「Production Board」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide such a system that allows respective surface mounters to produce a board at an optimal balance value, in a production line comprised of a plurality of connected surface mounters capable of producing different number of boards at the same time.例文帳に追加

同時に生産できる基板枚数が異なる表面実装装置を複数台連結させたラインにおいて、各表面実装装置が最適なバランス値で基板を生産できるシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a glass ceramic board incorporating a capacitor in which a high permittivity is sustained even when a lead based perovskite-type composite material is employed in a dielectric layer without increasing the production step.例文帳に追加

誘電体層として鉛系ペロブスカイト型複合材料を用いても高誘電率を保持し、かつ製造工程の増加のないコンデンサー内蔵ガラスセラミック基板の製造法の提供を目的とする。 - 特許庁

To obtain a double-sided packaging structure body that packages an electronic component on both surfaces of a circuit board using a sealing resin and can improve a production yield and reliability.例文帳に追加

回路基板の両面に封止樹脂を用いて電子部品を実装してなる両面実装構造体であって、生産歩留まりと信頼性の向上を図ることのできる両面実装構造体を得る。 - 特許庁

To provide a compound wiring board structure along with its manufacturing method for improved production efficiency, lower manufacturing cost, lower probability to be defective, and higher yield.例文帳に追加

生産効率の向上及び製造コストの低減が達成しやすくなるとともに、不良品となる確率が低くて歩留まりが高い複合配線基板構造体及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a copper foil with insulating resin in which fluidity can be regulated later conveniently even for a coating process of predetermined conditions, and to provide a production method of multilayer printed wiring board using it.例文帳に追加

一定条件の塗布工程であっても、その後の簡便な調整により流動性を調節し得る絶縁樹脂付き銅箔と、それを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer flexible printed wiring board exhibiting high connection reliability, and interlayer connection exhibiting excellent productivity optimal for scaling down of wiring layer, and to provide its production process.例文帳に追加

本発明は、接続信頼性の高い、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる層間接続を有する多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board assembly sheet in which a decision can be made surely and conveniently whether the size of a reference hole is good or not, and to provide its production process.例文帳に追加

基準孔の大きさの良否を、確実に、かつ、簡便に検知することができる、配線回路基板集合体シートおよびその配線回路基板集合体シートの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a copper foil for printed wiring board in which a film capable of trivalent chromium conversion treatment can be formed even when zinc alloy plating is employed for enhancement of corrosion resistance, and to provide its production process.例文帳に追加

耐食性向上のために亜鉛合金めっきを用いた場合でも３価クロム化成処理が可能な皮膜を形成することのできるプリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a multilayer wiring board not having a core substrate but having a build-up layer and a supporting frame in which production efficiency is enhanced.例文帳に追加

コア基板を有さず、ビルドアップ層及び支持枠体を有する多層配線基板の製造方法において、さらに製造能率を向上させることができる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a new polyarylene ether having a high glass transition temperature, excellent heat resistance and low permittivity, its production method, and insulation films for an electronic device and for a multilayer wiring board obtained therefrom.例文帳に追加

ガラス転移温度が高く、耐熱性に優れ、低い誘電率を有する新規ポリアリーレンエーテル、その製造方法及びそれからなる電子デバイス用絶縁膜及び多層配線板用絶縁膜を提供する。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board provided with a land on the periphery of an interlayer connection via and a flat interlayer connection via and having no plating protrusion occurring at the time of forming an interlayer connection via, and to provide its production process.例文帳に追加

層間接続ビアを形成する際に生じるめっき凸部がなく、層間接続ビア周辺のランド部と平坦な層間接続ビアを備えたプリント配線板及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide an oil absorbent allowing efficient production in various forms, e.g. a bulk or a board form, coping appropriately with e.g. variation of raw materials and having excellent absorbing properties.例文帳に追加

バルク状やボード状などの多様な形態のものを効率的に製造でき、その原料のばらつきなどに対しても適正に対応して、吸着特性に優れた油吸着材を提供する。 - 特許庁

To provide a forming method for a fine hole in a printed board which can form even the fine hole of any diameter, make its production speed fast, and achieve effects such as low cost, low contamination, etc.例文帳に追加

何れの直径の微小穴でも形成することができ、且つ作製速度は迅速で、低コスト、低汚染などの効果を達成することができるプリントボードの微小穴の形成方法を提供する。 - 特許庁

Each plug-in board not only performs musical sound signal production processing based on the values of musical sound parameters stored in a storage means or processing of giving effects to musical sound signals but also updates the values of musical sound parameters on the basis of operation information supplied from the mother board 100 to output ASCII data corresponding to the updated values of musical sound parameters to the mother board 100.例文帳に追加

各プラグインボードは、記憶手段に記憶された楽音パラメータの値に基づいて楽音信号の生成処理または楽音信号に対するエフェクト付与処理を行なう一方、これらの楽音パラメータの値をマザーボード１００から供給された操作情報に基づいて更新し、この更新後の楽音パラメータの値に対応するアスキーデータをマザーボード１００に出力する。 - 特許庁

To provide a mold release film having high temperature resistance together with flexibility capable of enhancing yield of the film in sealing processes of semiconductors such as IC chips and LEDs, or mounting processes such as a heat press process during production of multilayered print wiring board laminates and a cover lay attaching process during production of flexible print wiring boards.例文帳に追加

ＩＣチップやＬＥＤ等の半導体封止工程、あるいは、多層プリント配線板積層製造時の熱プレス工程やフレキシブルプリント配線板製造時のカバーレイ貼付工程等の実装工程の歩留まりを向上させることが可能な高温耐熱性と柔軟性を兼ね備えた離型フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing balls made of shrunk instant noodles which enable the reduction of packages such as a separate package and a corrugated board box and transportation costs and the reduction of the cost of production, are excellent in suitability for production, and are excellent in cooking restorability and taste and/or texture after cooking in a comparable level to usual instant noodles.例文帳に追加

個装包材、輸送用ダンボールケース等の包材および輸送コストの削減、および製造コストの削減を可能とし、且つ製造適性に優れ、調理復元性、調理後の食味食感が通常の即席麺と同様に良好なる収縮即席麺塊の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive transfer material which suppresses deformation during lamination of a photosensitive resin layer, is free of resist film break on through holes, well exhibits meltability and also ensures good adhesiveness to a substrate, in the production of a printed circuit board, particularly in the production of a wiring pattern of copper on a copper clad laminate having through holes.例文帳に追加

プリント配線基板製造、特に、スルーホールを有する銅張積層板への銅の配線パターン製造において、感光性樹脂層のラミネート時の変形を抑制し、スルーホール上でのレジスト膜破れもなく、また、十分に溶融性を示し、基板との密着性も良好となる感光性転写材料を提供することである。 - 特許庁

In the method for producing a circuit board, production process is simplified and manufacturing cost is reduced by forming a seed layer of a circuit on a base film through deposition, chemical plating or sputtering.例文帳に追加

かゝる本発明は、ベースフイルム上に回路のシード層を、蒸着、化学メッキ、又はスパッタによって形成する回路基板の製造方法にあり、これによって、工程の簡略化が図られ、コストダウンが達成される。 - 特許庁

To provide flux for solder paste excellent in burn through property and low in reactivity with Zn solder powder, to provide solder paste excellent in burn through property, to provide a circuit board packed with electronic parts using the solder paste and to provide its production method.例文帳に追加

版ぬけ性に優れ、かつＺｎ系ハンダ粉との反応性の低いハンダペースト用フラックス、版ぬけ性に優れたハンダペースト、並びに該ハンダペーストを用いて電子部品を実装した回路板およびその製造法の提供。 - 特許庁

To provide a presentable desktop calendar which improves production efficiency, prevents displacement of the board, easy bending or disengagement, and exposes no structured binding part.例文帳に追加

製造効率を向上させると共に、台紙部分がずれたり、或いは容易に外れたり折れ曲がったりすることなく、さらに、綴じ構造部分を表出させることのない、体裁の良い卓上カレンダーを提供すること。 - 特許庁

To provide a photosensitive laminate and a photosensitive film that has high utilization efficiency of light, is improved in exposure sensitivity (sensitivity, thin line adhesion properties and resolution) and is superior in productivity, and to provide a production method of a printed board.例文帳に追加

光の利用効率が高く、露光感度（感度、細線密着性、解像度）を向上させ、生産性に優れた感光性積層体及び感光性フィルム、並びに、プリント基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a light decoration part of a game machine capable of reducing the number of board for light production, simplifying a structure by reducing the number of components, facilitating assembly and replacing work of light emitting sources, and suppressing electric power consumption.例文帳に追加

光演出用の基板の数を少なくでき、部品点数を低減して構造を簡素化し、組み立てや発光源の交換作業が容易であり、電力消費も抑制できる遊技機の光装飾部を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multi-layer printed wiring board having heat resistance, insulating ability, and crack resistance and being excellent in reliability and mass production by which a large number of small via holes can be formed.例文帳に追加

小径穴のバイアホールを大量に形成する事が可能であり、しかも、耐熱性、絶縁性、耐クラック性を兼ね備え、信頼性に優れかつ量産性に優れた多層プリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a coil device which effectively utilizes a conductor pattern of a printed board while being able to flow a large current even if the winding number of coils is increased, and reduces its size while simplifying a production step.例文帳に追加

プリント基板の導体パターンを有効利用しつつ、コイルの巻数を多くしても大電流を流すことが可能であり、かつ小型化しつつ製造工程を簡略化することが可能なコイル装置を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having excellent sensitivity and resolution and sufficiently suppressing production of sludge, and to provide a photosensitive element, a method for forming a resist pattern and a method for manufacturing a printed wiring board by using the composition.例文帳に追加

感度、解像度に優れかつスラッジの発生を十分に抑制することができる感光性樹脂組成物、及びこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

In the method for producing a circuit board, production process is simplified and manufacturing cost is reduced significantly, by forming a circuit of conductive paste directly on a base film through printing.例文帳に追加

かゝる本発明は、ベースフイルム上に導電ペーストによって回路を直接印刷形成する回路基板の製造方法にあり、これによって、工程の簡略化が可能となり、結果として、大幅なコストダウンが達成される。 - 特許庁

To reduce connection failure in a work process during mass production assembly when connecting a connector part of wiring from a plurality of major functional components by plugging it into a connector part of a main electrical board in a hot air heating system.例文帳に追加

温風暖房装置において、複数の主要機能部品からの配線のコネクタ部を、主電装基板のコネクタ部に差し込んで接続する際に、量産組立て時の作業工程での接続不良を低減する。 - 特許庁

To provide a two layer film of a high molecule layer and a metal layer in which the metal layer has sufficient adhesive strength even when used for high density printed wiring, to provide its production method, and to provide a method for producing a printed board using the method.例文帳に追加

高密度プリント配線に用いられても、金属層が充分な密着強度を有する高分子層と金属層の２層フィルム、その製造方法、およびその方法を用いたプリント基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a metallized film and a metal foil which are suitable for production of extremely thin metal foil capable of producing a fine pattern to be utilized in a build-up multilayer wiring board or a PDP electromagnetic shielding member or the like.例文帳に追加

ビルドアップ多層配線板やＰＤＰ電磁波シールド材等に用いられるファインパターンの作成が可能となる極薄金属箔の製造に好適に使用される金属化フィルム、及び金属箔を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component built-in printed circuit board which includes hardening an attaching film and an insulating material through the use of ultrasonic waves to prohibit a chip shift and also to decrease the time of a production process.例文帳に追加

超音波を利用して付着フィルム及び絶縁材を硬化することで、チップのシフトの発生をなくし、製造工程時間を短縮させる電子部品内蔵型プリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that is configured by mounting a plurality of chips IP onto a common semiconductor wiring board, and is applicable to a small variety mass production, and to provide a method for evaluating the semiconductor device and a method for setting the function of the semiconductor device.例文帳に追加

共通の半導体配線基板上に複数のチップＩＰを搭載して構成され、少品種，大量生産に適合しうる半導体デバイス，その評価方法及びその機能設定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and production thereof, with which a package can be miniaturized and handling or performance test and the like can be simplified by using no rewiring board while attaining cost reduction.例文帳に追加

コストダウンを実現しながらも、再配線基板を用いないことによりパッケージの小型化を図ると共に、ハンドリング等の取り扱いや性能テストを簡便化できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To readily obtain the state of a substrate processing apparatus that is used for manufacturing a substrate of a printed wiring board or the like; and to prevent decrease in operating rate of production facility by performing maintenance of the facility in a proper timely manner.例文帳に追加

プリント配線板等の基板の製造に用いる処理装置の状態を容易に把握することができ、適切なタイミングで設備メンテナンスを行うことにより生産設備の稼働率の低下を防ぐことができる。 - 特許庁

To provide a curable sheet for use in the production of a multilayer wiring board, having a high density precise circuit, high heat resistance, high water resistance and long term stability under a high temperature test of 130°C or higher.例文帳に追加

精密で高密度な回路を有し、耐熱性、耐水性が高く、且つ１３０℃以上の高温放置試験下での長期安定性を有する多層配線板の製造に使用できる硬化性シートを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board in which high productivity and cost reduction can be ensured while enhancing connection reliability of a terminal portion and an external terminal, and to provide its production process.例文帳に追加

端子部と外部端子との接続信頼性の向上を図りつつ、高い生産性およびコストの低減化を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having particularly superior adhesion, resolution and film strength as an etching or plating resist used in the production of printed wiring board, the precision working of a metal or another process.例文帳に追加

プリント配線板の製造や金属の精密加工等に用いられるエッチングレジスト又はめっきレジストとして、特に優れた密着性、解像性及び膜強度を有する感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a heat-roller pressing method for producing a metal-foiled laminated board of polyimide at a low production cost, which is capable of avoiding sticking a thermoplastic polyimide film to the surface of a hot roller.例文帳に追加

熱可塑性ポリイミドフィルムがホットロールの表面に粘つくことを回避できるのみならず、さらに製造コストを低減できるポリイミド両面金属箔積層板を製造するための熱間ロール圧接方法を提供する。 - 特許庁

To provide a battery pack having good characteristics by preventing occurrence of poor appearance due to shrinkage of a resin molding while reducing the production cost appropriately by compaction or contraction of a circuit board.例文帳に追加

回路基板の小型・短縮化による生産コストの適切な低減を図りつつ、樹脂モールディングのヒケによる外観不良の発生を適切に防止し、良好な特性を有するパック電池を提供することを目的とする。 - 特許庁

To avoid returning from a process for designing assembly procedure to a process for part selection and wiring design, by validating production characteristics in a process for part selection and layout design, when a printed wiring board is designed.例文帳に追加

プリント配線板を設計する際に、部品選択および配置設計を行う工程で製造性を検証し、組立手順設計の工程から部品選択や配線設計の工程に戻らなくて済むようにする。 - 特許庁

To provide a printed board which can make it easier to find an address (circuit symbol) without causing any rise in production cost with the number of colors of silk printing even when the kinds of components increase.例文帳に追加

実装される部品の種類が多くなっても、シルク印刷の色数の増加による生産コスト高を招くことなく、アドレス（回路記号）の見つけ易さ、識別のし易さを向上できるプリント基板を提供する。 - 特許庁

To provide the connection structure of a printed circuit board including a patterned grounding contact matched with cost saving and mass production, by making it unnecessary to provide any separate shield case or ground bar for grounding, and simplifying a manufacturing process.例文帳に追加

接地のための別途のシールドケースとグラウンドバーが不要となり、作製工程が簡素化し、費用節減と、大量生産に適合した、パターン化した接地部を備えた印刷回路基板の接続構造体を提供する。 - 特許庁

To obtain a production method of micro-lenses in which the utilization efficiency of light is high, the quality deviation in micro-lens array is small and the manufacturing of lenses is easy, or of a micro-lens mold and a board for micro-lenses or for micro-lens mold.例文帳に追加

光の利用効率の高く、マイクロレンズアレイの品質ばらつきが小さく製造が容易な、マイクロレンズまたはマイクロレンズ金型の作製方法、それに用いるマイクロレンズ用またはマイクロレンズ金型用基板である。 - 特許庁

To provide a laminated wiring board in which a high density pattern can be formed by filling a via hole easily when an interlayer connection structure having a relatively thick insulating layer is formed, and to provide its production process.例文帳に追加

絶縁層の厚さが比較的大きい層間接続構造を形成する際のビアホールの充填を容易にし，高密度なパターン形成ができる積層配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a probe assembly for a probe card, which is easy to assemble, reduced in production cost, sharply enhanced for productivity, and its maintenance/repair cost can be reduced by separating easily its probes and support body from a printed board.例文帳に追加

組立てが簡便で、生産費が節減され、生産性が大幅に向上し、プローブと支持体がプリント基板から容易に分離して、維持補修費用を節減することができるプローブカード用プローブ組立体を提供する。 - 特許庁

To provide a control panel where a master bar and a branch bar of mass-production type used in a distribution board can be used, regarding a control panel which is equipped with a plurality of branch switches different in the pitch interval or the height of input terminals.例文帳に追加

入力端子のピッチ隔又は高さが異なる複数の分岐開閉器を備えてなる制御盤について、分電盤で使用される量産型の主幹バーと分岐バーとが使用可能な制御盤を提供する。 - 特許庁