「Acf-1」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

This ACF sticking equipment 1 has an ACF tape supply section 12, a protective sheet feed zone 14, a heating-pressure portion 13, and a slack take-up mechanism 81.例文帳に追加

ＡＣＦ貼付装置１は、ＡＣＦテープ供給部１２、保護シート供給部１４、加熱加圧部１３、及び弛み取り機構８１を備える。 - 特許庁

ACF is welded by laser irradiation and TCP2 and the array substrate 1 are bonded.例文帳に追加

このレーザ照射によりＡＣＦが溶着してＴＣＰ２とアレイ基板１とが接合される。 - 特許庁

The IC chip 3 is then bonded to the circuit board 1 with a bond such as ACF 2.例文帳に追加

そしてその後、ＩＣチップ３をＡＣＦ２等の接合剤を用いて回路基板１へ接着する。 - 特許庁

The transfer stages 1 and 1' are arranged side by side in length direction of the ACF tape 13 on an XY stage, and move in the direction almost orthogonal to the length direction of the ACF tape 13.例文帳に追加

各搬送ステージ１，１′は、ＸＹステージ上にてＡＣＦテープ１３の長さ方向に沿って並列に配置されており、ＡＣＦテープ１３の長さ方向と略直交する方向に移動する。 - 特許庁

An anisotropic conductive resin film(ACF) 2 is laminated on a work 1, a semiconductor chip 3 is placed on the ACF 2 and transported onto a floating base 6 formed in a fixed base 4.例文帳に追加

ワ−ク１に異方性導電性樹脂フイルム（ＡＣＦ）２を積層し、ＡＣＦ２に半導体チップ３を載置して、固定ベ−ス４に形成したフロ−テングベ−ス６上に搬入する。 - 特許庁

The compression-bonding head 330 thermocompression-bonds the TAB 2 to a display substrate 1 via the first ACF layer 3a_1.例文帳に追加

圧着ヘッド３３０は、第１のＡＣＦ層３ａ_１を介してＴＡＢ２を表示基板１に熱圧着する。 - 特許庁

The ACF attaching device 1 includes a clamp 17 disposed between an ACF supplying unit 15 and a cutting unit 21, and a retention unit 19 disposed between the clamp 17 and the cutting unit 21.例文帳に追加

ＡＣＦ貼付装置１は、ＡＣＦ供給ユニット１５と切断ユニット２１との間に配置されたクランプ１７と、クランプ１７と切断ユニット２１との間に配置された滞留ユニット１９を備える。 - 特許庁

Plural TAB(tape automated bonding) substrates 2 on which driving ICs 7 are provided respectively are connected to an active matrix substrate 1 with an ACF(anisotropic conductive film) and moreover the driving IC 7... and source buss lines 6... are connected with the ACF.例文帳に追加

駆動用ＩＣ７がそれぞれ設けられた複数のＴＡＢ基板２…を、ＡＣＦを介してアクティブマトリクス基板１に接続し、駆動用ＩＣ７…とソースバスライン６…とをＡＣＦを介して接続する。 - 特許庁

A substrate 1 bonded with the ACF 3 is image-picked up by a video camera 6, and an obtained image is binalized in an image processing part 7.例文帳に追加

ＡＣＦ３が貼り付けられた基板１をビデオカメラ６で撮像して得た画像を画像処理部７で２値化する。 - 特許庁

A head 1 carries out the pressure bonding of an ACF 200 to a flexible wiring substrate (FPC) 100 at a predetermined temperature and pressure.例文帳に追加

ヘッド１は、所定の温度および圧力でＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）１００に圧着する。 - 特許庁

After that, the first substrate 1 is moved to a glass table 8, and the ACF 3 is heated by infrared light irradiated from a lamp 9.例文帳に追加

その後、第１の基板１をガラステーブル８に移動し、ランプ９が照射する赤外線でＡＣＦ３を加熱する。 - 特許庁

The unit includes a moving range restriction section 50 which changes a movable range of the cutter blade 63 and the cutter-receiving section 44b in the width direction of the ACF tape 1 to change the use position of the cutter blade 63 when making the slit in the ACF tape 1.例文帳に追加

そして、カッタ刃６３およびカッタ受け部４４ｂのＡＣＦテープ１における幅方向の移動可能範囲を変更して、ＡＣＦテープ１に切り込みを入れる際に、カッタ刃６３の使用位置を変更する移動範囲制限部５０を備える。 - 特許庁

This ACF sticking device 1 includes a first guide roller 17, a second guide roller 24, a pressing mechanism 26, and a pressure bonding tool 3.例文帳に追加

ＡＣＦ貼付装置１は、第１のガイドローラ１７と、第２のガイドローラ２４と、押付機構２６と、圧着ツール３を備える。 - 特許庁

The loading part 280 simultaneously performs loading operation of the TAB 2 to which the ACF is stuck to three sides of a display substrate 1.例文帳に追加

搭載部２８０は、表示基板１の３辺に対して、ＡＣＦが貼り付けられたＴＡＢ２の搭載作業を同時に行う。 - 特許庁

The thermo-compression bonding device comprises transfer stages 1 and 1' on which electronic components 20 is placed, and a thermo- compression bonding tool 12 for thermo-compression bonding an ACF tape 13 to the electronic component 20 placed on the transfer stages 1 and 1'.例文帳に追加

熱圧着装置は、電子部品２０をそれぞれ載置する搬送ステージ１，１′と、搬送ステージ１，１′上に載置された電子部品２０上にＡＣＦテープ１３を熱圧着する熱圧着ツール１２とを備えている。 - 特許庁

Between the optical device 10 and mother substrate 1, an ACF 30 is interposed which has chain metallic particles 31 dispersed in light-transmissive resin.例文帳に追加

光デバイス１０と母基板１との間に、光透過性樹脂内に鎖状金属粒子３１を分散させたＡＣＦ３０が介在している。 - 特許庁

In the component mounting apparatus 1, a substrate transfer device 10 is arranged between an ACF pasting apparatus 61 and a thermocompression bonding apparatus 62.例文帳に追加

部品実装装置１において、ＡＣＦ貼付装置６１と熱圧着装置６２との間に基板搬送装置１０が配置されている。 - 特許庁

The ACF presence detector 1 includes a line light source 2 and a line sensor 3 for detecting light L reflected from the display substrate 100.例文帳に追加

ＡＣＦ有無検出装置１は、ライン光源２と、表示基板１００から反射された光Ｌを検出するラインセンサ３とを備えている。 - 特許庁

In order to carry out such thermocompression bonding, a preliminary compression heater tool 1 for sticking the ACF 2 is separately constituted of a main heater tool 11 for compressing the part of the group of connection pads 3, and an end part heater tool 12 for compressing the end part 21 of the ACF 2.例文帳に追加

このような熱圧着を行うべく、ＡＣＦ２の貼り付けのための仮圧着用ヒーターツール１は、接続パッド群３の個所を圧締する主ヒーターツール１１と、ＡＣＦ２の端部２１を圧締する端部ヒーターツール１２とに分割構成される。 - 特許庁

An ACF 13 is interposed between a driver IC2 and lower glass substrate 3a of a liquid crystal display panel 1 with a predetermined pressure by upper and lower pressurizing heads 4 and 5.例文帳に追加

上下の加圧ヘッド４，５により、液晶表示パネル１のドライバＩＣ２と下ガラス基板３ａとをＡＣＦ１３を所定圧力を以って挟みこむ。 - 特許庁

Since low resistance measurement of the connection part is available using the branch part 6 and the lead-out wiring 2 of the substrate 1, failure of the ACF connection part is discriminated.例文帳に追加

基板１の取り出し配線２と分岐部６を用いて、接合部の低抵抗測定ができるのでＡＣＦ接続部の不良を判別することができる。 - 特許庁

A lead-out wiring 2 of a substrate 1 which is an electronic member such as a display panel is connected to an ACF connection wiring 5 of an FPC4 using an ACF9, so that the FPC4 is electrically conductive to the substrate 1.例文帳に追加

ディスプレイパネル等の電子部材である基板１の取り出し配線２を、ＦＰＣ４のＡＣＦ接合配線５にＡＣＦ９によって接続することで、ＦＰＣ４と基板１の電気的導通をとる。 - 特許庁

To easily and surely prevent a short circuit caused by the attachment of a conductive foreign matter in a part 12a of a terminal group 12 on the output side which is not covered by an ACF 3, in a tape carrier package(TCP) 1 mounted on a peripheral part of a display panel 2 through the ACF 3.例文帳に追加

表示パネル２の周縁部にＡＣＦ３を介して実装されるテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）１において、ＴＣＰ１の出力側端子群１２についてのＡＣＦ３に覆われない個所１２ａで、導電性異物の付着による短絡が生じるのを容易かつ確実に防止する。 - 特許庁

An anisotropic conductive film(ACF) 6 is inserted between an array substrate 2, and a TAB 7 on which an LSI 12 is mounted in a liquid crystal display device 1 and is mounted on a quartz plate 13.例文帳に追加

液晶表示装置１のアレイ基板２とＬＳＩ１２を装着したＴＡＢ７との間に異方性導電膜（ＡＣＦ）６を挟み、石英板１３上に載置する。 - 特許庁

The TAB side heat shield mechanism 340A protects the second ACF layer 3a_2 on the TAB 2 from the influence of heat when thermocompression-bonding the TAB 2 to the display substrate 1.例文帳に追加

ＴＡＢ側遮熱機構３４０Ａは、ＴＡＢ２を表示基板１に熱圧着するときに、ＴＡＢ２の第２のＡＣＦ層３ａ_２を熱影響から保護する。 - 特許庁

To easily and surely test an electric connection state, that is, a thermocompressing bonding state between terminals through an anisotropic conductive film(ACF) 3, in a tape carrier package 1 mounted on a display panel 2 of a liquid crystal display device or the like using the ACF 3, and a method of manufacturing a flat display using the tape carrier package 1.例文帳に追加

液晶表示装置等の表示パネル２に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）３を用いて実装されるテープキャリアパッケージ１、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法において、ＡＣＦ３を介しての端子間の電気的接続の状態、すなわち熱圧着の状態を簡便かつ確実に検査できるものを提供する。 - 特許庁

A plurality of IC chips CHIP 1 to CHIP 4 as a multi-chip module are flip-chip mounted by an ACF(anisotropically conductive film) near to each other on a mounting base material 101.例文帳に追加

マルチチップモジュールとしての複数のＩＣチップＣＨＩＰ１〜４は、実装用基材１０１に互いに近接してＡＣＦ（異方性導電膜）１０２によるフリップチップ実装がなされている。 - 特許庁

A laser emitted by irradiation from a laser oscillator is reflected by a laser mirror, passes through an array substrate (glass substrate) 1 through a backup glass 55, and is directly irradiated onto an ACF 10 at a pinpoint.例文帳に追加

レーザ発振器からの照射により、レーザミラーにより反射されてバックアップガラス５５を介してアレイ基板（ガラス基板）１を通過し、直接ＡＣＦ１０にレーザがピンポイントで照射される。 - 特許庁

On an active face 1 of an IC chip 10 to be flip-chip-mounted, a plurality of stud bumps 4 are formed which are to be bonded to pad electrodes 7 on the surface of an interposer 6 via ACF 5, etc.例文帳に追加

フリップチップ実装されるＩＣチップ１０の能動面１には、インターポーザ６表面のパッド電極７にＡＣＦ５等を介して接合される複数個のスタッドバンプ４が設けられている。 - 特許庁

An ACF attachment state inspection apparatus includes: an illumination part 1 for applying illumination light to a flexible substrate 10 to which an ACF is attached at a predetermined angle with the surface of the flexible substrate 10; and imaging parts 4, 5 arranged at a predetermined angle with the surface of the flexible substrate 10 to image reflected light obtained by reflecting the illumination light on the surface of the flexible substrate 10.例文帳に追加

ＡＣＦが貼付されたフレキシブル基板１０に対して、フレキシブル基板１０の表面と所定の角度を持って照明光を照射する照明部１と、フレキシブル基板１０の表面と所定の角度を持って配置されて、フレキシブル基板１０の表面から照明光が反射した反射光を撮像する撮像部４，５とを備える。 - 特許庁

A conductive connection device 1 using the ACF 3b includes; a support member 7 which supports a portion of a liquid crystal panel 3, where a panel electrode is disposed, from below; and a metallic pressure member 4 which extends along the panel electrode and to which a pressing cylinder 5 is connected at the lengthwise-direction center of the member 4 and which pressurizes the ACF 3b placed on the panel electrode in a heated state.例文帳に追加

ＡＣＦ３ｂを用いた導電接続装置１に、液晶パネル３のパネル電極が配置された部分を下方から支持する支持部材７と、パネル電極に沿って延び、長手方向中心に押圧用のシリンダ５が連結され、加熱された状態でパネル電極上に載置されたＡＣＦ３ｂを加圧する金属製の加圧部材４とを設ける。 - 特許庁

To prevent terminal connection in the connection part between a TCP 3 adjacent to a defective TCP 3 and a PCB 1 from being made defective by a solvent for removal of an ACF 2 at the time of stripping and repairing the defective TCP 3 with respect to a plane display device, where the PCB 1 and a lot of TCPs 3 are electrically and mechanically connected by the ACF 2, and its manufacturing method.例文帳に追加

ＰＣＢ１と、複数のＴＣＰ３との電気的及び機械的接続がＡＣＦ２により行われる平面表示装置及びその製造方法等において、不良に係るＴＣＰ３を引き剥がしてリペアを行う際にＡＣＦ２の除去のための溶剤により、隣のＴＣＰ３とＰＣＢ１との接続個所における端子接続に不良が発生をするの防止することができるものを提供する。 - 特許庁

The process for manufacturing an image display module 1 comprises a step for manufacturing an image display panel 2 (Fig.1A), a step for sticking an ACF 6 (Fig.1B, Fig.1C), and a step for press-bonding a drive IC 11 (Fig.1D).例文帳に追加

本発明の画像表示モジュール１の製造方法は、画像表示パネル２の製造工程（図１Ａ）、ＡＣＦ６の貼付工程（図１Ｂ、図１Ｃ）および駆動ＩＣ１１の圧着工程（図１Ｄ）を備える。 - 特許庁

Flexible printed circuit boards 4, 5 are compressed against a mother board 1 having an electronic component 6 mounted thereon by the use of a thermo-compression bonding head 12, and an anisotropic conductive adhesive film is heated to establish ACF connection between the mother board 1 and the flexible printed circuit boards 4, 5 as connection-target members.例文帳に追加

電子部品６が実装されたマザーボード基板１に対して、熱圧着ヘッド１２によりフレキシブルプリント基板４，５を加圧するとともに異方導電性接着フィルムを加熱し、マザーボード基板１と接続部材であるフレキシブルプリント基板４，５とをＡＣＦ接続する。 - 特許庁

In the arrangement of output bumps of an IC chip 1, a bump group 12 where the bumps are staggered to rise right-ward and a bump group 11 where the bumps are staggered to rise leftward are formed so that the fluid pressure of ACF flow is applied uniformly, and arranged on the IC chip 1 evenly left and right.例文帳に追加

ＩＣチップ１の出力バンプの配列において、ＡＣＦ流動の流動圧力が均等にかかるように、右上がりに千鳥配列されたバンプ群１２と左上がりに千鳥配列されたバンプ群１１を形成し、ＩＣチップ１上に左右均等に配置する。 - 特許庁

The head 1 comprises a pressure-bonding surface 2 in a shape which curves toward the upper side, and the end of the pressure bonding surface 2 comprises a flat surface 3, formed smaller than a portion between conductors 110 corresponding to a position of carrying out the pressure bonding of the ACF 200.例文帳に追加

ヘッド１は、上側方に向かって湾曲した形状の圧着面２を備え、圧着面２の先端に、ＡＣＦ２００を圧着する位置に対応する導体間部１１０よりも小さく形成された平坦面３を含む。 - 特許庁

If the output-side terminal group 12 of the TCP 1 is thermocompression-bonded on a connection pad group 21 in the peripheral part of the display panel 2 through the ACF 3, the heat-melting insulation film 11 flows out into a surrounding area from a terminal connection face 12b and then is removed.例文帳に追加

ＴＣＰ１の出力側端子群１２を、表示パネル２の周縁部の接続パッド群２１上に、ＡＣＦ３を介して熱圧着したならば、端子接続面１２ｂから熱溶融性絶縁被膜１１が周囲に流れ出て除かれる。 - 特許庁

Concerning this inlet sheet, a circuit pattern 2b of copper foil containing a loop antenna is formed on one surface of a thermoplastic resin support 1 having thermally melt-sticking property and on the other surface of the support 1, a circuit pattern 2c of copper foil connected with an IC chip 6a in a bear chip state by an ACF 20 is provided.例文帳に追加

このインレットシートは、熱融着性を有する熱可塑性樹脂製の支持体１の一方の表面にループアンテナを含む銅箔の回路パターン２ｂが形成され、支持体１の他方の表面にはＡＣＦ２０によりベアチップ状態のＩＣチップ６ａと接続された銅箔の回路パターン２ｃが形成されている。 - 特許庁

Since microcapsules 28 making the resin 29 generate the light shielding are provided by at least either one of prescribed heating and pressuring in the resin 29 of ACF 26, for instance, ACF itself generates the light shielding by performing thermocompression bonding even when preparing the light shielding film when mounting a liquid crystal drive IC 19 of a liquid crystal device 1, and malfunction due to light of the liquid crystal IC 19 can be prevented.例文帳に追加

ＡＣＦ２６の樹脂２９中に所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方によりその樹脂２９に遮光性を生じさせるマイクロカプセル２８を有することとしたので、例えば液晶装置１の液晶駆動用ＩＣ１９を実装する際に遮光膜を用意しなくても熱圧着することによりそのＡＣＦ自体が遮光性を生じ、当該液晶駆動用ＩＣ１９の光による誤動作を防止できる。 - 特許庁

A lower cylinder 18 is raised to cause a spherical crimping piece 7a of a lower pressure applier 7 to be pushed up the floating base 6 and to cause the heater block 5a to thermocompress the ACF 2 onto both surfaces of the work 1 and chip 3, while pushing up against the chip 3.例文帳に追加

下側シリンダ１８を上昇させて、下部加圧部７の球面圧着子７ａでフロ−テングベ−ス６を突き上げ、ヒ−タブロック５ａにより半導体チップ３を押圧しながらＡＣＦ２をワ−ク１と半導体チップ３の両面に熱圧着する。 - 特許庁

A liquid crystal display panel 10 is placed on a liquid crystal display panel placing base 1 with a buffer layer 5 between them, and an IC chip 20 is disposed on an extension part 12a of a substrate 12 of the liquid crystal display panel 10 so that mutual electrode terminals face each other with an ACF 25 between them.例文帳に追加

液晶表示パネル載置台１上に緩衝材層５を介して液晶表示パネル１０を載置し、その液晶表示パネル１０の基板１２の延設部１２ａ上に、ＩＣチップ２０をＡＣＦ２５を介して互いの電極端子を対向させて配置する。 - 特許庁

After FPCs 4, 5 to which an anisotropic conductive film(ACF) is tentatively stopped are tentatively stopped to a PDP substrate 3, the FPCs 4, 5 are simultaneously (fully) thermocompression-bonded to the PDP substrate 3 in a rear portion of the FPC 4 by a theremocompression-bonding head 1 so as to form a non-bonding part 2.例文帳に追加

異方導電性フィルム（ＡＣＦ）が仮止めされたＦＰＣ４，５をＰＤＰ基板３に仮止めした後、熱圧着用ヘッド１によりＦＰＣ４，５を同時にＰＤＰ基板３にＦＰＣ４の後方に空打ち部２ができるように熱圧着（本圧着）する。 - 特許庁

In an FPD module assembly line for assembling an FPD module, at least any one of an ACF attachment unit, a temporary compression bonding unit 200 and a permanent compression bonding unit 300 arranged along a feed line having a first direction of feeding a display substrate 1 is provided with a movement apparatus for moving and positioning the display substrate 1 to a processing position in a direction intersecting the feed line.例文帳に追加

ＦＰＤモジュールを組み立てるＦＰＤモジュール組立ラインにおいて、表示基板１が搬送される第１の方向の搬送ラインに沿って配置される、ＡＣＦ貼付ユニット、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００のうち、少なくともいずれかの装置に対して、搬送ラインに交差する方向の処理位置に表示基板１を移動し、配置する移動装置を備える。 - 特許庁

At least any one of the ACF attachment unit, temporary compression bonding unit 200 and permanent compression bonding unit 300 applies to at least three sides of the display substrate 1 moved to the processing position by the movement apparatus predetermined processing timed at least for overlapping processing times to the respective sides.例文帳に追加

そして、ＡＣＦ貼付ユニット、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００のうち、少なくともいずれかの装置が、移動装置によって処理位置に移動された表示基板１の少なくとも３辺に、少なくとも各辺に対する処理時間がオーバーラップするタイミングで所定の処理を行うものである。 - 特許庁