「Stress relaxation」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a copper alloy sheet material which is excellent in bendability, strength, stress relaxation characteristic and fatigue characteristic, and is suitable for a lead frame, connector and a terminal material or the like for electric/electronic devices and a connector, a terminal material, a relay and a switch or the like for automobiles.例文帳に追加

曲げ加工性、強度、応力緩和特性、及び疲労特性に優れ、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材を提供する。 - 特許庁

To provide a copper alloy which is excellent in strength, electrical conductivity, bendability, stress relaxation characteristics, plating adhesion, etc., desirable as a material for terminals, connectors, switches, etc., and has improved strength by suppressing a nodular texture formed by grain-boundary reaction type precipitation.例文帳に追加

粒界反応型析出によるノジュール組織を抑制し、強度を向上し、端子、コネクタ、スイッチなどの材料として好適な、強度、導電性、曲げ加工性、応力緩和特性、メッキ密着性などに優れる銅合金を提供する。 - 特許庁

A compressive force is made to operate on the contact surface between the 1st and 2nd wafers 22 and 23 through a buffer layer 24 having a 1.5 to 3.0% stress relaxation rate within a range of clamping surface pressure between 5 and 500 kg/cm^2, and the contact surface is heated in a heating furnace.例文帳に追加

締め付け面圧5〜500kg/cm^2の範囲において、応力緩和率1.5〜3.0％を有する緩衝膜２４を介して、第１および第２のウェハ２２，２３の接触面に圧縮力を作用させると共に、加熱炉で加熱する。 - 特許庁

The sensor is exposed for a definite time in a high-temperature environment, it is taken out, a relaxation amount which is calculated by measuring the residual stress of the creep deformation body is compared with a known creep deformation curve, and an exposure temperature is found.例文帳に追加

前記センサを高温環境下に一定時間曝露し、取出した後にクリープ変形体の残留応力を計測して算出されるリラクセーション量から、既知であるクリープ変形カーブと比較して曝露温度を求める。 - 特許庁

In a metal mask 11 used for forming a stress relaxation layer 5, a relief 11a swelling outside an intersection O between extension lines x-x and y-y of adjoining two sides is provided at four corners of a through hole 12.例文帳に追加

応力緩和層５の形成に使用されるメタルマスク１１として、透孔１２の四隅部に、隣接する２辺の延長線ｘ−ｘ及びｙ−ｙの交点ｏよりも外側に膨らむ逃げ部１１ａを設けたものを用いる。 - 特許庁

To provide an adhesive composition, which is used as an adhesive agent for optical parts without including an organic solvent in consideration of environmental conservation and safety and satisfies durability, peelability and stress relaxation characteristics required for optical purposes.例文帳に追加

光学部材用の粘着剤、とくに環境や安全性に配慮した有機溶剤を使用しない粘着剤として、光学用途としての耐久性、再剥離性および応力緩和特性をすべて満足する粘着剤組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a fluorocarbon resin sheet containing a filler which shows a high stress relaxation property and high airtightness (sealability) at the same time even when the filling ratio of the fluorocarbon resin is low and the filling ratio of the filler is high, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

フッ素樹脂の充填率が低く充填材の充填率が高い場合であっても、高い応力緩和特性と高い気密特性（シール性能）とが両立した充填材入りフッ素樹脂シートおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In this color cathode-ray tube, a stress relaxation pattern 59 formed on the skirt portion 51 of a shadow mask is etched together with electron beam passing holes in the main face at one etching treatment so as to have the same aperture opening that electron beam passing holes have.例文帳に追加

シャドウマスクのスカート部５１に形成する応力緩和パターン５９を当該シャドウマスクの主面５０の電子ビーム通過孔と同様の開口として１段エッチング処理で電子ビーム通過孔と同時に応力緩和パターン５９を形成する。 - 特許庁

The image receiving sheet for electrophotographic print formation has a loop stiffness in the vertical direction of paper being 1.5-2.0 N, and shows a stress relaxation rate of 15-25% when displacement by deformation is kept constant for 15 seconds.例文帳に追加

用紙の縦目方向におけるループスティフネスが１．５Ｎ以上２．０Ｎ以下であり、かつ、変形変位を１５秒間一定に保ったときの応力緩和率が１５％以上２５％以下である電子写真プリント作成用受像シート、ないし、電子写真プリント。 - 特許庁

To materialize a flexible copper-clad laminated plate which is good in naneuverability and stress relaxation performance of copper foil during the production of the laminated plate, excellent in flexibility and folding resistance, and capable of precise patterning.例文帳に追加

フレキシブル銅張積層板の製造時における銅箔の操作性および応力緩和性能が良好であると共に、フレキシブル銅張積層板の柔軟性および耐折性が良好で、且つ精密なパターニングが可能なフレキシブル銅張積層板を実現する。 - 特許庁

To provide a fluoroplastic sheet containing filler which satisfies high stress relaxation properties and high airtightness properties (seal performance) even when the sheet has a low ratio of filling with a fluoroplastic and a high ratio of filling with a filler and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

フッ素樹脂の充填率が低く充填材の充填率が高い場合であっても、高い応力緩和特性と高い気密特性（シール性能）とが両立した充填材入りフッ素樹脂シートおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a die attach paste for semiconductors or a material for the adhesion of heat dissipating members that has particularly a low elastic modulus, exhibits excellent stress relaxation properties and is low viscous, and a semiconductor device excellent particularly in reliabilities such as reflow resistance.例文帳に追加

特に弾性率が低く応力緩和特性に優れかつ粘度の低い半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料であり、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a flame-retardant sidefill material enabling repair and rework, having high sealing performance, providing a semiconductor product excellent in crack resistance and having high reliability by stress relaxation performance of the cured material and a semiconductor device sealed thereby.例文帳に追加

リペア、リワークが可能で、封止性能が高く、かつ硬化物の応力緩和性能により耐クラック性に優れた信頼性の高い半導体製品を与える実装用難燃性サイドフィル材、及びこれにより封止された半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device using a bonding material with a thick film which can ensure a good stress-relaxation property and a package height in a μBGA structure, and which achieves good chip lamination and wire bonding in stacked CSP.例文帳に追加

μＢＧＡ構造において良好な応力緩和性とパッケージ高さを確保できる厚膜の接着部材を提供し、スタックドＣＳＰにおいて良好なチップ積層性および良好なワイヤーボンディング性を確保した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a thick film bonding member ensuring proper stress relaxation and a package height, in a μBGA structure, and to provide a bonding member ensuring proper chip lamination properties and proper wire bondability in an stacked CSP.例文帳に追加

μＢＧＡ構造において良好な応力緩和性とパッケージ高さを確保できる厚膜の接着部材を提供し、スタックドＣＳＰにおいて良好なチップ積層性および良好なワイヤーボンディング性を確保する接着部材を提供する。 - 特許庁

This knitted fabric for swimsuit has ≥15% residual strain in 80% recovery of elongation of the knitted fabric and ≥0% and ≤50% stress relaxation ratio in 30% elongation.例文帳に追加

弾性繊維を含まない水着用編地であって、編地の８０％伸長回復における残留歪が１５％以下であり、３０％伸長時の応力緩和率が０％以上５０％以下であることを特徴とする水着用編地。 - 特許庁

By the lattice relaxation of the first conductivity type buffer layer 15, stress due to the difference of lattice constant between a material of the gallium nitride-based semiconductor layer 21a and a material of the principal plane 13a of the semiconductor region 13 is not applied on the active layer 17.例文帳に追加

第１導電型バッファ層１５の格子緩和により、窒化ガリウム系半導体層２１ａの材料と半導体領域１３の主面１３ａの材料との格子定数差に起因する応力が、活性層１７に加わることがない。 - 特許庁

To provide a copper alloy material, with a Cu-Zr based alloy having high electric conductivity as the stock, which has stress relaxation resistance higher than that of the conventional one, has both of excellent strength and spring properties, is suitable as electric and electronic component materials.例文帳に追加

高い導電率を持つＣｕ−Ｚｒ系合金を素材として、従来よりも高い耐応力緩和性を有するとともに、優れた強度とばね性をも併せ持った電気・電子部品材料として好適な銅合金材を提供する。 - 特許庁

To provide a package for storing a semiconductor element which reduces a use quantity of Kovar, while having a relaxation effect of the residual stress of the same degree as the package for storing the semiconductor element using the Kovar and a light modulator using the package for storing the semiconductor element.例文帳に追加

従来のコバールを用いた半導体素子収納用パッケージ及びそれを用いた光変調器と同程度残留応力の緩和効果を有しながらコバールの使用量を低減した半導体素子収納用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a polyacetal resin composition which realizes a great improvement in the creep rupture life (creep characteristics) of a polyacetal resin in e.g. a metal insert molding by improving the toughness of a high- molecular-weight polyacetal resin and facilitating the stress relaxation thereof.例文帳に追加

高分子量のポリアセタール樹脂の靱性を向上させ、更に応力緩和を起こし易くさせることで、金属インサート成形品等におけるポリアセタール樹脂のクリープ破壊寿命（クリープ特性）を大幅に改善したポリアセタール樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device as an embodiment of the present invention includes a semiconductor chip having a wiring layer 7 with an electrode 5, a conductor bump 6 connected to the electrode 5, and the stress relaxation layer 1a formed at a partial region of the wiring layer 7.例文帳に追加

実施形態に係る半導体装置は、電極５を有する配線層７と、電極５に接続された導体バンプ６と、配線層７の一部領域上に設けられた応力緩和層１ａと、を有する半導体チップを備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having such a structure that an electrode plate is soldered to the top of a semiconductor element by surface, satisfactory stress relaxation properties at its joint, and a wide space that is suitable for wire bonding secured in the electrode plate.例文帳に追加

半導体素子の上面に電極板が面的に半田付された構成であって、その接続部の応力緩和性が良好であり、かつ、その電極板にはワイヤボンディングに適したスペースが広く確保されている半導体装置を提供する。 - 特許庁

The p-type thermoelement 13 and the n-type thermoelement 14 have different linear expansion coefficients, and stress relaxation layers 17, 18 having different linear expansion coefficients are joined between respective thermoelements 13, 14 and the electrode 15.例文帳に追加

Ｐ型の熱電素子１３及びＮ型の熱電素子１４は異なる線膨張係数を有し、各熱電素子１３，１４と電極１５との間に、それぞれ異なる線膨張係数を有する応力緩和層１７，１８が接合されている。 - 特許庁

To provide an integrated molding method of a composite molded product of a thermoplastic resin and a dissimilar material by which excellent adhesion between the thermoplastic resin and a member comprising a metal or a ceramic is obtained and excellent stress relaxation in the boundary between the resin and the member is also obtained.例文帳に追加

熱可塑性樹脂と金属やセラミックスからなる部材との密着性に優れるとともに樹脂−部材界面における応力緩和性にも優れた熱可塑性樹脂と異種材料との複合成形体の一体化成形法を提供する。 - 特許庁

To prevent a connection bump from being damaged even if not only its fine fabrication is carried out with a small stress relaxation material but also a material having a large difference of thermal expansion coefficient with respect to a semiconductor chip is used for a substrate bonded to the semiconductor chip.例文帳に追加

接続バンプを応力緩和の小さい材料で微細形成したり、更には半導体チップと接合する基板に半導体チップと熱膨張係数差が大きい材料からなるものを用いる場合でも、接続バンプ部分の損壊を抑止する。 - 特許庁

To provide a resin composition having moderate viscosity suitable for light-emitting device sealing use, giving such a cured product as to have refractive index at least equivalent to that of epoxy resin, be excellent in heat resistance and light resistance and have thermal stress relaxation tendency.例文帳に追加

発光素子の封止に好適な適度な粘性を有する樹脂組成物であって、その硬化物がエポキシ樹脂と同等以上の屈折率を有し、耐熱性と耐光性に優れ、熱応力緩和性を有する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The semiconductor laser device comprises a semiconductor laser array 10 having a plurality of ridges 13 arranged in parallel with one another on a substrate 10, a heat sink 20, a solder layer 30 disposed between the semiconductor laser array 10 and the heat sink 20, and a stress relaxation layer 31.例文帳に追加

基板１０上に互いに並列配置された複数のリッジ部１３を有する半導体レーザアレイ１０と、ヒートシンク２０と、半導体レーザアレイ１０とヒートシンク２０との間に設けられた半田層３０および応力緩和層３１とを備える。 - 特許庁

To provide a room temperature shrinkable tube for a cable connection portion, which is soft and superior in workability, excellent in external damage resistance, hardly causes rupture in a diameter expanded and elongated state and is also excellent in permanent elongation characteristics/stress relaxation properties, and to provide the cable connection portion provided with the same.例文帳に追加

柔軟で加工性に優れ、耐外傷性が良好で、拡径伸長状態での破断が生じにくく、永久伸び特性・応力緩和特性に優れるケーブル接続部用常温収縮チューブと、それを備えたケーブル接続部を提供する。 - 特許庁

This pressure-sensitive adhesive sheet comprising a substrate, an intermediate layer formed on the substrate, and a pressure-sensitive adhesive layer formed on the intermediate layer is characterized in that the intermediate layer comprises a film formed from a non-solvent type resin and having a stress relaxation rate of ≥60% at 10 seconds after torsion stress of 20% is added.例文帳に追加

本発明に係る粘着シートは、基材と、その上に形成された中間層と、該中間層の上に形成された粘着剤層とからなり、該中間層が無溶剤型樹脂から形成され、かつ２０％捻り応力付加の１０秒後における応力緩和率が６０％以上であるフィルムからなることを特徴としている。 - 特許庁

The outer electrodes 5 of the ceramic capacitor 1 are dipped into an Ni plating bath (watt bath) which is loaded with a stress relaxation agent and of pH 5.0 or below or a sulfamic acid bath of pH 4.5 or below, an the Ni plating film 6 of electrodeposition stress 50 kgf/mm2 or below is formed on the surfaces of the outer electrodes 5.例文帳に追加

このセラミックコンデンサ１は、応力緩和剤を添加しかつｐＨが５．０以下のＮｉめっき浴（ワット浴）、あるいは、ｐＨが４．５以下のスルファミン酸浴のいずれかのＮｉめっき浴に、外部電極５を浸漬して、電着応力が５０ｋｇｆ／ｍｍ^２以下のＮｉめっき膜６を外部電極５の表面に形成して製造される。 - 特許庁

The flat surface dimensional value of each dummy pattern 12 formed in the circuit forming region A including the stress effect relaxation region B is a dimensional value present frequently in each of the longitudinal direction and the lateral direction of the element formed in the circuit forming region A.例文帳に追加

応力効果緩和領域Ｂを含め回路形成領域Ａに形成される各ダミーパターン１２の平面寸法値は、回路形成領域Ａに形成される素子のうち縦方向及び横方向ごとに最も高い頻度で現われる寸法値である。 - 特許庁

To stably transport an unprocessed rolled-up cloth to which a stress relieving treatment and an unrolling treatment are applied, to improve dimensional stabilities for the cloth in successive processes including cutting, and to improve productivity with defectiveness in products arising from relaxation shrinkage cleared away.例文帳に追加

ストレス開放処理および放反処理が施された原反生地を安定的に輸送し得るようにして、以後の裁断工程等における生地の寸法安定性を向上し、緩和収縮現象に基づく製品不良を一掃して生産性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a room temperature shrinkable tube for a cable connection portion in which rupture is hard to occur in a diameter expanded and elongated state because its external damage resistance is excellent, and which is also excellent in permanent elongation characteristics/stress relaxation properties and to provide a cable connection portion equipped with such a room temperature shrinkable tube.例文帳に追加

耐外傷性が良好で、拡径伸長状態での破断が生じにくい上に、永久伸び特性・応力緩和特性にも優れるケーブル接続部用常温収縮チューブ、及びそのような常温収縮チューブを備えたケーブル接続部を提供する。 - 特許庁

To provide an alloy brazing filler metal consisting essentially of lead and containing tin and silver, with which the layer of the alloy brazing filler metal having desired thickness is surely formed between a semiconductor device and a substrate when carrying out die bonding and stress relaxation function is sufficiently obtained.例文帳に追加

鉛を主成分とし、錫と銀を含有する合金ロウ材について、ダイボンディングの際に半導体素子と基板との間に所望厚さの合金ロウ材層を確実に形成でき、応力緩和機能を充分に発揮できる合金ロウ材を提供する。 - 特許庁

The stress relaxation grooves 5A are formed at the position at which the cores 2a to 2c are not formed, formed from the upper end face of an overclad layer 3b to the lower end face of an underclad 3a which compose a clad 3, and has a shape having an opening on the side end face 4S of the optical waveguide 1A.例文帳に追加

応力緩和溝５Ａはコア２ａ〜２ｃの非形成位置に形成され、クラッド３を構成するオーバークラッド層３ｂに上端面からアンダークラッド３ａの下端面まで到達し、光導波路１Ａの側端面４Ｓに開口を有した形状である。 - 特許庁

To provide an adhesion type optical film with excellent heat resistance and stress relaxation, i.e., an adhesion type optical film generating no display unevenness on a liquid crystal display device and generating no defect such as foaming or the like in an adhesive layer in the case it is left under a heating condition.例文帳に追加

加熱耐久性と応力緩和性の良好な粘着型光学フィルム、すなわち加熱条件下におかれた場合にも、液晶表示装置に表示ムラが生じず、粘着層に発泡等の不具合が生じない粘着型光学フィルムを提供すること。 - 特許庁

To provide a gasket used in a sealed type secondary battery (storage battery) such as a lithium ion secondary battery, excellent in wet heat resistance and electrolyte-proofness, hardly generating stress relaxation even when compressed under a fixed strain, and capable of maintaining air tightness over a long period.例文帳に追加

耐湿熱性及び耐電解液性に優れ、一定歪み下で圧縮されても応力緩和が起こりにくく、長期間にわたって気密性を維持することができるリチウムイオン二次電池等の密閉型二次電池（蓄電池）に用いられるガスケットを提供する。 - 特許庁

To provide a connector with a tie plate and its soldering method in which positioning of the tying part of a contact is made by the tie plate, wherein high positioning accuracy can be maintained at the time of insertion of the tying part and relaxation stress is achieved at soldering.例文帳に追加

本発明はタインプレートによりコンタクトのタイン部の位置決めを行うタインプレート付きコネクタ及びそのはんだ付け方法に関し、タイン部の挿入時においては高い位置精度を維持でき、かつはんだ付け時においては応力の緩和を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide an electrophotographic photoreceptor with a surface layer capable of demonstrating a relaxation effect of contact stress with a contact member or the like and having excellent adhesion to a lower layer, and a process cartridge and an electrophotographic apparatus having the electrophotographic photoreceptor.例文帳に追加

接触部材等との接触ストレスの緩和効果を発揮することができ、かつ、下層との密着性にも優れた表面層を有する電子写真感光体、ならびに、該電子写真感光体を有するプロセスカートリッジおよび電子写真装置を提供する。 - 特許庁

The vibration frequency of the electric wire is calculated, based on the distance between poles and the relaxation rate of the aerial electric wire, the wind speed generating frequency is calculated based on the wind direction angle and turbulence of the wind, and the wind speed generating frequency is converted into a stress-generating frequency (S102).例文帳に追加

架空電線の電柱間距離及び弛度率に基づいて架線の振動周波数を計算すると共に、風向角及び風の乱れに基づいて風速発生頻度を計算し、前記風速発生頻度を応力発生頻度に変換する（Ｓ１０２）。 - 特許庁

The printed resin film to be laminated on the embossed decorative metallic sheet has a polyester resin layer (A), a printed layer and a transparent protecting layer laminated in that order, and an expansion stress relaxation agent finely dispersed in the polyester resin layer (A) and further, the embossed surface of the transparent protecting layer.例文帳に追加

ポリエステル樹脂層及び印刷層及び透明保護層がこの順で積層され、ポリエステル樹脂層(A) 中に伸縮応力緩和剤が微分散され、かつ透明保護層の表面がエンボス加工されている、エンボス化粧金属板積層用印刷樹脂フィルム。 - 特許庁

To provide a normal temperature shrinkable tube for a cable connecting part which is excellent in damage tolerance, in which a fracture hardly occurs in an extended state of an enlarged diameter, and which is also excellent in permanent elongation characteristic and stress relaxation characteristic, and a cable connecting part using the normal temperature shrinkable tube.例文帳に追加

耐外傷性が良好で、拡径伸長状態での破断が生じにくい上に、永久伸び特性・応力緩和特性にも優れるケーブル接続部用常温収縮チューブ、及びそのような常温収縮チューブを備えたケーブル接続部を提供する。 - 特許庁

To provide a sheet material of a Cu-Ni-Si copper alloy, which has little anisotropy and excellent bendability while keeping such a high strength as a tensile strength of 700 MPa or more, and also has excellent stress relaxation resistance, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

引張強さ７００ＭＰａ以上の高強度を保持しつつ、異方性が少なく且つ優れた曲げ加工性を有するとともに、優れた耐応力緩和特性を有するＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thick film adhesive member ensuring good stress relaxation and a package height in a μBGA structure, and an adhering member ensuring a good chip lamination and a good wire bondability in an stacked CSP.例文帳に追加

μＢＧＡ構造において良好な応力緩和性とパッケージ高さを確保できる厚膜の接着部材を提供し、スタックドＣＳＰにおいて良好なチップ積層性および良好なワイヤーボンディング性を確保する接着部材を提供することを目的とする。 - 特許庁

In an element substrate 10 of an electro-optic device 100, a stress relaxation film 46 formed from a doped silicon oxide film is formed between a third interlayer insulation film 44 formed from non-doped silicon oxide film and a pixel electrode 9a formed from an aluminum film or the like.例文帳に追加

電気光学装置１００の素子基板１０において、ノンドープシリコン酸化膜からなる第３層間絶縁膜４４と、アルミニウム膜等からなる画素電極９ａとの間にはドープトシリコン酸化膜からなる応力緩和膜４６が形成されている。 - 特許庁