KR100895857B1 - 웨이퍼 세정 장치 및 이의 세정 방법 - Google Patents
웨이퍼 세정 장치 및 이의 세정 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100895857B1 KR100895857B1 KR1020070099680A KR20070099680A KR100895857B1 KR 100895857 B1 KR100895857 B1 KR 100895857B1 KR 1020070099680 A KR1020070099680 A KR 1020070099680A KR 20070099680 A KR20070099680 A KR 20070099680A KR 100895857 B1 KR100895857 B1 KR 100895857B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer
- vibrator
- moving arm
- front surface
- displacement sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0406—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H10P72/0411—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H10P72/0414—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
Claims (9)
- 웨이퍼가 안착되는 척;상기 척에 안착된 웨이퍼의 전면으로 세정액을 공급하는 노즐;상기 웨이퍼 전면으로 초음파를 발생시켜 상기 웨이퍼 전면에 공급된 상기 세정액을 진동시키는 진동자;상기 진동자에 연결되어 상기 진동자를 상기 웨이퍼 상부에서 이동시키는 이동암, 상기 이동암을 구동시키는 구동 모터 및 상기 구동 모터와 상기 이동암 사이에 구비되어 상기 이동암을 지지하는 지지축을 포함하는 구동 유닛; 및상기 구동 유닛에 구비되어 상기 이동암과의 이격 거리를 센싱하여 상기 웨이퍼 전면에 대한 상기 진동자의 기울임을 측정하는 변위 센서부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 변위 센서부는,상기 구동 모터의 상면에서 상기 지지축과 나란하게 연장되고, 상기 이동암과 소정의 간격을 두고 이격된 지지대; 및상기 지지대 상에 구비되어 상기 이동암과의 이격 거리를 센싱하는 변위 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 변위 센서는 상기 이동암이 상기 진동자의 이동 경로 상의 선택된 두 지점에서 위치할 때 서로 중첩되는 영역 내에 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 선택된 두 지점 중 하나는 상기 진동자의 이동시 상기 웨이퍼와 상기 진동자가 처음으로 중첩되는 지점이고, 나머지 하나는 상기 웨이퍼의 중심 지점인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
- 삭제
- 회전하는 척에 안착된 웨이퍼를 세정하는 웨이퍼 세정 장치의 세정 방법에서,노즐을 통해 상기 척에 안착된 웨이퍼의 전면 상에 세정액을 공급하는 단계;진동자를 이용하여 상기 웨이퍼 전면으로 초음파를 발생시켜 상기 웨이퍼 전면에 공급된 상기 세정액을 진동시키는 단계; 및상기 웨이퍼의 전면에 대한 상기 진동자의 기울임을 측정하는 단계를 포함하되;상기 진동자의 기울임을 측정하는 단계는,변위 센서를 이용하여 상기 진동자를 이동시키는 이동암과의 이격거리를 센싱하는 단계를 포함하는 웨이퍼 세정 장치의 세정 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 변위 센서는 상기 진동자가 상기 웨이퍼와 처음으로 중첩되는 지점에서부터 상기 웨이퍼의 중심 지점까지 이동하는 동안 상기 이동암과의 이격거리를 센싱하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치의 세정 방법.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 노즐과 상기 진동자는 별개로 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 진동자는 일단이 상기 이동암과 결합되고, 타단이 상기 웨이퍼 전면과 평행한 하부면을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070099680A KR100895857B1 (ko) | 2007-10-04 | 2007-10-04 | 웨이퍼 세정 장치 및 이의 세정 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070099680A KR100895857B1 (ko) | 2007-10-04 | 2007-10-04 | 웨이퍼 세정 장치 및 이의 세정 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20090034468A KR20090034468A (ko) | 2009-04-08 |
| KR100895857B1 true KR100895857B1 (ko) | 2009-05-06 |
Family
ID=40760339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070099680A Active KR100895857B1 (ko) | 2007-10-04 | 2007-10-04 | 웨이퍼 세정 장치 및 이의 세정 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100895857B1 (ko) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102000022B1 (ko) * | 2016-11-28 | 2019-07-17 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| US11227778B2 (en) * | 2019-08-12 | 2022-01-18 | Nanya Technology Corporation | Wafer cleaning apparatus and operation method of the same |
| KR102646432B1 (ko) * | 2022-08-09 | 2024-03-11 | 사이언테크 코포레이션 | 단일 웨이퍼 습식 제작 장치 및 이상 처리 방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10335291A (ja) | 1997-05-30 | 1998-12-18 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 洗浄装置 |
| JPH11135470A (ja) | 1997-10-27 | 1999-05-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
| JPH11300301A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄方法及びその装置 |
| KR20050017925A (ko) * | 2003-08-11 | 2005-02-23 | 동부아남반도체 주식회사 | 메가소닉 프로브를 갖는 세정장치 |
-
2007
- 2007-10-04 KR KR1020070099680A patent/KR100895857B1/ko active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10335291A (ja) | 1997-05-30 | 1998-12-18 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 洗浄装置 |
| JPH11135470A (ja) | 1997-10-27 | 1999-05-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
| JPH11300301A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄方法及びその装置 |
| KR20050017925A (ko) * | 2003-08-11 | 2005-02-23 | 동부아남반도체 주식회사 | 메가소닉 프로브를 갖는 세정장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20090034468A (ko) | 2009-04-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100824362B1 (ko) | 반도체기판 세정장치 및 세정방법 | |
| JP5156488B2 (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
| KR970063586A (ko) | 반도체 웨이퍼 세정장치 | |
| KR100895857B1 (ko) | 웨이퍼 세정 장치 및 이의 세정 방법 | |
| KR20190092189A (ko) | 브러쉬 세정 장치 | |
| JP6869756B2 (ja) | ノズルクリーニング装置およびノズルクリーニング方法 | |
| JP5446584B2 (ja) | 洗浄システム及び洗浄方法 | |
| KR101018839B1 (ko) | 웨이퍼 세정 장치 및 이의 구동 방법 | |
| KR100970601B1 (ko) | 기판 세정장치 | |
| JP4588245B2 (ja) | 半導体チップ装着方法 | |
| US20130319472A1 (en) | Method and apparatus for processing wafer-shaped articles | |
| JPH11207271A (ja) | 洗浄処理装置 | |
| KR20150096052A (ko) | 웨이퍼 세정장치 | |
| JP2875201B2 (ja) | 洗浄処理装置およびその方法 | |
| JP2005109258A (ja) | 洗浄装置および洗浄方法 | |
| JP2001334221A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP2007027241A (ja) | 超音波洗浄装置 | |
| JPH10303161A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP2006231185A (ja) | 洗浄方法および洗浄システム | |
| JP4719052B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| KR20030037009A (ko) | 반도체 제조용 스핀 스크러버 | |
| JP2004001127A (ja) | 超音波加工装置及び超音波加工方法 | |
| JP2001327900A (ja) | 液体噴射装置 | |
| KR101675010B1 (ko) | 유리 기판 연마 장치 및 방법 | |
| JP2000111388A (ja) | 液面検知装置および方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130409 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140409 Year of fee payment: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170413 Year of fee payment: 9 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 9 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 10 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 11 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 12 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 13 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 14 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 15 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 16 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 17 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |