KR101964567B1 - 반도체 웨이퍼의 낱장분리장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 성형된 잉곳이 지그(G)에 접착제로 고정되고, 설정 웨이퍼(W) 두께로 절단된 잉곳블록(B)으로부터 웨이퍼(W)를 낱장으로 분리하는 장치에 관한 것으로, 위 잉곳블록(B)을 수용하는 크기를 가지고, 정제수로 접착제를 제거하여 지그(G)와 잉곳블록(B)의 고정을 상실시키는 용해유닛(10); 위 용해유닛(10)상에 잉곳블록(B)으로 접근하여 웨이퍼(W)의 자세를 측정하고, 측정된 자세에 따라 웨이퍼(W)를 교정하는 보정유닛(20); 위 보정유닛(20)상에 잉곳블록(B)으로부터 웨이퍼(W)를 인출하고, 인출된 웨이퍼(W)를 전달받아 외부로 배출하는 박리유닛(30);을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
따라서 본 발명은 잉곳블록으로부터 웨이퍼를 분리하는 과정에서 지그에 거치된 웨이퍼의 자세를 검출하고, 검출된 자세에 따라 웨이퍼를 능동적으로 교정된 상태에서 분리함에 따라 전반적인 품질을 향상할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 웨이퍼의 낱장분리장치{Single wafer separator for semiconductor wafers}

본 발명은 성형된 잉곳이 지그에 접착제로 고정되고, 설정 웨이퍼 두께로 절단된 잉곳블록으로부터 웨이퍼를 낱장으로 분리하는 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 지그에 거치된 웨이퍼의 자세를 분석하여 능동적으로 분리시킴에 따라 전반적인 웨이퍼의 품질을 향상하고 불량은 최소화할 수 있는 반도체 웨이퍼의 낱장분리장치에 관한 것이다.

통상, 반도체 웨이퍼는 성형된 원통형의 잉곳이 지그에 접착제로 고정되고, 와이어를 통해 설정 웨이퍼 두께로 절단시켜 복수의 웨이퍼가 나열된 잉곳블록이 형성된다. 여기서 절단된 웨이퍼들은 접착제에 의해 지그에 고정된 상태를 유지한다. 절단 과정을 거친 다음에는 잉곳블록으로부터 각각의 웨이퍼를 분리한 다음 카세트에 수납하여 후속 공정을 위한 웨이퍼의 제품화가 완료된다.

이때, 잉곳블록의 접착제는 가열에 의해 쉽게 용해되는 물질로 약 80℃의 온수에 20분 정도 담근 후 수작업으로 웨이퍼를 낱장씩 분리하는 방법이 사용되고 있다. 그러나 웨이퍼 낱장 분리 및 적재 과정을 수작업으로 실시할 경우 공수를 낭비하게 되고 불량률이 높은 문제가 있다.

즉, 접착제를 용해시키기 위해 고온의 물을 공급한 후에는 수작업이 가능하도록 잉곳블록이 냉각될 때까지 10분 이상 기다려야 하므로 상당한 작업시간이 소요되고, 웨이퍼를 분리하고 이동시키는 과정에서 부족한 정밀성과 여타의 물체와 충돌 또는 낙하시켜 웨이퍼의 손상을 초래한다.

최근에는 이러한 문제를 해결하기 위한 방안으로 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0009363호 (발명의 명칭: 반도체 웨이퍼 낱장 분리장치 및 그 분리방법)와, 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0086873호 (발명의 명칭: 웨이퍼 분리 장치)를 제안하고 있다.

전자는 웨이퍼를 잉곳블록으로부터 분리하는 로봇 아암 시스템을 채택하고, 후자는 세정과정에서 웨이퍼를 자유낙하로 분리하는 욕조 시스템을 채택하고 있다. 즉, 전자와 후자는 기존의 수작업을 자동적으로 처리되게 하여 생산성 향상을 도모하고 불량을 최소화할 수 있도록 개선하였다.

하지만 이러한 기계적 장치를 통한 분리방법은 분리과정에서 웨이퍼에 과도하거나 잘못된 방향의 힘을 인가하여 웨이퍼를 파손시키는 문제가 있다. 따라서 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0086764호 (발명의 명칭: 슬라이스된 웨이퍼의 분리를 용이하게 하는 방법 및 장치)를 제안한 바 있다.

제안된 문헌에 따르면, 웨이퍼를 분리하는 척에 히터를 적용한 시스템을 채택하고 있다. 이러한 시스템은 척이 웨이퍼를 분리하기 위해 파지하는 과정에서 열을 방출하여 분리될 웨이퍼만을 가열시켜 접착제를 제거토록 하고 있다. 따라서 웨이퍼가 접착제로 고정된 상태에서 파지하여 불량을 방지하도록 개선하였다.

그러나 척은 기 설정된 수치로 작동하고, 가열이나 파지를 위해 웨이퍼로 접근하는 과정에서 지그에 고정된 웨이퍼의 자세에 따라 척과 충돌하거나 올바른 파지를 수행할 수가 없어 결과적으로 웨이퍼를 파손시키거나 불량을 발생시키게 되는 문제가 있다.

대한민국 공개특허공보 제10-2011-0009363호 (발명의 명칭: 반도체 웨이퍼 낱장 분리장치 및 그 분리방법) 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0086873호 (발명의 명칭: 웨이퍼 분리 장치) 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0086764호 (발명의 명칭: 슬라이스된 웨이퍼의 분리를 용이하게 하는 방법 및 장치)

본 발명은 위의 제반 문제점을 보다 적극적으로 해소하기 위하여 창출된 것으로, 잉곳블록의 접착제 제거하는데 이어 웨이퍼를 인출하고 외부로 배출하는 일련의 과정을 자동적으로 처리하여 생산성 향상과 공수를 절감함과 함께 지그에 거치된 웨이퍼의 자세를 분석하여 능동적으로 교정함에 따라 전반적인 웨이퍼의 품질을 향상하고 불량은 최소화할 수 있는 반도체 웨이퍼의 낱장분리장치를 제공하려는데 그 목적이 있다.

위의 해결 과제를 달성하기 위하여 본 발명에서 제안하는 반도체 웨이퍼의 낱장분리장치의 구성은 다음과 같다.

위 반도체 웨이퍼의 낱장분리장치는 성형된 잉곳이 지그에 접착제로 고정되고, 설정 웨이퍼 두께로 절단된 잉곳블록으로부터 웨이퍼를 낱장으로 분리하는 장치에 있어서: 위 잉곳블록을 수용하는 크기를 가지고, 정제수로 접착제를 제거하여 지그와 잉곳블록의 고정을 상실시키는 용해유닛; 위 용해유닛 상에 잉곳블록으로 접근하여 웨이퍼의 자세를 측정하고, 측정된 자세에 따라 웨이퍼를 교정하는 보정유닛; 위 보정유닛 상에 잉곳블록으로부터 웨이퍼를 인출하고, 인출된 웨이퍼를 전달받아 외부로 배출하는 박리유닛;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이때, 본 발명에 의한 위 보정유닛은 웨이퍼를 포용하는 크기를 가지는 교정판과, 위 교정판을 좌우로 유동시키는 교정액추에이터를 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 의한 위 교정판과 교정액추에이터 사이에 힌지가 개재되어 교정액추에이터로부터 교정판을 회전 가능하게 연결하는 관절대와, 위 관절대를 힌지를 기점으로 회전시키는 교정실린더를 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 의한 위 교정판은 상단에 마주하는 웨이퍼와 인접되는 타측 웨이퍼의 상단을 가로막아 유동을 저지하는 안내대가 부착되고, 위 안내대 상에 웨이퍼의 유무와 인출을 검출하는 감지센서를 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 의한 위 교정판은 웨이퍼의 중심을 교차하는 수직선과 수평선을 기준으로 수직선과 일치하며 수평선의 하측에 위치하는 피칭센서와, 수평선과 평행하며 수직선의 양측에 위치하는 둘 이상의 요잉센서를 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 의한 위 박리유닛은 보정유닛 상에 웨이퍼를 인출하는 박리핑거와, 위 박리핑거의 상단에 인출된 웨이퍼를 배출하는 수취핑거를 각각 구비하고, 위 박리핑거를 상하로 유동시키는 박리액추에이터와, 위 수취핑거를 좌우로 유동시키는 배출액추에이터를 구비하는 것을 특징으로 한다.

상술한 구성으로 이루어지는 본 발명에 의하면, 잉곳블록의 접착제를 제거하는데 이어 웨이퍼를 인출하고 외부로 배출하는 일련의 과정을 자동적으로 처리하여 생산성 향상과 공수를 절감함과 함께 품질을 향상하고 불량은 최소화할 수 있으며, 잉곳블록으로부터 웨이퍼를 분리하는 과정에서 지그에 거치된 웨이퍼의 자세를 검출하고, 검출된 자세에 따라 웨이퍼를 능동적으로 교정하여 인출함에 따라 전반적인 분리과정의 정확도를 향상시켜 원활한 처리를 기대할 수 있는 효과를 제공한다.

도 1은 본 발명에 따른 분리장치를 전체적으로 나타내는 평면도.
도 2는 본 발명에 따른 분리장치를 전체적으로 나타내는 정면도.
도 3은 본 발명에 따른 분리장치를 전체적으로 나타내는 측면도.
도 4는 본 발명에 따른 분리장치의 용해유닛을 나타내는 구성도.
도 5는 본 발명에 따른 분리장치의 보정유닛과 박리유닛을 나타내는 정면도.
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 분리장치의 보정유닛을 나타내는 구성도.
도 8 내지 도 10은 본 발명에 따른 분리장치의 박리유닛을 나타내는 구성도.
도 11 내지 도 16은 본 발명에 따른 분리장치가 웨이퍼를 분리하는 과정을 나타내는 작동상태도.

이하, 첨부도면을 참고하여 본 발명의 구성 및 이로 인한 작용, 효과에 대해 일괄적으로 기술하기로 한다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라, 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 그리고 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.

본 발명은 성형된 잉곳이 지그(G)에 접착제로 고정되고, 설정 웨이퍼(W) 두께로 절단된 잉곳블록(B)으로부터 웨이퍼(W)를 낱장으로 분리하는 장치와 관련되며, 도 1 내지 도 3처럼 용해유닛(10)과 보정유닛(20) 및 박리유닛(30)을 주요 구성으로 하는 반도체 웨이퍼의 낱장분리장치이다.

본 발명은 잉곳블록으로부터 웨이퍼를 분리하는 과정에서 지그에 거치된 웨이퍼의 자세를 검출하고, 검출된 자세에 따라 웨이퍼를 능동적으로 교정된 상태에서 분리함에 따라 전반적인 품질을 향상하는 것을 주요 요지로 한다.

용해유닛(10)은 잉곳블록(B)을 고정하고, 정제수로 접착제를 제거하여 지그(G)와 잉곳블록(B)의 고정을 상실시킨다. 이러한 용해유닛(10)은 도 1 내지 도 3처럼 잉곳블록(B)과 정제수를 수용하는 욕조(11)와, 위 욕조(11)상에 지그(G)와 맞물려 고정을 유도하는 거치대(15)로 이루어진다.

이러한 욕조(11)는 도 4a처럼 접착제를 용해하는 정제수가 공급되는 주입구(11a)와, 용해 처리된 정제수가 배출되는 배출구(11b)가 형성되고, 내부에 정제수를 80~98℃로 가열하는 히터(12)로 구성된다.

즉, 주입구(11a)로 정제수가 공급되면, 히터(12)가 정제수를 80~98℃로 가열시킨다. 가열된 정제수는 지그(G)와 잉곳블록(B)을 고정하는 접착제를 용해하고, 용해가 완료되면, 정제수는 배출구(11b)를 통해 외부로 배출된다. 여기서 정제수는 지그(G)의 최상단으로부터 3~5mm 높이의 수표로 공급하는 것이 좋다.

그리고 거치대(15)는 도 4와 같이 욕조(11)의 내부에 지그(G)의 크기에 따라 상호 이격된 상태로 배치되는 거치블록(15a)과, 거치블록(15a)의 상단에 지그(G)의 저부를 지지하는 받침판(15b)과, 지그(G)의 외면과 맞물려 고정을 유도하는 ㄴ형의 브래킷(15c)으로 구성된다.

즉, 욕조(11)에 잉곳블록(B)이 투입되면, 지그(G)의 저부는 받침판(15b)에 지지되고, 지그(G)의 양측은 브래킷(15c)에 의해 구속되면서 고정 상태를 유지하게 된다. 여기서 브래킷(15c)의 상단 내측에는 지그(G)와 맞물림이 용이하도록 내측으로 30 내지 45°로 경사지게 형성하는 것이 좋다.

보정유닛(20)은 용해유닛(10)상에 잉곳블록(B)으로 접근하여 웨이퍼(W)의 자세를 측정하고, 측정된 자세에 따라 웨이퍼(W)를 교정한다. 이러한 보정유닛(20)은 도 1 내지 도 3처럼 웨이퍼(W)를 포용하는 크기를 가지는 교정판(21)과, 교정판(21)을 좌우로 유동시키는 교정액추에이터(22)로 이루어진다.

여기서 보정유닛(20)은 도 5와 같이 교정판(21)과 교정액추에이터(22)를 연결하는 관절대(23)를 구비한다. 이러한 관절대(23)에는 후술하는 박리핑거(31)도 장착된다. 따라서 교정판(21)과 박리핑거(31)는 도 6a처럼 교정액추에이터(22)를 따라 잉곳블록(B)의 동심 선상으로 좌우 이동한다.

이때, 관절대(23)는 도 6b와 같이 교정액추에이터(22)로부터 교정판(21)을 회전 가능하게 유도하는 힌지(H)가 개재되고, 일단에 교정액추에이터(22)에 장착되는 교정실린더(24)를 구비한다. 즉, 교정실린더(24)는 힌지(H)를 기점으로 교정판(21)과 박리핑거(31)를 회전시킨다. 따라서 교정판(21)과 박리핑거(31)는 교정실린더(24)에 의해 잉곳블록(B)의 중심과 수직하는 방향으로 회전(틸팅)한다.

또한, 교정판(21)은 도 7a와 같이 상단에 안내대(25)가 부착된다. 이러한 안내대(25)는 서로 마주하는 웨이퍼(W)와 인접되는 타측 웨이퍼(W)의 상단을 가로막아 유동을 저지한다. 여기서 안내대(25)는 웨이퍼(W)의 유무와 인출을 검출하는 감지센서(25a)를 구비한다.

즉, 안내대(25)는 교정판(21)으로부터 웨이퍼(W)의 두께만큼 이격된 상태로 돌출된다. 따라서 박리핑거(31)에 의해 단일의 웨이퍼(W)만이 인출되고, 나머지 타 웨이퍼(W)는 지그(G)상에 고정 상태를 유지하게 된다.

또한, 교정판(21)은 도 7b와 같이 상측으로 개구되어 박리핑거(31)가 통과하며 상하로 드나드는 안내홀(21a)이 형성되고, 웨이퍼(W)의 자세를 측정하는 피칭센서(26)와, 둘 이상의 요잉센서(27)를 구비한다. 피칭센서(26)는 잉곳블록(B)의 동심 기준 웨이퍼(W)의 피칭자세를 측정하고, 요잉센서(27)는 웨이퍼(W)의 요잉자세를 측정한다.

이러한 피칭센서(26)와 요잉센서(27)는 교정판(21)으로부터 웨이퍼(W)간의 거리를 측정하는 것으로, 웨이퍼(W)와 접촉으로 측정하는 스위치 방식 또는 웨이퍼(W)와 비접촉으로 측정하는 레이더 방식으로 구성할 수도 있다.

여기서 피칭센서(26)는 웨이퍼(W)의 중심을 교차하는 수직선(C1)과 수평선(C2)을 기준으로 수직선(C1)과 일치하며 수평선(C2)의 하측에 위치되고, 요잉센서(27)는 수평선(C2)과 평행하며 수직선(C1)의 양측에 위치된다.

예컨대 스위치 방식의 경우 교정판(21)이 웨이퍼(W)로 접근하는 과정에서 피칭센서(26)와 요잉센서(27)가 웨이퍼(W)와 동시에 접촉되면, 웨이퍼(W)의 자세가 수직으로 기립한 올바른 상태로 판단하고, 피칭센서(26)와 요잉센서(27) 중 어느 하나만이 접촉되면, 웨이퍼(W)의 자세가 기울어진 상태로 판단한다.

즉, 피칭센서(26) 또는 요잉센서(27) 중 어느 하나만이 접촉 시 웨이퍼(W)가 교정판(21)으로 기울어진 피칭상태로 판단하고, 요잉센서(27) 중 어느 하나만이 접촉 시 웨이퍼(W)가 교정판(21)으로부터 틀어진 요잉상태로 판단한다.

이러한 과정으로 판단이 완료되면, 교정액추에이터(22)가 교정판(21)을 유동시켜 웨이퍼(W)를 올바른 자세를 가지도록 자동으로 교정한다. 즉, 피칭센서(26)와 요잉센서(27)가 동시에 접촉할 때까지 교정판(41)을 웨이퍼(W)로 지속적으로 접근시켜 교정하거나, 교정판(21)을 웨이퍼(W)로 진입과 진출을 반복시켜 교정할 수도 있다.

물론, 웨이퍼(W)가 피칭센서(26)와 요잉센서(27)가 동시에 접촉할 때까지 교정액추에이터(22)와 함께 교정실린더(24)가 교정판(21)을 웨이퍼(W)와 동일한 자세로 가변시킬 수도 있다.

박리유닛(30)은 보정유닛(20)상에 잉곳블록(B)으로부터 웨이퍼(W)를 인출하고, 인출된 웨이퍼(W)를 전달받아 외부로 배출한다. 이러한 박리유닛(30)은 도 1 내지 도 3처럼 박리핑거(31)와 수취핑거(32) 그리고 박리액추에이터(35)와 배출액추에이터(36)로 이루어진다.

박리핑거(31)와 수취핑거(32)는 진공으로 웨이퍼(W)를 흡착하는 것으로, 박리핑거(31)는 박리액추에이터(35)와 함께 관절판(23)에 장착되고, 수취핑거(32)는 배출액추에이터(36)와 함께 교정액추에이터(22)에 장착된다.

여기서 박리핑거(31)는 도 8처럼 교정대(21)에 중앙에 배치되고, 박리액추에이터(35)와 박리 암(33)으로 연결된다. 그리고 수취핑거(32)는 도 10처럼 교정대(21)의 상단에 배치되고, 배출액추에이터(36)와 배출 암(34)으로 연결된다.

즉, 박리핑거(31)와 수취핑거(32)는 교정액추에이터(22)에 의해 교정판(21)과 함께 좌우로 이동하고, 박리핑거(31)는 도 9와 같이 박리액추에이터(35)에 의해 교정판(21)으로부터 상하로 회전 운동하며, 수취핑거(32)는 배출액추에이터(36)에 의해 좌우로 회전 운동한다.

이때, 박리핑거(31)와 박리 암(33) 사이에는 박리핑거(31)가 교정판(21)을 가로지르며 웨이퍼(W)와 밀착되게 좌우로 이동시키는 박리실린더(37)가 개재된다. 따라서 보정유닛(20)으로부터 웨이퍼(W)의 자세가 올바른 기립 상태가되면, 박리실린더(37)가 박리핑거(31)를 전진시켜 웨이퍼(W)를 파지한다.

이하, 본 발명에 따른 장치가 잉곳블록(B)으로부터 웨이퍼(W)를 낱장으로 분리하는 작동을 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 지그(G)가 잉곳블록(B)의 하부에 위치한 상태에서 욕조(11)에 투입되고, 지그(G)와 고정대(25)가 맞물려 구속되면서 고정 상태를 유지하게 된다. 그리고 욕조(11)의 주입구(11a)로 정제수가 공급되고, 히터(12)가 정제수를 80~98℃로 가열시킨다. 이 상태에서 10 내지 20분정도 대기하면, 지그(G)와 잉곳블록(B)을 고정하는 접착제가 용해된다.

이어서 교정액추에이터(22)에 의해 도 11처럼 교정판(21)이 잉곳블록(B)의 일면으로 접근하고, 접근 과정에서 교정판(21)으로부터 돌출된 피칭센서(26)와 요잉센서(27)가 웨이퍼(W)의 자세를 측정한다.

여기서 피칭센서(26)와 요잉센서(27)의 신호가 동시에 출력된 경우, 도 12와 같이 웨이퍼(W)의 자세가 수직으로 기립한 올바른 상태로 판단한다. 이 경우 도 13처럼 박리실린더(37)가 박리핑거(31)를 웨이퍼(W)로 밀착시키고, 박리핑거(31)는 웨이퍼(W)를 흡착한다.

그리고 도 9와 같이 박리액추에이터(35)가 박리핑거(31)를 상측에 위치하는 수취핑거(32)와 마주하는 위치로 상승시키고, 수취핑거(32)는 박리핑거(31)에 흡착된 웨이퍼(W)를 흡착한다. 흡착이 완료되면, 박리핑거(31)의 흡착은 해제됨과 함께 교정판(21)의 위치로 하강한다.

마지막으로 배출액추에이터(35)가 수취핑거(32)를 배출지점인 우측으로 이동되게 회전시키고, 이동된 박리핑거(31)는 웨이퍼(W)의 흡착을 해제한 다음 박리핑거(31)의 상측으로 복귀한다.

이때, 교정판(21)이 잉곳블록(B)으로 접근 과정에서 피칭센서(26)만이 신호를 출력한 경우, 도 14와 같이 웨이퍼(W)가 교정판(21)을 향해 기울어진 상태로 판단한다. 이 경우 도 15처럼 교정액추에이터(22)가 피칭센서(26)와 요잉센서(27)가 동시에 신호를 출력할 때까지 교정판(21)을 웨이퍼(W)로 지속적으로 접근시키거나 진입과 진출을 반복시켜 교정한다. 교정이 완료되면, 앞에서 기술한 바와 같이 박리핑거(31)와 수취핑거(32)를 통하여 웨이퍼(W)를 인출하고 외부로 배출하는 작동을 수행한다.

또한, 피칭센서(26)와 요잉센서(27)가 신호를 동시에 출력할 때까지 도 16과 같이 교정액추에이터(22)와 함께 교정실린더(24)가 교정판(21)을 웨이퍼(W)와 동일한 자세로 이동(틸팅)시킨다. 이 상태에서 박리핑거(31)가 웨이퍼(W)를 흡착하고, 흡착이 완료되면, 교정판(21)을 수직하는 본래의 자세로 복귀시킨 다음, 웨이퍼(W)를 인출하고 외부로 배출하는 작동을 수행한다.

이와 같이 본 발명은 잉곳블록의 접착제를 제거하는데 이어 웨이퍼를 인출하고 외부로 배출하는 일련의 과정을 자동적으로 처리하여 생산성 향상과 공수를 절감함과 함께 품질을 향상하고 불량은 최소화할 수 있으며, 잉곳블록으로부터 웨이퍼를 분리하는 과정에서 지그에 거치된 웨이퍼의 자세를 검출하고, 검출된 자세에 따라 웨이퍼를 능동적으로 교정하여 인출함에 따라 전반적인 분리과정의 정확도를 향상시켜 원활한 처리를 기대할 수 있는 효과가 있다.

B: 잉곳블록 C1: 수직선
C2: 수평선 G: 지그
H: 힌지 W: 웨이퍼
10: 용해유닛 11: 욕조
11a: 주입구 11b: 배출구
12: 히터 15: 거치대
15a: 거치블록 15b: 받침판
15c: 브래킷 20: 보정유닛
21: 교정판 21a: 안내홀
22: 교정액추에이터 23: 관절판
24: 교정실린더 25: 안내대
25a: 감지센서 26: 피칭센서
27: 요잉센서 30: 박리유닛
31: 박리핑거 32: 수취핑거
33: 박리 암 34: 배출 암
35: 박리액추에이터 36: 배출액추에이터
37: 박리실린더

Claims (6)

1. 성형된 잉곳이 지그(G)에 접착제로 고정되고, 설정 웨이퍼(W) 두께로 절단된 잉곳블록(B)으로부터 웨이퍼(W)를 낱장으로 분리하는 장치에 있어서:
   위 잉곳블록(B)을 수용하는 크기를 가지고, 지그(G)의 최상단으로부터 3~5mm 높이의 수표로 공급되는 정제수로 접착제를 제거하여 지그(G)와 잉곳블록(B)의 고정을 상실시키는 용해유닛(10);
   위 용해유닛(10)상에 잉곳블록(B)으로 접근하여 웨이퍼(W)의 자세를 측정하고, 측정된 자세에 따라 웨이퍼(W)를 교정하도록 웨이퍼(W)를 포용하는 크기를 가지는 교정판(21)과, 위 교정판(21)을 좌우로 유동시키는 교정액추에이터(22)와, 위 교정판(21)과 교정액추에이터(22) 사이에 힌지(H)가 개재되어 교정액추에이터(22)로부터 교정판(21)을 회전 가능하게 연결하는 관절대(23)와, 위 관절대(23)를 힌지(H)를 기점으로 회전시키는 교정실린더(24)와, 위 교정판(21)상에 마주하는 웨이퍼(W)와 인접되는 타측 웨이퍼(W)의 상단을 가로막아 유동을 저지하며 상단에 웨이퍼(W)의 유무와 인출을 검출하는 감지센서(25a)가 구성된 안내대(25)와, 웨이퍼(W)의 중심을 교차하는 수직선(C1)과 수평선(C2)을 기준으로 수직선(C1)과 일치하며 수평선(C2)의 하측에 위치하는 피칭센서(26)와, 수평선(C2)과 평행하며 수직선(C1)의 양측에 위치하는 둘 이상의 요잉센서(27)를 구비하는 보정유닛(20);
   위 보정유닛(20)상에 잉곳블록(B)으로부터 웨이퍼(W)를 인출하는 박리핑거(31)와, 위 박리핑거(31)의 상단에 인출된 웨이퍼(W)를 전달받아 외부로 배출하는 수취핑거(32)를 각각 구비하고, 위 박리핑거(31)를 상하로 유동시키는 박리액추에이터(35)와, 위 수취핑거(32)를 좌우로 유동시키는 배출액추에이터(36)를 구비하는 박리유닛(30);을 포함하여 이루어지되,
   위 보정유닛(20)은 피칭센서(26)와 요잉센서(27)가 동시에 접촉할 때까지 교정판(41)을 웨이퍼(W)로 지속적으로 접근시켜 교정하거나, 교정판(21)을 웨이퍼(W)로 진입과 진출을 반복시켜 교정 또는 웨이퍼(W)가 피칭센서(26)와 요잉센서(27)가 동시에 접촉할 때까지 교정액추에이터(22)와 함께 교정실린더(24)가 교정판(21)을 웨이퍼(W)와 동일한 자세로 가변시키는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 낱장분리장치.
   
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