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KR102585716B1 - 프린팅된 화학적 기계적 폴리싱 패드 - Google Patents
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KR102585716B1 - 프린팅된 화학적 기계적 폴리싱 패드 - Google Patents

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Abstract

폴리싱 패드의 폴리싱 층을 제조하는 방법은 3D 프린터로 복수의 층들을 연속적으로 증착시키는 단계를 포함하고, 복수의 폴리싱 층들의 각각의 층은 패드 물질 전구체를 노즐로부터 분사시키고 패드 물질 전구체를 고형화시켜 고형화된 패드 물질을 형성함으로써 증착된다.

Description

프린팅된 화학적 기계적 폴리싱 패드{PRINTED CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD}
본 발명은 화학적 기계적 폴리싱 동안 사용되는 폴리싱 패드들에 관한 것이다.
집적 회로는 전형적으로, 실리콘 웨이퍼 상의 전도 층, 반도체 층, 또는 절연 층들의 순차적인 증착에 의해 기판 상에 형성된다. 다양한 제조 프로세스들은 기판 상의 층의 평탄화(planarization)를 필요로 한다. 예를 들어, 특정 응용예들을 위해서, 예를 들어, 패터닝된 층의 트렌치들에 비아들, 플러그들, 및 라인들을 형성하기 위한 금속 층의 폴리싱을 위해서, 위에 놓이는 층은 패터닝된 층의 정상부 표면이 노출될 때까지 평탄화된다. 다른 응용예들에서, 예를 들어, 포토리소그라피를 위한 유전체 층의 평탄화에서, 위에 놓이는 층은 아래 놓인 층 위에 원하는 두께가 남을 때까지 폴리싱된다.
화학적 기계적 폴리싱(CMP)은 평탄화의 하나의 인정된 방법이다. 이 평탄화 방법은 전형적으로, 기판이 캐리어 헤드 상에 마운팅되는 것을 필요로 한다. 기판의 노출된 표면은 전형적으로 회전하는 폴리싱 패드에 대해 위치된다. 캐리어 헤드는 기판을 폴리싱 패드에 대해 누르도록 제어가능한 부하를 기판 상에 제공한다. 폴리싱 액, 예컨대 연마 입자들을 갖는 슬러리는 전형적으로, 폴리싱 패드의 표면에 공급된다.
화학적 기계적 폴리싱 프로세스의 하나의 목표는 폴리싱 균일성이다. 기판 상의 상이한 지역들이 상이한 레이트들로 폴리싱된다면, 그러면 기판의 몇몇 지역들이 너무 많은 물질이 제거되거나("오버폴리싱") 또는 너무 적은 물질이 제거되는("언더폴리싱") 가능성이 있다.
통상적인 폴리싱 패드들은 "표준" 패드들 및 고정-연마(fixed-abrasive) 패드들을 포함한다. 표준 패드는 내구성 있는 거친 표면을 구비한 폴리우레탄 폴리싱 층을 갖고, 또한 압축성 백킹 층(compressible backing layer)을 포함한다. 반면에, 고정-연마 패드는 격납 수단(containment media)에 유지되는 연마 입자들을 갖고, 그리고 일반적으로 비압축성 백킹 층 상에 지지될 수 있다.
폴리싱 패드들은 전형적으로, 폴리우레탄 물질들을 몰딩(molding), 캐스팅(casting) 또는 신터링(sintering)함으로써 만들어진다. 몰딩의 경우, 폴리싱 패드들은, 예를 들어, 사출 성형에 의해 한번에 하나가 만들어질 수 있다. 캐스팅의 경우, 액체 전구체가 캐스팅되고 케이크(cake)로 경화되며(cured), 이는 후속하여 개개의 패드 피스들(pieces)로 슬라이싱(sliced)된다. 그런 다음에 이러한 패드 피스들은 최종 두께로 기계 가공될(machined) 수 있다. 홈들(grooves)은 폴리싱 표면 내에 기계 가공될 수 있거나, 또는 사출 성형 프로세스의 일부분으로서 형성될 수 있다.
평탄화에 더하여, 폴리싱 패드들은 버핑(buffing)과 같은 마감 공정들(finishing operations)을 위해 사용될 수 있다.
폴리싱 균일성을 제공하기 위해서, 폴리싱 패드는 폴리싱 되는 기판과 균일한 접촉을 형성해야 하고, 이에 의해 균일한 압력이 기판 표면에 걸쳐 가해질 수 있다. 패드들의 두께 편차들은 기판 표면에 걸친 불-균일한 압력을 생성할 수 있다. 심지어 두께의 작은 편차들조차 가해지는 압력의 변화들로 이어지고, 따라서 불-균일한 제거뿐만 아니라 기판 표면 상에 마이크로-스크래치들과 같은 더 많은 결함들로 이어진다. 이러한 영향은 경질(hard)의 폴리싱 패드들에 대해서 더 심하고, 또한 낮은 압력의 폴리싱 프로세스들에서 더 심하다. 연질(soft)의 폴리싱 패드는 더 큰 두께 편차들을 수용할 수 있지만, 패드에 그루빙(grooving)을 형성하는 프로세스가 연질의 폴리싱 패드에 대해 불-균일성을 발생시킬 가능성이 더 높다.
개선된 두께 균일성을 제공할 수 있는 폴리싱 패드들을 생산하기 위한 기술은 3D 프린팅 프로세스를 사용하는 것이다. 3D 프린팅 프로세스에서는 패드 전구체의 얇은 층, 예를 들어, 파우더가 점진적으로 증착되고 융합되어(fused) 완전한 3-차원 폴리싱 패드를 형성한다.
일 양태에서 폴리싱 패드의 폴리싱 층을 제조하는 방법은 3D 프린터로 복수의 층들을 연속적으로 증착시키는 단계를 포함하고, 복수의 폴리싱 층들의 각각의 층은, 노즐로부터 패드 물질 전구체를 분사시키고(eject) 패드 물질 전구체를 고형화(solidifying)시켜 고형화된 패드 물질을 형성함으로써 증착된다.
본 발명의 구현예들은 이하의 특징들 중 하나 또는 그 초과의 특징들을 포함할 수 있다. 복수의 층들의 각각의 층의 두께는 폴리싱 층의 전체 두께의 50% 미만일 수 있다. 복수의 층들의 각각의 층의 두께는 폴리싱 층의 전체 두께의 1% 미만일 수 있다. 리세스들(recesses)은, 컴퓨터에서 실행되는 3D 드로잉(drawing) 프로그램으로 패드 물질 전구체의 분사를 제어하여 복수의 층들의 적어도 일부에 패턴을 형성함으로써 폴리싱 층에 형성될 수 있다. 리세스들은 폴리싱 패드의 전체 수평 표면적의 10% 내지 75%일 수 있다. 리세스들 사이의 플래토들(plateaus)은 0.1 내지 2.5mm의 측면 치수(lateral dimension)를 가질 수 있다. 리세스들은 0.25 내지 1.5mm의 깊이를 가질 수 있다. 리세스들은 0.1mm 내지 2mm의 가장 넓은 측면 치수를 가질 수 있다. 리세스들은 원통형, 절두형 피라미드(truncated pyramid) 또는 각기둥(prism) 중 하나 또는 그 초과의 형태로 성형될 수 있다. 리세스들은 홈들일 수 있다. 패드 물질 전구체를 고형화시키는 단계는 패드 물질 전구체를 경화시키는 단계를 포함할 수 있다. 패드 물질 전구체를 경화시키는 단계는 자외선(UV) 경화를 포함할 수 있다. 패드 물질 전구체는 우레탄 모노머(monomer)를 포함할 수 있다. 고형화된 패드 물질은 폴리우레탄을 포함할 수 있다. 연마 입자들이 고형화된 패드 물질에 공급될 수 있다. 연마 입자들은 금속 산화물 입자들일 수 있다. 폴리싱 패드의 백킹 층은 3D 프린터로 복수의 층들을 연속하여 증착시킴으로서 형성될 수 있다. 백킹 층을 형성하는 단계는 폴리싱 층의 복수의 층들과 상이한 양만큼 백킹 층의 복수의 층들을 경화시키는 단계를 포함할 수 있다. 백킹 층을 형성하는 단계는 패드 전구체 물질과 상이한 물질을 분사시키는 단계를 포함할 수 있다. 고형화된 폴리싱 물질은 약 40 내지 80 Shord D 의 경도(hardness)를 가질 수 있다. 패드 물질 전구체는 용융된(melted) 패드 물질일 수 있고 패드 물질 전구체를 고형화시키는 단계는 용융된 패드 물질을 냉각시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 잠재적인 이점들은 이하의 내용 중 하나 또는 그 초과의 것을 포함할 수 있다. 폴리싱 패드는 매우 엄격한 공차(tight tolerance), 즉, 양호한 두께 균일성을 가지고 생산될 수 있다. 홈들은 두께 균일성을 왜곡하지 않고 폴리싱 패드에 형성될 수 있다. 기판에 걸친 폴리싱 균일성은 개선될 수 있고, 특히 0.8psi 아래, 또는 심지어 0.5psi 아래 또는 0.3psi와 같은 낮은 압력들에서 개선될 수 있다. 패드 생산 프로세스는 상이한 폴리싱 패드 구성 및 홈 패턴들에 적응 가능하다. 폴리싱 패드는 더 빠르게 그리고 더 싸게 생산될 수 있다.
하나 또는 그 초과의 구현예들의 세부 사항들이 첨부된 도면들 및 이하의 상세한 설명에서 설명된다. 다른 특징들, 목적들, 및 이점들은 상세한 설명 및 도면들로부터, 그리고 청구항들로부터 자명할 것이다.
도 1a는 예시적인 폴리싱 패드의 개략적인 측단면도이다.
도 1b는 다른 예시적인 폴리싱 패드의 개략적인 측단면도이다.
도 1c는 또 다른 예시적인 폴리싱 패드의 개략적인 측단면도이다.
도 2는 화학적 기계적 폴리싱 스테이션의 개략적이고, 부분적으로 단면도인, 측면도이다.
도 3은 도 1a의 폴리싱 패드와 접촉하는 기판을 도시하는 개략적인 측단면도이다.
여러 도면들에서의 같은 참조 부호들은 같은 요소들을 나타낸다.
도 1a 내지 1c를 참조하면, 폴리싱 패드(18)는 폴리싱 층(22)을 포함한다. 도 1a에 도시된 바와 같이 폴리싱 패드는 폴리싱 층(22)으로 이루어진 단일-층 패드일 수 있거나, 또는 도 1c에 도시된 바와 같이 폴리싱 패드는 폴리싱 층(22)과 적어도 하나의 백킹 층(20)을 포함하는 다수-층 패드일 수 있다.
폴리싱 층(22)은 폴리싱 프로세스에서 불활성인 물질일 수 있다. 폴리싱 층(22)의 물질은 플라스틱, 예를 들어, 폴리우레탄일 수 있다. 몇몇 구현예들에서 폴리싱 층(22)은 상대적으로 내구성이 있고 경질인 물질이다. 예를 들어, 폴리싱 층(22)은 Shore D 스케일 상으로 약 40 내지 80, 예를 들어, 50 내지 65의 경도를 가질 수 있다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 폴리싱 층(22)은 균질한 조성의 층일 수 있거나, 또는 도 1b에 도시된 바와 같이 폴리싱 층(22)은 플라스틱 물질, 예를 들어 폴리우레탄의 매트릭스(29)에 유지되는 연마 입자들(28)을 포함할 수 있다. 연마 입자들(28)은 매트릭스(29)의 물질보다 더 경질이다. 연마 입자들(28)은 폴리싱 층의 0.05 중량% 내지 75 중량%일 수 있다. 예를 들어, 연마 입자들(28)은 폴리싱 층(22)의 1 중량% 미만, 예를 들어 0.1 중량% 미만일 수 있다. 대안적으로, 연마 입자들(28)은 폴리싱 층(22)의 10 중량% 초과, 예를 들어 50 중량%초과일 수 있다. 연마 입자들의 물질은 금속 산화물, 예컨대 산화 세륨, 알루미나, 실리카 또는 이들의 조합일 수 있다.
몇몇 구현예들에서, 폴리싱 층은 기공(pore), 예를 들어 작은 보이드들(voids)을 포함한다. 기공들은 50 내지 100 미크론의 폭일 수 있다.
폴리싱 층(22)은 80mils 또는 그 미만, 예를 들어 50mils 또는 그 미만, 예를 들어 25mils 또는 그 미만의 두께(D1)를 가질 수 있다. 컨디셔닝(conditioning) 프로세스는 커버 층을 차츰 마모시키는 경향이 있기 때문에, 폴리싱 층(22)의 두께는 폴리싱 패드(18)에 유용한 수명, 예를 들어 3000회 폴리싱 및 컨디셔닝 주기들(cycles)을 제공하도록 선택될 수 있다.
미시 스케일에서, 폴리싱 층(22)의 폴리싱 표면(24)은 거친 표면 텍스쳐(texture), 예를 들어 2 내지 4 미크론 rms를 가질 수 있다. 예를 들어, 폴리싱 층(22)은 거친 표면 텍스쳐를 생성하기 위해 그라인딩(grinding) 또는 컨디셔닝 프로세스를 겪을 수 있다. 부가적으로, 3D 프린팅은 작은 균일한 피쳐들(features), 예를 들어 200 미크론에 이르는 피쳐들을 제공할 수 있다.
폴리싱 표면(24)이 미시 스케일 상 거칠 수 있더라도, 폴리싱 층(22)은 폴리싱 패드 그 자체의 거시 스케일 상 양호한 두께 균일성을 가질 수 있다(이러한 균일성은 폴리싱 층의 바닥부 표면에 대한 폴리싱 표면(24)의 높이의 전체적인 변화를 의미하고, 폴리싱 층에 의도적으로 형성된 어떠한 거시적인 홈들 또는 천공들(perforations)도 포함시키지 않는다). 예를 들어, 두께 불-균일성은 1mil 미만일 수 있다.
선택적으로, 폴리싱 표면(24)의 적어도 일부분은 슬러리를 수반하기 위해 폴리싱 표면에 형성된 복수의 홈들(26)을 포함할 수 있다. 홈들(26)은 동심원들, 직선들, 크로스-해치형(cross-hatched), 및 나선형 등과 같은 거의 모든 패턴들일 수 있다. 홈들이 존재한다고 가정하면, 그러면 폴리싱 표면(24), 즉, 홈들(26) 사이의 플래토들은 폴리싱 패드(18)의 전체 수평 표면적의 약 25 내지 90%일 수 있다. 따라서, 홈들(26)은 폴리싱 패드(18)의 전체 수평 표면적의 10% 내지 75%를 차지할 수 있다. 홈들(26) 사이의 플래토들은 약 0.1 내지 2.5mm의 측면 폭을 가질 수 있다.
몇몇 구현예들에서, 예를 들어, 백킹 층(20)이 있다면, 홈들(26)은 폴리싱 층(22)을 통해 완전히 연장될 수 있다. 몇몇 구현예들에서, 홈들(26)은 폴리싱 층(22)의 두께의 약 20 내지 80%, 예를 들어 40%를 통해 연장될 수 있다. 홈들(26)의 깊이는 0.25 내지 1mm일 수 있다. 예를 들어, 50mils 두께인 폴리싱 층(22)을 갖는 폴리싱 패드(18)에서, 홈들(26)은 약 20mils의 깊이(D2)를 가질 수 있다.
백킹 층(20)은 폴리싱 층(22)보다 더 연질이고 더 압축성일 수 있다. 백킹 층(20)은 Shore A 스케일 상으로 80 또는 그 미만의 경도, 예를 들어 60 Shore A의 경도를 대략 갖는 경도를 가질 수 있다. 백킹 층(20)은 폴리싱 층(22)과 동일한 두께이거나 또는 더 두껍거나 또는 더 얇을 수 있다.
예를 들어, 백킹 층은, 보이드들을 갖는 폴리실리콘(polysilicone) 또는 폴리우레탄과 같은 오픈-셀(open-cell) 또는 클로즈드-셀(closed-cell) 폼(foam)일 수 있고, 이에 따라 압력 하에서 셀들이 붕괴되고 백킹 층이 압축된다. 백킹 층을 위한 적합한 물질은 코네티컷의 로저스에 소재한 Rogers Corporation으로부터의 PORON 4701-30 또는 Rohm & Haas로부터의 SUBA-IV이다. 백킹 층의 경도는 층 물질 및 다공성(porosity)의 선택에 의해 조정될 수 있다. 대안적으로, 백킹 층(20)은 폴리싱 층과 동일한 전구체로 형성되고 폴리싱 층과 동일한 다공성을 갖지만, 상이한 경도를 갖기 위해 상이한 정도의 경화를 갖는다.
이제 도 2를 참조하면, 하나 또는 그 초과의 기판들(14)이 CMP 장치의 폴리싱 스테이션(10)에서 폴리싱될 수 있다. 적합한 폴리싱 장치의 설명은 미국 특허 제 5,738,574 호에서 찾을 수 있고, 상기 특허의 전체 내용은 인용에 의해 본원에 포함된다.
폴리싱 스테이션(10)은 폴리싱 패드(18)가 위에 위치되는 회전 가능한 플래튼(platen 16)을 포함할 수 있다. 폴리싱 단계 동안, 폴리싱 액체(30), 예를 들어 연마 슬러리는 슬러리 공급 포트 또는 결합된 슬러리/린스 아암(32)에 의해 폴리싱 패드(18)의 표면에 공급될 수 있다. 폴리싱 액체(30)은 연마 입자들, pH 조절제(adjuster), 또는 화학적 활성 컴포넌트들을 함유할 수 있다.
기판(14)은 캐리어 헤드(34)에 의해 폴리싱 패드(18)에 대해 유지된다. 캐리어 헤드(34)는 캐러셀(carousel)과 같은 지지 구조물로부터 현수되고 캐리어 구동 샤프트(36)에 의해 캐리어 헤드 회전 모터에 연결되어서, 캐리어 헤드는 축(38)을 중심으로 회전할 수 있다. 폴리싱 액체(30)가 존재할 때 기판(14) 및 폴리싱 패드(18)의 상대 운동은 기판(14)의 폴리싱을 초래한다.
도 3을 참조하면, 폴리싱 패드(18)의 적어도 폴리싱 층(22)은 3D 프린팅 프로세스를 사용하여 생산된다. 생산 프로세스에서, 물질의 얇은 층들은 점진적으로 증착되고 융합된다. 예를 들어, 패드 전구체 물질의 액적들(droplets; 52)은 층(50)을 형성하기 위해서 액적 분사 프린터(55)의 노즐(54)로부터 분사될 수 있다. 액적 분사 프린터는 잉크젯 프린터와 유사하지만, 잉크 대신 패드 전구체 물질을 사용한다. 노즐(54)은 지지부(51)에 걸쳐서 병진 운동한다(translate)(화살표(A)에 의해 도시됨).
제 1 층(50a)이 증착되는 동안, 노즐(54)은 지지부(51) 상으로 분사할 수 있다. 후속하여 증착되는 층들(50b)에 대해, 노즐(54)은 이미 고형화된 물질(56) 상으로 분사할 수 있다. 각각의 층(50)이 고형화된 후에, 그런 다음에 새로운 층이, 완전한 3-차원 폴리싱 층(22)이 제조될 때까지, 이전에 증착된 층 위에 증착된다. 각각의 층은 컴퓨터(60)에서 실행되는 3D 드로잉 컴퓨터 프로그램에 저장된 패턴으로 노즐(54)에 의해 도포된다. 각각의 층(50)은 폴리싱 층(22)의 전체 두께의 50% 미만, 예를 들어 10% 미만, 예를 들어 5% 미만, 예를 들어 1% 미만이다.
지지부(51)는 강성(rigid) 베이스, 또는 가요성 필름, 예를 들어 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)의 층일 수 있다. 지지부(51)가 필름이라면, 그러면 지지부(51)는 폴리싱 패드(18)의 일부분을 형성할 수 있다. 예를 들어, 지지부(51)는 백킹 층(20)이거나 또는 폴리싱 층(22)과 백킹 층(20) 사이의 층일 수 있다. 대안적으로, 폴리싱 층(22)은 지지부(51)로부터 제거될 수 있다.
고형화는 중합(polymerization)에 의해 달성될 수 있다. 예를 들어, 패드 전구체 물질의 층(50)은 모노머일 수 있고, 모노머는 자외선(UV) 경화에 의해 인-시츄 중합될 수 있다. 패드 전구체 물질은 증착 시에 즉시 효과적으로 경화될 수 있거나, 또는 패드 전구체 물질의 전체 층(50)이 증착될 수 있고 그런 다음에 전체 층(50)이 동시에 경화될 수 있다.
그러나, 3D 프린팅을 달성하는 대안적인 기술들이 있다. 예를 들어, 액적들은 냉각 시에 고형화되는 폴리머 용융물일 수 있다. 대안적으로, 프린터는 파우더 층을 확산시키고(spread) 파우더 층 상에 바인더 물질의 액적들을 분사시킴으로써 폴리싱 층(22)을 생성한다. 이러한 경우에, 파우더는 첨가제들, 예를 들어 연마 입자들(28)을 포함할 수 있다.
3D 프린팅 접근법은 비용이 비싸고 시간을 소모하는 몰드들(molds)을 만들 필요성을 없앤다. 3D 프린팅 접근법은 또한, 몰딩, 캐스팅 및 기계 가공과 같은 여러 통상적인 패드 생산 단계들을 없앤다. 부가적으로, 층-바이-층(layer-by-layer) 프린팅 접근법 때문에 엄격한 공차들이 달성될 수 있다. 또한, (프린터(55) 및 컴퓨터(60)를 구비하는) 하나의 프린팅 시스템은 간단히, 3D 드로잉 컴퓨터 프로그램에 저장된 패턴을 바꿈으로서 다양한 상이한 폴리싱 패드들을 생산하는데 사용될 수 있다.
몇몇 구현예들에서, 백킹 층(20)이 또한, 3D 프린팅 프로세스에 의해 제조될 수 있다. 예를 들어, 백킹 층(20) 및 폴리싱 층(22)은 프린터(55)에 의해 중단없는 공정으로 제조될 수 있다. 상이한 양의 경화, 예를 들어 UV 방사선의 상이한 강도를 사용함으로써 폴리싱 층(22)과 상이한 경도가 백킹 층(20)에 제공될 수 있다.
다른 구현예들에서, 백킹 층(20)은 통상적인 프로세스에 의해 제조되고 그런 다음에 폴리싱 층(22)에 고정된다. 예를 들어, 폴리싱 층(22)은 예를 들어, 압력-감지 접착제(pressure-sensitive adhesive)로서 얇은 점착 층(28)에 의해서 백킹 층(20)에 고정될 수 있다.
다수의 구현예들이 설명되었다. 그럼에도 불구하고, 다양한 수정들이 이루어질 수 있음이 이해될 것이다. 예를 들어, 폴리싱 패드 또는 캐리어 헤드 중 어느 하나, 또는 양쪽 모두가 폴리싱 표면과 기판 사이에 상대 운동을 제공하기 위해 이동할 수 있다. 폴리싱 패드는 원형 또는 어떤 다른 형상일 수 있다. 점착 층은 패드를 플래튼에 고정하기 위해 폴리싱 패드의 바닥부 표면에 도포될 수 있고, 그리고 점착 층은 폴리싱 패드가 플래튼에 위치되기 전에 제거 가능한 라이너에 의해 커버될 수 있다. 부가적으로, 수직적인 포지셔닝에 대한 용어가 사용되었음에도 불구하고, 폴리싱 표면 및 기판이 거꾸로(upside down), 수직 배향으로, 또는 어떤 다른 배향으로 유지될 수 있음을 이해해야 한다.
따라서, 다른 구현예들은 이하의 청구항들의 범위 내에 있다.

Claims (17)

  1. 폴리싱 패드를 제조하는 방법으로서,
    상기 폴리싱 패드의 하부를 제공하기 위해 지지부 상에 제1 복수의 층들을 연속적으로 증착하고 경화하는 단계 ― 복수의 층들로부터의 상기 제1 복수의 층들의 각 층은, 파우더 없이 제1 영역에 걸쳐 제1 액체 패드 물질 전구체의 액적을 분사함으로써 증착되고, 그리고 경화는 상기 제1 영역을 가로지르는(span) 제1 고형화된 패드 물질을 형성하기 위해 상기 제1 액체 패드 물질 전구체를 고형화시킴 ―; 및
    상기 폴리싱 패드의 상부를 제공하기 위해 상기 제1 복수의 층들 상에 제2 복수의 층들을 연속적으로 증착하고 경화하는 단계 ― 상기 복수의 층들로부터의 상기 제2 복수의 층들의 각 층은, 상기 제1 영역의 일부 부분들을 커버하는 제2 영역 위에 액적 분사 프린터로부터의 제2 액체 패드 물질 전구체의 액적을 파우더 없이 분사함으로써 증착되고, 그리고 경화는 상기 제2 액체 패드 물질 전구체를 고형화시켜 상기 제1 고형화된 패드 물질보다 더 강성인 제2 고형화된 패드 물질을 형성하고 그리고 상기 제2 액체 패드 물질이 제공되지 않은 상기 제1 영역의 다른 부분들이 상기 제1 고형화된 패드 물질을 노출시키도록 연장되는 복수의 홈(groove)들을 상기 폴리싱 패드 내에 제공하도록 함 ―
    를 포함하는,
    폴리싱 패드를 제조하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지부에서 상기 제1 고형화된 패드 물질 및 상기 제2 고형화된 패드 물질을 제거하는 단계를 더 포함하는,
    폴리싱 패드를 제조하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 지지부는 강성 베이스(rigid base)를 포함하는,
    폴리싱 패드를 제조하는 방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 액체 패드 물질 전구체는 상기 제1 액체 패드 물질 전구체와 상이한 조성을 갖는,
    폴리싱 패드를 제조하는 방법.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 액체 패드 물질 전구체는 상기 제1 액체 패드 물질 전구체와 상이한 양으로 경화되는,
    폴리싱 패드를 제조하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 액체 패드 물질을 경화하는 것과 상기 제2 액체 패드 물질 전구체를 경화하는 것은 자외선(UV) 경화를 포함하는,
    폴리싱 패드를 제조하는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2 액체 패드 물질 전구체는 모노머를 포함하는,
    폴리싱 패드를 제조하는 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2 액체 패드 물질 전구체는 우레탄(urethane) 모노머를 포함하는,
    폴리싱 패드를 제조하는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 층들의 각 층의 두께는 상기 폴리싱 패드의 전체 두께의 10% 미만 인,
    폴리싱 패드를 제조하는 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수의 층들의 각 층의 두께는 상기 폴리싱 패드의 전체 두께의 5% 미만 인,
    폴리싱 패드를 제조하는 방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    증착 후 즉시 상기 제2 액체 패드 물질 전구체를 경화하는 단계를 포함하는,
    폴리싱 패드를 제조하는 방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 액체 패드 물질 전구체의 전 층의 증착 이후 동시에 상기 제2 액체 패드 물질 전구체의 전 층을 경화하는 단계를 포함하는,
    폴리싱 패드를 제조하는 방법.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 홈들은 상기 폴리싱 패드의 전체 수평 표면적의 10% 내지 75%를 포 함하는,
    폴리싱 패드를 제조하는 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 홈들 사이의 플래토(plateu)들은 0.1 내지 2.5mm의 측면 치수를 갖 는,
    폴리싱 패드를 제조하는 방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 홈들은 0.25 내지 1.5mm의 깊이를 갖는,
    폴리싱 패드를 제조하는 방법.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 홈들은 0.1 내지 2mm의 가장 넓은 측면 치수를 갖는,
    폴리싱 패드를 제조하는 방법.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 액체 패드 물질 전구체의 액적을 분사하는 것은 상기 지지부가 정지 상태에 있는 동안 상기 지지부에 걸쳐서 노즐을 병진(translate)시키는 것을 포함하는,
    폴리싱 패드를 제조하는 방법.
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