設けられているので、 １．トップリングにウエハを取り付ける位置、トップリ
ングからウエハを受け取る位置が水平面上で同一位置に
なり、機器の据え付け面積が小さくなる。 トップ
リングが複数ある場合にこの効果は特に大きい。 ２．ポリッシング装置を小型化でき、製作費の低減がで
きる。 ３．クリーンルーム内のポリッシング装置の占有面積を
小さくできる。等の優れた効果を奏する。
【図１】この発明の一実施例のロード・アンロードユニ
ットを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図であ
る。
ットを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図であ
る。
【図２】この発明の一実施例のロード・アンロードユニ
ットを用いたポリッシング装置の種々の態様を示す図
で、（ａ）〜（ｄ）は平面図、（ｅ）は側面図である。
ットを用いたポリッシング装置の種々の態様を示す図
で、（ａ）〜（ｄ）は平面図、（ｅ）は側面図である。
【図３】従来のロード・アンロードユニットを用いたポ
リッシング装置の種々の態様を示す図で、（ａ）〜
（ｄ）は平面図、（ｅ）は側面図である。
リッシング装置の種々の態様を示す図で、（ａ）〜
（ｄ）は平面図、（ｅ）は側面図である。
５ 供給台 ６ 受取台 ８ 旋回機構（駆動機構） １０ トップリング １１ ターンテーブル Ｕ ロード・アンロードユニット Ｗ 被研磨材
Claims (3)
- 【請求項１】 ターンテーブルと、被研磨材を把持して
上記ターンテーブルに押し付けるトップリングとを有す
るポリッシング装置において、上記トップリングとの間
で被研磨材を授受するポリッシング装置のロード・アン
ロードユニットであって、 上記トップリングに供給する被研磨材を保持する供給台
と、トップリングから被研磨材を受け取るための受取台
と、これらの供給台、受取台を択一的に授受位置に移動
させる駆動機構とを有することを特徴とするポリッシン
グ装置のロード・アンロードユニット。 - 【請求項２】 上記供給台と受取台とが支持部材の両端
部に設けられ、上記駆動機構はこの支持部材を垂直面内
で反転させる機構であることを特徴とする請求項１に記
載のポリッシング装置のロード・アンロードユニット。 - 【請求項３】 上記供給台と受取台とが上下動可能であ
ることを特徴とする請求項１又は２に記載のロード・ア
ンロードユニット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19609295A JPH0919862A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | ポリッシング装置のロード・アンロードユニット |
| US08/677,732 US5779426A (en) | 1995-07-07 | 1996-07-08 | Loading and unloading unit for polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19609295A JPH0919862A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | ポリッシング装置のロード・アンロードユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0919862A true JPH0919862A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=16352085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19609295A Pending JPH0919862A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | ポリッシング装置のロード・アンロードユニット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5779426A (ja) |
| JP (1) | JPH0919862A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4947675B1 (ja) * | 2011-11-16 | 2012-06-06 | 浜井産業株式会社 | 研磨システム |
| CN111015436A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-17 | 王光银 | 一种易拆卸式光学镜片抛光设备 |
Families Citing this family (5)
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|---|---|---|---|---|
| US6171049B1 (en) * | 1996-02-29 | 2001-01-09 | Alphasem Ag | Method and device for receiving, orientating and assembling of components |
| US6349458B1 (en) * | 1999-08-27 | 2002-02-26 | Steven Al-Rawi | Burnishing apparatus |
| JP3920720B2 (ja) * | 2002-03-29 | 2007-05-30 | 株式会社荏原製作所 | 基板受渡し方法、基板受渡し機構及び基板研磨装置 |
| BR112012015130B1 (pt) * | 2009-12-21 | 2020-04-07 | Pirelli | processo para construir pneus, e, instalação para construir pneus para rodas de veículos |
| US9718164B2 (en) * | 2012-12-06 | 2017-08-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Polishing system and polishing method |
Family Cites Families (6)
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| DE2700502A1 (de) * | 1977-01-07 | 1978-07-13 | Peltzer & Ehlers | Mehrstufenpresse |
| US4558506A (en) * | 1981-11-09 | 1985-12-17 | Kearney & Trecker Corporation | Numerically controlled automatic tool changing machining center having a bar-type spindle |
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| US4915564A (en) * | 1986-04-04 | 1990-04-10 | Materials Research Corporation | Method and apparatus for handling and processing wafer-like materials |
| US5135349A (en) * | 1990-05-17 | 1992-08-04 | Cybeq Systems, Inc. | Robotic handling system |
-
1995
- 1995-07-07 JP JP19609295A patent/JPH0919862A/ja active Pending
-
1996
- 1996-07-08 US US08/677,732 patent/US5779426A/en not_active Expired - Fee Related
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| JP4947675B1 (ja) * | 2011-11-16 | 2012-06-06 | 浜井産業株式会社 | 研磨システム |
| WO2013073202A1 (ja) * | 2011-11-16 | 2013-05-23 | 浜井産業株式会社 | 研磨システム |
| CN111015436A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-17 | 王光银 | 一种易拆卸式光学镜片抛光设备 |
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Also Published As
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|---|---|
| US5779426A (en) | 1998-07-14 |
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