「Inspection Pad」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

One chip is formed by using two kinds of pad sizes, PAD (L1) and PAD (U1) capable of stable probing inspection and PAD (R1) and PAD (D1) of small size.例文帳に追加

一つのチップ内において、安定したプロービング検査が可能なサイズのPAD(L1),PAD(U1)と、小サイズのPAD(R1),PAD(D1)の2種類のパッドサイズを用いて構成する。 - 特許庁

To the heater wiring pattern H1, an inspection pad C is formed in the middle position of a heater connection pad A and a power supply pad B.例文帳に追加

ヒータ配線パターンＨ１には、ヒータ接続パッドＡと電源パッドＢとの中間位置に検査パッドＣが形成されている。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR FACILITATING INSPECTION OF PAD RECEIVER OF INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

集積回路のパッドレシーバの試験を容易にする為のシステム及び方法 - 特許庁

The inspection pad TP is connected to an inspection bump TB formed on a surface protective film 13.例文帳に追加

検査用パッドＴＰは、表面保護膜１３上に形成される検査用バンプＴＢに接続されている。 - 特許庁

Each signal input pad of a signal line pad group 23 ((23-1), 23-2-(23-6)) and a scanning pad group 47 has widths Ws, Wg, and lengths Ls, Lg enough to be abutted on an inspection probe, and plays a roll for an inspection pad.例文帳に追加

信号線パッド群２３及び走査線パッド群４７の各信号入力パッドが、検査プローブの当接に充分な幅Ｗｓ,Ｗｇ及び長さＬｓ,Ｌｇを有し、検査パッドの役割を果たす。 - 特許庁

When an adsorption pad is moved downwards up to a target height position towards an inspection socket, the adsorption pad is moved downwards jetting air from the pad.例文帳に追加

吸着パッドを検査用ソケットに向かって目標高さ位置まで下動させるとき、吸着パッドからエアーを噴射させながら下動させる。 - 特許庁

In this case, the input/output circuit for inspection outputs the inspection data supplied to the probing pad from the testing apparatus to an internal circuit through an internal bus for inspection, and also outputs the response data for inspection based on the inspection data to the testing apparatus via the probing pad.例文帳に追加

このとき、検査用入出力回路は、テスト装置からプロービングパッドに供給された検査用データを、検査用内部バスを介して内部回路に出力し、これに基づく検査用応答データを、プロービングパッドを介してテスト装置に出力する。 - 特許庁

At the time, since inspection wiring 316 is cut off, the pad 314 for the inspection and the inspection circuit 313 connected by the inspection wiring 316 are disconnected.例文帳に追加

このとき、検査配線３１６が切断されるので、該検査配線３１６により接続されていた検査用パッド３１４と検査回路３１３とは切り離される。 - 特許庁

To provide an inspection probe substrate having no projections formed on a pad or no exfoliation of the pad even when the pad or a wiring pattern is fine, and its manufacturing method.例文帳に追加

パッドや配線パターンが微細であってもパッド上に形成される突起やパッドの剥離が無い検査用プローブ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Wiring 11-3a for inspection passing under the circuit element electrode pad 17, insulated from the circuit element and the circuit element electrode pad 17 and connected to the inspection electrode pad 17a, is provided.例文帳に追加

回路素子用電極パッド１７下を通り、回路素子及び回路素子用電極パッド１７とは絶縁され、検査用電極パッド１７ａと接続されている検査用配線１１−３ａを備えている。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER, INSPECTION METHOD OF DAMAGE UNDER ELECTRODE PAD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体ウエハ及び電極パッド下ダメージ検査方法並びに半導体装置 - 特許庁

The probe pin 1 is pressed to the vicinity of the inspection pad 9 of the electronic circuit board 3.例文帳に追加

プローブピン１を電子回路基板３の検査用パッド９近傍に押圧する。 - 特許庁

A pad 9 for inspection is set to sink from a surface of an electronic circuit board 3.例文帳に追加

検査用パッド９は、電子回路基板３の表面から凹陥して設けられる。 - 特許庁

To improve the precision of flaw detecting inspection by providing an inspection device for brake pad which can press a probe against even a different brake pad always with constant pressure.例文帳に追加

異なるブレーキパッドに対しても、探触子を常に一定の圧力で押し付けることができるブレーキパッド用検査装置を提供し、探傷検査の精度向上を図る。 - 特許庁

To provide a multilayer printed board capable of preventing the generation of a short circuit between a test pad and an inner electrode even when an inspection probe is stuck into the test pad.例文帳に追加

検査プローブがテストパッドに刺さってもテストパットと内部電極は短絡を起こさない多層プリント基板を提供する。 - 特許庁

And the usual probing inspection is conducted with the use of the other region on the pad electrode.例文帳に追加

そして通常プロービング検査は、パッド電極上の別の領域を用いて行う。 - 特許庁

A dividing groove 5_nc in parallel with the first scribe line 3 is provided at the center of each inspection pad 5_n, so that the inspection pad 5_n is divided into the inspection pads 5_na and 5_nb by the dividing groove 5_nc.例文帳に追加

各検査用パッド５_ｎの中央部には、第１スクライブライン３と平行な分割溝５_ｎｃが形成され、この分割溝５_ｎｃによって各検査用パッド５_ｎは、検査用パッド部５_ｎａ及び５_ｎｂに分割されている。 - 特許庁

A testing apparatus is used for checking operations of an internal circuit for probing pad on the basis of the inspection data and response data for inspection.例文帳に追加

テスト装置は、検査用データと検査用応答データとに基づいてプロービングパッドに対する内部回路の動作をチェックする。 - 特許庁

To share two different kinds of inspections to enhance inspection precision, and further to reduce an incidence of defective contact in an inspection pad to enhance inspection accuracy, in the inspection of an array substrate.例文帳に追加

アレイ基板の検査において、異なる２種類の検査を共用して検査精度の向上を実現し、さらに、検査パッドでの接触不良の発生率を減少させて検査精度の向上を実現する。 - 特許庁

After electric characteristic evaluation is performed by an electric inspection pad 2, an oxide film 10 or an electrodeless Au/Ni film is formed on the electric inspection pad 2, thereby preventing electric inspection pad corrosion due to a water content 7 of a sealing resin 6 when the semiconductor device is assembled.例文帳に追加

電気検査用パッド２にて電気特性評価を行った後、電気検査用パッド２上に酸化膜１０や無電解Ａｕ／Ｎｉ膜を形成することにより、半導体装置の組立を実施する際に、封止樹脂６の水分７による電気検査用パッドの腐食を防止することができる。 - 特許庁

Moreover, the testing apparatus checks operations of the internal circuit for non-probing pad based on the non-inspection data and response data for non-inspection.例文帳に追加

また、テスト装置は、非検査用データと非検査用応答データとに基づいて非プロービングパッドに対する内部回路の動作をチェックする。 - 特許庁

In the semiconductor chip 2, inspection wiring 5 and an inspection outside pad 16 are located on a surrounding portion of a semiconductor substrate 3.例文帳に追加

半導体チップ２において、検査用配線５および検査用外部パッド１６は、半導体基板３の周縁部上に設けられている。 - 特許庁

By not forming metal bumps in inspection electrodes but inspecting in aluminum pad state, inspection can be executed, without having to develop new facilities.例文帳に追加

この検査用電極には金バンプ形成せずにアルミパッド状態で検査することにより、新規設備の開発なしに検査が可能になる。 - 特許庁

In this case, the input/output circuit for non-inspection outputs the non-inspection data supplied to the probing pad from the testing apparatus to the internal circuit via the internal bus for non-inspection, and outputs the response data for non-inspection based on such output to the testing apparatus via a transfer circuit, input/output circuit for inspection and probing pad.例文帳に追加

このとき、非検査用入出力回路は、テスト装置からプロービングパッドに供給された非検査用データを内部回路に非検査用内部バスを介して出力し、これに基づく非検査用応答データを、トランスファー回路、検査用入出力回路、プロービングパッドを介してテスト装置に出力する。 - 特許庁

To prevent the contact failure between a probe and a probe pad electrode due to the repeated usage of the inspection probe, in a semiconductor device having the probe pad electrode that is connected to a bonding pad elec trode.例文帳に追加

ボンディングパッド電極に接続されたプローブパッド電極を有する半導体装置において、検査用プローブの反復使用に伴うプローブとプローブパッド電極との接触不良をなくす。 - 特許庁

The ceramic substrate 10 has an internal conductor layer 14 connected with an inspection pad 16.例文帳に追加

セラミック基板１０には内部導体層１４があり、これが検査パッド１６に接続している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that allows reduction in stress to a gate electrode pad at the time of inspection.例文帳に追加

検査時におけるゲート電極パッドへのストレスを低減し得る半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an inspection pad for inspecting an IC chip, and to realize a smaller IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップを検査する検査用パッドを設けるとともに、ＩＣチップの小型化を実現する。 - 特許庁

An inspection pad 7 is provided on a rear surface of the target chip 2-1 or adjacent chip 2-2.例文帳に追加

検査用パッド７は、対象チップ２−１又は隣接チップ２−２の裏面に設けられている。 - 特許庁

To perform electric inspection of a semiconductor integrated circuit device having a test pad that has a narrowed pitch.例文帳に追加

狭ピッチ化されたテストパッドを有する半導体集積回路装置の電気的検査を実現する。 - 特許庁

To provide an electronic device in which an inspection pad can be insulated without hindering miniaturization.例文帳に追加

小型化を妨げることなく、検査用パッドを絶縁することが可能な電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board having a test pad capable of surely performing an electric inspection.例文帳に追加

電気検査を確実に行うことのできるテストパッドを有するフレキシブル配線基板を提供する。 - 特許庁

To reduce a cut amount in an electrode pad of a semiconductor element when inspecting a probe, and to reduce damage in an underside of the electrode pad by the probe inspection.例文帳に追加

プローブ検査時の半導体素子の電極パッド削れ量を小さくすること、及びプローブ検査による電極パッド下のダメージを低減する。 - 特許庁

The semiconductor device is equipped with an inspection pad 2 and a deviated-needle measuring pad 3, and the inspection pad 2 is equipped with a probing area 4 where a voltage is applied from a voltage source 7 and a deviated-needle detection area 5 which detects the deviation of the probe needle.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、検査用パッド２と針ずれ測定用パッド３を有し、検査用パッド２は電圧源７から電圧が印加されるプロービングエリア４とプローブ針のずれを検出する針ずれ検出エリア５を有する。 - 特許庁

The electrostrictive actuator 22 is provided behind a pad inspection hole 20 provided at a caliper 14 and generates voltage when receiving wind pressure by an air current through the pad inspection hole 20 while the vehicle is travelling.例文帳に追加

圧電アクチュエータ２２は、キャリパ１４に設けられたパッドのぞき穴２０の奥に配置されており、車両の走行中においてパッドのぞき穴２０を通る気流による風圧を受けて電圧を発生する。 - 特許庁

The visual inspection apparatus 20 is configured to inspect an appearance of a substrate to be inspected 10 having a pad part and the plated layer whose color is different from that of the pad part.例文帳に追加

外観検査装置２０は、パッド部と、パッド部と異なる色彩をもつめっき層とを有する被検査基材１０の外観を検査するものである。 - 特許庁

To facilitate handling when a head chip is picked up and the electric contact inspection of a magnetic pad.例文帳に追加

ヘッドチップをピックアップする際のハンドリングや磁気パッドの電気的接触検査を容易に行なうことができる。 - 特許庁

A second test switch SWt2 is provided between the second input terminal 17 and the second inspection pad PAD2.例文帳に追加

第２テストスイッチＳＷｔ２は、第２入力端子１７と第２検査パッドＰＡＤ２間に設けられる。 - 特許庁

An inspection pad TP for inspecting a semiconductor chip is provided in an element-forming region 11.例文帳に追加

半導体チップの検査のための検査用パッドＴＰは、素子形成領域１１内に配置されている。 - 特許庁

A second layer probe inspection pad metal 300 for laying a part of probe inspection pad in layer by lowering a first power supply main line 123 while ensuring a sufficient distance L2, and a contact 310 for touching the third and second layers of that probe inspection pad are arranged in an I/O cell 301.例文帳に追加

入出力セル３０１において、距離Ｌ２を十分に取り、第１の電源幹線１２３を下げて、プローブ検査用パッドの一部を積層化するための第２層プローブ検査用パッドメタル３００と、そのプローブ検査用パッドの第３層と第２層とを接続するためのコンタクト３１０とを配する。 - 特許庁

Besides, wiring 5 from the electrode with solder bumps 1 to the electrode pad 2 for inspection is formed.例文帳に追加

さらに、半田バンプ付電極１から検査用電極パッド２までの配線５が形成されている。 - 特許庁

As the electrode pads, the circuit element electrode pad 17 connected to the circuit element, and the inspection electrode pad 17a insulated from the circuit element and the circuit element electrode pad 17 are provided.例文帳に追加

電極パッドとして、回路素子に接続されている回路素子用電極パッド１７と、回路素子及び回路素子用電極パッド１７とは絶縁されている検査用電極パッド１７ａを備えている。 - 特許庁

To provide an inspection method capable of performing a highly-reliable inspection by repeatedly contacting an electrode pad which is an object to be inspected with a probe utilizing a needle trace formed in the electrode pad even when the electrode pad is miniaturized.例文帳に追加

電極パッドが微細化した場合であっても電極パッドに形成された針跡を利用することにより被検査体の電極パッドとプローブとを高精度に繰り返し接触させて信頼性の高い検査を行うことができる検査方法を提供する。 - 特許庁

The inspection pad 4 is used for inspecting the behavior of the IC chip 2 in an inspection process, and is cut off together with the scribe line 3 in a cut process.例文帳に追加

検査用パッド４は、検査工程において、ＩＣチップ２の動作を検査するために使用され、切断工程において、スクライブライン３とともに切り落とされる。 - 特許庁

To classify the picture of the needle mark of a probe in the conduction inspection of a pad formed in a semiconductor chip and to determine right or wrong of the conduction inspection at high speed.例文帳に追加

半導体チップに形成されるパッドの導通検査におけるプローブの針痕の画像を分類し、導通検査の良否判定を高速に行う。 - 特許庁