MCP-3の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10件
A gap 12 is formed between channel sections 22, 32 by joining a peripheral edge 23 of a MCP 2 and a peripheral edge 33 of a MCP 3 via a spacer layer 7.例文帳に追加
ＭＣＰ２の周縁部２３とＭＣＰ３の周縁部３３同士を導電性のスペーサ層７を介して接合することによって、チャンネル部２２，３２同士の間に間隙１２を形成する。 - 特許庁
The MCP-1 is modified as follows to provide the MCP-1 derivative: (a) the 28-tyrosine is substituted by aspartate; (b) the 24-arginine is substituted by phenylalanine; (c) the 3-aspartate is substituted by alanine; and/or (d) the 2-8 amino acid sequence is deleted.例文帳に追加
ＭＣＰ−１について、ａ）２８位チロジンをアスパルテートで置換する、ｂ）２４位アルギニンをフェニルアラニンで置換する、ｃ）３位アスパルテートをアラニンで置換する、及び／又はｄ）２〜８位のアミノ酸配列を欠失させた、ＭＣＰ−１誘導体。 - 特許庁
In this MCP 1, an outer peripheral glass 5 is arranged around a plate-like channel glass 3 provided with a plurality of slender hole-like channels 7.例文帳に追加
本発明によるＭＣＰ１は、細長い孔状のチャネル７が複数設けられたプレート状のチャネルガラス３の周囲に、外周ガラス５が配置されたものである。 - 特許庁
An MCP terminal 5 and an IP chip 3 are connected through bonding of terminal 7 for bonding option arranged on a package substrate 1, outputs of a port circuit 12 and a MCP port circuit 13 are inhibited by a control circuit 14, and the IP chip 3 can be analyzed independently through signal exchange between the IP chip 3 and outside without the intermediary of a microcomputer CPU chip 2.例文帳に追加
この発明は、実装基板１に設けられたボンディングオプション用端子７をボンディングしてＭＣＰ端子５とＩＰチップ３を接続し、制御回路１４によりポート回路１２及びＭＣＰポート回路１３の出力を禁止して、マイコンＣＰＵチップ２を介することなくＩＰチップ３と外部との間で信号のやり取りを行い、ＩＰチップ２を独立して解析できるように構成される。 - 特許庁
The imaging apparatus 3 includes: a photoelectric plane whereon the optical image B is received, photo-electrons are discharged and a gate operation is performed under potential control by the control unit 4; a micro-channel plate (MCP) disposed oppositely to the photoelectric plane; and an imaging section for producing image data on the basis of an electronic image discharged from the MCP.例文帳に追加
撮像装置３は、光像Ｂを受けて光電子を放出するとともに制御部４による電位制御によってゲート動作を行う光電面と、光電面に対向配置されたマイクロチャンネルプレート（ＭＣＰ）と、ＭＣＰから放出された電子像に基づいて画像データを生成する撮像部とを有する。 - 特許庁
Generated electrons 8 from a sample 6 are passed through an objective lens 7, an electromagnetic prism 3 as an optical path switching means, and an image-forming electron-optical system 9 projected on an MCP detector 10 and photoelectrically converted.例文帳に追加
試料６からの発生電子８は、カソードレンズ７、光路切換手段である電磁プリズム３、結像電子光学系９を通して、ＭＣＰ検出器１０上に投影され、光電変換される。 - 特許庁
An MCP group 2 is placed between the IN electrode 1 and OUT electrode 3 with an anode substrate 40 located in opposition to the OUT electrode 3, and connection is made from an anode terminal 41 through a capacitor 62 to a BNC terminal 6 which is served as an output signal section.例文帳に追加
ＭＣＰ群２をＩＮ電極１とＯＵＴ電極３とで挟み込み、ＯＵＴ電極３に対向してアノード基板４０を配置し、アノード端子４１からコンデンサ６２を介して出力信号部であるＢＮＣ端子６に接続されている。 - 特許庁
At either face of the MCP 100, an input-side electrode 2 and an output-side electrode 3 are formed, respectively, in a state hanging over the pore-less parts 11 at the both sides with the pore part 10 in between.例文帳に追加
そして、ＭＣＰ１００の両面には、それぞれ有孔部分１０をはさんで、両側の無孔部分１１にかかるような形で、入力側電極２と、出力側電極３がそれぞれ形成されている。 - 特許庁
Surfaces of the high-resistance SiC layer 2, p-type well region 3, and source region 6 are in smooth conditions by impurity-activation annealing with a carbon film that has been deposited or MCP, and the surface of the channel layer 5x that is subsequently grown by epitaxy is further smoothed.例文帳に追加
高抵抗ＳｉＣ層２とｐウェル領域３とソース領域６の表面は、カーボン膜を堆積した状態での不純物の活性化アニールやＭＣＰによって平滑な状態にあり、その後エピタキシャル成長されたチャネル層５ｘの表面はさらに平滑化されている。 - 特許庁
A resin-encapsulated semiconductor device of the MCP in a stacked structure has a resin layer 3 of a photosensitive resin composition, containing a cyclic olefin-based resin (A) having an epoxy group and a photoacid generator (B) on a circuit-element forming surface of the semiconductor chip 2, wherein the back surface of another semiconductor chip 6 laminated on the semiconductor chip is in direct contact with the resin layer.例文帳に追加
エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と光酸発生剤（Ｂ）を含む感光性樹脂組成物の樹脂層３を半導体チップ２の回路素子形成面上に有し、かつ半導体チップ上に積層する別の半導体チップ６の裏面が樹脂層に直接接触していることを特徴とするスタックド構造のＭＣＰの樹脂封止型半導体装置。 - 特許庁
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