KR20170073969A

KR20170073969A - Transparent display panel

Info

Publication number: KR20170073969A
Application number: KR1020150182849A
Authority: KR
Inventors: 최정식; 박상태; 허훈
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2015-12-21
Filing date: 2015-12-21
Publication date: 2017-06-29

Abstract

패널의 발열 개선을 위한 투명 디스플레이 패널에 관한 것으로, 다수의 픽셀 영역을 갖는 투명 기판과, 투명 기판의 픽셀 영역 위에 형성되는 발광층과, 발광층 위에 형성되는 보호층과, 투명 기판의 상부와 하부 중 적어도 어느 한 곳에 형성되고, 투명 기판의 픽셀 영역에 대응하여 배치되는 금속층을 포함할 수 있다. 여기서, 금속층은, 투명 기판 상부와 발광층 사이에 위치하거나, 또는 금속층은, 투명 기판 하부 중, 픽셀 영역에 대응하는 영역에 위치하거나, 또는 금속층은, 투명 기판 상부와 발광층 사이에 위치하는 제 1 금속층과, 투명 기판 하부 중, 픽셀 영역에 대응하는 영역에 위치하는 제 2 금속층을 포함할 수 있다.A transparent substrate having a plurality of pixel regions, a light emitting layer formed on a pixel region of the transparent substrate, a protective layer formed on the light emitting layer, and at least one of an upper portion and a lower portion of the transparent substrate, And may include a metal layer which is formed at any one place and is arranged corresponding to the pixel region of the transparent substrate. Here, the metal layer is located between the upper portion of the transparent substrate and the light emitting layer, or the metal layer is located in the lower portion of the transparent substrate, corresponding to the pixel region, or the metal layer is located between the upper portion of the transparent substrate and the light emitting layer. And a second metal layer located in a region corresponding to the pixel region in the lower portion of the transparent substrate.

Description

Transparent Display Panel {TRANSPARENT DISPLAY PANEL}

본 발명은 패널의 발열 개선을 위한 투명 디스플레이 패널에 관한 것이다.The present invention relates to a transparent display panel for improving heat generation of a panel.

전자 기술의 발전에 따라 다양한 디스플레이 장치가 개발되고 있다.Various display devices have been developed in accordance with the development of electronic technology.

CRT, LCD, PDP, OLED 등과 같이 다양한 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 장치들이 사용되었거나 사용되고 있다.Display devices including various display panels such as CRT, LCD, PDP, and OLED have been used or used.

그러나, 기존의 디스플레이 장치들은 디스플레이 패널이 배치된 일 방향에서 시청할 수 밖에 없는 한계를 가지고 있었다.However, existing display devices have limitations that can only be viewed in one direction in which the display panel is disposed.

이러한 한계를 극복하기 위해 투명 디스플레이 장치에 대한 연구가 진행되고 있다.In order to overcome these limitations, researches on transparent display devices are under way.

투명 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널이 투명하기 때문에 사용자가 디스플레이 패널에 표시되는 컨텐츠와 함께 디스플레이 패널 뒷면의 피사체를 함께 볼 수 있는 장점이 있다.The transparent display device has an advantage that the user can view the object on the back side of the display panel together with the content displayed on the display panel because the display panel is transparent.

또한, 사용자의 반대편에 위치한 제3자도 사용자와 함께 디스플레이 패널에 표시되는 컨텐츠를 감상할 수 있는 장점이 있다.Also, the third party located on the opposite side of the user can enjoy the content displayed on the display panel together with the user.

그러나, 투명 디스플레이 패널 중, 투명 OLED 패널은, 자체 발광 소자이므로, 구동시, 디스플레이 화면 영역 중, 동작 영역의 온도와 비동작 영역의 온도 차이가 크게 나타날 수 있다.However, since the transparent OLED panel of the transparent display panel is a self-luminous device, a temperature difference between a temperature of the operation region and a non-operation region of the display screen region during driving may be large.

이러한 온도 차이로 인하여, 디스플레이 화면에는, 다수의 얼룩들이 나타날 수 있다.Due to this temperature difference, a large number of stains may appear on the display screen.

온도 차이로 나타나는 얼룩은, 로컬(local) 얼룩과 글로벌(global) 얼룩이 있는데, 로컬 얼룩은, 동작 영역과 비동작 영역 사이의 경계 부분에 나타나는 얼룩으로서, 휘도 편차가 약 2%일 때 인지 가능하고, 글로벌 열룩은, 패널 전체에서 나타나는 얼룩으로서, 휘도 편차가 약 8%일 때 인지 가능하다.The speckles appearing as temperature differences are local speckles and global speckles. Local speckles are visible speckles at the boundary between the operating and non-operating areas, which can be recognized when the luminance deviation is about 2% , Global warming is a stain appearing in the entire panel, and it can be recognized when the luminance deviation is about 8%.

따라서, 이러한 얼룩이 나타나지 않도록, 발열 특성이 개선될 수 있는 투명 디스플레이 패널이 요구되고 있다.Therefore, there is a demand for a transparent display panel that can improve the heat generating property so that such a smear does not appear.

본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또 다른 목적은 투명 기판의 픽셀 영역에 대응하여 금속층을 배치함으로써, 발열 특성을 개선할 수 있는 것을 목적으로 한다.The present invention is directed to solving the above-mentioned problems and other problems. Another object of the present invention is to improve the heat generating property by disposing a metal layer corresponding to a pixel region of a transparent substrate.

또 다른 목적은, 서로 인접하는 금속 라인들 사이를 금속 브릿지로 연결함으로써, 발열 특성을 개선할 수 있는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to improve heat generating characteristics by connecting metal lines adjacent to each other with a metal bridge.

또 다른 목적은, 불투명 영역에 금속 브릿지 또는 금속 라인을 배치하여, 영상 표시 영역을 유지하면서 발열 특성을 높일 수 있는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to dispose a metal bridge or a metal line in an opaque region so as to enhance the heat generating property while maintaining the image display region.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not restrictive of the invention, unless further departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be possible.

본 발명의 일 실시예에 의한 투명 디스플레이 패널은, 다수의 픽셀 영역을 갖는 투명 기판과, 투명 기판의 픽셀 영역 위에 형성되는 발광층과, 발광층 위에 형성되는 보호층과, 투명 기판의 상부와 하부 중 적어도 어느 한 곳에 형성되고, 투명 기판의 픽셀 영역에 대응하여 배치되는 금속층을 포함할 수 있다.A transparent display panel according to an embodiment of the present invention includes a transparent substrate having a plurality of pixel regions, a light emitting layer formed on the pixel region of the transparent substrate, a protective layer formed on the light emitting layer, And may include a metal layer which is formed at any one place and is arranged corresponding to the pixel region of the transparent substrate.

여기서, 금속층은, 투명 기판 상부와 발광층 사이에 위치할 수 있다.Here, the metal layer may be positioned between the upper portion of the transparent substrate and the light emitting layer.

그리고, 투명 기판 상부와 발광층 사이에는, 발광층을 발광시키기 위한 트랜지스터가 배치되고, 트랜지스터와 금속층 사이에는, 절연층이 배치될 수 있다.A transistor for causing the light emitting layer to emit light is disposed between the upper portion of the transparent substrate and the light emitting layer, and an insulating layer may be disposed between the transistor and the metal layer.

또한, 금속층은, 투명 기판 하부 중, 픽셀 영역에 대응하는 영역에 위치하고, 금속층을 포함한 투명 기판의 하부면 위에는, 보호층이 형성될 수 있다.Further, the metal layer may be located in a region corresponding to the pixel region in the lower portion of the transparent substrate, and a protective layer may be formed on the lower surface of the transparent substrate including the metal layer.

또한, 금속층은, 투명 기판 상부와 발광층 사이에 위치하는 제 1 금속층과, 투명 기판 하부 중, 픽셀 영역에 대응하는 영역에 위치하는 제 2 금속층을 포함하고, 제 1 금속층의 전면에는, 절연층이 덮혀있고, 제 2 금속층의 전면에는, 보호층이 덮힐 수 있다.The metal layer may include a first metal layer positioned between the upper portion of the transparent substrate and the light emitting layer and a second metal layer located in a region corresponding to the pixel region in the lower portion of the transparent substrate, And a protective layer may be covered on the front surface of the second metal layer.

또한, 제 1 금속층과 제 2 금속층은, 금속 브릿지로 연결될 수 있다.Further, the first metal layer and the second metal layer may be connected by a metal bridge.

그리고, 금속층은, 투명 기판의 픽셀 영역을 따라, 일정 간격을 갖는 다수의 금속 라인으로 배치될 수 있고, 서로 인접하는 금속 라인들은, 적어도 하나의 금속 브릿지로 연결될 수도 있다.The metal layer may be arranged in a plurality of metal lines having a predetermined interval along the pixel region of the transparent substrate, and metal lines adjacent to each other may be connected to at least one metal bridge.

다음, 투명 기판의 픽셀 영역 주변에는, 블랙 매트릭스층이 배치되고, 금속 브릿지는, 블랙 매트릭스층과 중첩되어 배치될 수 있다.Next, in the vicinity of the pixel region of the transparent substrate, a black matrix layer is disposed, and the metal bridge can be superimposed on the black matrix layer.

또한, 발광층은, 제 1 전극과, 제 1 전극 위에 형성되는 유기 발광층과, 유기 발광층 위에 형성되는 제 2 전극을 포함할 수 있다.The light emitting layer may include a first electrode, an organic light emitting layer formed on the first electrode, and a second electrode formed on the organic light emitting layer.

이어, 보호층 위에는, 발광층과 중첩되도록, 컬러 필터층이 배치되고, 컬러 필터층을 포함하여 전면을 커버하는 터치층이 배치될 수 있다.On the protective layer, a color filter layer is disposed so as to overlap with the light emitting layer, and a touch layer including a color filter layer covering the entire surface can be disposed.

본 발명에 따른 투명 디스플레이 패널의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.Effects of the transparent display panel according to the present invention will be described as follows.

본 발명의 실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 투명 기판의 픽셀 영역에 대응하여 금속층을 배치함으로써, 발열 특성을 개선할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, the heat generating characteristic can be improved by disposing the metal layer corresponding to the pixel region of the transparent substrate.

본 발명의 실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 서로 인접하는 금속 라인들 사이를 금속 브릿지로 연결함으로써, 발열 특성을 더욱 개선할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, by connecting metal lines adjacent to each other with a metal bridge, the heat generating characteristic can be further improved.

본 발명의 실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 불투명 영역에 금속 브릿지 또는 금속 라인을 배치하여, 영상 표시 영역을 줄이지 않고 유지하면서 동시에 발열 특성을 높일 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, the metal bridge or the metal line may be disposed in the opaque region to enhance the heat generating characteristic while maintaining the image display region without reducing.

본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.Further scope of applicability of the present invention will become apparent from the following detailed description. It should be understood, however, that the detailed description and specific examples, such as the preferred embodiments of the invention, are given by way of illustration only, since various changes and modifications within the spirit and scope of the invention will become apparent to those skilled in the art.

도 1은 투명 디스플레이 장치에 장착되는 투명 디스플레이 패널의 온도 분포를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명 제 1 실시예에 따른 투명 디스플레이 패널을 보여주는 구조 단면도이다.
도 3은 도 2의 금속층이 배치되는 영역을 보여주는 구조 단면도이다.
도 4는 본 발명 제 2 실시예에 따른 투명 디스플레이 패널을 보여주는 구조 단면도이다.
도 5는 도 4의 금속층이 배치되는 영역을 보여주는 구조 단면도이다.
도 6은 본 발명 제 3 실시예에 따른 투명 디스플레이 패널을 보여주는 구조 단면도이다.
도 7은 도 6의 제 1, 제 2 금속층 면적을 비교한 구조 단면도이다.
도 8 및 도 9는 도 6의 제 1, 제 2 금속층을 연결하는 금속 브릿지를 보여주는 구조 단면도이다.
도 10 및 도 11은 픽셀 영역에 배치되는 금속층을 보여주는 평면도이다.
도 12 및 도 13은 픽셀 영역과 금속 라인의 폭 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 14 내지 도 16은 금속층의 위치를 보여주는 사시도이다.
도 17 및 도 18은 금속층 유무에 따른 디스플레이 화면의 온도 분포도를 보여주는 그래프이다.
도 19는 본 발명에 따른 투명 디스플레이 패널의 제조 공정을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a view showing a temperature distribution of a transparent display panel mounted on a transparent display device.
2 is a structural cross-sectional view illustrating a transparent display panel according to the first embodiment of the present invention.
3 is a structural cross-sectional view showing a region where the metal layer of FIG. 2 is disposed.
4 is a structural cross-sectional view illustrating a transparent display panel according to a second embodiment of the present invention.
5 is a structural cross-sectional view showing a region where the metal layer of FIG. 4 is disposed.
6 is a structural cross-sectional view illustrating a transparent display panel according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a structural cross-sectional view comparing the areas of the first and second metal layers in FIG. 6;
FIGS. 8 and 9 are structural cross-sectional views illustrating metal bridges connecting the first and second metal layers of FIG. 6;
10 and 11 are plan views showing a metal layer disposed in a pixel region.
Figs. 12 and 13 are diagrams for explaining the width relationship between the pixel region and the metal line. Fig.
14 to 16 are perspective views showing the positions of the metal layers.
17 and 18 are graphs showing a temperature distribution diagram of a display screen according to the presence or absence of a metal layer.
19 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a transparent display panel according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals are used to designate identical or similar elements, and redundant description thereof will be omitted. The suffix "module" and " part "for the components used in the following description are given or mixed in consideration of ease of specification, and do not have their own meaning or role. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of related arts will be omitted when it is determined that the gist of the embodiments disclosed herein may be blurred. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. , &Lt; / RTI > equivalents, and alternatives.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

한편, 본 명세서 또는/및 도면에 기술된 내용은, 본 발명에 따른 바람직한 일 실시 예로서 그에 한정되지 않으며, 그 권리범위는 특허청구범위를 통해 결정되어야 한다.It is to be noted that the contents of the present specification and / or drawings are not intended to limit the scope of the present invention.

이하, 본 명세서에서 기술되는 투명 디스플레이 패널을 포함하는 투명 디스플레이 장치라 함은, 예를 들어, 데이터(data), 컨텐트(content), 서비스(service), 애플리케이션(application) 등을 송신, 수신, 처리 및 출력 중 적어도 하나 이상을 수행하는 모든 디바이스를 포함할 수 있다. 투명 디스플레이 장치는, 유/무선 네트워크(wire/wireless network)를 통하여 다른 디지털 디바이스, 외부 서버(external server) 등과 페어링 또는 연결(pairing or connecting)(이하 '페어링') 가능하며, 그를 통해 소정 데이터를 송/수신할 수 있다. 이때, 필요에 따라, 상기 데이터는 그 송/수신 전에 적절히 변환(converting)될 수 있다. 상기 디지털 디바이스에는 예를 들어, 네트워크 TV(Network TV), HBBTV(Hybrid Broadcast Broadband TV), 스마트 TV(Smart TV), IPTV(Internet Protocol TV), PC(Personal Computer) 등과 같은 고정형 디바이스(standing device)와, PDA(Personal Digital Assistant), 스마트 폰(Smart Phone), 태블릿 PC(Tablet PC), 노트북(Notebook) 등과 같은 모바일 디바이스(mobile device or handheld device)가 모두 포함될 수 있다.Hereinafter, the transparent display device including the transparent display panel described in the present specification refers to a transparent display device including transparent display devices such as, for example, transmitting, receiving, and processing data, content, service, And any device that performs at least one of the outputs. The transparent display device can be paired or connected (hereinafter referred to as "pairing") with another digital device, an external server, or the like through a wire / wireless network, Can be transmitted / received. At this time, if necessary, the data may be appropriately converted before the transmission / reception. The digital device may be a standing device such as a network TV, a Hybrid Broadcast Broadband TV (HBBTV), a Smart TV, an IPTV (Internet Protocol TV), a PC (Personal Computer) And a mobile device or handheld device such as a PDA (Personal Digital Assistant), a smart phone, a tablet PC, a notebook, and the like.

한편, 본 명세서에서 기술되는 유/무선 네트워크라 함은, 투명 디스플레이 장치와 디지털 디바이스들 또는 투명 디스플레이 장치와 외부 서버 사이에서 페어링 또는/및 데이터 송수신을 위해 다양한 통신 규격 내지 프로토콜을 지원하는 통신 네트워크를 통칭한다. 이러한 유/무선 네트워크는, 규격에 의해 현재 또는 향후 지원될 통신 네트워크를 모두 포함하며, 그를 위한 하나 또는 그 이상의 통신 프로토콜들을 모두 지원 가능하다. 이러한 유/무선 네트워크에는 예컨대, USB(Universal Serial Bus), CVBS(Composite Video Banking Sync), 컴포넌트(Component), S-비디오(아날로그), DVI(Digital Visual Interface), HDMI(High Definition Multimedia Interface), RGB, D-SUB와 같은 유선 연결을 위한 네트워크와 그를 위한 통신 규격 내지 프로토콜과, 블루투스(Bluetooth), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(IrDA: infrared Data Association), UWB(Ultra Wideband), 지그비(ZigBee), DLNA(Digital Living Network Alliance), WLAN(Wireless LAN)(Wi-Fi), Wibro(Wireless broadband), Wimax(World Interoperability for Microwave Access), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access), LTE/LTE-A(Long Term Evolution/LTE-Advanced), Wi-Fi 다이렉트(direct)와 같은 무선 연결을 위한 네트워크와 그를 위한 통신 규격 내지 프로토콜에 의하여 형성될 수 있다. Meanwhile, the wired / wireless network described in this specification refers to a communication network that supports various communication standards or protocols for pairing and / or data transmission / reception between a transparent display device and digital devices or a transparent display device and an external server Collectively. Such a wired / wireless network includes all of the communication networks to be supported by the standard now or in the future, and is capable of supporting one or more communication protocols therefor. Such a wired / wireless network includes, for example, a USB (Universal Serial Bus), a Composite Video Banking Sync (CVBS), a Component, an S-Video (Analog), a DVI (Digital Visual Interface) A communication standard or protocol for a wired connection such as an RGB or a D-SUB, a Bluetooth standard, a radio frequency identification (RFID), an infrared data association (IrDA), an ultra wideband (UWB) (ZigBee), DLNA (Digital Living Network Alliance), WLAN (Wi-Fi), Wibro (Wireless broadband), Wimax (World Interoperability for Microwave Access), HSDPA (High Speed Downlink Packet Access) A long term evolution (LTE-Advanced), and Wi-Fi direct, and a communication standard or protocol for the network.

그 밖에, 본 명세서에서 단지 투명 디스플레이 장치로 명명하는 경우, 그 의미는 문맥에 따라 고정형 디바이스 또는 모바일 디바이스를 의미할 수도 있고 특별히 언급하지 않는다면 양자를 모두 포함하는 의미로 사용될 수 있다.In addition, when a transparent display device is simply referred to in this specification, its meaning may mean a fixed device or a mobile device depending on the context, and may be used to mean both, unless specifically stated otherwise.

한편, 투명 디스플레이 장치는 예컨대, 방송 수신 기능, 컴퓨터 기능 내지 지원, 적어도 하나의 외부 입력 등을 지원하는 지능형 디바이스로서, 상술한 유/무선 네트워크를 통해 이메일(e-mail), 웹 브라우징(web browsing), 뱅킹(banking), 게임(game), 애플리케이션(application) 등을 지원할 수 있다. 더불어, 상기 디지털 디바이스는, 수기 방식의 입력 디바이스, 터치-스크린(touch-screen), 공간 리모콘 등 적어도 하나의 입력 또는 제어 수단(이하 '입력 수단')을 지원하기 위한 인터페이스(interface)를 구비할 수 있다. Meanwhile, the transparent display device is an intelligent device that supports, for example, a broadcast reception function, a computer function or a support function, at least one external input, and the like. The transparent display device includes an e-mail, a web browsing ), Banking, game, application, and the like. In addition, the digital device may have an interface for supporting at least one input or control means (hereinafter, 'input means') such as a handwriting input device, a touch-screen, .

그 밖에, 투명 디스플레이 장치는, 표준화된 범용 OS(Operating System)를 이용할 수 있으나 특히, 본 명세에서 기술되는 투명 디스플레이 장치는, Web OS를 이용하는 것을 일 실시 예로 한다. 따라서, 투명 디스플레이 장치는 범용의 OS 커널(OS kernel) 또는 리눅스 커널(Linux kernel) 상에 다양한 서비스나 애플리케이션을 추가(adding), 삭제(deleting), 수정(amending), 업데이트(updating) 등을 처리가 가능하며, 그를 통해 더욱 사용자 친화적인(user-friendly) 환경을 구성하여 제공할 수 있다.In addition, the transparent display device can use a standardized general-purpose OS (Operating System), but in particular, the transparent display device described in this specification uses the Web OS as an embodiment. Therefore, the transparent display device can add, delete, amend, or update various services or applications on a general-purpose OS kernel or a Linux kernel. And through which a more user-friendly environment can be constructed and provided.

한편, 상술한 투명 디스플레이 장치는 외부 입력을 수신하여 처리할 수 있는데 이때, 상기 외부 입력은, 외부 입력 디바이스 즉, 상술한 투명 디스플레이 장치와 유/무선 네트워크를 통해 연결되어 데이터를 송/수신하여 처리 가능한 모든 입력 수단 내지 디지털 디바이스를 포함한다. 예를 들어, 상기 외부 입력으로 HDMI(High-Definition Multimedia Interface), 플레이스테이션(playstation)이나 엑스-박스(X-Box) 등과 같은 게임 디바이스(game device), 스마트 폰, 태블릿 PC, 포켓 포토(pocket photo) 등과 같은 프린터기(printing device), 스마트 TV, 블루-레이(Blu-ray device) 디바이스 등과 같은 디지털 디바이스들을 모두 포함한다.Meanwhile, the above-mentioned transparent display device can receive and process an external input, wherein the external input is connected to an external input device, that is, the above-mentioned transparent display device through a wired / wireless network, Includes all possible input means or digital devices. For example, the external input may be a game device such as a high-definition multimedia interface (HDMI), a playstation or an X-Box, a smart phone, a tablet PC, a pocket photo devices such as digital cameras, printing devices, smart TVs, Blu-ray device devices and the like.

이하 첨부된 도면을 참조하면 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면, 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 투명 디스플레이 장치에 장착되는 투명 디스플레이 패널의 온도 분포를 보여주는 도면이다.1 is a view showing a temperature distribution of a transparent display panel mounted on a transparent display device.

도 1에 도시된 바와 같이, 투명 디스플레이 장치(100)의 투명 디스플레이 패널들 중, 투명 OLED 패널(110)을 미리 설정된 테스트 시간 동안 일정 영역만을 구동시키면, 동작 영역의 온도와 비동작 영역의 온도 차이가 나타난다.1, when the transparent OLED panel 110 among the transparent display panels of the transparent display device 100 is driven only in a predetermined region for a predetermined test time, the temperature of the operation region and the temperature difference of the non- .

그리고, 투명 OLED 패널(110)의 전체 화면에 대해 온도 분포를 측정하면, 투명 OLED 패널(110)의 전체 화면 영역 중, 동작 영역(120)의 온도는, 비동작 영역의 온도보다 더 높게 나타나는 것을 알 수 있다.When the temperature distribution of the entire screen of the transparent OLED panel 110 is measured, it is found that the temperature of the operating area 120 of the entire screen area of the transparent OLED panel 110 is higher than the temperature of the non- Able to know.

그리고, 동작 영역(120)의 온도는, 중앙 영역(122)의 온도와 가장자리 영역(124)의 온도 차이가 나타나는 것을 알 수 있다.It can be seen that the temperature of the operating region 120 shows a temperature difference between the central region 122 and the edge region 124.

여기서, 동작 영역(120) 중, 중앙 영역(122)의 온도가 가장 높게 나타나고, 가장자리 영역(124)의 온도는, 중앙 영역(122)에 인접할수록 점차적으로 증가하는 온도 분포를 나타내고 있다.Here, the temperature of the central region 122 is the highest in the operating region 120, and the temperature of the edge region 124 gradually increases in the vicinity of the central region 122.

이처럼, 투명 OLED 패널(110)은, 동작 영역(120)의 온도와 비동작 영역의 온도 차이가 크면 클수록 화면 상에 부분적인 얼룩이 나타나서, 화질의 저하를 초래하고 있다.As the temperature difference between the temperature of the operation region 120 and the non-operation region increases, the transparent OLED panel 110 is partially unevenly displayed on the screen, resulting in deterioration of image quality.

따라서, 본 발명은, 투명 OLED 패널(110)의 전체 화면 영역 중, 동작 영역(120)의 온도를 낮추어 동작 영역(120)과 비동작 영역의 온도 차이를 줄임으로써, 부분적인 얼룩을 제거하고, 화질의 저하를 차단할 수 있다.Accordingly, the present invention reduces the temperature difference between the operation region 120 and the non-operation region by lowering the temperature of the operation region 120 among the entire screen region of the transparent OLED panel 110, It is possible to prevent degradation of image quality.

본 발명은, 투명 OLED 패널(110)의 전체 화면 영역 중, 동작 영역(120)의 온도를 낮추기 위하여, 투명 OLED 패널(110)의 픽셀 영역에 열을 방출시킬 수 있는 금속층을 배치할 수 있다.A metal layer capable of emitting heat can be disposed in the pixel region of the transparent OLED panel 110 in order to lower the temperature of the operation region 120 among the entire screen region of the transparent OLED panel 110. [

여기서, 금속층은, 투명 OLED 패널(110)의 픽셀 영역에서, 발생하는 열을 신속하게 외부로 방출하므로, 발광 영역의 온도를 낮출 수 있으므로, 온도차로 인한 부분적인 얼룩의 발생을 억제할 수 있다.Here, since the metal layer quickly emits heat generated in the pixel region of the transparent OLED panel 110 to the outside, the temperature of the light emitting region can be lowered, so that the occurrence of the partial stain due to the temperature difference can be suppressed.

도 2는 본 발명 제 1 실시예에 따른 투명 디스플레이 패널을 보여주는 구조 단면도이다.2 is a structural cross-sectional view illustrating a transparent display panel according to the first embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 투명 디스플레이 패널은, 투명 기판(210), 금속층(270), 발광층(230), 보호층(240)을 포함할 수 있다.2, the transparent display panel may include a transparent substrate 210, a metal layer 270, a light emitting layer 230, and a protective layer 240.

여기서, 투명 기판(210)은, 유리와 같은 투명 물질로 이루어지고, 다수의 픽셀 영역들을 포함할 수 있다.Here, the transparent substrate 210 is made of a transparent material such as glass, and may include a plurality of pixel regions.

그리고, 발광층(230)은, 투명 기판(210)의 픽셀 영역 위에 형성될 수 있다.The light emitting layer 230 may be formed on the pixel region of the transparent substrate 210.

여기서, 발광층(230)은, 제 1 전극(232), 제 1 전극(232) 위에 형성되는 유기 발광층(234), 그리고 유기 발광층(234) 위에 형성되는 제 2 전극(236)을 포함할 수 있다.Here, the light emitting layer 230 may include a first electrode 232, an organic light emitting layer 234 formed on the first electrode 232, and a second electrode 236 formed on the organic light emitting layer 234 .

이때, 제 1 전극(232)은 양극일 수 있고, 제 2 전극(236)은 음극일 수 있다.In this case, the first electrode 232 may be an anode and the second electrode 236 may be a cathode.

이어, 보호층(240) 위에는, 발광층(230)과 중첩되도록, 컬러 필터층(250)이 배치되고, 컬러 필터층(250)을 포함하여 전면을 커버하는 터치층(260)이 배치될 수 있다.A color filter layer 250 is disposed on the protective layer 240 so as to overlap with the light emitting layer 230 and a touch layer 260 covering the entire surface including the color filter layer 250 may be disposed.

여기서, 발광층(230)으로부터 발광되는 광은, 보호층 방향으로 출사되고, 컬러 필터층(250)의 컬러에 따라, 해당하는 컬러를 갖는 광이 출사될 수 있다.Here, the light emitted from the light emitting layer 230 is emitted in the direction of the protective layer, and light having the corresponding color can be emitted according to the color of the color filter layer 250.

다음, 금속층(270)은, 투명 기판(210) 상부와 발광층(230) 사이에 위치할 수 있다.Next, the metal layer 270 may be positioned between the upper portion of the transparent substrate 210 and the light emitting layer 230.

일 예로, 금속층(270)은, 투명 기판(210)의 상부면에 직접 접촉되어 위치할 수 있다.In one example, the metal layer 270 may be positioned in direct contact with the upper surface of the transparent substrate 210.

경우에 따라, 금속층(270)은, 투명 기판(210)의 상부면에 직접 접촉되지 않고 배치될 수도 있다.In some cases, the metal layer 270 may be disposed without being in direct contact with the upper surface of the transparent substrate 210.

일 예로, 금속층(270)과 투명 기판(210)의 상부면 사이에는, 열을 방출시키기 위한 방열 패드 등이 추가로 더 배치될 수 있다.For example, a heat dissipation pad or the like for emitting heat may be additionally disposed between the metal layer 270 and the upper surface of the transparent substrate 210.

또한, 투명 기판(210) 상부와 발광층(230) 사이에는, 발광층(230)을 발광시키기 위한 트랜지스터(220)가 배치될 수 있다.A transistor 220 for causing the light emitting layer 230 to emit light may be disposed between the upper portion of the transparent substrate 210 and the light emitting layer 230.

여기서, 트랜지스터(200)는, 반도체층(221)과, 반도체층(221)에 접촉되는 소스 전극(222) 및 드레인 전극(224)과, 그들 사이에 트랜지스터를 스위칭하는 게이트 전극(226)을 포함할 수 있다.Here, the transistor 200 includes a semiconductor layer 221, a source electrode 222 and a drain electrode 224 which are in contact with the semiconductor layer 221, and a gate electrode 226 for switching transistors therebetween can do.

이때, 소스 전극(222) 또는 드레인 전극(224)은, 발광층(230)의 양극인 제 1 전극(232)과 전기적으로 연결되어, 발광층을 발광시킬 수 있다.At this time, the source electrode 222 or the drain electrode 224 may be electrically connected to the first electrode 232, which is an anode of the light emitting layer 230, to emit the light emitting layer.

그리고, 트랜지스터(220)와 금속층(270) 사이에는, 절연층(280)이 배치될 수 있다.An insulating layer 280 may be disposed between the transistor 220 and the metal layer 270.

절연층(280)을 배치하는 이유는, 트랜지스터(220)와 금속층(270) 사이의 전기적 연결을 차단하기 위함이다.The reason for disposing the insulating layer 280 is to cut off the electrical connection between the transistor 220 and the metal layer 270.

여기서, 금속층(270)은, Al, Cu, Ag, Au, W 등을 포함하는 금속이거나 또는 그들의 합금일 수 있다.Here, the metal layer 270 may be a metal including Al, Cu, Ag, Au, W, or the like, or may be an alloy thereof.

일 예로, 금속층(270)은, 열전도율이 약 100kcal/℃ 이상인 금속 물질을 사용할 수도 있다.For example, the metal layer 270 may be a metal material having a thermal conductivity of about 100 kcal / 캜 or more.

본 발명 제 1 실시예에서는, 금속층(270)을 투명 기판(210) 상부에 배치하여, 열을 많이 발생하는 발광 영역의 트랜지스터(220)에 인접하도록 위치시킴으로써, 방열 효과를 높일 수 있다.In the first embodiment of the present invention, the heat dissipation effect can be enhanced by disposing the metal layer 270 on the transparent substrate 210 and placing the metal layer 270 adjacent to the transistor 220 in the light emitting region where much heat is generated.

따라서, 금속층(270)은, 열전도율이 높은 금속 재료를 사용할 수 있다.Therefore, the metal layer 270 can use a metal material having a high thermal conductivity.

또한, 본 발명에서, 금속층(270)을 트랜지스터가 배치되는 발광 영역에 형성하는 이유는, 트랜지스터가 배치되는 영역이 불투명 영역이므로, 불투명 영역에만 금속층(270)을 형성함으로써, 투명 영역의 면적을 줄이지 않아도 되며, 트랜지스터에 인접하여 금속층(270)을 형성함으로써, 열을 신속하게 외부로 방출할 수 있는 방열 효과도 높일 수 있다.In the present invention, the reason why the metal layer 270 is formed in the light emitting region where the transistor is disposed is that the region where the transistor is disposed is an opaque region, so that the metal layer 270 is formed only in the opaque region, By forming the metal layer 270 adjacent to the transistor, the heat dissipation effect capable of rapidly discharging the heat to the outside can be increased.

이로 인하여, 본 발명은, 발광 영역의 온도를 낮춤으로써, 화질을 개선할 수 있다.Therefore, the present invention can improve the image quality by lowering the temperature of the light emitting region.

도 3은 도 2의 금속층이 배치되는 영역을 보여주는 구조 단면도이다.3 is a structural cross-sectional view showing a region where the metal layer of FIG. 2 is disposed.

도 3에 도시된 바와 같이, 금속층(270)은, 투명 기판(210)과 트랜지스터(220) 사이에 위치할 수 있다.As shown in FIG. 3, the metal layer 270 may be positioned between the transparent substrate 210 and the transistor 220.

여기서, 트랜지스터(220)와 금속층(270) 사이에는, 절연층(280)이 배치될 수 있다.Here, the insulating layer 280 may be disposed between the transistor 220 and the metal layer 270.

그리고, 금속층(270)은, Al, Cu, Ag, Au, W 등을 포함하는 금속이거나 또는 그들의 합금일 수 있다.The metal layer 270 may be a metal including Al, Cu, Ag, Au, W, or the like, or may be an alloy thereof.

또한, 금속층(270)은, 투명 기판(210)의 상부면(211)에 직접 접촉되어 위치할 수 있다.The metal layer 270 may be placed in direct contact with the upper surface 211 of the transparent substrate 210.

그 이유는, 트랜지스터(220)로부터 발생되는 열을 외부로 신속하게 방출시키기 위함이다.The reason is that the heat generated from the transistor 220 is rapidly discharged to the outside.

여기서, 금속층(270)은, 발광층(230) 및 트랜지스터(220)가 형성되는 픽셀 영역에 배치될 수 있다.Here, the metal layer 270 may be disposed in a pixel region where the light emitting layer 230 and the transistor 220 are formed.

금속층(270)을 픽셀 영역에 형성하는 이유는, 트랜지스터가 배치되는 픽셀 영역이 불투명 영역이기 때문이다.The metal layer 270 is formed in the pixel region because the pixel region in which the transistor is disposed is an opaque region.

불투명 영역에 금속층(270)을 형성하면, 투명 영역의 면적을 그대로 유지하면서도, 픽셀 영역에서 발생되는 열을 신속하게 외부로 방출할 수 있다.When the metal layer 270 is formed in the opaque region, the heat generated in the pixel region can be rapidly released to the outside while maintaining the area of the transparent region.

도 4는 본 발명 제 2 실시예에 따른 투명 디스플레이 패널을 보여주는 구조 단면도이다.4 is a structural cross-sectional view illustrating a transparent display panel according to a second embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 투명 디스플레이 패널은, 투명 기판(210), 금속층(270), 발광층(230), 보호층(240)을 포함할 수 있다.4, the transparent display panel may include a transparent substrate 210, a metal layer 270, a light emitting layer 230, and a protective layer 240.

다음, 금속층(270)은, 투명 기판(210) 하부 중, 픽셀 영역에 대응하는 영역에 위치할 수 있다.Next, the metal layer 270 may be located in a region corresponding to the pixel region in the lower portion of the transparent substrate 210.

일 예로, 금속층(270)은, 투명 기판(210)의 하부면에 직접 접촉되어 위치할 수 있다.In one example, the metal layer 270 may be positioned in direct contact with the lower surface of the transparent substrate 210.

경우에 따라, 금속층(270)은, 투명 기판(210)의 하부면에 직접 접촉되지 않고 배치될 수도 있다.In some cases, the metal layer 270 may be disposed without being in direct contact with the lower surface of the transparent substrate 210.

일 예로, 금속층(270)과 투명 기판(210)의 하부면 사이에는, 열을 방출시키기 위한 방열 패드 등이 추가로 더 배치될 수 있다.For example, a heat radiation pad or the like for emitting heat may be additionally disposed between the metal layer 270 and the lower surface of the transparent substrate 210.

또한, 금속층(270)을 포함한 투명 기판(210)의 하부면 위에는, 보호층(290)이 형성될 수 있다.A protective layer 290 may be formed on the lower surface of the transparent substrate 210 including the metal layer 270.

이어, 투명 기판(210) 상부와 발광층(230) 사이에는, 발광층(230)을 발광시키기 위한 트랜지스터(220)가 배치될 수 있다.A transistor 220 for causing the light emitting layer 230 to emit light may be disposed between the upper portion of the transparent substrate 210 and the light emitting layer 230.

본 발명 제 2 실시예에서는, 금속층(270)을 투명 기판(210) 하부에 배치하여, 투명 영역을 더 넓히고, 발광 영역에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열 효과를 높일 수 있다.In the second embodiment of the present invention, the metal layer 270 may be disposed below the transparent substrate 210 to widen the transparent region, thereby enhancing the heat radiating effect of releasing heat generated in the light emitting region to the outside.

즉, 투명 기판(210) 하부에는, 트랜지스터와 같은 소자가 배치되지 않으므로, 픽셀 영역의 일부에만 금속층(270)을 형성할 수 있으므로, 기판 후방으로 투명 영역을 더 넓힐 수 있고, 제조 공정의 편리성을 가질 수 있다.In other words, since no element such as a transistor is disposed under the transparent substrate 210, the metal layer 270 can be formed only in a part of the pixel region, so that the transparent region can be further widened to the rear of the substrate, Lt; / RTI >

따라서, 금속층(270)은, 열전도율이 높은 금속 재료를 사용할 수 있으며, 투명 기판(210) 상부에 형성할 때보다, 더 좁은 면적으로 투명 기판(210) 하부에 형성할 수 있다.Therefore, the metal layer 270 can be formed of a metal material having a high thermal conductivity and can be formed below the transparent substrate 210 with a narrower area than that formed on the transparent substrate 210.

도 5는 도 4의 금속층이 배치되는 영역을 보여주는 구조 단면도이다.5 is a structural cross-sectional view showing a region where the metal layer of FIG. 4 is disposed.

도 5에 도시된 바와 같이, 금속층(270)은, 투명 기판(210) 하부 중, 픽셀 영역에 대응하는 영역에 위치할 수 있다.As shown in FIG. 5, the metal layer 270 may be located in a region corresponding to the pixel region in the lower portion of the transparent substrate 210.

일 예로, 금속층(270)은, 투명 기판(210)의 하부면(212)에 직접 접촉되어 위치할 수 있다.In one example, the metal layer 270 may be positioned in direct contact with the lower surface 212 of the transparent substrate 210.

이처럼, 금속층(270)은, 발광층(230) 및 트랜지스터(220)가 형성되는 픽셀 영역에 배치될 수 있다.As such, the metal layer 270 may be disposed in a pixel region where the light emitting layer 230 and the transistor 220 are formed.

도 6은 본 발명 제 3 실시예에 따른 투명 디스플레이 패널을 보여주는 구조 단면도이다.6 is a structural cross-sectional view illustrating a transparent display panel according to a third embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 투명 디스플레이 패널은, 투명 기판(210), 금속층(270), 발광층(230), 보호층(240)을 포함할 수 있다.6, the transparent display panel may include a transparent substrate 210, a metal layer 270, a light emitting layer 230, and a protective layer 240.

다음, 금속층(270)은, 제 1 금속층(272)과 제 2 금속층(274)을 포함할 수 있다.Next, the metal layer 270 may include a first metal layer 272 and a second metal layer 274.

여기서, 제 1 금속층(272)은, 투명 기판(210) 상부와 발광층(230) 사이에 위치하고, 제 2 금속층(274)는, 투명 기판(210) 하부 중, 픽셀 영역에 대응하는 영역에 위치할 수 있다.Here, the first metal layer 272 is located between the upper portion of the transparent substrate 210 and the light emitting layer 230, and the second metal layer 274 is located in a region corresponding to the pixel region of the lower portion of the transparent substrate 210 .

일 예로, 제 1 금속층(272)은, 투명 기판(210)의 상부면(211)에 직접 접촉되어 위치할 수 있다.In one example, the first metal layer 272 may be positioned in direct contact with the upper surface 211 of the transparent substrate 210.

그리고, 제 2 금속층(274)은, 투명 기판(210)의 하부면(212)에 직접 접촉되어 위치할 수 있다.The second metal layer 274 may be positioned in direct contact with the lower surface 212 of the transparent substrate 210.

이어, 제 1 금속층(272)의 전면에는, 절연층(280)이 덮혀있고, 제 2 금속층(274)의 전면에는, 보호층(290)이 덮혀있을 수 있다.The insulating layer 280 is covered on the entire surface of the first metal layer 272 and the protective layer 290 is covered on the entire surface of the second metal layer 274. [

여기서, 제 1 금속층(272)의 전면을 덮는 절연층(280)과, 제 2 금속층(274)의 전면을 덮는 보호층(290)은, 서로 다른 물질로 이루어질 수 있다.The insulating layer 280 covering the entire surface of the first metal layer 272 and the protective layer 290 covering the entire surface of the second metal layer 274 may be made of different materials.

하지만, 경우에 따라, 제 1 금속층(272)의 전면을 덮는 절연층(280)과, 제 2 금속층(274)의 전면을 덮는 보호층(290)은, 서로 동일한 물질로 이루어질 수도 있다.In some cases, the insulating layer 280 covering the entire surface of the first metal layer 272 and the protective layer 290 covering the entire surface of the second metal layer 274 may be made of the same material.

또한, 제 1 금속층(272)의 면적은, 제 2 금속층(274)의 면적보다 더 넓을 수 있다.In addition, the area of the first metal layer 272 may be wider than the area of the second metal layer 274.

하지만, 경우에 따라, 제 1 금속층(272)의 면적과 제 2 금속층(274)의 면적은, 서로 동일할 수도 있다.However, in some cases, the area of the first metal layer 272 and the area of the second metal layer 274 may be equal to each other.

다른 경우로서, 제 1 금속층(272)의 면적은, 제 2 금속층(274)의 면적보다 더 좁을 수도 있다.In other cases, the area of the first metal layer 272 may be smaller than the area of the second metal layer 274.

따라서, 제 1 금속층(272)과 제 2 금속층(274)은, 투명 기판(210)을 사이에 두고, 서로 중첩되어 배치될 수 있다.Therefore, the first metal layer 272 and the second metal layer 274 can be disposed to overlap with each other with the transparent substrate 210 therebetween.

또 다른 경우로서, 제 1 금속층(272)과 제 2 금속층(274)은, 금속 브릿지로 연결될 수도 있다.As another example, the first metal layer 272 and the second metal layer 274 may be connected by a metal bridge.

여기서, 금속 브릿지는, 제 1 금속층(272)의 끝단과 제 2 금속층(274)의 끝단을 연결할 수 있다.Here, the metal bridge may connect the end of the first metal layer 272 and the end of the second metal layer 274.

그 이유는, 제 1 금속층(272)의 열을, 제 2 금속층(274)으로 신속하게 전달하여 방출할 수 있고, 방열 면적이 넓어져서 짧은 시간 내에 많은 열을 방출시킬 수 있기 때문이다.This is because the heat of the first metal layer 272 can be quickly transferred to and discharged from the second metal layer 274, and the heat dissipating area is widened, so that a large amount of heat can be released within a short time.

일 예로, 제 1, 제 2 금속층(272, 274) 및 금속 브릿지는, 서로 동일한 물질로 이루어질 수 있다.For example, the first and second metal layers 272 and 274 and the metal bridge may be made of the same material.

그 이유는, 제 1 금속층(272)의 열을 제 2 금속층(274)으로 신속하게 전달할 수 있기 때문이다.This is because the heat of the first metal layer 272 can be quickly transferred to the second metal layer 274.

경우에 따라, 제 1 금속층(272)은 열전도율이 금속 브릿지 및 제 2 금속층(274)보다 더 큰 재료로 형성하고, 금속 브릿지는, 열전도율이 제 1 금속층(272)보다 작고 제 2 금속층(274)보다 큰 재료로 형성하고, 제 2 금속층(274)은, 열전도율이 제 1 금속층(272) 및 금속 브릿지보다 더 낮은 재료로 형성할 수 있다.The first metal layer 272 is formed of a material having a higher thermal conductivity than the metal bridge and the second metal layer 274 and the metal bridge has a thermal conductivity smaller than the first metal layer 272 and the second metal layer 274, And the second metal layer 274 may be formed of a material whose thermal conductivity is lower than that of the first metal layer 272 and the metal bridge.

일 예로, 제 1, 제 2 금속층(272, 274)은, Al, Cu, Ag, Au, W 등을 포함하는 금속이거나 또는 그들의 합금일 수 있다.As an example, the first and second metal layers 272 and 274 may be metals including Al, Cu, Ag, Au, W, or the like, or alloys thereof.

일 예로, 제 1, 제 2 금속층(272, 274)은, 열전도율이 약 100kcal/℃ 이상인 금속 물질을 사용할 수도 있다.For example, the first and second metal layers 272 and 274 may be formed of a metal material having a thermal conductivity of about 100 kcal / 캜 or more.

제 1, 제 2 금속층(272, 274)은, 서로 다른 물질일 수도 있고, 경우에 따라, 서로 동일한 물질일 수도 있다.The first and second metal layers 272 and 274 may be different materials, and in some cases, they may be the same material.

본 발명 제 3 실시예에서는, 제 1 금속층(272)을 투명 기판(210)의 상부에 배치하고, 제 2 금속층(274)을 투명 기판(210) 하부에 배치하여, 발광 영역에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열 효과를 높일 수 있다.In the third embodiment of the present invention, the first metal layer 272 is disposed on the transparent substrate 210, the second metal layer 274 is disposed on the lower surface of the transparent substrate 210, It is possible to enhance the heat radiating effect to be discharged to the outside.

또한, 본 발명에서, 제 1, 제 2 금속층(272, 284)을 트랜지스터가 배치되는 발광 영역에 형성하는 이유는, 트랜지스터가 배치되는 영역이 불투명 영역이므로, 불투명 영역에만 제 1, 제 2 금속층(272, 274)을 형성함으로써, 투명 영역의 면적을 줄이지 않아도 되며, 트랜지스터에 인접하여 제 1, 제 2 금속층(272, 274)을 형성함으로써, 열을 신속하게 외부로 방출할 수 있는 방열 효과도 높일 수 있다.In the present invention, the reason why the first and second metal layers 272 and 284 are formed in the light emitting region where the transistors are disposed is that since the region where the transistors are disposed is an opaque region, only the first and second metal layers 272, and 274 are formed, the area of the transparent region is not reduced. By forming the first and second metal layers 272 and 274 adjacent to the transistor, the heat dissipation effect capable of quickly releasing the heat to the outside is also increased .

도 7은 도 6의 제 1, 제 2 금속층 면적을 비교한 구조 단면도이다.FIG. 7 is a structural cross-sectional view comparing the areas of the first and second metal layers in FIG. 6;

도 7에 도시된 바와 같이, 금속층(270)은, 제 1 금속층(272)과 제 2 금속층(274)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 7, the metal layer 270 may include a first metal layer 272 and a second metal layer 274.

여기서, 제 1 금속층(272)은, 투명 기판(210) 상부에 위치하고, 제 2 금속층(274)는, 투명 기판(210) 하부 중, 픽셀 영역에 대응하는 영역에 위치할 수 있다.The first metal layer 272 may be disposed on the transparent substrate 210 and the second metal layer 274 may be disposed on the transparent substrate 210 in a region corresponding to the pixel region.

즉, 제 1 금속층(272)은, 투명 기판(210)의 상부면에 직접 접촉되어 위치할 수 있고, 제 2 금속층(274)은, 투명 기판(210)의 하부면에 직접 접촉되어 위치할 수 있다.That is, the first metal layer 272 may be positioned in direct contact with the upper surface of the transparent substrate 210, and the second metal layer 274 may be positioned in direct contact with the lower surface of the transparent substrate 210 have.

또한, 제 1 금속층(272)의 면적 S1은, 제 2 금속층(274)의 면적 S2보다 더 넓을 수 있다.Also, the area S1 of the first metal layer 272 may be wider than the area S2 of the second metal layer 274.

하지만, 경우에 따라, 제 1 금속층(272)의 면적 S1과 제 2 금속층(274)의 면적 S2은, 서로 동일할 수도 있다.However, in some cases, the area S1 of the first metal layer 272 and the area S2 of the second metal layer 274 may be equal to each other.

다른 경우로서, 제 1 금속층(272)의 면적 S1은, 제 2 금속층(274)의 면적 S2보다 더 좁을 수도 있다.In other cases, the area S1 of the first metal layer 272 may be narrower than the area S2 of the second metal layer 274.

여기서, 제 1 금속층(272)의 면적 S1과, 제 2 금속층(274)의 면적 S2은, 방열 개선 정도 및 투명 영역의 면적 확보에 따라, 다양하게 설정될 수 있다.Here, the area S1 of the first metal layer 272 and the area S2 of the second metal layer 274 can be set variously according to the degree of heat radiation improvement and securing the area of the transparent area.

도 8 및 도 9는 도 6의 제 1, 제 2 금속층을 연결하는 금속 브릿지를 보여주는 구조 단면도이다.FIGS. 8 and 9 are structural cross-sectional views illustrating metal bridges connecting the first and second metal layers of FIG. 6;

도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 제 1 금속층(272)과 제 2 금속층(274)은, 금속 브릿지(276)로 연결될 수도 있다.As shown in FIGS. 8 and 9, the first metal layer 272 and the second metal layer 274 may be connected by a metal bridge 276.

여기서, 도 8과 같이, 금속 브릿지(276)는, 제 1 금속층(272)의 끝단과 제 2 금속층(274)의 끝단을 연결할 수 있다.8, the metal bridge 276 may connect the end of the first metal layer 272 to the end of the second metal layer 274. [

일 예로, 제 1, 제 2 금속층(272, 274) 및 금속 브릿지(276)는, 서로 동일한 물질로 이루어질 수 있다.For example, the first and second metal layers 272 and 274 and the metal bridge 276 may be made of the same material.

경우에 따라, 제 1 금속층(272)은 열전도율이 금속 브릿지(276) 및 제 2 금속층(274)보다 더 큰 재료로 형성하고, 금속 브릿지(276)는, 열전도율이 제 1 금속층(272)보다 작고 제 2 금속층(274)보다 큰 재료로 형성하고, 제 2 금속층(274)은, 열전도율이 제 1 금속층(272) 및 금속 브릿지(276)보다 더 낮은 재료로 형성할 수 있다.The first metal layer 272 is formed of a material whose thermal conductivity is larger than that of the metal bridge 276 and the second metal layer 274 and the metal bridge 276 is formed such that the thermal conductivity is smaller than the first metal layer 272 The second metal layer 274 may be formed of a material whose thermal conductivity is lower than that of the first metal layer 272 and the metal bridge 276. In this case,

일 예로, 제 1, 제 2 금속층(272, 274) 및 금속 브릿지(276)는, Al, Cu, Ag, Au, W 등을 포함하는 금속이거나 또는 그들의 합금일 수 있다.For example, the first and second metal layers 272 and 274 and the metal bridge 276 may be metals including Al, Cu, Ag, Au, W, or the like, or alloys thereof.

일 예로, 제 1, 제 2 금속층(272, 274) 및 금속 브릿지(276)는, 열전도율이 약 100kcal/℃ 이상인 금속 물질을 사용할 수도 있다.For example, the first and second metal layers 272 and 274 and the metal bridge 276 may use a metal material having a thermal conductivity of about 100 kcal / ° C or higher.

제 1, 제 2 금속층(272, 274) 및 금속 브릿지(276)은, 서로 다른 물질일 수도 있고, 경우에 따라, 서로 동일한 물질일 수도 있다.The first and second metal layers 272 and 274 and the metal bridge 276 may be different materials or, in some cases, the same material.

또한, 도 9와 같이, 금속 브릿지(276)는, 투명 기판(210)을 관통하여, 제 1 금속층(272)과 제 2 금속층(274)을 연결할 수 있다.9, the metal bridge 276 may penetrate the transparent substrate 210 to connect the first metal layer 272 and the second metal layer 274. [

투명 기판(210)을 관통하여 금속 브릿지(276)를 형성하면, 금속 브릿지(276)의 길이가 짧아져서, 열의 이동 경로가 짧아지므로, 제 1 금속층(272)의 열을, 제 2 금속층(274)으로 신속하게 전달하여 방출할 수 있다.The length of the metal bridge 276 is shortened and the heat transfer path is shortened when the metal bridge 276 is formed through the transparent substrate 210 so that the heat of the first metal layer 272 is transferred to the second metal layer 274 ) And can be released quickly.

여기서, 투명 기판(210)에 형성되는 관통공의 직경은, 금속 브릿지(276)의 크기를 결정하므로, 금속 브릿지(276)가 관통하는 관통공의 직경 크기가 클수록, 금속 브릿지(276)의 크기가 커져 방열 효과가 더욱 향상될 수 있다.Since the diameter of the through hole formed in the transparent substrate 210 determines the size of the metal bridge 276, the larger the diameter of the through hole through which the metal bridge 276 passes, the larger the size of the metal bridge 276 The heat radiation effect can be further improved.

도 10 및 도 11은 픽셀 영역에 배치되는 금속층을 보여주는 평면도이다.10 and 11 are plan views showing a metal layer disposed in a pixel region.

도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 금속층(270)은, 투명 기판의 픽셀 영역을 따라, 일정 간격을 갖는 다수의 금속 라인으로 배치될 수 있다.As shown in FIGS. 10 and 11, the metal layer 270 may be arranged along a plurality of metal lines having a predetermined interval along the pixel region of the transparent substrate.

일 예로, 적색 픽셀(410), 녹색 픽셀(420) 및 청색 픽셀(430)이 일 방향으로 순차적으로 배치되고, 각 픽셀 영역의 주변에는 블랙 매트릭스층(블랙 베젤)(300)이 배치되어, 광의 혼색을 방지할 수 있다.For example, a red pixel 410, a green pixel 420, and a blue pixel 430 are sequentially arranged in one direction, and a black matrix layer (black bezel) 300 is disposed around each pixel region, Color mixing can be prevented.

그리고, 제 1 열에 배열되는 픽셀 영역을 따라, 제 1 금속 라인(270a)이 배치되고, 제 2 열에 배열되는 픽셀 영역을 따라, 제 2 금속 라인(270b)이 배치될 수 있다.Then, along the pixel region arranged in the first column, the first metal line 270a is arranged, and along the pixel region arranged in the second column, the second metal line 270b can be arranged.

여기서, 제 1 금속 라인(270a)은 제 1 폭 w1으로 형성되고, 제 2 금속 라인(270b)은 제 2 폭 w2으로 형성될 수 있다.Here, the first metal line 270a may be formed with a first width w1, and the second metal line 270b may be formed with a second width w2.

제 1 금속 라인(270a)의 제 1 폭 w1과, 제 2 금속 라인(270b)의 제 2 폭 w2은, 서로 동일할 수 있다.The first width w1 of the first metal line 270a and the second width w2 of the second metal line 270b may be equal to each other.

그리고, 제 1 금속 라인(270a)과 제 2 금속 라인(270b)은 제 1 간격 d1으로 떨어져 배치될 수 있다.The first metal line 270a and the second metal line 270b may be spaced apart from each other by a first distance d1.

이어, 제 1 금속 라인(270a)은, 제 1 열에 배열되는 픽셀 영역에 중첩되어 배치되는데, 제 1 금속 라인(270a)의 면적이 제 1 열에 배열되는 픽셀 영역의 면적보다 더 넓을 수 있다.The first metal lines 270a are arranged in a superimposed manner on the pixel regions arranged in the first column. The area of the first metal lines 270a may be wider than the area of the pixel regions arranged in the first column.

여기서, 제 1 금속 라인(270a)은, 제 1 열에 배열되는 픽셀 영역 주변에 배치되는 블랙 매트릭스층(300)도 일부 중첩할 수 있다.Here, the first metal line 270a may partially overlap the black matrix layer 300 disposed around the pixel region arranged in the first column.

또한, 제 2 금속 라인(270b)은, 제 2 열에 배열되는 픽셀 영역에 중첩되어 배치되는데, 제 2 금속 라인(270b)의 면적이 제 2 열에 배열되는 픽셀 영역의 면적보다 더 넓을 수 있다.In addition, the second metal lines 270b are arranged overlapping the pixel regions arranged in the second column, the area of the second metal lines 270b being wider than the area of the pixel regions arranged in the second column.

여기서, 제 2 금속 라인(270b)은, 제 2 열에 배열되는 픽셀 영역 주변에 배치되는 블랙 매트릭스층(300)도 일부 중첩할 수 있다.Here, the second metal line 270b may partially overlap the black matrix layer 300 disposed around the pixel region arranged in the second column.

그 이유는, 픽셀 영역에서 발생되는 열을 외부로 신속하게 방출하기 위함이다.The reason is that the heat generated in the pixel region is quickly released to the outside.

한편, 도 11과 같이, 서로 인접하는 금속 라인들은, 적어도 하나의 금속 브릿지(276)로 연결될 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 11, metal lines adjacent to each other may be connected to at least one metal bridge 276.

제 1 금속 라인(270a)의 일측과 제 2 금속 라인(270b)의 일측은, 적어도 하나의 금속 브릿지(276)로 연결될 수 있다.One side of the first metal line 270a and one side of the second metal line 270b may be connected by at least one metal bridge 276.

여기서, 금속 브릿지(276)는, 투명 기판의 불투명 영역에 배치될 수 있다.Here, the metal bridge 276 may be disposed in an opaque region of the transparent substrate.

일 예로, 투명 기판의 픽셀 영역 주변에는, 블랙 매트릭스층(300)이 배치되고, 금속 브릿지(276)는, 블랙 매트릭스층(300)과 중첩되어 배치될 수 있다.For example, a black matrix layer 300 may be disposed around the pixel region of the transparent substrate, and a metal bridge 276 may be disposed over the black matrix layer 300.

이때, 금속 브릿지(276)의 폭은, 블랙 매트릭스층(300)의 폭보다 더 좁을 수 있다.At this time, the width of the metal bridge 276 may be narrower than the width of the black matrix layer 300.

따라서, 금속 브릿지(276)는, 블랙 매트릭스층(300) 영역 내에 중첩될 수 있다.Thus, the metal bridge 276 may overlap within the black matrix layer 300 region.

그 이유는, 금속 라인으로 인하여 투광 영역이 줄어드는 것을 방지하기 위함이다.The reason for this is to prevent the light emitting region from being reduced due to the metal line.

따라서, 금속 라인의 폭은, 투명 기판의 픽셀 영역의 폭과 픽셀 영역 주변에 배치되는 블랙 매트릭스의 폭을 합한 것일 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다.Therefore, the width of the metal line may be the sum of the width of the pixel region of the transparent substrate and the width of the black matrix disposed around the pixel region, but is not limited thereto.

이와 같이, 제 1 금속 라인(270a)과 제 2 금속 라인(270b)은, 적어도 하나의 금속 브릿지(276)로 연결됨으로써, 방열 면적이 더 커져 방열 성능이 개선될 수 있다.Since the first metal line 270a and the second metal line 270b are connected to each other by at least one metal bridge 276, the heat dissipation area can be increased and the heat dissipation performance can be improved.

도 12 및 도 13은 픽셀 영역과 금속 라인의 폭 관계를 설명하기 위한 도면이다.Figs. 12 and 13 are diagrams for explaining the width relationship between the pixel region and the metal line. Fig.

도 12에 도시된 바와 같이, 금속층(270)은, 투명 기판의 픽셀 영역을 따라, 일정 간격을 갖는 다수의 금속 라인으로 배치될 수 있다.As shown in FIG. 12, the metal layer 270 may be arranged in a plurality of metal lines having a predetermined interval along the pixel region of the transparent substrate.

그리고, 제 1 열에 배열되는 픽셀 영역을 따라, 제 1 금속 라인이 배치되고, 제 2 열에 배열되는 픽셀 영역을 따라, 제 2 금속 라인이 배치될 수 있다.Then, along the pixel region arranged in the first column, the first metal line is arranged, and along the pixel region arranged in the second column, the second metal line can be arranged.

여기서, 제 1 금속 라인은 제 1 폭 w1으로 형성되고, 제 2 금속 라인은 제 2 폭 w2으로 형성될 수 있다.Here, the first metal line may be formed with a first width w1, and the second metal line may be formed with a second width w2.

일 예로, 제 1 금속 라인의 제 1 폭 w1은, 픽셀 영역의 폭 w21과 픽셀 영역 주변에 배치되는 블랙 매트릭스의 폭 w31을 합한 것일 수 있다.In one example, the first width w1 of the first metal line may be the sum of the width w21 of the pixel region and the width w31 of the black matrix disposed around the pixel region.

또한, 제 2 금속 라인의 제 2 폭 w2은, 픽셀 영역의 폭 w22과 픽셀 영역 주변에 배치되는 블랙 매트릭스의 폭 w32을 합한 것일 수 있다.The second width w2 of the second metal line may be the sum of the width w22 of the pixel region and the width w32 of the black matrix disposed around the pixel region.

따라서, 제 1 금속 라인은, 제 1 열에 배열되는 픽셀 영역에 중첩되어 배치되는데, 제 1 금속 라인의 면적이 제 1 열에 배열되는 픽셀 영역의 면적보다 더 넓을 수 있다.Thus, the first metal lines are disposed superimposed on the pixel regions arranged in the first column, the area of the first metal lines being wider than the area of the pixel regions arranged in the first column.

즉, 제 1 금속 라인은, 제 1 열에 배열되는 픽셀 영역 주변에 배치되는 블랙 매트릭스층(300)도 일부 중첩할 수 있다.That is, the first metal line may partially overlap the black matrix layer 300 disposed around the pixel region arranged in the first column.

또한, 제 2 금속 라인은, 제 2 열에 배열되는 픽셀 영역에 중첩되어 배치되는데, 제 2 금속 라인의 면적이 제 2 열에 배열되는 픽셀 영역의 면적보다 더 넓을 수 있다.Also, the second metal lines are disposed superimposed on the pixel regions arranged in the second column, wherein the area of the second metal line may be wider than the area of the pixel region arranged in the second column.

여기서, 제 2 금속 라인은, 제 2 열에 배열되는 픽셀 영역 주변에 배치되는 블랙 매트릭스층(300)도 일부 중첩할 수 있다.Here, the second metal line may partially overlap the black matrix layer 300 disposed around the pixel region arranged in the second column.

한편, 도 13과 같이, 서로 인접하는 금속 라인들은, 적어도 하나의 금속 브릿지(276)로 연결될 수 있다.13, metal lines adjacent to each other may be connected to at least one metal bridge 276.

이때, 금속 브릿지(276)의 폭 w11, w12은, 블랙 매트릭스층(300)의 폭 w30보다 더 좁을 수 있다.At this time, the widths w11 and w12 of the metal bridge 276 may be narrower than the width w30 of the black matrix layer 300.

도 14 내지 도 16은 금속층의 위치를 보여주는 사시도이다.14 to 16 are perspective views showing the positions of the metal layers.

도 14는 본 발명 제 1 실시예에 따른 금속층의 위치를 보여주는 도면이고, 도 15는 본 발명 제 2 실시예에 따른 금속층의 위치를 보여주는 도면이며, 도 16은 금속 브릿지의 위치를 보여주는 도면이다.FIG. 14 is a view showing the position of the metal layer according to the first embodiment of the present invention, FIG. 15 is a view showing the position of the metal layer according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 16 is a view showing the position of the metal bridge.

금속층(270)은, 투명 기판(210)의 픽셀 영역(400)을 따라, 일정 간격을 갖는 다수의 금속 라인으로 배치될 수 있다.The metal layer 270 may be disposed along the pixel region 400 of the transparent substrate 210 as a plurality of metal lines having a predetermined interval.

일 예로, 적색 픽셀, 녹색 픽셀, 청색 픽셀, 백색 픽셀이 일 방향으로 순차적으로 배치되고, 각 픽셀 영역(400)의 주변에는 블랙 매트릭스층(블랙 베젤)(300)이 배치되어, 광의 혼색을 방지할 수 있다.For example, a red pixel, a green pixel, a blue pixel, and a white pixel are sequentially arranged in one direction, and a black matrix layer (black bezel) 300 is disposed around each pixel region 400 to prevent mixing of light can do.

그리고, 제 1 열에 배열되는 픽셀 영역(400)을 따라, 제 1 금속 라인이 배치되고, 제 2 열에 배열되는 픽셀 영역(400)을 따라, 제 2 금속 라인이 배치될 수 있다.Then, along the pixel region 400 arranged in the first column, the first metal line is arranged, and along the pixel region 400 arranged in the second column, the second metal line can be arranged.

픽셀 영역(400) 사이에는 투명 윈도우 영역(500)이 배치되어, 광을 투과시킬 수 있다.A transparent window region 500 is disposed between the pixel regions 400 to transmit light.

도 14와 같이, 금속층(270)은, 투명 기판(210) 상부 중, 불투명 영역인 픽셀 영역(400)에 대응하는 영역에 위치할 수 있고, 도 15와 같이, 금속층(270)는, 투명 기판(210) 하부 중, 불투명 영역인 픽셀 영역(400)에 대응하는 영역에 위치할 수 있다.14, the metal layer 270 may be located in a region corresponding to the pixel region 400, which is an opaque region, in the upper portion of the transparent substrate 210, Which is an opaque region, of the lower portion of the pixel region 210, as shown in FIG.

여기서, 금속층(270)은, 투명 기판(210)의 상부면에 직접 접촉되거나 또는 투명 기판(210)의 하부면에 직접 접촉될 수 있다.Here, the metal layer 270 may be in direct contact with the upper surface of the transparent substrate 210, or may be in direct contact with the lower surface of the transparent substrate 210.

이처럼, 본 발명은, 금속층(270)을 불투명 영역에만 형성함으로써, 투명 영역의 면적을 줄이지 않고도, 방열 특성을 개선할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, by forming the metal layer 270 only in the opaque region, the heat radiation characteristic can be improved without reducing the area of the transparent region.

이로 인하여, 본 발명은, 픽셀 영역(400)의 온도를 낮춤으로써, 화질을 개선할 수 있다.Thus, the present invention can improve the image quality by lowering the temperature of the pixel region 400.

한편, 도 16과 같이, 서로 인접하는 금속층(270)들은, 적어도 하나의 금속 브릿지(276)로 연결될 수 있다.16, metal layers 270 adjacent to each other may be connected to at least one metal bridge 276.

서로 인접하는 금속층(270)들의 일측은, 적어도 하나의 금속 브릿지(276)로 연결될 수 있다.One side of the metal layers 270 adjacent to each other may be connected to at least one metal bridge 276.

여기서, 금속 브릿지(276)는, 투명 기판(210)의 불투명 영역에 배치될 수 있다.Here, the metal bridge 276 may be disposed in an opaque region of the transparent substrate 210.

일 예로, 투명 기판(210)의 픽셀 영역(400) 주변에는, 블랙 매트릭스층(블랙 베젤)(300)이 배치되고, 금속 브릿지(276)는, 블랙 매트릭스층(300) 영역 내에 중첩될 수 있다.For example, a black matrix layer (black bezel) 300 may be disposed around the pixel region 400 of the transparent substrate 210, and a metal bridge 276 may be overlapped within the black matrix layer 300 region .

그 이유는, 금속층(270)으로 인하여 투광 영역이 줄어드는 것을 방지하기 위함이다.The reason for this is to prevent the light-transmitting region from being reduced due to the metal layer 270.

도 17 및 도 18은 금속층 유무에 따른 디스플레이 화면의 온도 분포도를 보여주는 그래프이다.17 and 18 are graphs showing a temperature distribution diagram of a display screen according to the presence or absence of a metal layer.

도 17은 금속층이 형성되지 않았을 때, 디스플레이 화면의 온도 분포도를 보여주는 그래프이고, 도 18은 금속층이 형성되었을 때, 디스플레이 화면의 온도 분포도를 보여주는 그래프이다.FIG. 17 is a graph showing a temperature distribution diagram of a display screen when a metal layer is not formed, and FIG. 18 is a graph showing a temperature distribution diagram of a display screen when a metal layer is formed.

먼저, 도 17에 도시된 바와 같이, 금속층이 형성되지 않은 경우, 투명 디스플레이 패널을 미리 설정된 테스트 시간 동안 일정 영역만을 구동시키면, 동작 영역의 온도와 비동작 영역의 온도가 크게 차이가 난다.17, when a metal layer is not formed and only a certain region is driven for a predetermined test time period, the temperature of the operation region and the temperature of the non-operation region largely differ.

즉, 투명 OLED 패널(110)의 전체 화면에 대해 온도 분포를 측정하면, 투명 OLED 패널(110)의 전체 화면 영역 중, 동작 영역(120)의 온도는, 비동작 영역의 온도보다 더 높게 나타나는 것을 알 수 있다.That is, when the temperature distribution is measured for the entire screen of the transparent OLED panel 110, it can be seen that the temperature of the operating area 120 of the entire screen area of the transparent OLED panel 110 is higher than the temperature of the non- Able to know.

그리고, 동작 영역(120)의 온도는, 중앙 영역(122)의 온도와 가장자리 영역(124)의 온도 차이가 크게 나타나는 것을 알 수 있다.It can be seen that the temperature of the operating region 120 is significantly different from the temperature of the central region 122 and the temperature of the edge region 124.

이에 반해, 본 발명과 같이, 금속층을 형성한 경우, 도 18에 도시된 바와 같이, 투명 OLED 패널(110)의 전체 화면에 대해 온도 분포를 측정하면, 투명 OLED 패널(110)의 전체 화면 영역 중, 동작 영역(120)의 온도는, 비동작 영역의 온도보다 더 높게 나타나지만, 동작 영역(120)의 온도는, 중앙 영역(122)의 온도와 가장자리 영역(124)의 온도 차이가 작게 나타나는 것을 알 수 있다.On the contrary, when the metal layer is formed as in the present invention, as shown in FIG. 18, when the temperature distribution is measured on the entire screen of the transparent OLED panel 110, The temperature of the operating region 120 is higher than the temperature of the non-operating region but the temperature of the operating region 120 is lower than the temperature of the central region 122 and the temperature of the edge region 124 .

여기서, 동작 영역(120) 중, 중앙 영역(122)의 온도와 가장자리 영역(124)의 온도는, 큰 차이가 나지 않는 온도 분포를 나타내고 있다.Here, among the operating regions 120, the temperature of the central region 122 and the temperature of the edge region 124 show a temperature distribution that does not make a large difference.

이처럼, 투명 OLED 패널(110)은, 동작 영역(120)의 온도와 비동작 영역의 온도 차이가 작으면, 화면 상에 부분적인 얼룩이 나타나지 않아서, 화질이 저하되지 않는다.As described above, in the transparent OLED panel 110, if the temperature difference between the operating region 120 temperature and the non-operating region is small, the partial unevenness does not appear on the screen and the image quality is not degraded.

이처럼, 본 발명은, 투명 OLED 패널(110)의 전체 화면 영역 중, 동작 영역(120)의 온도를 낮추기 위하여, 투명 OLED 패널(110)의 픽셀 영역에 열을 방출시킬 수 있는 금속층을 배치할 수 있다.As described above, in order to lower the temperature of the operation region 120 among the entire screen region of the transparent OLED panel 110, it is possible to arrange a metal layer capable of emitting heat in the pixel region of the transparent OLED panel 110 have.

도 19는 본 발명에 따른 투명 디스플레이 패널의 제조 공정을 설명하기 위한 흐름도이다.19 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a transparent display panel according to the present invention.

도 19에 도시된 바와 같이, 먼저 투명 기판을 준비한다.(S10)As shown in Fig. 19, a transparent substrate is first prepared (S10)

그리고, 투명 기판의 상부와 하부 중 적어도 어느 한 곳에 금속층을 형성한 다음, 금속층을 패터닝하여 투명 기판의 픽셀 영역에만 금속층을 형성한다.Then, a metal layer is formed on at least one of an upper portion and a lower portion of the transparent substrate, and then a metal layer is patterned to form a metal layer only in the pixel region of the transparent substrate.

여기서, 금속층 패턴 형성은, 감광성 페이스트를 이용하여 인쇄, 노광, 현상 공정을 수행할 수 있다.Here, the metal layer pattern formation can be performed by printing, exposure, and development using a photosensitive paste.

경우에 따라, 금속층 패턴 형성은, DFR 필름을 이용하여 노광 및 현상 공정을 수행하여 패턴을 형성한 다음 에칭 공정을 수행할 수도 있다.In some cases, the metal layer pattern formation may be performed by performing an exposure and development process using a DFR film to form a pattern, followed by an etching process.

또 다른 경우로서, 금속층 패턴 형성은, 메탈 메쉬나 나노 와이어를 이용하여 금속층을 형성할 수도 있다.As another example, the metal layer pattern may be formed by using a metal mesh or a nanowire.

여기서, 투명 기판의 두께 및 전면 시야각에 따라, 투명 디스플레이 패널의 투과도가 감소할 수 있으므로, 금속층의 형성 영역을 최소화하여 설계할 수 있다.Here, the transmittance of the transparent display panel may be reduced according to the thickness and the total viewing angle of the transparent substrate, so that the area for forming the metal layer can be minimized.

또한, 금속층은, Al, Cu, Ag, Au, W 등으로 이루어질 수 있으며, 경우에 따라, 금속층은, 열전도율이 100kcal/℃ 이상일 수 있다.The metal layer may be made of Al, Cu, Ag, Au, W, or the like. In some cases, the metal layer may have a thermal conductivity of 100 kcal / 캜 or more.

다음, 금속층 상부에 트랜지스터를 형성한다.(S20)Next, a transistor is formed on the metal layer. (S20)

여기서, 트랜지스터는, 반도체층과, 반도체층에 접촉되는 소스 전극 및 드레인 전극과, 그들 사이에 트랜지스터를 스위칭하는 게이트 전극을 포함할 수 있다.Here, the transistor may include a semiconductor layer, a source electrode and a drain electrode in contact with the semiconductor layer, and a gate electrode for switching the transistor therebetween.

이어, 트랜지스터 상부의 발광 영역에 발광층을 형성한다.(S30)Next, a light emitting layer is formed in a light emitting region above the transistor. (S30)

여기서, 발광층은, 제 1 전극, 제 1 전극 위에 형성되는 유기 발광층, 그리고 유기 발광층 위에 형성되는 제 2 전극을 포함할 수 있다.Here, the light emitting layer may include a first electrode, an organic light emitting layer formed on the first electrode, and a second electrode formed on the organic light emitting layer.

이때, 제 1 전극은 양극일 수 있고, 제 2 전극은 음극일 수 있다.At this time, the first electrode may be an anode and the second electrode may be a cathode.

그리고, 발광층 상부에 보호층을 형성할 수 있다.(S40)Then, a protective layer can be formed on the light emitting layer (S40)

이어, 보호층 위에 발광층과 중첩되도록, 컬러 필터층을 형성할 수 있다.(S50)Next, a color filter layer may be formed on the protective layer so as to overlap with the light emitting layer. (S50)

다음, 컬러 필터층을 포함한 전면을 커버하는 터치층을 형성할 수 있다.(S60)Next, a touch layer covering the front surface including the color filter layer can be formed. (S60)

이와 같이, 본 발명은, 투명 기판의 픽셀 영역에 대응하여 금속층을 배치함으로써, 발열 특성을 개선할 수 있다.As described above, the present invention can improve the heat generating characteristic by disposing the metal layer corresponding to the pixel region of the transparent substrate.

그리고, 본 발명은, 서로 인접하는 금속 라인들 사이를 금속 브릿지로 연결함으로써, 발열 특성을 더욱 개선할 수 있다.Further, the present invention can further improve the heat generating characteristics by connecting metal lines between adjacent metal lines by a metal bridge.

또한, 본 발명은, 불투명 영역에 금속 브릿지 또는 금속 라인을 배치하여, 영상 표시 영역을 줄이지 않고 유지하면서 동시에 발열 특성을 높일 수 있다.Further, according to the present invention, metal bridges or metal lines may be disposed in opaque regions to enhance the heat generating characteristics while maintaining the image display region without reducing.

이상, 본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

전술한 본 발명은, 프로그램이 기록된 매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체는, 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체의 예로는, ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장 장치 등이 있으며, 또한 캐리어 웨이브(예를 들어, 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함한다. 또한, 상기 컴퓨터는 단말기의 제어부를 포함할 수도 있다.The present invention described above can be embodied as computer-readable codes on a medium on which a program is recorded. The computer readable medium includes all kinds of recording devices in which data that can be read by a computer system is stored. Examples of the computer-readable medium include ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tape, floppy disk, optical data storage, and the like, and also implemented in the form of a carrier wave (for example, transmission over the Internet) . Also, the computer may include a control unit of the terminal.

따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.Accordingly, the above description should not be construed in a limiting sense in all respects and should be considered illustrative. The scope of the present invention should be determined by rational interpretation of the appended claims, and all changes within the scope of equivalents of the present invention are included in the scope of the present invention.

210: 투명 기판
220: 트랜지스터
230: 발광층
240: 보호층
250: 컬러 필터층
260: 터치층
270: 금속층210: transparent substrate
220: transistor
230: light emitting layer
240: protective layer
250: Color filter layer
260: touch layer
270: metal layer

Claims

A transparent substrate having a plurality of pixel regions;
A light emitting layer formed on a pixel region of the transparent substrate;
A protective layer formed on the light emitting layer; And,
And a metal layer formed on at least one of an upper portion and a lower portion of the transparent substrate and disposed corresponding to a pixel region of the transparent substrate.

The semiconductor device according to claim 1,
Wherein the transparent display panel is positioned between the upper portion of the transparent substrate and the light emitting layer.

The organic electroluminescent device according to claim 2, wherein between the upper portion of the transparent substrate and the light emitting layer,
A transistor for causing the light emitting layer to emit light,
Between the transistor and the metal layer,
And an insulating layer is disposed on the transparent display panel.

The semiconductor device according to claim 1,
Wherein the transparent display panel is located in a region corresponding to the pixel region in the lower portion of the transparent substrate.

The method of claim 4, wherein on the lower surface of the transparent substrate including the metal layer,
And a protective layer is formed on the transparent substrate.

The semiconductor device according to claim 1,
A first metal layer disposed between the transparent substrate and the light emitting layer,
And a second metal layer located in a region corresponding to the pixel region in the lower portion of the transparent substrate.

7. The method of claim 6, wherein the first and second metal layers
Wherein the transparent substrate is disposed so as to overlap with each other with the transparent substrate interposed therebetween.

The semiconductor device according to claim 1,
Wherein the plurality of metal lines are arranged along a pixel region of the transparent substrate with a predetermined interval.

9. The method of claim 8,
Wherein the transparent display panel is connected to at least one metal bridge.

10. The apparatus of claim 9, wherein the metal bridge comprises:
Wherein the transparent substrate is disposed in an opaque region of the transparent substrate.

10. The liquid crystal display device according to claim 9,
A black matrix layer is disposed,
Wherein the metal bridge comprises:
Wherein the transparent electrode layer is disposed so as to overlap with the black matrix layer.

The light emitting device according to claim 1,
A first electrode,
An organic light emitting layer formed on the first electrode,
And a second electrode formed on the organic light emitting layer.

The method of claim 1, wherein, on the protective layer,
A color filter layer is disposed so as to overlap with the light emitting layer,
And a touch layer covering the front surface including the color filter layer is disposed.