KR100463593B1 - Electro magnetic absorption sheet and manufacturing method of electro magnetic absorption sheet - Google Patents
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Abstract
본 발명은 마멸 분쇄기(Attrition mill)을 이용하여 구상의 메탈 알로이를 판상의 메탈 플레이크로 만드는 공정, 고속 교반을 통해 판상의 메탈 플레이크를 수지와 함께 페이스트화하는 공정, 라미레이팅 처리를 거쳐 이형 필름상에 메탈 페이스트를 시트화하는 공정 등을 포함하는 전자파 흡수체 제조방법과 이때의 제조방법을 통해 제조한 페이스트화 또는 시트화 전자파 흡수체를 제공함으로써, 여러 모양이나 형태로 제조가 가능하고 적은 부피로도 뛰어난 전자파 흡수능력을 발휘할 수 있어 휴대폰, LCD, 드라이브 IC용, PDA, 무선 랜 등 소형 복잡한 구조를 갖는 기기의 전자파 흡수체로 폭넓게 응용할 수 있으며, 또한 메탈 알로이의 형상 파괴없이 가로:세로의 비를 크게 할 수 있는 동시에 시트화한 경우 흡수율을 증가시킬 수 있는 적층 배향구조를 확보할 수 있어 고주파 대역을 포함하는 광대역에서 우수한 전자파 차폐 및 흡수효과를 기대할 수 있는 전자파 흡수체 및 그 제조방법을 제공하고자 한 것이다.The present invention is a process of making a spherical metal alloy into a plate-shaped metal flake using an Attrition mill, a process of pasting the plate-shaped metal flake with a resin through high-speed stirring, and a release film form through a laminating treatment By providing a method for manufacturing an electromagnetic wave absorber including a step of sheeting a metal paste on the substrate and a paste or sheeted electromagnetic wave absorber manufactured by the method, the present invention can be manufactured in various shapes and forms, and is excellent in a small volume. It can show the electromagnetic wave absorbing ability, so it can be widely applied as the electromagnetic wave absorber of small and complicated devices such as mobile phones, LCDs, drive ICs, PDAs, wireless LANs, etc., and also increases the ratio of width to height without destroying the shape of the metal alloy. At the same time, it has a laminated alignment structure that can increase the absorption rate when sheeting. Are they intended to provide an electromagnetic wave absorber and a manufacturing method that can be expected to excellent electromagnetic wave shielding and absorbing effects in a broadband that includes the high frequency band.
Description
본 발명은 전자파 흡수체와 이것을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자파 흡수체의 원재료인 구상의 메탈 알로이를 판상의 메탈 플레이크 형태로 가공한 후, 이것을 페이스트화 또는 시트화하여 전자, 반도체, 광학, 정보통신 등의 분야에서 폭넓게 적용할 수 있도록 한 전자파 흡수체를 제공함으로써, 광대역에서 우수한 전자파 차폐 및 흡수효과를 기대할 수 있으며, 여러 모양이나 형태로 제조가 가능하고 적은 부피로도 뛰어난 전자파 흡수능력을 발휘할 수 있으므로 소형화, 복잡기기의 전자파 흡수체로 응용할 수 있는 전자파 흡수체 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave absorber and a method of manufacturing the same, and more particularly, a spherical metal alloy, which is a raw material of the electromagnetic wave absorber, is processed into a plate-shaped metal flake form, and then paste or sheeted to form an electron, semiconductor, or optical fiber. By providing an electromagnetic wave absorber that can be widely applied in the fields of information and communication, excellent electromagnetic wave shielding and absorption effect can be expected in broadband, and it can be manufactured in various shapes and forms, and has excellent electromagnetic wave absorbing ability in a small volume. The present invention relates to an electromagnetic wave absorber and a method for manufacturing the same, which can be applied as an electromagnetic wave absorber of a compact and complicated device.
일반적으로 인류에게 많은 편리한 기능들을 안겨주고 있는 기술 중에 전자 통신기술의 발달은 획기적이라고 할 수 있을 만큼 현대의 실생활에 많은 공헌을 하고 있다.In general, the development of electronic communication technology is one of the technologies that provide many convenient functions to humankind, and contributes to the modern real life.
누구나 휴대전화를 소유할 수 있는 정보통신의 발달과 컴퓨터 문명의 발달은 현재의 3차원 공간을 초월한 새로운 사이버 공간을 제공하고 있다.The development of information and communication and the development of computer civilization that anyone can own a mobile phone are providing a new cyber space beyond the current three-dimensional space.
그러나, 위와 같은 발달로 사람들은 전자파라는 새로운 환경에 노출되어 있으나, 시각적으로 그 피해가 부각되지 않은 관계로 대부분의 사람들은 이러한 문제점을 인식하지 못하고 있는 실정이다.However, due to the above development, people are exposed to a new environment called electromagnetic waves, but most people do not recognize this problem because the damage is not visually highlighted.
최근 세계 각국은 전자파로부터 인체를 보호하기 위해 앞 다투어 인체 보호기준을 만들어 전자파를 규제하고 있고, 많은 학자들과 연구기관에서 전자파의 유해성을 입증하기 위한 연구가 다각적으로 이루어지고 있다.Recently, various countries around the world have regulated electromagnetic waves by competing to protect human body from electromagnetic waves, and many scholars and research institutes are conducting various researches to prove the harmfulness of electromagnetic waves.
국내에서도 전자파 환경 악화와 유해성 논란이 가속화됨에 따라 전자파 인체 유해성 여부 및 대책 기술, 전자파 저감 기술 등의 연구가 활발히 진행되고 있는 추세이다.As the deterioration of the electromagnetic environment and the debate on harmfulness accelerate in Korea, researches on the harmfulness of human body, countermeasure technology, and electromagnetic wave reduction technology are being actively conducted.
현재까지 제시되어 있는 여러 전자파 흡수체 중 금속 혼합물을 이용한 러버 시트가 있으나, 이것은 무기물과 고분자가 기계적으로 혼합되어 있는 상태이기 때문에 제반 물성이 취약할 뿐만 아니라 내열도가 떨어지고, 이로 인해 전자파 흡수 효율이 낮은 단점이 있다.Among the various electromagnetic wave absorbers presented up to now, there is a rubber sheet using a metal mixture, which is in a state in which the inorganic material and the polymer are mechanically mixed, so that not only the physical properties are weak, but also the heat resistance is low, resulting in low electromagnetic wave absorption efficiency. There are disadvantages.
특히, 위와 같은 러버 시트의 경우 염소계 폴리에틸렌(할로겐족)을 포함하는 수지를 사용하기 때문에 인체나 주변 기기에 유해가스(Cl,F 등) 발생으로 인한 피해를 주는 문제점을 갖고 있다.In particular, in the case of the rubber sheet as described above, because the resin containing a chlorine-based polyethylene (halogen group) is used, there is a problem in that damage caused by the generation of harmful gases (Cl, F, etc.) to the human body or peripheral devices.
또한, 기존 대부분의 전자파 흡수체는 탄소, 페라이트, 금속 등과 같은 기본재료만을 사용한 것이어서 가공이 힘들 뿐만 아니라 제품의 두께 조절이 어렵고, 높은 제조단가로 인해 상업적으로 경제성이 없으며, 산업적으로도 유연성, 연신성 등이 결여되어 마멸 등에 쉽게 단점을 노출하는 면이 있고, 적용 주파수 조절이 어려운 문제가 있다.In addition, most of the existing electromagnetic wave absorbers use only basic materials such as carbon, ferrite, and metal, which makes it difficult to process and difficult to control the thickness of the product. There is a problem in that there is a lack of a back to easily expose the disadvantages such as wear, etc., difficult to adjust the applied frequency.
또한, 위의 단점들을 좀더 개선한 전자파 흡수체로서 휴대폰, PDA 등에 적용되는 전자파 가스켓이 있는데, 이것은 스폰지 외부에 도전성 금속코팅 섬유를 감싼 형태로서 휴대폰이나 PDA의 내부 모듈 사이의 전자파 누출을 막는 역할을 한다.In addition, there is an electromagnetic wave gasket applied to mobile phones, PDAs, etc., which further improves the above disadvantages, and is a form of wrapping conductive metal coating fibers on the outside of a sponge to prevent electromagnetic leakage between internal modules of a mobile phone or PDA. .
그러나, 위와 같은 전자파 가스켓의 경우에도 섬유 특성상 나타나는 문제점, 예를 들면 가스켓 절단부위의 실오라기에 의해 전기 쇼트현상으로 인해 적용시 기기 오작동 등의 많은 문제점이 우려되는 단점이 있다.However, even in the case of the electromagnetic wave gasket as described above, there are problems that appear in the characteristics of the fiber, for example, a malfunction of the device when applied due to the electrical short phenomenon due to the silage of the gasket cutting portion.
따라서, 최근에는 위의 여러 전자파 흡수체 제품들이 갖는 단점들을 커버할 수 있는 메탈 알로이 재료를 이용한 전자파 흡수체가 개발되어 휴대폰, LCD, PDA 등에 많이 적용되고 있는 추세이다.Therefore, in recent years, electromagnetic wave absorbers using metal alloy materials that can cover the disadvantages of the various electromagnetic wave absorber products have been developed and applied to a lot of mobile phones, LCDs, PDAs, and the like.
예를 들면, 전자파 흡수체로 사용하는 주요 원재료는 센더스트 합금(SDST alloy), 하이플럭스(HIGH-FLUXE), 몰리퍼멀로이 분말(Molypermalloy powder;MMP), 니켈-아연 페라이트(Ni-Zn ferrite), 망간-아연 페라이트(Mn-Zn ferrite) 파우더 등이 있다.For example, the main raw materials used as an electromagnetic wave absorber are SDST alloy, HIGH-FLUXE, Molypermalloy powder (MMP), Nickel-Zn ferrite, and manganese. Zinc ferrite (Mn-Zn ferrite) powder;
이러한 파우더들은, 도 6에 도시한 바와 같이, 가로:세로의 비가 1∼5인 구상의 파우더로서, 이것을 페이스트화 또는 시트화한 전자파 흡수체가 일부 제공되고 있다.These powders are spherical powders having a ratio of width to length of 1 to 5, as shown in FIG. 6, and partly provided with an electromagnetic wave absorber obtained by pasting or sheeting them.
그러나, 위와 같은 구상의 메탈 알로이를 원재료로 하여 시트화하는 경우에는 시트 내부에 적층되는 층이 작아 충분한 전자파 흡수성능을 기대하기 어렵고, 또한 두께를 두껍게 하기에는 해당 적용제품에 공간상의 제약을 받기 때문에 기능성 측면이나 실용성 측면에서 불리한 점이 있다.However, when sheeting with spherical metal alloys as a raw material, the layer laminated inside the sheet is small, so it is difficult to expect sufficient electromagnetic wave absorbing performance, and to increase the thickness, since the application is limited in space, it is functional. There are disadvantages in terms of aspects and practicality.
즉, 전자파 흡수체로 사용되는 원료 분말이 구상이면 투자율이 저하되므로, 적용할 수 있는 주파수 대역에 한계가 있고, 또 고주파 대역에서는 흡수효율이 급격히 떨어지는 단점이 있다.That is, if the raw material powder used as the electromagnetic wave absorber is spherical, the permeability is lowered. Therefore, there is a limit in the applicable frequency band, and in the high frequency band, the absorption efficiency drops sharply.
따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 마멸 분쇄기(Attrition mill)을 이용하여 구상의 메탈 알로이를 판상의 메탈 플레이크로 만드는 공정, 고속 교반을 통해 판상의 메탈 플레이크를 수지와 함께 페이스트화하는 공정, 라미레이팅 처리를 거쳐 이형 필름상에 메탈 페이스트를 시트화하는 공정 등을 포함하는 전자파 흡수체 제조방법과 이때의 제조방법을 통해 제조한 페이스트화 또는 시트화 전자파 흡수체를 제공함으로써, 여러 모양이나 형태로 제조가 가능하고 적은 부피로도 뛰어난 전자파 흡수능력을 발휘할 수 있어 휴대폰, LCD, 드라이브 IC용, PDA, 무선 랜 등 소형 복잡한 구조를 갖는 기기의 전자파 흡수체로 폭넓게 응용할 수 있으며, 또한 메탈 알로이의 형상 파괴없이 가로:세로의 비를 크게 할 수 있는 동시에 시트화한 경우 흡수율을 증가시킬 수 있는 적층 배향구조를 확보할 수 있어 고주파 대역을 포함하는 광대역에서 우수한 전자파 차폐 및 흡수효과를 기대할 수 있는 전자파 흡수체 및 그 제조방법을 제공하는데 안출의 목적이 있다.Therefore, the present invention has been devised in view of the above, the process of making a spherical metal alloy into a plate-shaped metal flake using an Attrition mill, paste the plate-shaped metal flake with the resin through high-speed stirring By providing a method for producing an electromagnetic wave absorber, including a step of forming a metal paste on a release film through a laminating process, a laminating process, and the like, and a paste or sheeted electromagnetic wave absorber manufactured by the manufacturing method, It can be manufactured in the form of a metal and can show excellent electromagnetic wave absorption ability in a small volume, so it can be widely applied as an electromagnetic wave absorber of a device having a small and complicated structure such as a mobile phone, an LCD, a drive IC, a PDA, a wireless LAN, and a metal alloy. The width that I can enlarge the ratio of length: length without destroying the shape of To secure the stacked orientation structure, which can increase the absorption rate it may have made in view of the purpose to provide an excellent electromagnetic shielding and electromagnetic wave absorber, and a manufacturing method that can be expected in the broadband absorption comprising a high-frequency band.
또한, 본 발명의 다른 목적은 전자파 흡수체의 활용형태를 메탈 플레이크를 기본 재료로 하여 페이스트 형태 또는 시트 형태 등 다양하게 확보할 수 있도록 함으로써, 전자, 반도체, 광학, 정보통신 등의 분야에서 광범위하게 적용할 수 있도록 하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to apply a wide range of applications in the fields of electronics, semiconductors, optics, information and communication by making it possible to secure a variety of forms, such as paste form or sheet form using the metal flake as a base material To make it possible.
또한, 본 발명은 2개 이상의 주파수를 사용하는 전자제품에 대해서도 응용할 수 있도록 단일 주파수에 대한 전자파 흡수 뿐만 아니라 전체 주파수 대역에서 전자파를 흡수하는 광대역 전자파 흡수체, 예를 들면 유전층을 포함하는 2겹 적층구조의 광대역 전자파 흡수체를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.In addition, the present invention is a two-layer laminated structure including a broadband electromagnetic wave absorber, for example, a dielectric layer that absorbs electromagnetic waves in the entire frequency band as well as the electromagnetic wave absorption for a single frequency to be applied to electronic products using two or more frequencies Another object is to provide a broadband electromagnetic wave absorber.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자파 흡수체 제조방법은 전자파 흡수체의 원재료인 구상의 메탈 알로이를 소정의 볼 배합 및 계면 활성제 첨가와 함께 일정한 시간 및 속도로 가동되는 마멸 분쇄기를 이용하여 판상의 메탈 플레이크로 가공하는 공정과, 상기 공정에서 가공된 메탈 플레이크 파우더를 일정한 비율로 수지 혼합물과 함께 배합하고 교반 및 밀링과정을 거쳐 메탈 페이스트로 가공하는 공정과, 상기 공정에서 가공된 메탈 페이스트를 라미네이팅 처리과정과 건조과정을 통해 필름 위에 일정한 두께의 메탈 시트로 가공하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.The electromagnetic wave absorber manufacturing method of the present invention for achieving the above object is a plate-shaped metal flake using a grinding machine which is operated at a constant time and speed with a spherical metal alloy, which is a raw material of the electromagnetic wave absorber, with a predetermined ball formulation and surfactant addition A process of mixing the metal flake powder processed in the process with a resin mixture at a predetermined ratio, and then stirring and milling the metal paste into a metal paste, and laminating the processed metal paste in the process. It characterized in that it comprises a step of processing into a metal sheet of a constant thickness on the film through a drying process.
또한, 상기 메탈 플레이크로 가공하는 공정에서 메탈 알로이와 볼을 주입하는 비율은 50ℓ마멸 분쇄기를 사용하는 경우 메탈 알로이:Ø15 볼: Ø20 볼 = 1:2.8∼4.5:2.3∼4.2이고, 30ℓ마멸 분쇄기를 사용하는 경우 메탈 알로이:Ø10 볼: Ø15 볼 = 1:2.8∼4.5:2.3∼4.2이고, 10ℓ마멸 분쇄기를 사용하는 경우 메탈 알로이:Ø5 볼: Ø10 볼 = 1:2.3∼4.2:2.8∼4.5이고, 5ℓ마멸 분쇄기를 사용하는 경우 메탈 알로이:Ø3 볼: Ø5 볼 = 1:2.3∼4.2:2.8∼4.5인 것을 특징으로 한다.In addition, the ratio of injecting the metal alloy and the ball in the process of processing the metal flakes is a metal alloy: Ø15 ball: Ø20 ball = 1: 2.8 to 4.5: 2.3 to 4.2 when using a 50l abrasive grinder, 30l abrasive grinder When using metal alloys: Ø10 balls: Ø15 balls = 1: 2.8 to 4.5: 2.3 to 4.2, and when using 10l abrasion grinders, metal alloys: Ø5 balls: Ø10 balls = 1: 2.3 to 4.2: 2.8 to 4.5, In the case of using a 5 L abrasion mill, the metal alloy: Ø3 ball: Ø5 ball = 1: 2.3 to 4.2: 2.8 to 4.5.
또한, 상기 메탈 플레이크로 가공하는 공정에서 첨가되는 계면활성제의 비율은 메탈 알로이에 대하여 올레인산 0.005∼0.03중량%, 트리에탄올아민 0.0001∼0.003중량%, 타르타르산 0.005∼0.03중량%, 포름산 0.0002∼0.004중량%인 것을 특징으로 한다.In addition, the ratio of the surfactant added in the step of processing into the metal flake is 0.005 to 0.03% by weight of oleic acid, 0.0001 to 0.003% by weight of triethanolamine, 0.005 to 0.03% by weight of tartaric acid, 0.0002 to 0.004% by weight of formic acid It is characterized by.
또한, 상기 메탈 플레이크로 가공하는 공정은 메탈 플레이크로 가공된 파우더를 에틸알콜 또는 메틸알콜로 세척한 후 36∼48hr 동안 자연건조 또는 18∼30hr 동안 60∼120℃ 건조기에서 건조시키는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the process of processing the metal flakes further comprises the step of washing the powder processed into metal flakes with ethyl alcohol or methyl alcohol and then dried in a natural drying for 36 to 48hr or for 60 to 120 ℃ for 18 to 30hr It is characterized by.
또한, 상기 메탈 페이스트로 가공하는 공정에서 전체 100중량% 중 메탈 플레이크와 수지 간의 혼합 비율은 메탈 플레이크 파우더 50∼95중량%, 수지(아크릴 에멀젼, 우레탄, 멜라멘, 실리콘) 50∼5중량%이고, 여기에 유화제 또는 계면 활성제로 올레인산, 에틸셀룰로오즈, 타르타르산, 니트로 셀룰로우즈를 수지 혼합물의 총사용량 100중량%에 대하여 0.001∼3.5중량%를 첨가하는 것을 특징으로 한다.In addition, the mixing ratio between the metal flakes and the resin in the process of processing the metal paste is 50 to 95% by weight of the metal flake powder, 50 to 5% by weight of the resin (acrylic emulsion, urethane, melamine, silicone) And oleic acid, ethyl cellulose, tartaric acid, and nitro cellulose are added in an amount of 0.001 to 3.5% by weight based on 100% by weight of the total amount of the resin mixture.
또한, 상기 메탈 페이스트로 가공하는 공정은 분산 및 젖음을 위하여 메틸 플레이크 파우더와 수지 혼합물의 배합물을 1,500∼3,000rpm과 20∼80min의 조건에서 고속 교반시키고, 80∼250rpm과 30∼90min의 조건에서 밀링처리하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the process of processing with the metal paste is a high-speed stirring of the mixture of the methyl flake powder and the resin mixture at 1,500-3,000rpm and 20-80min for dispersion and wetting, milling at 80-250rpm and 30-90min It characterized in that it further comprises a process of processing.
또한, 상기 메탈 페이스트로 가공하는 공정은 라미네이트 처리시 점도조절을 위하여 메탈 페이스트에 대하여 80∼25중량%의 희석제를 첨가하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the process of processing the metal paste is characterized in that it further comprises the step of adding a diluent of 80 to 25% by weight relative to the metal paste for viscosity control during the lamination treatment.
또한, 상기 메틸 시트로 가공하는 공정에서 건조조건은 65∼150℃에서 3∼30min 열풍건조하는 조건인 것을 특징으로 한다.In addition, the drying conditions in the step of processing the methyl sheet is characterized in that the conditions for 3 to 30 minutes hot air drying at 65 ~ 150 ℃.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 일 구현예의 전자파 흡수체는 메탈 플레이크 파우더와 수지 혼합물이 일정한 비율로 배합되고, 이것이 교반 및 밀링과정을 거쳐 가공된 메탈 페이스트인 것을 특징으로 한다.On the other hand, the electromagnetic wave absorber of one embodiment according to the present invention for achieving the above object is characterized in that the metal flake powder and the resin mixture is blended in a constant ratio, which is a metal paste processed through stirring and milling process.
또한, 상기 메탈 플레이크 파우더와 수지 간의 혼합 비율은 전체 100중량%중 메탈 플레이크 파우더 50∼95중량%, 수지(아크릴 에멀젼, 우레탄, 멜라멘, 실리콘) 50∼5중량%인 것을 특징으로 한다.In addition, the mixing ratio between the metal flake powder and the resin is characterized in that 50 to 95% by weight of the metal flake powder, 50 to 5% by weight of the resin (acrylic emulsion, urethane, melamine, silicone) of the total 100% by weight.
또한, 본 발명에 따른 다른 구현예의 전자파 흡수체는 메탈 플레이크 페이스트가 필름상에 라미네이트 처리되어 가공된 일정한 두께의 메탈 시트인 것을 특징으로 한다.In addition, the electromagnetic wave absorber of another embodiment according to the present invention is characterized in that the metal flake paste is a metal sheet of a constant thickness processed by laminating on a film.
또한, 상기 메탈 시트는 시트와 시트 사이에 유전층을 포함하는 2겹의 시트층 구조로 되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the metal sheet is characterized in that a two-layer sheet layer structure including a dielectric layer between the sheet and the sheet.
또한, 상기 유전층은 Ni 코팅 메시망 또는 Cu 코팅 메시망인 것을 특징으로 한다.In addition, the dielectric layer is characterized in that the Ni-coated mesh or Cu-coated mesh network.
도 1은 본 발명의 전자파 흡수체 제조방법에 대한 공정을 보여주는 블럭도1 is a block diagram showing a process for the manufacturing method of the electromagnetic wave absorber of the present invention
도 2는 본 발명의 전자파 흡수체에 사용되는 메탈 플레이크의 형태를 보여주는 사진Figure 2 is a photograph showing the shape of the metal flakes used in the electromagnetic wave absorber of the present invention
도 3은 본 발명에서 제공하는 메탈 플레이크를 사용하여 시트 형태로 제조한 전자파 흡수체를 보여주는 사진Figure 3 is a photograph showing the electromagnetic wave absorber prepared in the form of a sheet using a metal flake provided in the present invention
도 4는 본 발명에서 제공하는 전자파 흡수체의 전자파 흡수율을 나타내는 그래프4 is a graph showing the electromagnetic wave absorption rate of the electromagnetic wave absorber provided by the present invention
도 5는 본 발명에서 제공하는 광대역 전자파 흡수체의 전자파 흡수율을 나타내는 그래프5 is a graph showing the electromagnetic wave absorption rate of the broadband electromagnetic wave absorber provided in the present invention
도 6은 전자파 흡수를 위해 일반적으로 사용하는 메탈 알로이의 형태를 보여주는 사진6 is a photograph showing the shape of a metal alloy generally used for absorbing electromagnetic waves
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에서 제공하는 전자파 흡수체 제조방법은, 도 1에 도시한 바와 같이, 메탈 플레이크의 가공을 위한 편평상(flake) 공정, 메탈 페이스트의 가공을 위한 페이스트(ink) 공정, 메탈 시트의 가공을 위한 시트 제조 공정으로 이루어지며, 편평상 공정은 마멸 분쇄기 작업, 파우더 세척작업, 파우더 건조작업 등을 포함하고, 페이스트 공정은 유화기 고속교반, 3롤 밀 정밀혼합, 희석 등을 포함하고, 시트 제조 공정은 라미네이팅, 건조, 권취, 숙성 등을 포함한다.The electromagnetic wave absorber manufacturing method provided by the present invention, as shown in Figure 1, the flake (process) for the processing of the metal flake (ink) process, the process (ink) for the processing of the metal paste, for the processing of the metal sheet It consists of sheet manufacturing process, the flat process includes abrasion grinder operation, powder washing operation, powder drying operation, etc., paste process includes high speed agitator, three-roll mill precision mixing, dilution, etc. Includes laminating, drying, winding, aging and the like.
전자파 흡수체로 사용하는 주요 원재료는 센더스트 합금(SDST alloy), 하이플럭스(HIGH-FLUXE), 몰리퍼멀로이 분말(Molypermalloy powder;MMP), 니켈-아연 페라이트(Ni-Zn ferrite), 망간-아연 페라이트(Mn-Zn ferrite) 파우더 등이 있다.The main raw materials used as the electromagnetic wave absorber are SDST alloy, HIGH-FLUXE, Molypermalloy powder (MMP), Nickel-Zn ferrite, Manganese-Zn ferrite ( Mn-Zn ferrite) powder.
이러한 파우더들은, 도 6에 도시한 바와 같이, 가로:세로 비가 1∼5인 구성의 파우더로서 이를 주 원료로 시트화하였을 때 시트 내부에 적층되는 층이 작아 전자파 흡수성능 발휘가 어렵고, 이에 따라 편평상 작업이 필요하다.These powders, as shown in Figure 6, is a powder having a horizontal to vertical ratio of 1 to 5, when the sheet is formed as a main raw material is a layer laminated inside the sheet is difficult to exhibit the electromagnetic wave absorption performance, accordingly The usual work is needed.
1) 구상의 메탈 알로이 파우더를 판상의 메탈 플레이크 파우더로 가공하기 위한 편평상 공정1) Flat process for processing spherical metal alloy powder into plate metal flake powder
전자파 흡수체의 주원료인 메탈 알로이 파우더를 서스볼(susball)과 함께 마멸 분쇄기에 주입하고, 이때의 주입비율은 아래와 같이 한다.The metal alloy powder, which is the main raw material of the electromagnetic wave absorber, is injected into the attrition grinder together with the susball, and the injection ratio at this time is as follows.
① 50ℓ마멸 분쇄기의 경우① 50ℓ abrasive grinder
메탈 알로이:Ø15 볼: Ø20 볼 = 1:2.8∼4.5:2.3∼4.2Metal alloy: Ø15 ball: Ø20 ball = 1: 2.8 to 4.5: 2.3 to 4.2
② 30ℓ마멸 분쇄기의 경우② 30ℓ abrasive grinder
메탈 알로이:Ø10 볼: Ø15 볼 = 1:2.8∼4.5:2.3∼4.2Metal alloy: Ø10 ball: Ø15 ball = 1: 2.8 to 4.5: 2.3 to 4.2
③ 10ℓ마멸 분쇄기의 경우③ In case of 10ℓ abrasive grinder
메탈 알로이:Ø5 볼: Ø10 볼 = 1:2.3∼4.2:2.8∼4.5Metal alloy: Ø5 ball: Ø10 ball = 1: 2.3 to 4.2: 2.8 to 4.5
④ 5ℓ마멸 분쇄기의 경우④ 5ℓ abrasive grinder
메탈 알로이:Ø3 볼: Ø5 볼 = 1:2.3∼4.2:2.8∼4.5Metal alloy: Ø3 ball: Ø5 ball = 1: 2.3 to 4.2: 2.8 to 4.5
또한, 이때의 계면 활성제로 첨가하는 수지는 아래와 같은 종류 및 비율로 한다.In addition, resin added with surfactant at this time shall be the following types and ratios.
예를 들면, 메탈 알로이에 대하여 올레인산 0.005∼0.03중량%, 트리에탄올아민 0.0001∼0.003중량%, 타르타르산 0.005∼0.03중량%, 포름산 0.0002∼0.004중량%인 것을 사용한다.For example, 0.005 to 0.03 weight% of oleic acid, 0.0001 to 0.003 weight% of triethanolamine, 0.005 to 0.03 weight% of tartaric acid and 0.0002 to 0.004 weight% of formic acid are used with respect to the metal alloy.
이러한 편평상 공정에서 마멸 분쇄기 내에 메탈 알로이 파우더와 서스볼, 그리고 계면 활성제를 넣고 을 교반하는 시간과 속도는 8∼12hr과 200∼380rpm 정도가 바람직하다.통상 상기 메탈 알로이는 철, 니켈, 알루미늄, 실리콘, 코발트, 아연 등을 성분으로 하는 것을 사용할 수 있고, 상기 서스볼은 SUS 301,304 등으로 제작된 것을 사용할 수 있다.In this flat process, the metal alloy powder, the susbol, and the surfactant are added to the abrasion mill and the time and speed for stirring are preferably about 8 to 12 hr and about 200 to 380 rpm. Usually, the metal alloy is formed of iron, nickel, aluminum, Silicon, cobalt, zinc, etc. may be used as a component, and the susball may be made of SUS 301,304 or the like.
위와 같은 과정을 통해 도 2에 도시한 바와 같은 편평상 분말로 가공된 메탈 플레이크 파우더를 에틸알콜 또는 메틸알콜로 세척한 후, 36∼48hr 정도의 시간 동안 자연건조시키거나, 또는 60∼120℃ 건조기에서 18∼30hr 정도의 시간 동안 건조시킨다.After washing the metal flake powder processed into a flat powder as shown in Fig. 2 with ethyl alcohol or methyl alcohol through the above process, it is naturally dried for about 36 to 48 hours, or 60 to 120 ℃ dryer Dry for 18 to 30 hours.
이렇게 가공을 마친 메탈 플레이크의 가로:세로 비는 1∼5 정도의 메탈 알로이에 비해 월등히 증가된 150∼450 정도로 나타내게 된다.The aspect ratio of the finished metal flakes is about 150 to 450, which is significantly increased compared to about 1 to 5 metal alloys.
2) 메탈 플레이크 파우더를 페이스트화하는 공정2) Process to paste metal flake powder
상기 편평상 공정에 의해 가공된 메탈 플레이크 파우더를 수지와 함께 혼합하여 페이스트화 한다.The metal flake powder processed by the flat process is mixed with the resin to paste.
전체 100중량% 중 메탈 플레이크 파우더의 비율은 50∼95중량%로 하며, 수지는 아크릴 에멀젼, 우레탄, 멜라멘 수지, 실리콘을 50∼5중량%를 사용하고, 유화제 또는 계면 활성제로 올레인산, 에틸셀룰로오즈, 타르타르산, 니트로 셀룰로우즈를 수지 혼합물의 총사용량 100중량%에 대하여 0.001∼3.5중량%를 첨가한다.The proportion of the metal flake powder in the total 100% by weight is 50 to 95% by weight, the resin is 50 to 5% by weight of acrylic emulsion, urethane, melamine resin, silicone, oleic acid, ethyl cellulose as an emulsifier or surfactant , Tartaric acid and nitro cellulose are added in an amount of 0.001 to 3.5% by weight based on 100% by weight of the total amount of the resin mixture.
또한, 희석제로 메틸에틸케톤, 메틸알콜, 에틸알콜, 톨루엔 등을 사용하며, 통상 희석제는 건조경화시 휘발되어 최종제품에는 함유되어 있지 않게 되는 것으로서 상기 메탈 페이스트 전체 중량에 대하여 80∼25중량%에 해당하는 양만큼 추가 사용한다.In addition, methyl ethyl ketone, methyl alcohol, ethyl alcohol, toluene, and the like are used as diluents. Usually, the diluent is volatilized during drying and is not contained in the final product. Use it as much as you need.
이러한 페이스트화 공정에서는 분산 및 젖음(wetting)을 위하여 고속교반과밀링처리를 수행한다.In this pasting process, a high speed stirring and milling treatment is performed for dispersion and wetting.
예를 들면, 페이스트 공정에서 배합된 위의 메탈 플레이크와 수지 조성물을 유화기에 투입하여 고속으로 교반한다.For example, the metal flakes and the resin composition blended in the paste process are introduced into an emulsifier and stirred at a high speed.
이때의 조건은 1,500∼3,000rpm의 교반속도와 20∼80min의 교반시간으로 한다.The conditions at this time are set to a stirring speed of 1,500 to 3,000 rpm and a stirring time of 20 to 80 min.
유화기에 의해 고속교반되어 젖음성이 구비된 유화액의 분산성을 최대로 향상시키기 위해 3롤 밀(3roll mill)을 이용하여 80∼250rpm, 30∼90min의 조건으로 밀링한다.In order to maximize the dispersibility of the emulsion with high agitation and wettability by an emulsifier, milling is performed under a condition of 80 to 250 rpm and 30 to 90 min using a 3 roll mill.
이렇게 밀링처리를 거쳐 가공된 메탈 페이스트에 메틸에틸케톤, 메틸알콜, 에틸알콜, 톨루엔 등의 희석제를 80∼25중량% 사용하여 라미네이팅을 위한 점도로 조절한다.The diluent such as methyl ethyl ketone, methyl alcohol, ethyl alcohol, toluene, etc. is used in the metal paste processed through milling to adjust the viscosity for laminating.
3) 메탈 플레이크 페이스트를 메탈 시트로 가공하는 공정3) Process of processing metal flake paste into metal sheet
여기서는 위의 페탈 플레이크 가공와 페탈 페이스트 가공을 마친 배합물을 라미네이팅 처리에 의해 메탈 시트로 제조한다.In this case, the compound obtained by the above-mentioned petal flake processing and the petal paste processing is manufactured into a metal sheet by laminating treatment.
이형 필름이 연속 공급되는 조건에서 메탈 페이스트를 자동으로 흘려보내면서 롤러의 높이를 조절하여 시트 두께를 조절한다.The sheet thickness is controlled by adjusting the height of the roller while automatically flowing the metal paste under the condition that the release film is continuously fed.
이때의 시트 폭은 메탈 페이스트를 공급하는 호퍼수단의 폭을 임의로 설정하는 것으로 다양한 폭으로 제조할 수 있다.The sheet width at this time can be produced in various widths by arbitrarily setting the width of the hopper means for supplying the metal paste.
이형 필름 위에 도포된 메탈 페이스트는 건조기로 이동되고, 65∼150℃에서 3∼30min 동안 열풍건조하여 시트를 제조한다.The metal paste applied on the release film is transferred to a dryer and hot-air dried at 65 to 150 ° C. for 3 to 30 minutes to prepare a sheet.
이렇게 제조된 메탈 페이스트를 포함하는 필름은 권취기를 사용하여 롤 형태로 감아 제품으로 완성한다.The film containing the metal paste thus prepared is wound into a roll using a winder to complete the product.
좀더 바람직하게는 위와 같이 제조된 롤 시트를 10∼15hr 동안 자연건조 또는 50∼130℃의 열풍건조로 5∼8hr 숙성하여 제품으로 출하한다.More preferably, the roll sheet prepared as described above is aged for 8 to 8 hours by natural drying or hot air drying at 50 to 130 ° C. for 10 to 15 hours, and then shipped as a product.
상기 메탈 플레이크 공정과 메탈 페이스트 공정을 거쳐 메탈 시트로 제조된 제품은, 도 3에 도시한 바와 같이, 시트 내부에 일축방향으로 적층배향되는 구조를 갖게 되므로, 전자파 흡수율을 최대로 높일 수 있으며, 시트에 흡수된 전자파는 통과될 때 적측배향 구조를 통한 높은 저항에 의해 열교환 작용이 일어나게 되고, 따라서 전자파가 열로 변하면서 소실된다.As a product made of a metal sheet through the metal flake process and the metal paste process, as shown in Figure 3, it has a structure that is laminated in the uniaxial direction inside the sheet, it is possible to maximize the electromagnetic wave absorption rate, the sheet When the electromagnetic wave is absorbed, heat exchange action occurs due to the high resistance through the red alignment structure, and thus the electromagnetic wave is lost as it turns into heat.
도 4는 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 제품의 전자파 흡수율을 나타내는 그래프이다.Figure 4 is a graph showing the electromagnetic wave absorption rate of the product produced by the manufacturing method of the present invention.
본 발명의 제품은 전자파 흡수율 측면에서 볼 때 2GHz 대역에서 -7dB, 5.5GHz의 대역에서 -11.7dB의 높은 흡수율을 나타내었고, 전자파 반사율도 반사특성이 없는 타 제품과는 달리 70dB로 99.999% 완벽한 반사효과를 나타내었으며, 주파수 흡수 및 반사 특성을 발휘하는 발생 대역에서도 발생 대역이 협소한 타 제품(1GHz∼3GHz)에 비해 본 발명의 제품은 500MHz∼6GHz로 광대역에서 전자파 흡수능력을 발휘할 수 있다.The product of the present invention exhibited a high absorption rate of -7dB in the 2GHz band and -11.7dB in the 5.5GHz band in terms of the electromagnetic wave absorption rate, and the electromagnetic wave reflectance is 99.999% perfect at 70dB, unlike other products without reflection characteristics. In addition, the product of the present invention can exhibit the ability to absorb electromagnetic waves at a broadband of 500 MHz to 6 GHz, compared to other products (1 GHz to 3 GHz) having a narrow generation band even in a generation band having frequency absorption and reflection characteristics.
한편, 제품의 특성상 단일 주파수 범위에서의 전자파 흡수는 가능하나 듀얼폰 등과 같이 2개 이상의 주파수(0.9GHz,1.8GHz)를 사용하는 전자제품이 출현함에 따라 단일 주파수 전자파 흡수체 뿐 아니라 전체 주파수 대역에서 전자파를 흡수하는 광대역 전자파 흡수체의 필요성이 증가되고 있다.On the other hand, due to the characteristics of the product, it is possible to absorb electromagnetic waves in a single frequency range, but as electronic products using two or more frequencies (0.9 GHz and 1.8 GHz) emerge, such as dual phones, electromagnetic waves not only in the single frequency electromagnetic wave absorber but also in the entire frequency band There is an increasing need for a broadband electromagnetic wave absorber that absorbs.
이를 위하여, 본 발명에서는 시트의 두께, 출발 원료 등을 다양하게 설정하여 광대역에서 우수한 전자파 흡수효과를 나타낼 수 있는 적층구조의 시트를 제공한다.To this end, the present invention provides a sheet having a laminated structure that can exhibit a good electromagnetic wave absorption effect in a wide band by setting the thickness of the sheet, starting material and the like in various ways.
이를 위하여, 메탈 페이스트를 사용한 메탈 시트의 제조공정에서 리와인딩 후 그 사이에 유전층을 삽입하고 재차 리와인딩하는 공정으로 전자파 흡수체 층에 유전층을 삽입하여 유전층을 포함하는 2겹 적층구조의 광대역 전자파 흡수체를 제공한다.To this end, in the manufacturing process of a metal sheet using a metal paste, a process of rewinding and inserting a dielectric layer therebetween and rewinding again inserts a dielectric layer into the electromagnetic wave absorber layer to form a broadband electromagnetic wave absorber having a two-layer laminated structure including a dielectric layer. to provide.
물론, 본 발명에서 제공하는 시트의 두께는 박형이기 때문에 제품에 적용하는 경우 위와 같은 2겹 적층구조 이상으로도 구성이 가능하다.Of course, since the thickness of the sheet provided in the present invention is thin, it is possible to configure the above two-layer laminated structure when applied to the product.
이때 사용하는 유전층으로는 Ni 코팅 메시망이나 Cu 코팅 메시망이 바람직하며, 이러한 유전층은 전기전도 0.08Ω이하, 메시 사이즈 20∼100㎛의 것을 적용한다.At this time, the dielectric layer to be used is preferably a Ni-coated mesh or a Cu-coated mesh, and such a dielectric layer has an electric conductivity of 0.08 kPa or less and a mesh size of 20 to 100 μm.
위와 같은 광대역 전자파 흡수체의 전자파 흡수율을 측정한 결과는 도 5에 나타내었다.The results of measuring the electromagnetic wave absorption rate of the broadband electromagnetic wave absorber as described above are shown in FIG.
이상에서와 같이 본 발명은 구상의 메탈 알로이를 판상의 메탈 플레이크로 만드는 공정, 메탈 플레이크를 수지와 함께 페이스트화하는 공정, 라미레이팅 처리를 거쳐 이형 필름상에 메탈 페이스트를 시트화하는 공정 등을 이용하는 제조한 전자파 흡수체 및 이때의 제조방법을 제공함으로써, 전자파 흡수체 제품을 다양한 형태로 제조가 가능하고 적은 부피로도 뛰어난 전자파 흡수능력을 발휘할 수 있어 휴대폰, LCD, 드라이브 IC용, PDA, 무선 랜 등 소형 복잡한 구조를 갖는 기기의 전자파 흡수체로 폭넓게 응용할 수 있는 장점이 있다.As described above, the present invention utilizes a process of making a spherical metal alloy into a plate-shaped metal flake, a process of pasting a metal flake with a resin, and a process of sheeting a metal paste on a release film through a laminating process. By providing the manufactured electromagnetic wave absorber and the manufacturing method at this time, it is possible to manufacture the electromagnetic wave absorber products in various forms, and can exhibit excellent electromagnetic wave absorbing ability even in a small volume, so it is small in mobile phones, LCD, drive IC, PDA, wireless LAN, etc. There is an advantage that can be widely applied as an electromagnetic wave absorber of a device having a complex structure.
또한, 메탈 알로이의 형상 파괴없이 가로:세로의 비를 크게 할 수 있는 동시에 시트화한 경우 흡수율을 증가시킬 수 있는 적층 배향구조를 확보할 수 있으므로, 고주파 대역을 포함하는 광대역에서 우수한 전자파 차폐 및 흡수효과를 기대할 수 있는 장점이 있다.In addition, since the ratio of width to length can be increased without destroying the shape of the metal alloy, and a sheet-oriented structure can be obtained to increase the absorption rate when sheeting, excellent electromagnetic shielding and absorption in a wide band including a high frequency band There is an advantage that can be expected.
또한, 판상의 메탈 플레이크를 기본 재료로 하여 페이스트 형태 또는 시트 형태 등 전자파 흡수체의 활용형태를 다양하게 확보할 수 있도록 함으로써, 전자, 반도체, 광학, 정보통신 등의 분야에서 광범위하게 적용할 수 있는 효과가 있다.In addition, by using plate-shaped metal flakes as a base material, it is possible to secure various application forms of electromagnetic wave absorbers such as paste form or sheet form, so that it can be widely applied in the fields of electronic, semiconductor, optical, and information communication. There is.
또한, 본 발명에서는 유전층을 포함하는 2겹 적층구조의 광대역 전자파 흡수체를 제공함으로써, 2개 이상의 주파수를 사용하는 전자제품에 대해서도 효과적으로 응용할 수 있는 장점이 있다.In addition, in the present invention, by providing a broadband electromagnetic wave absorber having a two-layer laminated structure including a dielectric layer, there is an advantage that can be effectively applied to electronic products using two or more frequencies.
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100907102B1 (en) * | 2007-09-12 | 2009-07-09 | 주식회사 엠피코 | Equipment for manufacturing pellets and sheets for absorbing electromagnetic waves |
| KR100907101B1 (en) * | 2007-09-12 | 2009-07-09 | 주식회사 엠피코 | Electromagnetic wave absorbing pellet and manufacturing method thereof, electric wire and cable using electromagnetic wave absorbing pellet |
| WO2010117110A1 (en) * | 2009-04-07 | 2010-10-14 | 한양대학교 산학협력단 | Flaky powder for an electromagnetic wave absorber, and method for producing same |
| KR100989412B1 (en) * | 2007-04-09 | 2010-10-26 | (주)알에프솔테크 | Electromagnetic wave absorber and manufacturing method thereof |
| KR101004026B1 (en) | 2008-12-19 | 2010-12-31 | 주식회사 위노바 | Broadband 2-layered electromagnetic wave absorber sheet and method of manufacturing same |
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Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100871600B1 (en) * | 2007-04-26 | 2008-12-02 | 주식회사 아원 | Manufacturing method of electromagnetic wave absorber sheet |
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| KR101429530B1 (en) * | 2009-04-07 | 2014-08-18 | 한양대학교 에리카산학협력단 | Flake Powder for Electromagnetic Wave Absorber and Manufacturing Method Thereof |
| KR101442514B1 (en) * | 2014-04-18 | 2014-09-26 | 주식회사 진영알앤에스 | Manufacturing method of flexible shield cap for cellphone camera mudule, and flexible shield cap manufacturing by the same |
| KR101989773B1 (en) * | 2017-06-13 | 2019-06-17 | 주식회사 솔루에타 | A Method for Manufacturing Electromagnetic Waves Absorber Sheet and the Electromagnetic Waves Absorber Sheet thereby |
| KR102720707B1 (en) * | 2022-08-19 | 2024-10-22 | 주식회사 테크온 | Ultra wideband electromagnetic wave absorbing sheet, method for manufacturing thereof, and article comprising the same |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000012732A (en) * | 1999-12-22 | 2000-03-06 | 황인성 | Electromagnetic waves shelter and method producting the same |
| KR20000064305A (en) * | 1996-09-05 | 2000-11-06 | 도낀 가부시끼가이샤 | Magnetic resin permeation processing material and its manufacturing method and printed wiring board using the same |
| KR20000064304A (en) * | 1996-09-03 | 2000-11-06 | 도낀 가부시끼가이샤 | Manufacturing method of composite magnetic sheet |
| JP2002289414A (en) * | 2001-01-19 | 2002-10-04 | Tdk Corp | Composite magnetic material, method for manufacturing sheet-like article, method for manufacturing composite magnetic material |
-
2002
- 2002-11-27 KR KR10-2002-0074491A patent/KR100463593B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-10-09 JP JP2003350551A patent/JP2004179633A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000064304A (en) * | 1996-09-03 | 2000-11-06 | 도낀 가부시끼가이샤 | Manufacturing method of composite magnetic sheet |
| KR20000064305A (en) * | 1996-09-05 | 2000-11-06 | 도낀 가부시끼가이샤 | Magnetic resin permeation processing material and its manufacturing method and printed wiring board using the same |
| KR20000012732A (en) * | 1999-12-22 | 2000-03-06 | 황인성 | Electromagnetic waves shelter and method producting the same |
| JP2002289414A (en) * | 2001-01-19 | 2002-10-04 | Tdk Corp | Composite magnetic material, method for manufacturing sheet-like article, method for manufacturing composite magnetic material |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100989412B1 (en) * | 2007-04-09 | 2010-10-26 | (주)알에프솔테크 | Electromagnetic wave absorber and manufacturing method thereof |
| KR100907102B1 (en) * | 2007-09-12 | 2009-07-09 | 주식회사 엠피코 | Equipment for manufacturing pellets and sheets for absorbing electromagnetic waves |
| KR100907101B1 (en) * | 2007-09-12 | 2009-07-09 | 주식회사 엠피코 | Electromagnetic wave absorbing pellet and manufacturing method thereof, electric wire and cable using electromagnetic wave absorbing pellet |
| KR101004026B1 (en) | 2008-12-19 | 2010-12-31 | 주식회사 위노바 | Broadband 2-layered electromagnetic wave absorber sheet and method of manufacturing same |
| WO2010117110A1 (en) * | 2009-04-07 | 2010-10-14 | 한양대학교 산학협력단 | Flaky powder for an electromagnetic wave absorber, and method for producing same |
| KR101399022B1 (en) | 2012-12-27 | 2014-05-27 | 주식회사 아모센스 | Sheet for absorbing electromagnetic wave, manufacturing method thereof and electronic equipment including the same |
| WO2014104816A1 (en) * | 2012-12-27 | 2014-07-03 | 주식회사 아모센스 | Electromagnetic wave absorbing sheet, method for manufacturing same, and electronic device comprising same |
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