「"solid state diffusion"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

In the present invention, the stereostructural silicon-wire channel region can be formed to have a trapezoidal or trigonal profile through the utilization of the difference in an etching speed depending on a surface orientation of silicon, and the source/drain junction can be formed through the solid-state diffusion method.例文帳に追加

本発明においては、立体構造のシリコンワイヤチャネル領域は、シリコンの面方位によるエッチング速度の差を利用して台形または三角形の断面を有するように形成でき、ソース/ドレーン接合は固相拡散法によって形成できる。 - 特許庁

According to one embodiment, the thermal cycle includes a solid state diffusion sintering process wherein the substrate 10 and the densified plating 16 are heated to a temperature of at least about 1,300°F (about 704°C) but below the melting temperature of the electroless nickel plating.例文帳に追加

一つの実施態様では、熱サイクルは、基体１０及び緻密化されためっき１６を、少なくとも約１３００°F（約７０４℃）の温度であって、しかし無電解ニッケルめっきの融解温度未満の温度に加熱する固相拡散焼結プロセスを含む。 - 特許庁

Heat and pressure are applied to the substrate (12), the interlayer (16), and the porous tantalum structure (10) to achieve solid-state diffusion between the substrate (12) and the interlayer (16) and between the interlayer (16) and the porous tantalum structure (10).例文帳に追加

前記基板（１２）と前記中間層（１６）との間、及び、前記中間層（１６）と前記多孔性のタンタル構造体（１０）との間に固体状態の拡散を実現するために、前記基板（１２）、前記中間層（１６）及び前記多孔性タンタル構造体（１０）に熱及び圧力が加えられる。 - 特許庁

Thereby, the valve forming member 15 and the valve receiving member 14 can be successfully bonded with solid state diffusion bonding using comparatively inexpensive material such as stainless without using the adhesive, and does not come into an annealing state to reduce the pretension.例文帳に追加

これにより、接着剤を用いなくてもバルブ形成部材１５とバルブ受け部材１４とをステンレスなどの比較的安価な材料を用いて固相拡散接合工法などにより良好に接合できるとともに、焼きなまし状態となってプリテンションが減少することがない。 - 特許庁

This manufacturing method is carried out through a manner where specially selected dissimilar metal thin pads arranged on a chip and a board are connected together through a solid-state diffusion bonding method instead of that solder bumps mounted on the pads of a chip and a board are made to reflow for making electrical and physical connections such as flip-chip bonding.例文帳に追加

フリップ−チップ結合にて行われるようなチップ及び基板のパッドに取付けられたはんだバンプをリフローさせることによる電気的及び物理的結合を形成させることに代わり、チップ及び基板上に配置された特別に選択された異種金属薄型パッドが固体拡散ボンディング方法により接続される。 - 特許庁

This pretreatment method for the magnesium alloy member comprises contacting the magnesium alloy member with a metal powder, heating the metal powder and the magnesium alloy member contacted with the metal powder, and etching the surface of the magnesium alloy member by the solid state diffusion of magnesium in the magnesium member contacted with the metal powder into the metal powder.例文帳に追加

マグネシウム合金部材の前処理方法は、マグネシウム合金部材を金属粉末と接触させ、金属粉末とこの金属粉末に接触したマグネシウム合金部材とを加熱し、金属粉末と接触したマグネシウム部材のマグネシウムを金属粉末へ固体拡散することによって、マグネシウム合金部材の表面をエッチングすることを特徴とする。 - 特許庁