KR101795623B1 - 전기이중층 캐패시터 용접장비 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 전극을 감싸는 세라믹과 리드를 정확하게 정렬한 후 1차로 리드 하부 모서리를 가용접한 후 2차로 리드 하부 가장자리를 본용접함으로써, 상기 세라믹과 리드를 정하게 용접하여 신뢰도 높은 전기이중층 캐패시터가 생산 가능한 전기이중층 캐패시터 용접장비를 제공하는 것이다.
Description
본 발명은 전기이중층 캐패시터 용접장비에 관한 것으로서, 전기이중층 캐패시터(10)의 구성 중 전극을 감싸는 세라믹(11)과 리드(12)가 일체화되도록 상기 세라믹(11)과 리드(12)를 레이져용접하는 전기이중층 캐패시터 용접장비(1)에 있어서, 내측에 공간이 형성되는 하부하우징(100);과, 상기 하부하우징(100)의 상부에 형성되는 메인플레이트(200);와, 상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되되, 전극함침공정이 완료된 상기 세라믹(11)이 안착되는 세라믹안착부(300);와, 상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되되, 전극함침공정이 완료된 상기 리드(12)가 안착되는 리드안착부(400);와, 상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되되, 상기 세라믹안착부(300)에 안착된 상기 세라믹(11)을 이동시키는 세라믹이송부(500);와, 상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되되, 상기 리드안착부(400)에 안착된 상기 리드(12)를 이동시키는 리드이송부(600);와, 상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되되, 상기 세라믹이송부(500)를 통해 이동된 상기 세라믹(11)을 거치시키는 세라믹거치부(700);와, 상기 메인플레이트(200)의 상부에 반시계방향으로 회전가능하게 설치되되, 그 상부에는 상, 하방향으로 이동되어 상기 세라믹거치부(700)에 거치된 상기 세라믹(11)의 상부를 공기흡입하는 세라믹이동가이드부재(810)가 다수개 형성되는 세라믹이송회전플레이트(800);와, 상기 메인플레이트(200)의 상부에 시계방향으로 회전가능하게 설치되되, 그 상부에는 상기 리드이송부(600)를 통해 이송된 상기 리드(12)가 거치되는 리드거치부(910)가 다수개 형성되는 리드이송회전플레이트(900);와,상기 메인플레이트(200)의 하부에 설치되되, 상기 세라믹이송회전플레이트(800) 및 상기 리드이송회전플레이트(900)의 회전을 통해 상기 세라믹이동가이드부재(810)와 상기 리드거치부(910)가 수직방향으로 일직선 상에 위치한 상태에서 상기 세라믹이동가이드부재(810)가 하강하여 상기 리드거치부(910)의 상부에 안착하는 경우, 상기 세라믹(11)과 상기 리드(12)가 상, 하로 겹쳐진 상태에서 상기 리드(12) 하부의 모서리(12a)를 레이져로 가용접하는 가용접부재(1000);와, 상기 메인플레이트(200)의 하부에 설치되되, 가용접된 상기 세라믹(11)과 상기 리드(12)가 상기 세라믹이동가이드부재(810)에 의해 이동되어 상기 리드(12) 하부의 가장자리(12b)를 레이져로 본용접하는 본용접부재(1100);로 구성되는 것을 특징으로 하는 전기이중층 캐패시터 용접장비에 관한 것이다.
일반적으로, 전기이중층 캐패시터(Electric double layer capacitor)는 전기이중츨 캐패시터는 기본적으로 세퍼레이터(Seperator)로 분리된 두 전극판, 그리고 그 사이를 채우는 전해질로 구성되어 고체전극과 전해질 사이에 발생하는 전기이중층에 축적되는 전하를 이용하는 장치이다.
전기이중층 캐패시터는 전극과 전극사이의 대전을 이용한 기존의 캐패시터와 달리 전극과 전해질 사이의 대전을 이용하기 때문에 거리가 옹스트롬 단위까지 줄어들어 훨씬 큰 정전용량을 가질 수 있어 보통 휴대폰이나 소형 전자기기에 에너지를 공급하는 초소형 배터리로 사용된다.
또한, 전기이중층 캐패시터는 순간적으로 힘을 걸어주는 파워밀도에 우수한 특성을 보이고, 반영구적인 수명 등 장점이 많은 장치로서 여러 분야에서 응용하여 사용되고 있다.
이러한 전기이중층 캐패시터는 현재 세계 각국에서 연구가 활발히 진행되고 있으며, 사용상, 구조상 등의 장점이 많아 다양한 구성으로 생산되고 있는 추세이며, 그 일실시예로 하기 특허문헌 1의 “EDLC 생산 시스템 및 방법(대한민국 등록특허공보 제10-1107673호)”가 개시되어 있다.
상기 특허문헌 1의 “EDLC 생산 시스템 및 방법”은 개구부가 형성된 복수의 격자 배열이 구비된 기판에서 상기 개구부에 제1 전극을 실장하고, 상기 제1 전극상에 전해층을 형성하는 제1 전극 실장부와 상기 기판에 구비된 복수의 격자 배열 전체를 덮는 리드에서 상기 개구부와 대응되는 위치에 제2 전극을 실장하는 제2 전극 실장부 및 상기 제2 전극이 상기 전해층에 밀착되도록 상기 리드를 상기 기판에 접합시키는 접합부를 포함하여 상기 기판에 구비된 격자 배열 각각의 외곽선에 절단 홈이 형성되고, 상기 제2 전극 실장부는 상기 리드에서 상기 기판과의 접합면에 접착 재료를 도포하는 것이 특징으로서, 개개로 절단된 격자 배열과 그에 대응되는 크기의 리드를 접합함에 있어서, 정렬의 문제점을 해소할 수 있다는 장점이 있었다.
그러나, 상기 특허문헌 1의 “EDLC 생산 시스템 및 방법”은 기판과 리드를 정밀하게 정렬시키고, 초소형인 기판과 리드를 정확하게 용접할 수 있는 용접장비에 대한 구성이 존재하지 않아, 신뢰도 높은 전기이중층 캐패시터를 제작하기 어렵다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 전극을 감싸는 세라믹과 리드를 정확하게 정렬한 후 1차로 리드 하부 모서리를 가용접한 후 2차로 리드 하부 가장자리를 본용접함으로써, 상기 세라믹과 리드를 정하게 용접하여 신뢰도 높은 전기이중층 캐패시터가 생산 가능한 전기이중층 캐패시터 용접장비를 제공하는 것이다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비는, 전기이중층 캐패시터(10)의 구성 중 전극을 감싸는 세라믹(11)과 리드(12)가 일체화되도록 상기 세라믹(11)과 리드(12)를 레이져용접하는 전기이중층 캐패시터 용접장비(1)에 있어서, 내측에 공간이 형성되는 하부하우징(100);과, 상기 하부하우징(100)의 상부에 형성되는 메인플레이트(200);와, 상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되되, 전극함침공정이 완료된 상기 세라믹(11)이 안착되는 세라믹안착부(300);와, 상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되되, 전극함침공정이 완료된 상기 리드(12)가 안착되는 리드안착부(400);와, 상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되되, 상기 세라믹안착부(300)에 안착된 상기 세라믹(11)을 이동시키는 세라믹이송부(500);와, 상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되되, 상기 리드안착부(400)에 안착된 상기 리드(12)를 이동시키는 리드이송부(600);와, 상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되되, 상기 세라믹이송부(500)를 통해 이동된 상기 세라믹(11)을 거치시키는 세라믹거치부(700);와, 상기 메인플레이트(200)의 상부에 반시계방향으로 회전가능하게 설치되되, 그 상부에는 상, 하방향으로 이동되어 상기 세라믹거치부(700)에 거치된 상기 세라믹(11)의 상부를 공기흡입하는 세라믹이동가이드부재(810)가 다수개 형성되는 세라믹이송회전플레이트(800);와, 상기 메인플레이트(200)의 상부에 시계방향으로 회전가능하게 설치되되, 그 상부에는 상기 리드이송부(600)를 통해 이송된 상기 리드(12)가 거치되는 리드거치부(910)가 다수개 형성되는 리드이송회전플레이트(900);와,상기 메인플레이트(200)의 하부에 설치되되, 상기 세라믹이송회전플레이트(800) 및 상기 리드이송회전플레이트(900)의 회전을 통해 상기 세라믹이동가이드부재(810)와 상기 리드거치부(910)가 수직방향으로 일직선 상에 위치한 상태에서 상기 세라믹이동가이드부재(810)가 하강하여 상기 리드거치부(910)의 상부에 안착하는 경우, 상기 세라믹(11)과 상기 리드(12)가 상, 하로 겹쳐진 상태에서 상기 리드(12) 하부의 모서리(12a)를 레이져로 가용접하는 가용접부재(1000);와, 상기 메인플레이트(200)의 하부에 설치되되, 가용접된 상기 세라믹(11)과 상기 리드(12)가 상기 세라믹이동가이드부재(810)에 의해 이동되어 상기 리드(12) 하부의 가장자리(12b)를 레이져로 본용접하는 본용접부재(1100);로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 세라믹이송부(500)는, 길이방향의 가이드레일(510)이 형성되고, 상기 가이드레일(510)에 연결되어 전, 후방향으로 이동되는 이동블럭(520)이 형성되며, 상기 이동블럭(520)의 일측에 상, 하방향으로 이동되는 수직블럭(530)이 형성되고, 상기 수직블럭(530)의 일측에는 상기 세라믹안착부(300)에 안착된 상기 세라믹(11)의 상부를 거치하는 제1 거치유닛(540)이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 거치유닛(540)은, 하부 양측에는 제1 결합공(542)을 포함하는 제1 정위치가이드부재(541)가 각각 형성되며, 하부에는 상기 세라믹안착부(300)에 안착된 상기 세라믹(11)이 삽입되도록 제1 삽입홈(543)이 다수개 형성되고, 각각의 상기 제1 삽입홈(543)에는 상기 제1 삽입홈(543)에 삽입된 상기 세라믹(11)이 공기흡입을 통해 고정되도록 제1 흡입공(544)이 타공형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 세라믹거치부(700)는, 상기 메인플레이트(200)에 고정되는 고정거치부(710)가 형성되고, 상기 고정거치부(710)의 상부에 전, 후방향으로 이동되는 리니어블럭(720)이 형성되며, 상기 리니어블럭(720)의 상부에는 상기 제1 거치유닛(540)에 거치된 상기 세라믹(11)이 안착되도록 다수개의 거치안착홈(731)을 포함하는 안착블럭(730)이 형성되고, 상기 안착블럭(730)의 양측에는 상기 제1 거치유닛(540)이 상기 안착블럭(730)의 수직선상 동일한 위치에 있는 상태에서 상기 수직블럭(530)에 의해 하강하는 경우, 상기 제1 결합공(542)에 삽입되어 상기 제1 삽입홈(543)에 삽입된 상기 세라믹(11)이 상기 거치안착홈(731)에 정위치로 안착되도록 제1 결합돌기부(732)가 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 세라믹이동가이드부재(810)는, 상, 하방향으로 이동되고, 하부에는 상기 세라믹거치부(700)에 안착된 상기 세라믹(11)의 상부를 거치하는 거치플레이트(812)가 형성되는 제2 거치유닛(811)이 구비되며, 상기 거치플레이트(812)의 하부에는 상기 거치안착홈(731)에 안착된 상기 세라믹(11)이 삽입되도록 제2 삽입홈(813)이 다수개 형성되고, 각각의 상기 제2 삽입홈(813)에는 상기 제2 삽입홈(813)에 삽입된 상기 세라믹(11)이 공기흡입을 통해 고정되도록 제2 흡입공(814)이 타공형성되며, 상기 거치플레이트(812)의 상부에는 상기 제2 삽입홈(813)에 삽입된 상기 세라믹(11)의 상부 모서리가 노출되도록 제1 모서리노출공(815)이 타공형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2 거치유닛(811)의 하부 양측에는 상기 제2 거치유닛(811)이 상기 안착블럭(730)의 수직선상 동일한 위치에 있는 상태에서 하강하는 경우, 상기 제1 결합공(542)에 삽입되어 상기 제1 삽입홈(543)에 삽입된 상기 세라믹(11)이 상기 제2 삽입홈(813)에 정위치로 안착되도록 제2 결합돌기부(817)가 형성되는 제2 정위치가이드부재(816)가 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 리드거치부(910)는, 상기 리드이송부(910)를 통해 이송된 상기 리드(12)가 안착되도록 제3 삽입홈(911)이 다수개 형성되고, 각각의 상기 제3 삽입홈(911)에는 상기 제3 삽입홈(911)에 삽입된 상기 리드(12)가 공기흡입을 통해 고정되도록 제3 흡입공(912)이 타공형성되며, 각각의 상기 제3 삽입홈(911)의 사이에는 상기 제3 삽입홈(911)에 삽입된 상기 리드(12)의 하부 모서리가 노출되도록 제2 모서리노출공(913)이 타공형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 메인플레이트(200)의 상부에는 상기 세라믹이송회전플레이트(800) 및 상기 리드이송회전플레이트(900)의 회전을 통해 상기 세라믹이동가이드부재(810)와 상기 리드거치부(910)가 수직방향으로 일직선 상에 위치한 상태에서 상기 세라믹이동가이드부재(810)가 하강하여 상기 리드거치부(910)의 상부에 안착하는 경우, 상기 제1 모서리노출공(815)을 통해 상기 세라믹(11)의 상부 모서리를 가압하여 상기 세라믹(11)과 상기 리드(12)의 수평면상의 맞닿음을 가이드하는 결합가이드가압부재(1200)가 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 결합가이드가압부재(1200)의 하부에는 상기 제1 모서리노출공(815)을 통해 상기 세라믹(11)의 상부 모서리를 가압하도록 4분할된 가압돌기(1211)가 돌출형성된 가압봉부재(1210)가 다수개 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가압봉부재(1210)는, 텅스텐 재질 또는 초경재질 중 어느 하나 이상을 포함하는 재질로 형성되는 것을 특징으로 한다.
이상, 상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 전극을 감싸는 세라믹과 리드를 정확하게 정렬한 후 1차로 리드 하부 모서리를 가용접한 후 2차로 리드 하부 가장자리를 본용접함으로써, 상기 세라믹과 리드를 정하게 용접하여 신뢰도 높은 전기이중층 캐패시터가 생산 가능하다는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 전체 모습을 보인 사시도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 분해된 모습을 보인 분해사시도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 구성 중 메인플레이트에 구비되는 구성요소들의 모습을 보인 사시도.
도 4는 세라믹과 리드로 구성된 전기이중층 캐패시터의 모습을 보인 사시도.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 구성 중 세라믹안착부의 모습을 보인 사시도.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 구성 중 리드안착부의 모습을 보인 사시도.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 구성 중 세라믹거치부의 모습을 보인 사시도.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 구성 중 세라믹이송부 및 리드이송부의 모습을 보인 사시도.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 구성 중 세라믹이송회전플레이트 및 세라믹이송회전플레이트에 구비된 구성요소의 모습을 보인 사시도.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 구성 중 리드이송회전플레이트 및 리드이송회전플레이트에 구비된 구성요소의 모습을 보인 사시도.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 구성 중 결합가이드가압부재의 전체 모습을 보인 사시도.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 결합가이드가압부재의 구성 중 가압봉부재의 모습을 보인 사시도.
도 13 내지 도 20은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비를 통해 세라믹과 리드가 본용접까지되는 과정을 보인 실시예도.
도 21은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 구성 중 제1, 2 고정기둥부재를 메인플레이트에 정확하게 고정시키도록 구성된 위치조정지그의 모습을 보인 사시도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 분해된 모습을 보인 분해사시도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 구성 중 메인플레이트에 구비되는 구성요소들의 모습을 보인 사시도.
도 4는 세라믹과 리드로 구성된 전기이중층 캐패시터의 모습을 보인 사시도.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 구성 중 세라믹안착부의 모습을 보인 사시도.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 구성 중 리드안착부의 모습을 보인 사시도.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 구성 중 세라믹거치부의 모습을 보인 사시도.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 구성 중 세라믹이송부 및 리드이송부의 모습을 보인 사시도.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 구성 중 세라믹이송회전플레이트 및 세라믹이송회전플레이트에 구비된 구성요소의 모습을 보인 사시도.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 구성 중 리드이송회전플레이트 및 리드이송회전플레이트에 구비된 구성요소의 모습을 보인 사시도.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 구성 중 결합가이드가압부재의 전체 모습을 보인 사시도.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 결합가이드가압부재의 구성 중 가압봉부재의 모습을 보인 사시도.
도 13 내지 도 20은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비를 통해 세라믹과 리드가 본용접까지되는 과정을 보인 실시예도.
도 21은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비의 구성 중 제1, 2 고정기둥부재를 메인플레이트에 정확하게 고정시키도록 구성된 위치조정지그의 모습을 보인 사시도.
이하에서는 첨부된 도면을 참조로 하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비(1)를 상세히 설명한다. 우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.
설명에 앞서, 본 발명이 구성하고 있는 구성요소들이 작동하기 위한 구동력 및 공기흡입력 등을 제공하는 모터, 실린더, 공기흡입장치는 본 발명이 속하는 분야에서 널리 알려진 수준의 기술수준에 해당하므로, 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명을 정확하고 상세하게 설명하기 위하여 도면 중 일부 도면은 본 발명의 일부 구성을 생략하여 도시하였음을 유의하여야 한다.
또한, 다수개로 형성되는 세라믹이동가이드부재(810)와 리드거치부(910)는 본 발명의 정확하고 상세한 설명을 위하여 각각 하나씩 표현하여 도면에 도시 및 구체적인 내용에 설명하였음을 유의하여야 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비(1)는 도 1부터 도 20에 나타낸 것과 같이, 크게, 하부하우징(100), 메인플레이트(200), 세라믹안착부(300), 리드안착부(400), 세라믹이송부(500), 리드이송부(600), 세라믹거치부(700), 세라믹이송회전플레이트(800), 리드이송회전플레이트(900), 가용접부재(1000), 본용접부재(1100) 및 결합가이드가압부재(1200)로 구성된다.
먼저, 하부하우징(100)에 대하여 설명한다. 상기 하부하우징(100)은 본 발명의 구성요소들이 설치되는 일종의 박스형 틀로서, 상부에는 본 발명의 주요 공정이 이루어지는 상기 하부하우징(100)의 상부가 육안으로 확인되도록 개폐가능한 유리틀로 이루어진 상부프레임(20)이 설치되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 하부하우징(100)의 하부에는 전기이중층 캐패시터(10)을 가용접하는 가용접부재(1000)와 본용접하는 본용접부재(1100)가 각각 설치된다.
여기서, 상기 가용접부재(1000)는 세라믹이송회전플레이트(800) 및 상기 리드이송회전플레이트(900)의 회전을 통해 상기 세라믹이동가이드부재(810)와 상기 리드거치부(910)가 수직방향으로 일직선상에 위치한 상태에서 상기 세라믹이동가이드부재(810)가 하강하여 상기 리드거치부(910)의 상부에 안착하는 경우, 상기 세라믹(11)과 상기 리드(12)가 상, 하로 겹쳐진 상태에서 상기 리드(12) 하부의 모서리(12a)를 레이져로 가용접하는 구성요소이고, 상기 본용접부재(1100)는 가용접된 상기 세라믹(11)과 상기 리드(12)가 상기 세라믹이동가이드부재(810)에 의해 이동되어 상기 리드(12) 하부의 가장자리(12b)를 레이져로 본용접하는 구성요소이다.
한편, 상기 하부하우징(100)의 상부에는 후술할 세라믹이송회전플레이트, 리드이송회전플레이트를 회전운동시키는 제1, 2 서브구동부(31, 32)가 각각 설치되고, 상기 하부하우징(100)의 하부에는 각각의 상기 제1, 2 서브구동부(31, 32)에 구동력을 제공하는 메인구동부(30)가 설치된다.
다음으로, 메인플레이트(200)에 대하여 설명한다. 상기 메인플레이트(200)는 상기 하부하우징(100)의 상부에 설치되는 일종의 판으로서, 본 발명의 구성요소들의 안착, 고정을 위한 구성이다.
다음으로, 세라믹안착부(300)에 대하여 설명한다. 상기 세라믹안착부(300)는상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되어 전극함침공정이 완료된 세라믹(11)이 안착되는 구성요소로서, 제1 고정기둥부재(310)와 제1 보관플레이트(320)로 구성된다.
상기 제1 고정기둥부재(310)는 상기 메인플레이트(200)의 상부에 고정되는 구성요소로서, 상부에는 상기 제1 보관플레이트(320)와 후술할 위치조절지그(1300)가 끼움결합이 가능하도록 제1 연결돌기(311)가 형성되고, 하부에 상기 제1 고정기둥부재(310)가 상기 메인플레이트(200)에 볼팅조임 등으로 결합가능하도록 제1 메인플레이트고정공(312)이 형성된다.
상기 제1 보관플레이트(320)는 상기 제1 고정기둥부재(310)의 상부에 탈착가능하게 설치되어 전극함침공정이 완료된 상기 세라믹(11)을 보관하는 구성요소로서, 상기 세라믹(11)이 개별로 안착되는 제1 보관홈(321)이 다수개 형성된다.
다음으로, 리드안착부(400)에 대하여 설명한다. 상기 리드안착부(400)는 상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되어 전극함침공정이 완료된 리그(12)가 안착되는 구성요소로서, 상기 세라믹안착부(300)와 동일한 구성의 제2 고정기둥부재(410)와 제2 보관플레이트(420)가 구비된다.
상기 제2 고정기둥부재(410)는 상기 메인플레이트(200)의 상부에 고정되는 구성요소로서, 상부에는 상기 제2 보관플레이트(420)와 상기 위치조절지그(1300)가 끼움결합이 가능하도록 제2 연결돌기(411)가 형성되고, 하부에 상기 제2 고정기둥부재(410)가 상기 메인플레이트(200)에 볼팅조임 등으로 결합가능하도록 제2 메인플레이트고정공(412)이 형성된다.
상기 제2 보관플레이트(420)는 상기 제2 고정기둥부재(310)의 상부에 탈착가능하게 설치되어 전극함침공정이 완료된 상기 리드(12)를 보관하는 구성요소로서, 상기 리드(12)가 개별로 안착되는 제1 보관홈(321)이 다수개 형성된다.
한편, 각각의 상기 세라믹안착부(300)와 리드안착부(400)는 본 발명의 정밀한 공정을 위해 상기 메인플레이트(200)에 정확하게 위치되어 고정되는 것이 중요하다.
이를 위해, 각각의 상기 제1, 2 고정기둥부재(310, 410)가 상기 메인플레이트(200)에 볼팅조임 등의 결합전 각각의 상기 제1, 2 고정기둥부재(310, 410) 상부에 상기 위치조절지그(1300)을 결합하여, 후술할 세라믹이송부(500), 리드이송부(600)를 이용하여, 상기 위치조절지그(1300)에 형성된 지그돌기(1320)와 각각의 세라믹이송부(500), 리드이송부(600)에 형성된 제1, 2 결합공(542, 642)를 연결한 후 볼팅조임함으로써, 상기 제1, 2 고정기둥부재(310, 410)가 정확하게 고정되는 것을 가능하게 한다.
다음으로, 세라믹이송부(500)에 대하여 설명한다. 상기 세라믹이송부(500)는상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되어 상기 세라믹안착부(300)에 안착된 상기 세라믹(11)을 후술할 세라믹거치부(700)로 이송하는 장치로서, 길이방향의 가이드레일(510)이 형성되고, 상기 가이드레일(510)에 연결되어 전, 후방향으로 이동되는 이동블럭(520)이 형성되며, 상기 이동블럭(520)의 일측에 상, 하방향으로 이동되는 수직블럭(530)이 형성되고, 상기 수직블럭(530)의 일측에는 상기 세라믹안착부(300)에 안착된 상기 세라믹(11)의 상부를 거치하는 제1 거치유닛(540)이 형성된다.
한편, 상기 제1 거치유닛(540)은, 하부 양측에는 제1 결합공(542)을 포함하는 제1 정위치가이드부재(541)가 각각 형성되고, 하부에는 상기 세라믹안착부(300)에 안착된 상기 세라믹(11)이 삽입되도록 제1 삽입홈(543)이 다수개 형성되며, 각각의 상기 제1 삽입홈(543)에는 상기 제1 삽입홈(543)에 삽입된 상기 세라믹(11)이 공기흡입을 통해 고정되도록 제1 흡입공(544)이 타공형성된다.
다음으로, 리드이송부(600)에 대하여 설명한다. 상기 리드이송부(600)는 상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되어 상기 리드안착부(400)에 안착된 상기 리드(12)를 후술할 리드이송회전플레이트(900)의 리드거치부(910)로 이송하는 장치로서, 상기 리드이송부(600)의 구성요소인 가이드레일(610), 이동블럭(620), 수직블럭(630), 제2 거치유닛(640)가 상기 세라믹이송부(500)의 구성요소와 동일, 유사한 구조로 이루어지므로 상세한 설명은 생략한다.
다음으로, 세라믹거치부(700)에 대하여 설명한다. 상기 세라믹거치부(700)는 상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되어 상기 세라믹이송부(500)를 통해 이동된 상기 세라믹(11)을 거치시키는 구성요소로서, 후술할 세라믹이송회전플레이트(800)에 형성되는 세라믹이동가이드부재(810)가 상기 세라믹안착부(300)에 거치되어 있던 상기 세라믹(11)을 흡착할 수 있도록 가이드 역할을 해준다.
이러한, 상기 세라믹거치부(700)는 상기 메인플레이트(200)에 고정되는 고정거치부(710)가 형성되고, 상기 고정거치부(710)의 상부에 전, 후방향으로 이동되는 리니어블럭(720)이 형성되며, 상기 리니어블럭(720)의 상부에는 상기 제1 거치유닛(540)에 거치된 상기 세라믹(11)이 안착되도록 다수개의 거치안착홈(731)을 포함하는 안착블럭(730)이 형성되고, 상기 안착블럭(730)의 양측에는 상기 제1 거치유닛(540)이 상기 안착블럭(730)의 수직선상 동일한 위치에 있는 상태에서 상기 수직블럭(530)에 의해 하강하는 경우, 상기 제1 결합공(542)에 삽입되어 상기 제1 삽입홈(543)에 삽입된 상기 세라믹(11)이 상기 거치안착홈(731)에 정위치로 안착되도록 제1 결합돌기부(732)가 형성된다.
다음으로, 세라믹이송회전플레이트(800)에 대하여 설명한다. 상기 세라믹이송회전플레이트(800)는 상기 메인플레이트(200)의 상부에 반시계방향으로 회전가능하게 설치되는 구성요소로서, 상부에는 상, 하방향으로 이동되어 상기 세라믹거치부(700)에 거치된 상기 세라믹(11)의 상부를 공기흡입하는 세라믹이동가이드부재(810)가 다수개 형성된다.
이러한, 세라믹이동가이드부재(810)는 상, 하방향으로 이동되도록 구성되고, 하부에는 상기 세라믹거치부(700)에 안착된 상기 세라믹(11)의 상부를 거치하는 거치플레이트(812)가 형성되는 제2 거치유닛(811)이 구비되며, 상기 거치플레이트(812)의 하부에는 상기 거치안착홈(731)에 안착된 상기 세라믹(11)이 삽입되도록 제2 삽입홈(813)이 다수개 형성되고, 각각의 상기 제2 삽입홈(813)에는 상기 제2 삽입홈(813)에 삽입된 상기 세라믹(11)이 공기흡입을 통해 고정되도록 제2 흡입공(814)이 타공형성되며, 상기 거치플레이트(812)의 상부에는 상기 제2 삽입홈(813)에 삽입된 상기 세라믹(11)의 상부 모서리가 노출되도록 제1 모서리노출공(815)이 타공형성된다.
한편, 상기 제2 거치유닛(811)의 하부 양측에는 제2 결합돌기부(817)가 형성되는 제2 정위치가이드부재(816)가 구성되는 것이 특징으로서, 이로 인하여, 상기 제2 거치유닛(811)이 상기 안착블럭(730)의 수직선상 동일한 위치에 있는 상태에서 하강하는 경우, 상기 제1 결합공(542)에 삽입되어 상기 제1 삽입홈(543)에 삽입된 상기 세라믹(11)이 상기 제2 삽입홈(813)에 정위치로 안착되는 것을 가능하게 한다.
다음으로, 리드이송회전플레이트(900)에 대하여 설명한다. 상기 리드이송회전플레이트(900)는 상기 메인플레이트(200)의 상부에 시계방향으로 회전가능하게 설치되되, 상부에는 상기 리드이송부(600)를 통해 이송된 상기 리드(12)가 거치되는 리드거치부(910)가 다수개 형성된다.
이러한, 상기 리드거치부(910)는 상기 리드이송부(910)를 통해 이송된 상기 리드(12)가 안착되도록 제3 삽입홈(911)이 다수개 형성되고, 각각의 상기 제3 삽입홈(911)에는 상기 제3 삽입홈(911)에 삽입된 상기 리드(12)가 공기흡입을 통해 고정되도록 제3 흡입공(912)이 타공형성되며, 각각의 상기 제3 삽입홈(911)의 사이에는 상기 제3 삽입홈(911)에 삽입된 상기 리드(12)의 하부 모서리가 노출되도록 제2 모서리노출공(913)이 타공형성된다.
한편, 상기 세라믹이송회전플레이트(800)와 리드이송회전플레이트(900)는 서로 반대반향으로 회전되는 것이 바람직하다.
다음으로, 결합가이드가압부재(1200)에 대하여 설명한다. 상기 결합가이드가압부재(1200)는 상기 메인플레이트(200)의 상부에 상기 세라믹이송회전플레이트(800) 및 상기 리드이송회전플레이트(900)의 회전을 통해 상기 세라믹이동가이드부재(810)와 상기 리드거치부(910)가 수직방향으로 일직선 상에 위치한 상태에서 상기 세라믹이동가이드부재(810)가 하강하여 상기 리드거치부(910)의 상부에 안착하는 경우, 상기 제1 모서리노출공(815)을 통해 상기 세라믹(11)의 상부 모서리를 가압하여 상기 세라믹(11)과 상기 리드(12)의 수평면상의 맞닿음을 가이드하는 구성요소이다.
한편, 상기 결합가이드가압부재(1200)의 하부에는 상기 제1모서리노출공(815)을 통해 상기 세라믹(11)의 상부 모서리를 가압하도록 4분할된 가압돌기(1211)가 돌출형성된 가압봉부재(1210)가 다수개 형성된다.
이경우, 상기 가압봉부재(1210)는 텅스텐 재질 또는 초경재질 등의 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
이하에서는 도 13 내지 도 20을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기이중층 캐패시터 용접장비를 통해 세라믹과 리드가 본용접까지되는 과정을 설명하기로 한다.
도 13은 전극 주입 및 전해액 함침공정을 거친 상기 세라믹(11)을 상기 세라믹거치부(700)에 거치시키는 과정으로서, 먼저 자동화 공정을 통해 상기 세라믹(11)을 상기 세라믹안착부(300)에 형성된 상기 제1 보관홈(321)에 다수개 안착시킨다.(본 발명에서는 상기 제1 보관홈(321)을 다수개의 열과 행으로 구성하였음.)
이후, 상기 이동블럭(520)을 이동시켜 상기 제1 거치유닛(540)이 상기 제1 보관홈(321)의 첫번째 열 상부에 위치되도록 한 후 상기 수직블럭(530)을 하강시켜 상기 제1 보관홈(321)에 안착된 상기 세라믹(11)의 상부가 상기 제1 삽입홈(543)에 삽입되도록 한다(도 13의 (1)). 이때, 상기 제1 흡입공(544)을 통해 공기흡입이 이루어지고 이로 인하여 상기 세라믹(11)의 상부가 공기흡입력으로 상기 제1 삽입홈(543)에 흡착된다.
다음으로, 상기 수직블럭(530)을 상승시킨 후 이동블럭(520)을 이동시켜 상기 제1 거치유닛(540)이 상기 거치안착홈(731)의 상부에 위치되도록 한다(도 13의 (2)).
이후, 상기 수직블럭(530)을 하강시켜 상기 제1 삽입홈(543)과 상기 거치안착홈(731)이 접촉되도록 한다(도 13의 (3)). 이때, 상기 제1 결합공(542)의 내부로 상기 제1 결합돌기부(732)가 삽입되는 구성으로 인해, 상기 제1 삽입홈(543)과 상기 거치안착홈(731)이 정확하게 접촉되어 상기 세라믹(11)이 상기 거치안착홈(731)에 정확히 안착되는 것을 가능하게 한다.
다음으로, 상기 제1 삽입홈(543)과 상기 거치안착홈(731)이 접촉된 상태에서 상기 제1 흡입공(544)을 통해 진행되고 있는 공기흡입을 중단시켜 상기 제1 삽입홈(543)으로부터 상기 세라믹(11)을 분리시키게 되면, 상기 세라믹(11)은 자연스럽게 상기 거치안착홈(731)에 안착하게 된다.
이후, 상기 리니어블럭(720)을 이동시켜 상기 거치안착홈(731)에 안착된 상기 세라믹(11)이 상기 세라믹이동가이드부재(810)에 안착되기 위한 준비과정을 완료시킨다.
도 14는 전극 주입 및 전해액 함침공정을 거친 상기 리드(12)를 상기 리드거치부(910)에 거치시키는 과정으로서, 상기 세라믹(11)을 상기 세라믹거치부(700)에 거치시키는 과정과 유사하므로, 상세한 설명은 생략한다.
도 15는 상기 거치안착홈(731)에 안착된 상기 세라믹(11)을 상기 세라믹이동가이드부재(810)로 이동시키는 과정으로서, 상기 거치안착홈(731)과 상기 제2 삽입홈(813)이 일직선상 동일한 상태에서 실린더부재(803)를 통해 상기 제2 거치유닛(811)을 하강시켜 상기 거치안착홈(731)과 상기 제2 삽입홈(813)이 접촉되도록 한다. 이때, 상기 제2 결합공(817)의 내부로 상기 제1 결합돌기부(732)가 삽입되는 구성으로 인해, 상기 거치안착홈(731)과 상기 제2 삽입홈(813)이 정확하게 접촉되어 상기 세라믹(11)이 상기 제2 삽입홈(813)에 정확히 삽입되는 것을 가능하게 한다.
다음으로, 상기 거치안착홈(731)과 상기 제2 삽입홈(813)이 접촉된 상태에서 상기 제2 흡입공(814)을 통해 공기흡입을 진행하게 되면, 상기 세라믹(11)의 상부는 공기흡입으로 인해 자연스럽게 상기 제2 삽입홈(813)에 흡착하게 된다.
도 16은 상기 제2 삽입홈(813)에 흡착된 상기 세라믹(11)과 상기 제3 삽입홈(911)에 안착된 상기 리드(12)를 가용접하기 위하여, 상기 세라믹이송회전플레이트(800) 및 상기 리드이송회전플레이트(900)을 각각의 방향으로 회전시켜 상기 세라믹이동가이드부재(810)와 상기 리드거치부(910)가 수직방향으로 일직선상에 위치한 상태를 이루기 위한 과정이다.
도 17은 상기 세라믹이동가이드부재(810)와 상기 리드거치부(910)가 수직방향으로 일직선상에 위치한 상태에서 상기 세라믹이동가이드부재(810)가 하강하여 상기 리드거치부(910)의 상부에 안착함으로써, 상기 세라믹(11)과 상기 리드(12)가 상, 하로 겹쳐진 상태에를 이루게 되는 과정으로서, 이때, 상기 제2 결합공(817)의 내부로 상기 제2 결합돌기부(914)가 삽입되는 구성으로 인해, 상기 세라믹(11)과 상기 리드(12)가 정확하게 접촉되는 것을 가능하게 한다.
한편, 상기 세라믹(11)과 상기 리드(12)가 접촉된 상태에서, 상기 결합가이드가압부재(1200)의 상기 가압봉부재(1210)를 하강시키게 되면, 상기 제1 모서리노출공(815)으로 상기 가압돌기(1211)가 통과되어 상기 세라믹(11)의 상부를 가압하게 됨으로써, 상기 세라믹(11)과 상기 리드(12) 사이가 긴밀하게 밀착되는 것을 가능하게 한다.
도 18은 상기 세라믹(11)과 상기 리드(12)가 접촉된 상태에서 상기 메인플레이트(200)의 하부에 구비된 상기 가용접부재(1000)를 통해 상기 리드(12)의 하부 모서리 4곳(12a)의 가용접부위(40)에 레이져용접을 진행하여 1차적으로 상기 세라믹(11)과 상기 리드(12)를 결합시킨다. 가용접이 완료되면, 상기 실린더부재(803)를 통해 상기 제2 거치유닛(811)을 상승시키면, 상기 세라믹(11)이 상기 제2 삽입홈(813)에 흡착된 상태에서 상기 리드(12)가 상기 세라믹(11)에 용접에 따라 같이 상승하게 된다.
도 19, 도 20은 상기 세라믹이송회전플레이트(800) 및 상기 리드이송회전플레이트(900)을 각각의 방향으로 회전시켜 상기 세라믹이동가이드부재(810)를 상기 본용접부재(1100)로 이동시키는 과정으로서, 상기 세라믹(11)과 상기 리드(12)가 가용접된 상태에서 상기 메인플레이트(200)의 하부에 구비된 상기 본용접부재(1100)를 통해 상기 리드(12)의 하부 가장자리(12b)의 본용접부위(50)에 레이져용접을 진행하여 상기 세라믹(11)과 상기 리드(12)의 용접을 마무리하여 전기이중층 캐패시터(10)를 완성하게 된다.
한편, 상기 세라믹이송회전플레이트(800) 및 상기 리드이송회전플레이트(900)는 각각의 방향으로 회전하는 과정에서 비전소자유무검사, 불량소재배출, 아이들(Idle), 헤드크린, 전기이중층 캐패시터(10) 완제품 배출 등의 작업을 동시에 이행되도록 구성되는 것이 바람직하다.
도면과 명세서에서 최적 실시 예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
1: 전기이중층 캐패시터 용접장비
10: 전기이중층 캐패시터 11: 세라믹
12: 리드
20: 상부프레임
30: 메인구동부 31: 제1 서브구동부
32: 제2 서브구동부
40: 가용접부위 50: 본용접부위
100: 하부하우징
200: 메인플레이트
300: 세라믹안착부
310: 제1 고정기둥부재 311: 제1 연결돌기
312: 제1 메인플레이트고정공
320: 제1 보관플레이트 321: 제1 보관홈
400: 리드안착부
410: 제2 고정기둥부재 411: 제2 연결돌기
412: 제2 메인플레이트고정공
420: 제1 보관플레이트 421: 제2 보관홈
500: 세라믹이송부
510, 610: 가이드레일 520, 620: 이동블럭
530, 630: 수직블럭 540: 제1 거치유닛
541: 제1 정위치가이드부재 542: 제1 결합공
543: 제1 삽입홈 544: 제1 흡입공
600: 리드이송부
640: 제2 거치유닛 641: 제2 정위치가이드부재
642: 제2 결합공 643: 제2 삽입홈
644: 제2 흡입공
700: 세라믹거치부
710: 고정거치부 720: 리니어블럭
730: 안착블럭 731: 거치안착홈
732: 제1 결합돌기부
800: 세라믹이송회전플레이트
801: 제1 원형판 802: 회전축
803: 실린더부재
810: 세라믹이동가이드부재
811: 제2 거치유닛 812: 거치플레이트
813: 제2 삽입홈 814: 제2 흡입공
815: 제1 모서리노출공 816: 제2 정위치가이드부재
817: 제2 결합공
900: 리드이송회전플레이트
901: 제2 원형판
910: 리드거치부
911: 제3 삽입홈 912: 제3 흡입공
913: 제2 모서리노출공 914: 제2 결합돌기부
1000: 가용접부재
1100: 본용접부재
1200: 결합가이드가압부재
1201: 고정프레임부 1202: 수직리니어블럭
1210: 가압봉부재 1211: 가압돌기
1300: 위치조정지그 1310: 지그홈
1320: 지그돌기
10: 전기이중층 캐패시터 11: 세라믹
12: 리드
20: 상부프레임
30: 메인구동부 31: 제1 서브구동부
32: 제2 서브구동부
40: 가용접부위 50: 본용접부위
100: 하부하우징
200: 메인플레이트
300: 세라믹안착부
310: 제1 고정기둥부재 311: 제1 연결돌기
312: 제1 메인플레이트고정공
320: 제1 보관플레이트 321: 제1 보관홈
400: 리드안착부
410: 제2 고정기둥부재 411: 제2 연결돌기
412: 제2 메인플레이트고정공
420: 제1 보관플레이트 421: 제2 보관홈
500: 세라믹이송부
510, 610: 가이드레일 520, 620: 이동블럭
530, 630: 수직블럭 540: 제1 거치유닛
541: 제1 정위치가이드부재 542: 제1 결합공
543: 제1 삽입홈 544: 제1 흡입공
600: 리드이송부
640: 제2 거치유닛 641: 제2 정위치가이드부재
642: 제2 결합공 643: 제2 삽입홈
644: 제2 흡입공
700: 세라믹거치부
710: 고정거치부 720: 리니어블럭
730: 안착블럭 731: 거치안착홈
732: 제1 결합돌기부
800: 세라믹이송회전플레이트
801: 제1 원형판 802: 회전축
803: 실린더부재
810: 세라믹이동가이드부재
811: 제2 거치유닛 812: 거치플레이트
813: 제2 삽입홈 814: 제2 흡입공
815: 제1 모서리노출공 816: 제2 정위치가이드부재
817: 제2 결합공
900: 리드이송회전플레이트
901: 제2 원형판
910: 리드거치부
911: 제3 삽입홈 912: 제3 흡입공
913: 제2 모서리노출공 914: 제2 결합돌기부
1000: 가용접부재
1100: 본용접부재
1200: 결합가이드가압부재
1201: 고정프레임부 1202: 수직리니어블럭
1210: 가압봉부재 1211: 가압돌기
1300: 위치조정지그 1310: 지그홈
1320: 지그돌기
Claims (10)
- 전기이중층 캐패시터(10)의 구성 중 전극을 감싸는 세라믹(11)과 리드(12)가 일체화되도록 상기 세라믹(11)과 리드(12)를 레이져용접하는 전기이중층 캐패시터 용접장비(1)에 있어서,
내측에 공간이 형성되는 하부하우징(100);
상기 하부하우징(100)의 상부에 형성되는 메인플레이트(200);
상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되되, 전극함침공정이 완료된 상기 세라믹(11)이 안착되는 세라믹안착부(300);
상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되되, 전극함침공정이 완료된 상기 리드(12)가 안착되는 리드안착부(400);
상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되되, 상기 세라믹안착부(300)에 안착된 상기 세라믹(11)을 이동시키는 세라믹이송부(500);
상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되되, 상기 리드안착부(400)에 안착된 상기 리드(12)를 이동시키는 리드이송부(600);
상기 메인플레이트(200)의 상부에 설치되되, 상기 세라믹이송부(500)를 통해 이동된 상기 세라믹(11)을 거치시키는 세라믹거치부(700);
상기 메인플레이트(200)의 상부에 반시계방향으로 회전가능하게 설치되되, 그 상부에는 상, 하방향으로 이동되어 상기 세라믹거치부(700)에 거치된 상기 세라믹(11)의 상부를 공기흡입하는 세라믹이동가이드부재(810)가 다수개 형성되는 세라믹이송회전플레이트(800);
상기 메인플레이트(200)의 상부에 시계방향으로 회전가능하게 설치되되, 그 상부에는 상기 리드이송부(600)를 통해 이송된 상기 리드(12)가 거치되는 리드거치부(910)가 다수개 형성되는 리드이송회전플레이트(900);
상기 메인플레이트(200)의 하부에 설치되되, 상기 세라믹이송회전플레이트(800) 및 상기 리드이송회전플레이트(900)의 회전을 통해 상기 세라믹이동가이드부재(810)와 상기 리드거치부(910)가 수직방향으로 일직선상에 위치한 상태에서 상기 세라믹이동가이드부재(810)가 하강하여 상기 리드거치부(910)의 상부에 안착하는 경우, 상기 세라믹(11)과 상기 리드(12)가 상, 하로 겹쳐진 상태에서 상기 리드(12) 하부의 모서리(12a)를 레이져로 가용접하는 가용접부재(1000);
상기 메인플레이트(200)의 하부에 설치되되, 가용접된 상기 세라믹(11)과 상기 리드(12)가 상기 세라믹이동가이드부재(810)에 의해 이동되어 상기 리드(12) 하부의 가장자리(12b)를 레이져로 본용접하는 본용접부재(1100);로 구성되는 것을 특징으로 하는 전기이중층 캐패시터 용접장비(1). - 청구항 제1항에 있어서,
상기 세라믹이송부(500)는,
길이방향의 가이드레일(510)이 형성되고,
상기 가이드레일(510)에 연결되어 전, 후방향으로 이동되는 이동블럭(520)이 형성되며,
상기 이동블럭(520)의 일측에 상, 하방향으로 이동되는 수직블럭(530)이 형성되고,
상기 수직블럭(530)의 일측에는 상기 세라믹안착부(300)에 안착된 상기 세라믹(11)의 상부를 거치하는 제1 거치유닛(540)이 형성되는 것을 특징으로 하는 전기이중층 캐패시터 용접장비(1). - 청구항 제2항에 있어서,
상기 제1 거치유닛(540)은,
하부 양측에는 제1 결합공(542)을 포함하는 제1 정위치가이드부재(541)가 각각 형성되며,
하부에는 상기 세라믹안착부(300)에 안착된 상기 세라믹(11)이 삽입되도록 제1 삽입홈(543)이 다수개 형성되고,
각각의 상기 제1 삽입홈(543)에는 상기 제1 삽입홈(543)에 삽입된 상기 세라믹(11)이 공기흡입을 통해 고정되도록 제1 흡입공(544)이 타공형성되는 것을 특징으로 하는 전기이중층 캐패시터 용접장비(1). - 청구항 제3항에 있어서,
상기 세라믹거치부(700)는,
상기 메인플레이트(200)에 고정되는 고정거치부(710)가 형성되고,
상기 고정거치부(710)의 상부에 전, 후방향으로 이동되는 리니어블럭(720)이 형성되며,
상기 리니어블럭(720)의 상부에는 상기 제1 거치유닛(540)에 거치된 상기 세라믹(11)이 안착되도록 다수개의 거치안착홈(731)을 포함하는 안착블럭(730)이 형성되고,
상기 안착블럭(730)의 양측에는 상기 제1 거치유닛(540)이 상기 안착블럭(730)의 수직선상 동일한 위치에 있는 상태에서 상기 수직블럭(530)에 의해 하강하는 경우, 상기 제1 결합공(542)에 삽입되어 상기 제1 삽입홈(543)에 삽입된 상기 세라믹(11)이 상기 거치안착홈(731)에 정위치로 안착되도록 제1 결합돌기부(732)가 형성되는 것을 특징으로 하는 전기이중층 캐패시터 용접장비(1). - 청구항 제4항에 있어서,
세라믹이동가이드부재(810)는,
상, 하방향으로 이동되고,
하부에는 상기 세라믹거치부(700)에 안착된 상기 세라믹(11)의 상부를 거치하는 거치플레이트(812)가 형성되는 제2 거치유닛(811)이 구비되며,
상기 거치플레이트(812)의 하부에는 상기 거치안착홈(731)에 안착된 상기 세라믹(11)이 삽입되도록 제2 삽입홈(813)이 다수개 형성되고,
각각의 상기 제2 삽입홈(813)에는 상기 제2 삽입홈(813)에 삽입된 상기 세라믹(11)이 공기흡입을 통해 고정되도록 제2 흡입공(814)이 타공형성되며,
상기 거치플레이트(812)의 상부에는 상기 제2 삽입홈(813)에 삽입된 상기 세라믹(11)의 상부 모서리가 노출되도록 제1 모서리노출공(815)이 타공형성되는 것을 특징으로 하는 전기이중층 캐패시터 용접장비(1). - 청구항 제5항에 있어서,
상기 제2 거치유닛(811)의 하부 양측에는 상기 제2 거치유닛(811)이 상기 안착블럭(730)의 수직선상 동일한 위치에 있는 상태에서 하강하는 경우, 상기 제1 결합공(542)에 삽입되어 상기 제1 삽입홈(543)에 삽입된 상기 세라믹(11)이 상기 제2 삽입홈(813)에 정위치로 안착되도록 제2 결합돌기부(817)가 형성되는 제2 정위치가이드부재(816)가 구비되는 것을 특징으로 하는 전기이중층 캐패시터 용접장비(1). - 청구항 제1항에 있어서,
상기 리드거치부(910)는,
상기 리드이송부(600)를 통해 이송된 상기 리드(12)가 안착되도록 제3 삽입홈(911)이 다수개 형성되고,
각각의 상기 제3 삽입홈(911)에는 상기 제3 삽입홈(911)에 삽입된 상기 리드(12)가 공기흡입을 통해 고정되도록 제3 흡입공(912)이 타공형성되며,
각각의 상기 제3 삽입홈(911)의 사이에는 상기 제3 삽입홈(911)에 삽입된 상기 리드(12)의 하부 모서리가 노출되도록 제2 모서리노출공(913)이 타공형성되는 것을 특징으로 하는 전기이중층 캐패시터 용접장비(1). - 청구항 제5항에 있어서,
상기 메인플레이트(200)의 상부에는 상기 세라믹이송회전플레이트(800) 및 상기 리드이송회전플레이트(900)의 회전을 통해 상기 세라믹이동가이드부재(810)와 상기 리드거치부(910)가 수직방향으로 일직선 상에 위치한 상태에서 상기 세라믹이동가이드부재(810)가 하강하여 상기 리드거치부(910)의 상부에 안착하는 경우, 상기 제1 모서리노출공(815)을 통해 상기 세라믹(11)의 상부 모서리를 가압하여 상기 세라믹(11)과 상기 리드(12)의 수평면상의 맞닿음을 가이드하는 결합가이드가압부재(1200)가 형성되는 것을 특징으로 하는 전기이중층 캐패시터 용접장비(1). - 청구항 제8항에 있어서,
상기 결합가이드가압부재(1200)의 하부에는 상기 제1 모서리노출공(815)을 통해 상기 세라믹(11)의 상부 모서리를 가압하도록 4분할된 가압돌기(1211)가 돌출형성된 가압봉부재(1210)가 다수개 형성되는 것을 특징으로 하는 전기이중층 캐패시터 용접장비(1). - 청구항 제9항에 있어서,
상기 가압봉부재(1210)는,
텅스텐 재질 또는 초경재질 중 어느 하나 이상을 포함하는 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전기이중층 캐패시터 용접장비(1).
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| WO2007032580A1 (en) | 2005-09-14 | 2007-03-22 | Bse Co., Ltd | Condenser microphone and pakaging method for the same |
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