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Discrete wiring processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1件
To provide the wiring structure of a discrete microwave device that inhibits variation of high-frequency characteristics in bonding, improves the yield of a product, reduces man-hours and costs, does not depend on bonder process capability, and can be flexibly designed, and a pattern-formed macromolecular film that is used for the wiring structure of the discrete microwave device.例文帳に追加
ボンディングにおける高周波特性のバラ付きを抑制し、製品の歩留向上、工数低減による原価低減、ボンダー工程能力に依存しない、柔軟な設計が可能である、ディスクリートマイクロ波装置の配線構造およびこれに用いるパターン形成済み高分子フィルムを提供する。 - 特許庁
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