例文 (3件) |
"diffusion barriers"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 3件
Since the first oxide grains 1 beforehand subjected to sintering serves as diffusion barriers, the grain growth of the second oxide grains 2 can be suppressed.例文帳に追加
予めシンタリングされた第1酸化物粒子1が拡散障壁となるので、第2酸化物粒子2の粒成長が抑制される。 - 特許庁
On top faces of copper wirings are provided diffusion barriers made of a material selected among silicon nitride, silicon carbide, aluminum nitride, aluminum carbide and titanium carbide, an etch stopper film and an insulation film are provided on the diffusion barriers, and the etching selectivity of the etch stopper film to the insulation film is set to 10 or more, thereby attaining the purpose.例文帳に追加
銅配線の上面にシリコン窒化物、シリコン炭化物、アルミニウム窒化物、アルミニウム炭化物、チタン炭化物から選ばれる拡散バリアを設け、この拡散バリア上にエッチストッパ膜と絶縁膜を設け、この絶縁膜に対するエッチストッパ膜のエッチ選択比を10以上とすることにより達成される。 - 特許庁
A method for forming the diffusion barrier for the copper wiring includes steps for supplying a semiconductor, forming a dielectric layer over the semiconductor, forming a trench in the dielectric layer, forming the diffusion barrier including a TiNSi in the trench using a chemical vapor deposition method (CVD), and forming an (α-Ta) layer having a body-centered cubic structure on the diffusion barriers.例文帳に追加
銅線用拡散バリアを形成する方法であって、 半導体を供給すること、 前記半導体上に誘電体層を形成すること、 前記誘電体層中にトレンチを形成すること、 化学気相成長法(CVD)を用いて前記トレンチ中に窒化チタンケイ素を含む拡散バリアを形成すること、及び 前記拡散バリア上に体心立方構造をもつアルファ相タンタル(α‐Ta)層を形成することを含む方法が提供される。 - 特許庁
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