例文 (11件) |
"wiring test"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 11件
WIRING TEST PATTERN AND EVALUATION METHOD THEREFOR例文帳に追加
配線テストパターン及びその評価方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING MOUNT FOR WIRING TEST AND MOUNT THEREFOR例文帳に追加
配線試験用取付台を製造する方法およびそのための取付台 - 特許庁
To provide a wiring test pattern and an evaluation method therefor capable of easily specifying a short-circuit defective part.例文帳に追加
ショート不良の箇所を容易に特定可能な配線テストパターン及びその評価方法を提供すること。 - 特許庁
To operate wiring test between a receiver for residence and a shared part speaker without actuating the speaker of the receiver for residence.例文帳に追加
住戸用受信機のスピーカを鳴動させることなく住棟用受信機と共用部スピーカとの間の配線試験を行うことができる共同住宅用火災報知システムを提供する。 - 特許庁
Thus, the block acoustic stop mode and the check mode are set so that wiring test between the receiver for residence and the shared part speaker can be attained without ringing the speaker of the receiver for residence.例文帳に追加
このように、地区音響停止モードと点検モードを設定することで、住戸用受信機のスピーカを鳴動させることなく住棟用受信機と共用部スピーカとの間の配線試験を行うことができる。 - 特許庁
To provide a circuit pattern for inspecting blind via hole misregistration, which inspects within a short time the misregistration of the blind via hole by a wiring test for testing the electrical continuity between required points in a wiring.例文帳に追加
配線内の要所間の電気的導通を検査する布線検査によってブラインドビアホールの位置ずれを短時間内に検査することを可能とするブラインドビアホール位置ずれ検査用回路パターンを提供すること。 - 特許庁
To provide a producing method and a machine for test data, and a wiring testing machine that perform a wiring test of printed-wiring boards and semiconductor package substrates with various kinds and small quantity, very fine designs, and low prices.例文帳に追加
多品種少量、高精細、低価格のプリント配線板や各種半導体パッケージ基板等の布線検査を効率的な検査スピードと低いランニングコストで布線検査を行うための検査データの作製方法、検査データ作製機及び布線検査機を提供することを目的とする。 - 特許庁
The short-circuit part formed between the wiring 6 and the adjacent wiring 8 in the wiring test pattern having this configuration can easily be specified from a change in resistance between the terminals 7a and 7b by applying a prescribed voltage between the terminals 7a and 7b to apply an arbitrary potential to the adjacent wiring 8.例文帳に追加
このような構成を有する配線テストパターンに対し、端子7a,7b間に所定の電圧を印加し、隣接配線8に任意の電位を印加する事で、配線6と隣接配線8との間で発生したショート箇所を、端子7a,7b間の抵抗値変化から容易に特定することができる。 - 特許庁
If the blind via hole 4 is formed within the allowable limit (shown in Fig. 1 (c)), since above conductive state is not realized, the presence of the conductive state can be checked by the wiring test to inspect the existence of the misregistration of the blind via hole 4, which exceeds the allowable limit.例文帳に追加
ブラインドビアホール4が許容限界内の位置ずれをもって形成された場合(図1の(c)に示した場合)には上記の導通状態は実現しないから、上記の導通状態の有無を布線検査によって検査することによって、ブラインドビアホール4の許容限界を超える位置ずれの有無を検査することができる。 - 特許庁
例文 (11件) |
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|