例文 (999件) |
radiation boardの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1053件
To solve a material cost problem and a problem causing complication of work due to use of a special electric cable and separate arrangement of components by suppressing radiation noise emitted from a cable by using components constituting electronic equipment in which a main circuit board for processing signals from a built-in digital recording and reproducing device is connected to the recording and reproducing device via the cable.例文帳に追加
内蔵したデジタル記録再生装置からの信号処理などを行うメイン回路基板と前記記録再生装置とをケーブルで接続する電子機器において、前記電子機器を構成する部品を用いて前記ケーブルから放射される輻射ノイズを抑えることにより、特殊電線を用いるとか別途部品を配置することによる材料コストの問題や、作業の煩雑さを招くといった問題を解消する。 - 特許庁
Even when the reflow process is applied to the surface mount of the electroacoustic transducer 10 onto the board, the frame 20 and the cover 16 do not reach a high temperature through heating at a high temperature in a short period of time, and thermal deformation of the diaphragm 14 and thermal demagnetization of a magnet 30 due to radiation heat from the frame 20 and the cover 16 can effectively be suppressed.例文帳に追加
これにより電気音響変換器10の基板への表面実装をリフロー処理によって行うようにした場合においても、その際の高温短時間の加熱によってフレーム20およびカバー16が高温にならないようし、これらフレーム20およびカバー16からの輻射熱によって振動板14が熱変形したりマグネット30が熱減磁してしまうのを効果的に抑制する。 - 特許庁
In the electronic circuit device, a heat radiation structure is formed so that an opening penetrating through a circuit board and the base is provided at a lower part of a heating circuit element (bare chip) and both surfaces of the heating circuit element thermally connect with a sealing resin.例文帳に追加
自動車の変速機及び駆動機を制御するための電子回路組立体と、前記電子回路組立体を固定するベースと、前記電子回路組立体を電気的に接続したリード端子とを、モールド樹脂で封止した電子回路装置において、発熱回路素子(ベアチップ)下部に回路基板及びベースを貫通する開口部を有し、発熱素子の両面が封止樹脂と熱的に連結したことを特徴とする放熱構造とした。 - 特許庁
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