KR102606703B1 - 고압 열처리 장치 - Google Patents
고압 열처리 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102606703B1 KR102606703B1 KR1020220146556A KR20220146556A KR102606703B1 KR 102606703 B1 KR102606703 B1 KR 102606703B1 KR 1020220146556 A KR1020220146556 A KR 1020220146556A KR 20220146556 A KR20220146556 A KR 20220146556A KR 102606703 B1 KR102606703 B1 KR 102606703B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- protrusion
- heat treatment
- housing
- pressure
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H01L21/67098—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0451—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H10P72/0462—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
-
- H01L21/67126—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0441—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H10P72/3312—Vertical transfer of a batch of workpieces
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Furnace Details (AREA)
Abstract
Description
도 2는 도 1의 고압 열처리 장치(100)에서 외부 도어(125)가 외부 하우징(121)을 개방하는 열림 상태를 보인 사시도이다.
도 3은 도 2의 고압 열처리 장치(100)에서 외부 도어(125)가 외부 하우징(121)을 폐쇄하는 닫힘 상태를 보인 사시도이다.
도 4는 도 2의 받침 돌기(153)를 확대하여 보인 단면도이다.
도 5는 도 4의 받침 돌기(153)의 일 변형예에 따른 받침 돌기(153')를 보인 단면도이다.
115: 내부 도어 120: 외부 챔버
125: 외부 도어 130: 급기 모듈
140: 배기 모듈 150: 체결 모듈
151: 회전 링 153,153': 받침 돌기
154,154': 돌기 몸체 155,155': 윤활 부재
157: 걸림 돌기 159,159': 고정 피스
Claims (12)
- 열처리용 대상물을 수용하도록 형성되는 내부 하우징과, 상기 내부 하우징을 폐쇄하는 닫힘 상태와 상기 내부 하우징을 개방하는 열림 상태 간에 이동 가능하게 형성되는 내부 도어를 구비하는 내부 챔버;
상기 내부 챔버를 수용하는 외부 하우징과, 상기 외부 하우징을 개폐하도록 형성되며 상기 내부 도어에 연결되는 외부 도어를 구비하는 외부 챔버; 및
상기 내부 챔버 내에서 상기 대상물의 열처리를 위한 공정 가스가 대기압보다 높은 제1 압력으로 유지되고 상기 외부 챔버 내에서 보호 가스가 상기 제1 압력과 관련해 설정된 제2 압력으로 유지되도록, 상기 닫힘 상태에서 상기 외부 하우징과 상기 외부 도어를 체결하는 체결 모듈을 포함하고,
상기 체결 모듈은,
상기 외부 하우징에 설치되는 받침 돌기; 및
상기 외부 도어에 설치되고, 상기 받침 돌기에 대한 상대 회전에 의해 상기 받침 돌기에 의해 지지되는 걸림 돌기를 포함하고,
상기 받침 돌기와 상기 걸림 돌기 중 어느 하나는,
돌기 몸체; 및
상기 상대 회전시에 상기 받침 돌기와 상기 걸림 돌기 중 다른 하나와 접촉되도록 상기 돌기 몸체에 장착되고, 상기 돌기 몸체 및 상기 다른 하나 보다 낮은 마찰 계수를 갖는 윤활 부재를 포함하는, 고압 열처리 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 돌기 몸체 및 상기 다른 하나는,
제1 금속으로 형성되고,
상기 윤활 부재는,
강화 플라스틱 및 상기 제1 금속 보다 연질인 제2 금속 중 하나로 형성되는, 고압 열처리 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 돌기 몸체는,
수용부와, 상기 수용부의 양측 중 적어도 하나에 상기 수용부 보다 돌출 형성되는 주변부를 포함하고,
상기 윤활 부재는,
상기 수용부에 삽입되는 삽입부와, 상기 주변부에 지지되며 상기 닫힘 상태에서 상기 다른 하나와 접촉되는 접촉부를 포함하는, 고압 열처리 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 수용부는,
상기 상대 회전의 방향과 교차하는 방향을 따라 연장되는 것인, 고압 열처리 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 수용부는,
상기 돌기 몸체에서 멀어지는 방향으로 갈수록 폭이 좁아지는 형상을 갖고,
상기 삽입부는,
상기 수용부의 형상에 대응하는 형상을 갖는, 고압 열처리 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 어느 하나는,
상기 윤활 부재를 상기 돌기 몸체에 대해 고정시키는 고정 피스를 더 포함하는, 고압 열처리 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 체결 모듈은,
상기 외부 하우징에 회전 가능하게 설치되는 회전 링을 더 포함하고,
상기 받침 돌기는,
상기 회전 링의 내주면에서 돌출 형성되는, 고압 열처리 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 받침 돌기는,
상기 윤활 부재를 포함하고,
상기 윤활 부재는,
상기 돌기 몸체의 상측에 배치되는, 고압 열처리 장치.
- 열처리용 대상물을 수용하도록 형성되는 내부 챔버;
상기 내부 챔버를 수용하는 외부 하우징과, 상기 외부 하우징을 개폐하도록 형성되는 외부 도어를 구비하는 외부 챔버; 및
상기 외부 챔버 내에 주입된 보호 가스가 상기 내부 챔버 내에 주입된 공정 가스의 제1 압력과 관련해 설정된 제2 압력으로 유지되도록, 상기 외부 하우징과 상기 외부 도어를 체결하는 체결 모듈을 포함하고,
상기 체결 모듈은,
상기 외부 하우징에 설치되는 받침 돌기; 및
상기 외부 도어에 설치되고, 상기 받침 돌기에 대한 상대 회전에 의해 상기 받침 돌기에 의해 지지되는 걸림 돌기를 포함하고,
상기 받침 돌기와 상기 걸림 돌기 중 어느 하나는,
돌기 몸체; 및
상기 상대 회전시에 상기 받침 돌기와 상기 걸림 돌기 중 다른 하나와 접촉되도록 상기 돌기 몸체에 장착되고, 상기 돌기 몸체 및 상기 다른 하나 보다 낮은 마찰 계수를 갖는 윤활 부재를 포함하는, 고압 열처리 장치.
- 제9항에 있어서,
상기 체결 모듈은,
상기 외부 하우징에 회전 가능하게 설치되는 회전 링을 더 포함하고,
상기 받침 돌기는,
상기 회전 링의 내주면에서 돌출 형성되는, 고압 열처리 장치.
- 제9항에 있어서,
상기 돌기 몸체 및 상기 다른 하나는,
제1 금속으로 형성되고,
상기 윤활 부재는,
강화 플라스틱 및 상기 제1 금속 보다 연질인 제2 금속 중 하나로 형성되는, 고압 열처리 장치.
- 제9항에 있어서,
상기 돌기 몸체는,
수용부와, 상기 수용부의 양측 중 적어도 하나에 상기 수용부 보다 돌출 형성되는 주변부를 포함하고,
상기 윤활 부재는,
상기 수용부에 삽입되는 삽입부와, 상기 주변부에 지지되며 상기 다른 하나와 접촉되는 접촉부를 포함하는, 고압 열처리 장치.
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220146556A KR102606703B1 (ko) | 2022-11-04 | 2022-11-04 | 고압 열처리 장치 |
| CN202380068525.6A CN119998932A (zh) | 2022-11-04 | 2023-11-03 | 高压基板处理装置 |
| PCT/KR2023/017493 WO2024096663A1 (ko) | 2022-11-04 | 2023-11-03 | 고압 기판 처리 장치 |
| EP23886357.5A EP4614553A1 (en) | 2022-11-04 | 2023-11-03 | High-pressure substrate processing apparatus |
| IL320504A IL320504A (en) | 2022-11-04 | 2023-11-03 | High-pressure substrate processing apparatus |
| JP2025525165A JP2025535976A (ja) | 2022-11-04 | 2023-11-03 | 高圧基板処理装置 |
| TW112142534A TWI871073B (zh) | 2022-11-04 | 2023-11-03 | 高壓基板處理裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220146556A KR102606703B1 (ko) | 2022-11-04 | 2022-11-04 | 고압 열처리 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102606703B1 true KR102606703B1 (ko) | 2023-11-29 |
| KR102606703B9 KR102606703B9 (ko) | 2026-01-02 |
Family
ID=88969296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220146556A Active KR102606703B1 (ko) | 2022-11-04 | 2022-11-04 | 고압 열처리 장치 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP4614553A1 (ko) |
| JP (1) | JP2025535976A (ko) |
| KR (1) | KR102606703B1 (ko) |
| CN (1) | CN119998932A (ko) |
| IL (1) | IL320504A (ko) |
| TW (1) | TWI871073B (ko) |
| WO (1) | WO2024096663A1 (ko) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102715518B1 (ko) * | 2024-03-26 | 2024-10-14 | (주) 예스티 | 기판 처리 장치 |
| KR102737706B1 (ko) * | 2024-06-18 | 2024-12-04 | (주) 예스티 | 기판 처리 장치 |
| KR102762743B1 (ko) * | 2023-12-12 | 2025-02-06 | 주식회사 에이치피에스피 | 고압 기판 처리 장치 |
| KR20250111461A (ko) * | 2024-01-15 | 2025-07-22 | (주) 예스티 | 기판 처리 장치 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0782723A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-03-28 | Nippon Mektron Ltd | 防舷材 |
| JPH07283164A (ja) * | 1994-04-14 | 1995-10-27 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置及び熱処理方法 |
| KR20150086831A (ko) * | 2014-01-20 | 2015-07-29 | 주식회사 풍산 | 반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치 |
| KR20200031798A (ko) * | 2018-09-17 | 2020-03-25 | 주식회사 원익아이피에스 | 웨이퍼 공정용 리액터의 가스 제어 장치 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200141577Y1 (ko) * | 1996-02-29 | 1999-04-15 | 김광호 | 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 이송장치 |
| JPWO2004003995A1 (ja) * | 2002-06-27 | 2005-11-04 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
| US8026113B2 (en) * | 2006-03-24 | 2011-09-27 | Tokyo Electron Limited | Method of monitoring a semiconductor processing system using a wireless sensor network |
| KR101576056B1 (ko) * | 2014-01-20 | 2015-12-21 | 주식회사 풍산 | 반도체 기판처리용 냉각장치 |
| KR101613717B1 (ko) * | 2014-02-17 | 2016-04-22 | (주) 예스티 | 반도체 부품 공정처리 챔버장치 |
| US10224224B2 (en) * | 2017-03-10 | 2019-03-05 | Micromaterials, LLC | High pressure wafer processing systems and related methods |
| US10605530B2 (en) * | 2017-07-26 | 2020-03-31 | Asm Ip Holding B.V. | Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace |
| KR102378581B1 (ko) * | 2020-06-19 | 2022-03-24 | 씰링크 주식회사 | 회전축 밀폐장치 및 이를 이용하는 반도체 기판처리장치 |
-
2022
- 2022-11-04 KR KR1020220146556A patent/KR102606703B1/ko active Active
-
2023
- 2023-11-03 JP JP2025525165A patent/JP2025535976A/ja active Pending
- 2023-11-03 EP EP23886357.5A patent/EP4614553A1/en active Pending
- 2023-11-03 CN CN202380068525.6A patent/CN119998932A/zh active Pending
- 2023-11-03 WO PCT/KR2023/017493 patent/WO2024096663A1/ko not_active Ceased
- 2023-11-03 TW TW112142534A patent/TWI871073B/zh active
- 2023-11-03 IL IL320504A patent/IL320504A/en unknown
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0782723A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-03-28 | Nippon Mektron Ltd | 防舷材 |
| JPH07283164A (ja) * | 1994-04-14 | 1995-10-27 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置及び熱処理方法 |
| KR20150086831A (ko) * | 2014-01-20 | 2015-07-29 | 주식회사 풍산 | 반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치 |
| KR20200031798A (ko) * | 2018-09-17 | 2020-03-25 | 주식회사 원익아이피에스 | 웨이퍼 공정용 리액터의 가스 제어 장치 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102762743B1 (ko) * | 2023-12-12 | 2025-02-06 | 주식회사 에이치피에스피 | 고압 기판 처리 장치 |
| JP2025093899A (ja) * | 2023-12-12 | 2025-06-24 | エイチピエスピ カンパニー リミテッド | 高圧基板処理装置 |
| JP7791299B2 (ja) | 2023-12-12 | 2025-12-23 | エイチピエスピ カンパニー リミテッド | 高圧基板処理装置 |
| KR20250111461A (ko) * | 2024-01-15 | 2025-07-22 | (주) 예스티 | 기판 처리 장치 |
| KR102838342B1 (ko) | 2024-01-15 | 2025-07-25 | (주) 예스티 | 기판 처리 장치 |
| KR102715518B1 (ko) * | 2024-03-26 | 2024-10-14 | (주) 예스티 | 기판 처리 장치 |
| KR102737706B1 (ko) * | 2024-06-18 | 2024-12-04 | (주) 예스티 | 기판 처리 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI871073B (zh) | 2025-01-21 |
| TW202420475A (zh) | 2024-05-16 |
| IL320504A (en) | 2025-06-01 |
| JP2025535976A (ja) | 2025-10-30 |
| CN119998932A (zh) | 2025-05-13 |
| WO2024096663A1 (ko) | 2024-05-10 |
| EP4614553A1 (en) | 2025-09-10 |
| KR102606703B9 (ko) | 2026-01-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102606703B1 (ko) | 고압 열처리 장치 | |
| KR102614454B1 (ko) | 고압 기판 처리 장치 | |
| US7276123B2 (en) | Semiconductor-processing apparatus provided with susceptor and placing block | |
| KR101629065B1 (ko) | 열처리 장치 | |
| US9484233B2 (en) | Carousel reactor for multi-station, sequential processing systems | |
| KR101133390B1 (ko) | 열처리 방법 및 열처리 장치 | |
| CN108538746B (zh) | 环境可控的传送模块和处理系统 | |
| TW201941333A (zh) | 減少背側基板接觸的基板傳送機制 | |
| KR102168056B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| KR102031405B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| US9716021B2 (en) | Substrate heat treatment apparatus, method of installing substrate heat treatment apparatus | |
| KR102614456B1 (ko) | 고압 기판 처리 장치 | |
| JP6038503B2 (ja) | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 | |
| KR102614453B1 (ko) | 고압 기판 처리 장치 | |
| KR102614457B1 (ko) | 고압 기판 처리 장치 | |
| KR102784932B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| KR102614455B1 (ko) | 고압 기판 처리 장치 | |
| KR102037916B1 (ko) | 기판처리장치 | |
| US20240240319A1 (en) | Film deposition apparatus and film deposition method | |
| KR102495469B1 (ko) | 일괄 처리 챔버 | |
| KR101370755B1 (ko) | 기판처리장치 | |
| TWI914936B (zh) | 高壓基板處理裝置 | |
| KR102700352B1 (ko) | 고압 기판 처리 장치 | |
| US20250273483A1 (en) | High-pressure substrate processing apparatus | |
| TW202512354A (zh) | 高壓基板處理裝置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| PA0302 | Request for accelerated examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D17-exm-PA0302 St.27 status event code: A-1-2-D10-D16-exm-PA0302 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| J204 | Request for invalidation trial [patent] | ||
| PJ0204 | Invalidation trial for patent |
St.27 status event code: A-5-5-V10-V11-apl-PJ0204 |
|
| PJ1301 | Trial decision |
St.27 status event code: A-5-5-V10-V15-crt-PJ1301 Decision date: 20250929 Appeal event data comment text: Appeal Kind Category : Invalidation, Appeal Ground Text : 2606703 Appeal request date: 20240422 Appellate body name: Patent Examination Board Decision authority category: Office appeal board Decision identifier: 2024100001175 |
|
| V15 | Decision substituted |
Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-5-5-V10-V15-CRT-PJ1301 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE); DECISION IDENTIFIER: 2024100001175; DECISION AUTHORITY: OFFICE APPEAL BOARD, APPEAL KIND CATEGORY : INVALIDATION |
|
| P19 | Errors in documents containing ipogçös decisions corrected |
Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-5-5-P10-P19-OTH-PG1701 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE) |
|
| PG1701 | Publication of correction |
St.27 status event code: A-5-5-P10-P19-oth-PG1701 Patent document republication publication date: 20260102 Republication note text: Request for Public Notice of Correction Statement Gazette number: 1026067030000 Gazette reference publication date: 20231129 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |