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MDEGを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 1件
The polishing pad comprises a hard layer (2) having a face for polishing the surface of a substrate to be polished and supplied with an abrasive, and an underlying high heat conductivity layer (3) having a thermal conductivity of 0.3 w/(mdeg) or above.例文帳に追加
研磨剤が供給され、被処理基板の被研磨面を研磨する研磨面を有する硬質層（２）と、この硬質層の下に配置された熱伝導率０．３ｗ／（ｍ・ｄｅｇ）以上の高熱伝導性層（３）とを具備することを特徴とする。 - 特許庁
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