「Dissipation factor」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The composite material is a material to which the injection molding is applicable, wherein the dielectric constant is 15 or larger at a frequency region of 100 MHz or higher and the dielectric dissipation factor is 0.01 or smaller.例文帳に追加

上記複合材料は、１００ＭＨｚ以上の周波数域において比誘電率が１５以上、誘電正接が０．０１以下を示す射出成形が可能な材料とする。 - 特許庁

To provide a producing method for semiconductor device, with which the value of the dielectric dissipation factor of a dielectric film comprising a storage capacitor is reduced and the dielectric loss of stored charges in the storage capacitor is prevented.例文帳に追加

ストレージキャパシタを構成する誘電体膜の誘電正接の値を低減し、ストレージキャパシタの蓄積電荷の誘電損失を防止した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an organic polymer-based vibration-damping material composition which exhibits large loss modulus (E") and dissipation factor (η) at high temperatures and can be used in a wide range of high temperature.例文帳に追加

高温領域における損失弾性率（Ｅ''）および損失係数ηが大きく、かつ、高温領域での使用可能温度巾の広い有機ポリマー系制振材料組成物を提供する。 - 特許庁

An antenna base body 2 is formed, by using a material having a composition, in which highly dielectric ceramic powders are compounded in an elastomer, and having the specific inductive capacity of ≥7 and the dielectric dissipation factor of ≤ 0.01.例文帳に追加

エラストマーに高誘電性セラミック粉末を配合した組成物で、比誘電率が７以上、誘電正接が０．０１以下の材料を用いてアンテナ基体２を形成する。 - 特許庁

To provide a polyether ketone resin that has an excellent heat resistance, low dielectric constant and low dielectric dissipation factor and can be used as an insulating film material for a wiring board corresponding to transmission of a high frequency signal.例文帳に追加

高周波信号の伝送に対応する配線基板用絶縁膜材料となり得る、優れた耐熱性、低誘電率、低誘電正接を併せ持つ樹脂を提供すること。 - 特許庁

To provide an alumina sintered compact lowering dielectric dissipation factor in 1 MHz to 8.5 GHz bands, to provide a member for a semiconductor production apparatus, and to provide a member for a liquid-crystal-panel production apparatus.例文帳に追加

測定周波数１ＭＨｚ〜ＧＨｚ帯における誘電正接を小さくできるアルミナ質焼結体および半導体製造装置用部材ならびに液晶パネル製造装置用部材を提供する。 - 特許庁

To provide a curable resin composition which achieves excellent heat resistance, a low dielectric constant, and a low dielectric dissipation factor in its cured product, a cured product thereof, and a printed circuit board having these performances.例文帳に追加

その硬化物において優れた耐熱性、低誘電率、低誘電正接を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を兼備したプリント配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which is suitable for an electronic material such as a printed wiring board and has a high glass transition temperature, low dielectric constant characteristic, low dielectric dissipation factor characteristic, and excellent heat resistance.例文帳に追加

プリント配線板等の電子材料に好適な、高ガラス転移温度、低誘電率特性、低誘電正接特性、優れた耐熱性を持ち併せた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a coloring composition containing a phthalocyanine pigment which can form a coating film excellent in frequency response characteristics, in particular having a low dielectric dissipation factor variation value, and therefore hardly influential to electrical properties.例文帳に追加

周波数特性に優れ、特に誘電正接変化値が低く、したがって電気特性に影響を与えにくい塗膜を形成可能な、フタロシアニン系顔料を含む着色組成物の提供。 - 特許庁

To provide a preferable resin composition for a circuit board as a circuit board material of electronic equipment due to a low linear expansion coefficient, a low specific permittivity, a low dielectric dissipation factor, a high heat resistance, and high mechanical strengths.例文帳に追加

低線膨張係数、低比誘電率、低誘電正接、高耐熱性、高機械的強度を兼備し、電子機器の回路基板材料として好適な回路基板用樹脂組成物を得る。 - 特許庁

To provide a separator obviating the need of a binder removal process and excelling in a reforming property; and a solid electrolytic capacitor excelling in capacitance, ESR, and a dielectric dissipation factor, and small in percentage defective and small dispersion of capacitance.例文帳に追加

バインダー除去処理が不要で再化成性に優れるセパレータ、静電容量、ＥＳＲ、誘電正接に優れ、不良率が小さく、静電容量のばらつきが小さい固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a rectangular edge wise coil that is manufactured at low cost without using any device called a winding machine with a high space factor of a coil and a satisfactory heat dissipation.例文帳に追加

巻線の占積率が高く、放熱性もよく、また巻線機と称される装置を用いることなく、低コストでの製造が可能な平角エッジワイズ巻線の製造方法の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a process for easily producing a motor coil featuring high space factor, high heat dissipation efficiency, and the like, in which such a problem as the electric resistance increase at a bend is eliminated.例文帳に追加

占積率が高い、放熱効率がよいなどの特徴を有し、さらに屈曲部での電気抵抗が高くなるなどの問題を生じにくいモータ用コイルを容易に製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a fiber composite having low dielectric constant and dielectric dissipation factor (dielectric loss) and excellent tensile strength, tensile modulus and elongation in good balance and to provide a method for producing the fiber composite.例文帳に追加

本発明は、誘電率及び誘電正接（誘電損失）が低く、引張強度、引張弾性率、伸びがバランスよく優れている繊維複合体、及び、その製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a winding, a stator and an armature, in which an increase in temperature can be suppressed even if a larger current is applied because of improved iron loss and heat dissipation performance, while further improving the space factor of the winding.例文帳に追加

巻線の占積率をさらに向上させ、より大電流を流しても、銅損及び放熱性が改善されているため、温度上昇が抑制される巻線、固定子及び電気子を提供する。 - 特許庁

To obtain a rubber vibration isolating material for isolators of acoustic equipments, computer related equipments, game machines or the like and having low hardness, small permanent compression set, large dissipation factor and small temperature dependence.例文帳に追加

音響機器、コンピュータ関連機器、ゲーム機器などの防振装置に使用するための、硬度が低く、圧縮永久歪が小さく、損失正接が大きく、かつ、温度依存性が小さい防振用ゴム材料を提供する。 - 特許庁

An dielectric dissipation factor of a hardened object of a photosensitive material which forms a projection of a color filter for controlling alignment of a liquid crystal, is ≤0.014 in a frequency range of 10 to 50 Hz.例文帳に追加

液晶の配向を制御するためのカラーフィルタの突起物を形成する感光性材料の硬化物の誘電正接が１０〜５０Ｈｚの周波数範囲において０．０１４以下であることを特徴とする。 - 特許庁

The resin composition for a circuit board comprises compounding a scaly inorganic filler having a specific permittivity of ≤8 at 1 MHz and a dielectric dissipation factor of ≤0.004 with a synthetic resin having a melting temperature of 300°C≤.例文帳に追加

溶融温度が３００℃以上である合成樹脂に、１ＭＨｚで比誘電率が８以下であり、誘電正接が０．００４以下である鱗片状無機充填材を配合してなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an interlaminar insulating material which has a low dielectric constant/a low dielectric dissipation factor, and a low expansion coefficient, is suitable for an additive technique and is excellent in peeling strength on a surface whose surface roughness after roughening is small.例文帳に追加

低誘電・低誘電正接、低膨張係数でアディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さいところでの引きはがし強さに優れる層間絶縁材料を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an aluminous sintered compact lowering dielectric dissipation factor in the megahertz to gigahertz bands, a member for a semiconductor production apparatus, a member for liquid-crystal-panel production apparatus, and a member for a dielectric resonator.例文帳に追加

ＭＨｚ〜ＧＨｚ帯における誘電正接を小さくできるアルミナ質焼結体ならびに半導体製造装置用部材、液晶パネル製造装置用部材および誘電体共振器用部材を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing at low cost a vinyl compound of slight residual phenolic hydroxy groups curable on exposure to heat or light and giving a cured product of high heat resistance, low dielectric constant and low dielectric dissipation factor.例文帳に追加

熱および光で硬化でき、硬化物が優れた耐熱性を有し、低誘電率、低誘電正接であるビニル化合物の安価でフェノール性水酸基残りの少ないビニル化合物の製造法を提供する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition affording an epoxy resin cured product having a high glass transition temperature, a low dielectric dissipation factor and high flame retardance and having excellent solubility in organic solvents as a curing agent.例文帳に追加

ガラス転移温度が高く、誘電正接が低く、難燃性が高いエポキシ樹脂硬化物を与え、かつ硬化剤として有機溶剤への溶解性に優れたポリエステルを含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The modified polytetrafluoroethylene powder satisfies requisites as follows: (1) the powder has a dielectric dissipation factor of ≤ 2.0×10^-4 at 12 GHz; and (2) the powder requires a cylinder extrusion pressure of ≤45 MPa at a reduction ratio of 1600.例文帳に追加

（１）１２ＧＨｚにおける誘電正接が２．０×１０^−４以下、かつ、（２）リダクションレシオ１６００における円柱押出し圧力が４５ＭＰａ以下であることを特徴とする変性ポリテトラフルオロエチレン粉末。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition having a good balance among all of adhesion to metal foils, heat resistance, moisture resistance, flame retardancy, heat resistance in the state of being adherent to metals, relative permittivity, and dielectric dissipation factor; and to provide a prepreg and laminate obtained with the composition.例文帳に追加

金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。 - 特許庁

To set an appropriate material load factor (member surface area/chamber volume) for various samples without processing the samples, and to enable collection of VOC by reproducing the dissipation speed of the VOC in a state close to a using aspect.例文帳に追加

試料を加工することなく、種々の試料に対し適切な材料負荷率（部材表面積／チャンバー容積）を設定でき、ＶＯＣの放散速度を使用態様に近い状態で再現してＶＯＣを捕集することを可能にする。 - 特許庁

To provide a film for a high frequency circuit substrate which has electrical characteristics in a high frequency region, particularly a low dielectric constant and a low dissipation factor, and a high frequency circuit substrate which is excellent in solder heat resistance and tight bondability to an electric conductor.例文帳に追加

高周波領域での電気特性、特に低誘電率、低誘電正接を有する高周波回路基材用フィルム及びハンダ耐熱性、導体との密接接合性に優れた高周波回路基材を提供する。 - 特許庁

To provide a high dielectric constant epoxy resin composition that enables relatively simple production of small-sized electric parts having excellent coating properties without adverse effect on the electric properties, for example, high dielectric constant, dielectric dissipation factor and the like.例文帳に追加

高誘電率で誘電正接等の電気的特性を悪化させることがなく、また塗工性に優れた、小型の電子部品等を比較的簡単に製造できる、高誘電率エポキシ樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁

To provide a thermoplastic resin composition for high frequency which can obtain a molded article having a high dielectric constant, a small dielectric dissipation factor, and a small temperature coefficient of the dielectric constant in the high frequency region of ≥1GHz.例文帳に追加

１ＧＨｚ以上の高周波数領域で大きな比誘電率と、小さな誘電正接と、小さな比誘電率の温度係数を有する成形品を得ることのできる高周波用熱可塑性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a composition for an adhesive sheet which is good in embeddability of circuits without forming air bubbles when laminated on the inner layer circuit surface and capable of forming an adhesive sheet having a low dielectric constant and a low dielectric dissipation factor.例文帳に追加

内層回路表面に積層した際の回路埋め込み性が良好で気泡が形成されることがなく、かつ低誘電率、低誘電正接の接着シートを形成することができる接着シート用組成物を提供する。 - 特許庁

By blocking the hydroxy group of an epoxy (meth)acrylate resin based on a bifunctional PPE oligomer, it is possible to obtain the (meth)acrylate resin which, inheriting the excellent properties of PPE, has a low dielectric constant, a low dielectric dissipation factor, and excellent heat resistance.例文帳に追加

２官能ＰＰＥオリゴマーの（メタ）エポキシアクリレート樹脂の水酸基を封鎖することにより、ＰＰＥの優れた性質を受け継いだ低誘電率、低誘電正接で、優れた耐熱性を有する（メタ）アクリレート樹脂を得ることができた。 - 特許庁

To provide a composite material which is useful for forming a reactive element directly on the surface or in the inside of a printed-circuit board and has a high dielectric constant, a low dielectric dissipation factor, and a high volume resistivity, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

受動素子を直接、プリント配線板の表面あるいは内部に形成するために有用であり、高誘電率、低誘電正接および高体積抵抗率を呈する、複合材料とその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The polyvinyl chloride-based resin stretch film has a storage elastic modulus (E') of 2.0×10^8-5.0×10^8 Pa and a dissipation factor (tandδ) of 0.20-0.50 measured at 10 Hz frequency at 20°C by dynamic viscoelasticity measurement.例文帳に追加

動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚ、温度２０℃にて測定した貯蔵弾性率（Ｅ’）が２．０×１０^８〜５．０×１０^８Ｐａ、損失正接（ｔａｎδ）が０．２０〜０．５０であることを特徴とするポリ塩化ビニル系樹脂ストレッチフィルム。 - 特許庁

To obtain a polymer insulation material excellent in electric characteristics such as a dielectric constant, a dissipation factor, insulation properties, and the like, solvent resistance, heat resistance and thermal shock resistance, to provide a method for manufacturing the polymer insulation material, an electronics-related substrate and an electronic member.例文帳に追加

誘電率、誘電正接、絶縁性等の電気特性、耐溶剤性、耐熱性及び耐熱衝撃性に優れた高分子絶縁材料及び高分子絶縁材料の製造方法並びに電子関連基板及び電子部材を提供する。 - 特許庁

The molding material for a tetrafluoroethylene resin excellent in high-frequency electric properties provides a resin that has ≤2.2 of permittivity at 12 GHz, ≤1.60×10-4 of a dielectric dissipation factor and ≥2.192 and <2.3 of standard specific gravity.例文帳に追加

１２ＧＨｚにおける比誘電率が２．２以下で誘電正接が１．６０×１０^-4以下であってかつ標準比重が２．１９２以上で２．３未満の成形品を与える高周波電気特性に優れたテトラフルオロエチレン系樹脂成形用材料。 - 特許庁

To obtain a low relative dielectric constant polymer material having excellent adhesivity or adhesiveness to a metal conductor layer, pattern formation ability by crosslinking, yet low relative dielectric constant and dielectric dissipation factor, excellent electrical insulating properties and excellent heat resistance.例文帳に追加

金属導体層との密着性ないし接着性が良好で、かつ架橋によるパターン形成能を有し、しかも比誘電率および誘電正接が低く電気絶縁性に優れ、耐熱性に優れた低比誘電性高分子材料を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a brominated epoxy resin for laminated boards, which is a novel brominated epoxy resin that is excellent in electrical characteristics (low dielectric constant/low dissipation factor), exhibits flame retardance and heat stability and can be widely used for manufacturing glass fiber laminated boards.例文帳に追加

優れた電気特性（低誘電率/低消耗係数）、耐燃性及び熱安定性のある新規臭素化エポキシ樹脂で、広くグラスファイバー積層板の製作に応用され得る積層板用の臭素化エポキシ樹脂の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a polyimide resin for an electrically insulating material which possesses a low relative permittivity, a low dielectric dissipation factor and high-degree heat resistance and is therefore suitably employable as an insulating material in a wiring circuit board of a high-frequency electronic device.例文帳に追加

低比誘電率、低誘電正接及び高耐熱性をすべて備え、従って、高周波用電子機器の配線回路基板における絶縁材料として好適に用いることができる電気絶縁材料用ポリイミド樹脂を提供する。 - 特許庁

To attain low loss and miniaturization of an electrical apparatus by increasing space factor of a coil section to a designed space for storing the coil section, and to avoid malfunctions caused by an increase in wiring resistance due to heating by improving heat dissipation of the coil section.例文帳に追加

コイル部を収容する設計上の空間に対するコイル部の占積率を高めて、電気機器の低損失化及び小型化を図るとともに、コイル部の放熱性を高めて、熱により巻線抵抗が上昇する不具合を回避する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for low-dielectric materials having excellent adhesion, solder resistance and curability and assuming a low permittivity and/or a low dielectric dissipation factor and a cured product obtained therefrom.例文帳に追加

本発明が解決しようとする課題は、優れた接着性、耐はんだ性、硬化性を有し、且つ低誘電率及び／又は低誘電正接を呈する低誘電性材料用エポキシ樹脂組成物及びそれから得られる硬化物を提供することにある。 - 特許庁

The cured epoxy resin obtained by using a bifunctional phenylene ether oligomer as a curing agent has a high glass transition point, a low dielectric constant, a low dielectric dissipation factor and a low water absorption rate and balanced properties of inherited excellent properties of a polyphenylene ether skeleton.例文帳に追加

２官能フェニレンエーテルオリゴマーを硬化剤として用いたエポキシ樹脂硬化物はガラス転移点が高く、低誘電率、低誘電正接、低吸水率でありポリフェニレンエーテル骨格の優れた性質を受け継いだバランスのとれた特性を有していた。 - 特許庁

To provide a prepreg for a printed wiring board and a laminated plate for a printed wiring board which do not contain halogen-containing flame-retardants, exhibit relatively excellent heat resistance and each a low dissipation factor, do not cause deterioration in small-diameter drilling properties, and are both suppressed in increase of a dielectric constant.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤を含有せず，比較的良好な，耐熱性，低誘電正接を有し，小径ドリル加工性の低下がなく，かつ誘電率の上昇が抑えられたプリント配線板用プリプレグ及びプリント配線板用積層板を提供する。 - 特許庁

Desired characteristics can be obtained freely, by selecting a material of resin structure and changing the area and the thickness of the circuit pattern, according to the requirement of heat dissipation and luminescence, or selecting the type of plating on the surface and changing the reflection factor.例文帳に追加

また、放熱性や発光性の必要度に応じて樹脂構造物の材料を選択したり、回路パターンの面積や厚みを変えたり、あるいは表面のめっきの種類を選択して反射率を変えるなどして、所望の特性を自由に得ることができる。 - 特許庁

The alumina sintered compact in which a dielectric dissipation factor in 1-10 MHz is at most 10×10^-4, and three-point bending strength is at least 400 MPas, and which includes 0.08-0.8 mass% of SiO_2 is characterized by not including a cordierite phase substantially.例文帳に追加

１〜１０ＭＨｚにおける誘電正接が１０×１０^−４以下、３点曲げ強度が４００ＭＰａ以上であって、ＳｉＯ_２を０．０８〜０．８質量％含み、かつ実質的にコーディエライト相を含まないことを特徴とするアルミナ質焼結体。 - 特許庁

To obtain an adhesive composition, which can exhibit reduced permittivity and dielectric dissipation factor in a bonding layer, can hence show improved dielectric properties in the whole including an adherend, and preferably has a good heat resistance and bond strength, and to prepare an adherent sheet prepared by molding the same into a sheet.例文帳に追加

接着層の誘電率や誘電正接を低減でき、ひいては被着体を含む全体の誘電特性が改善でき、好ましくは、耐熱性や接着強度が良好な接着剤組成物及びこれをシート状に成形した接着性シートを提供する。 - 特許庁

To provide a resin or a resin composition which gives a molded product having good initial dielectric properties and hardly undergoes changes in dielectric properties, particularly a dielectric dissipation factor in a high frequency zone of at least 1 MHz, particularly at least 1 GHz when left at a high temperature.例文帳に追加

初期の誘電特性が良好で、しかも高温で放置した場合の１ＭＨｚ以上、特に１ＧＨｚ以上の高周波帯域での誘電特性、特に誘電正接の変化が少ない成形物が得られる樹脂又は樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁