「radiation board」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

A ground conductor pattern 106 on which the heating part 5 is grounded is provided on the opposite face to the mounting face (surface at the metallic plate side) of the circuit board 102, and the ground conductor pattern 106 is connected through the screw 104 with the metallic protrusion 101 so that the heat radiation and ground of the heating part 5 can be simultaneously realized.例文帳に追加

発熱部品５が接地される接地導体パターン１０６を回路基板１０２の反実装面（金属プレート側の表面）に設け、更に、この接地導体パターン１０６をねじ１０４を通じて金属突起１０１に接続し、発熱部品５の放熱と接地とを同時に実現する。 - 特許庁

In order to make shortest the heat radiating route of the semiconductor integrated circuit 10 of the semiconductor device 1, a protective film 26 is laminated upon the integrated circuit 10 and heat radiation is performed by exposing a metallic film 30 on the circuit board side on which the semiconductor device 1 is mounted or on the opposite side.例文帳に追加

半導体装置１の半導体集積回路１０の放熱経路を最短にするため、前記半導体集積回路１０上に保護膜２６を積層し、この金属膜３０を半導体装置１を取り付ける回路基板側或いはその反対側に露出させて放熱を行う。 - 特許庁

To provide a silicon nitride circuit board provided with a radiation part consisting Cu-SiC and a composite material capable of making thermal cycle life long and mass production by solving the problem that reliability is inferior in soldering, heat resistance increases and a production cost increases.例文帳に追加

はんだ付けの信頼性に劣る課題、はんだ付けにより熱抵抗が増加する課題および製造コストを高めてしまう課題を解決し、熱サイクル寿命が長く安価に大量に製造できる、Ｃｕ−ＳｉＣ、複合材料からなる放熱部材を具備する窒化ケイ素回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a via hole structure which restrains electromagnetic radiation during signal transmission and reduces reflection and attenuation of a signal at high-frequency drive, by means of a via hole shape of a hole part for connection upper and lower metal wiring layers in a multilayer wiring board, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

多層配線基板において、上下の金属配線層を接続させるための孔部のビアホール形状によって、信号伝送時の電磁放射を抑制し、高周波駆動時の信号の反射や減衰を軽減するビアホール構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an insulated circuit board, a cooling structure therefor, a power semiconductor device and a cooling structure therefor in which a structure which is cooled by a cooling liquid-state medium is bonded by frictional stirring and bonding, heat radiation characteristics are improved and high reliability is provided.例文帳に追加

本発明の目的は、液体冷媒によって冷却できる構造を摩擦攪拌接合によって接合可能な構造とし、放熱特性が良く、高信頼度を有する絶縁回路基板とその冷却構造及ぴパワー半導体装置とその冷却構造を提供することにある。 - 特許庁

To provide a radiation sensitive resin composition suiting application in a surface protective layer, an interlayer insulation film, and an insulation film for a high density packaging board capable of very thick application and alkali development, and capable of providing a hard object with high resolution, superior tensile elongation after fracture, and superior heat resistance.例文帳に追加

高膜厚塗布及びアルカリ現像が可能であるとともに、解像度の高く、引張破断伸びに優れかつ耐熱性に優れた硬化物を得ることが可能な、表面保護膜、層間絶縁膜、及び高密度実装基板用絶縁膜用途に適した感放射線性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

In a work frame (metallic board) 11, a large number of radiation metallic boards (works) 12a, 12d, etc., are punched in strip forms, they are connected to the main body 11a of the work frame with narrow connection parts 13a and 13b, and opening parts 13c are formed between the works and the main body.例文帳に追加

ワ−ク用フレ−ム（金属基板）１１には、多数の放熱用金属板（ワ−ク）１２ａ、１２ｂ・・・を短冊状に打ち抜き、狭小な連結部１３ａ、１３ｂでワ−ク用フレ−ムの本体１１ａと連結し、ワ−クと本体との間には開口部１３ｃを形成する。 - 特許庁

The radiation-type BGA package 10, having the metal heat sink 12 on one surface of the plastic circuit board 11, is arranged such that the circuit board 11 and the heat sink 12 are joined by a clamping member 14 and by a flanged pin 15 which is press fitted, with its tip being accommodated in and pressure welded to the heatsink 12 for jointing therewith.例文帳に追加

プラスチック回路基板１１の片面に金属製の放熱板１２を有する放熱型ＢＧＡパッケージ１０において、プラスチック回路基板１１と放熱板１２が締め付け部材１４で接合されると共に、プラスチック回路基板１１と放熱板１２が鍔付ピン１５で接合されており、しかも、鍔付ピン１５は圧入され先端部が放熱板１２内に収納されて放熱板１２と圧接して接合されている。 - 特許庁

The semiconductor package includes: a wiring board; a semiconductor element mounted on the wiring board; the conductive heat conduction member disposed on the semiconductor element; an inspection electrode electrically conducting with the heat conduction member in contact with a semiconductor element side surface of the heat conduction member; and a conductive heat radiation plate in contact with a surface of the heat conduction member opposite to its semiconductor element side surface.例文帳に追加

本半導体パッケージは、配線基板と、前記配線基板上に実装された半導体素子と、前記半導体素子上に設けられた導電性の熱伝導部材と、前記熱伝導部材の前記半導体素子側の面に接し、前記熱伝導部材と電気的に導通する検査用電極と、前記熱伝導部材の前記半導体素子側の面と反対側の面に接する導電性の放熱板と、を有する。 - 特許庁

A composite heat insulator for a building has a plate shape and comprises a hollow structured plastic corrugated board composed of two opposing plastic sheets which are connected with linear or curved parallel ribs between the sheets; and a metal material layer which is arranged on at least one or both of the front and rear faces of the plastic corrugated board and has a high reflectance with respect to radiation heat.例文帳に追加

建築物に使用する板状の断熱材であって、対向する２枚のプラスチック製のシート間を平行な直線状または曲線状のリブで連結してなる中空構造のプラスチック段ボールと、当該プラスチック段ボールの表面および裏面の少なくとも何れかの面または両面に設けられた、輻射熱に対して高反射率を有する金属材料層とからなる建築用の複合断熱材。 - 特許庁

The triplate planar array antenna comprises an antenna circuit board 3, on which an antenna circuit including a plurality of radiation elements 5 and feeder lines 6 arranged two-dimensionally in all directions is formed, two sheets of dielectrics 2a and 2b sandwiching the antenna circuit board 3 from the opposite sides, a ground conductor 1 superposed on one dielectric 2b, and a slot plate 4 superimposed on the other dielectric 2a.例文帳に追加

トリプレート型平面アレーアンテナは、二次元的に縦横に配列された複数の放射素子５と給電線路６を含むアンテナ回路が形成されたアンテナ回路基板３と、そのアンテナ回路基板３を両面から挟む２枚の誘電体２ａ，２ｂと、一方の誘電体２ｂに対して重ね合わせた地導体１と、他方の誘電体２ａに対して重ね合わせたスロット板４とを備えている。 - 特許庁

In this case, an ionizing radiation-type hardening composition, which comprises a compound having at least three ethylenically unsaturated double bonds (A), a photopolymerization-initiator (B) and a carbonate-based solvent (C) represented by the general formula [1] or [2], is applied to the surface of the triacetylcellulose transparent board and then hardened by ionizing radiation to form the hard coat layer.例文帳に追加

トリアセチルセルロース透明基板上に、ハードコート層を有してなるハードコートフィルムの製造方法であって、前記ハードコート層が、少なくとも３つ以上のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）および一般式[１]または一般式[２]で表されるカーボネート系溶剤（Ｃ）よりなる電離放射線硬化型組成物を、トリアセチルセルロース透明基板上に塗工後、電離放射線にて硬化して形成されたハードコートフィルムの製造方法。 - 特許庁

A wiring board section 2 provided with a conduction path of the detection signal between the PD array 15 and the signal processing element 30 is interposed between a radiation detecting section 1 comprising a scintillator 10 and a PD array 15, and an element 30 for processing a detection signal from the PD array 15.例文帳に追加

シンチレータ１０及びＰＤアレイ１５から構成された放射線検出部１と、ＰＤアレイ１５から出力された検出信号を処理する信号処理素子３０との間に、ＰＤアレイ１５と信号処理素子３０との間で検出信号を導く導電路が設けられた配線基板部２を設置する。 - 特許庁

This decorative board includes at least an adhesive layer, base paper, and a surface protective layer in this order on one surface of a substrate, wherein the surface protective layer is a cured material layer of an ionizing radiation curable resin composition containing hiding pigment, and the base paper is the base paper without sealer treatment.例文帳に追加

基材の一方の面に、少なくとも接着剤層、原紙及び表面保護層を順に有する化粧板であって、該表面保護層が、隠蔽性顔料を含む電離放射線硬化型樹脂組成物の硬化物層であり、かつ前記原紙が無シーラー処理原紙であることを特徴とする化粧板である。 - 特許庁

To provide a technology by which a user of a semiconductor device evades the problem of malfunction and radiation noise of equipment and prevents the increase of cost due to significantly excessive power supply, and besides, a vendor of the semiconductor device can support a user of the semiconductor device to design a printed board in a state where secret information is concealed.例文帳に追加

半導体装置のユーザは、機器の誤動作や放射ノイズの問題を回避できると共に過剰な給電強化によるコスト増加も避けられ、他方で半導体装置のベンダとしては、機密情報を秘匿したまま半導体装置のユーザのプリント基板設計をサポートすることが可能な技術を提供する。 - 特許庁

To provide a plate material which has the high degree of freedom of design for a far infrared ray effect and a radiation hormesis effect, has little limitation of the size of a board to be produced and is not easily broken compared to a ceramic plate, and to provide its production method and a bedrock bath system using such a plate material.例文帳に追加

遠赤外線効果および放射線ホルミシス効果についての設計の自由度が大きく、製造する盤の大きさの制限が少なく、セラミック板に比して割れにくい板材およびその製造方法を提供すること、さらに、そのような板材を用いた岩盤浴システムを提供すること。 - 特許庁

The construction material of the cover 20 is material satisfactory in thermal conductivity, and the heat radiation on the inside and the outside of the optical box 10 is accelerated by covering the upper parts of a laser drive base plate 1c on the outside of the optical box 10 and a drive control board 11 which is the control part for the motor of the mirror 3 with the cover 20.例文帳に追加

カバー２０の材質を熱伝導性のよい材料にするとともに、光学箱１０の外側のレーザ駆動基板１ｃや回転多面鏡３のモータ３ａの制御部である駆動制御ボード１１の上方をカバー２０によって覆うことで、光学箱１０の内外の放熱を促進する。 - 特許庁

To provide an indoor unit of an air conditioner having a structure capable of preventing generation of condensate to a display part even when arranging a display printed circuit board in front of a water receiving part in a position for receiving cold radiation from a heat exchanger in cooling-dehumidifying operation in the indoor unit the air conditioner.例文帳に追加

空気調和機の室内機で、表示用プリント基板を水受け部の前方で、冷房、除湿運転時に熱交換器からの冷輻射を受け得るような位置に配置した場合でも、表示部への結露の発生の防止が可能な構造を有する空気調和機の室内機を提供するものである。 - 特許庁

To provide a noise reducing circuit which can reduce unnecessary radiation noise generated by a semiconductor device and a semiconductor device equipped with it as to a noise reducing circuit which is suitably used for on board electric accessory equipment requiring EMI countermeasures and a semiconductor device equipped with it.例文帳に追加

本発明は、本発明は、ＥＭＩ対策が必要な車載用電装機器に用いて好適なノイズ低減回路及びそれを備えた半導体装置に関し、半導体装置から発生する不要輻射ノイズを低減できるノイズ低減回路及びそれを備えた半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

This printed circuit board is provided with: a first area for mounting the LED; a second area for mounting a heat-radiation element out of elements constituting the control circuit of the LED; and a slit-like through-hole formed between the first area and the second area in order to restrict conduction of heat generated in the second area.例文帳に追加

ＬＥＤが実装される第１領域と、前記ＬＥＤの制御回路を構成する要素のうちの発熱要素が実装される第２領域と、前記第２領域で発生した熱の伝導を制限するために前記第１領域と前記第２領域との間に形成されるスリット状貫通孔と、を備えるプリント基板。 - 特許庁

To provide a freeze-suppressing pavement composition capable of effectively suppressing freeze of a pavement surface of a road, which may cause a traffic accident, by breaking an ice board on the pavement surface by elastic deformation by a tire load, and by melting down the freeze by the far-infrared radiation property of black silica.例文帳に追加

タイヤ加重による弾性変形による舗装表面の氷盤を破壊すると同時に、ブラックシリカによる遠赤外線放射機能による氷結の融解を行うことで、交通事故の原因となる道路舗装面の凍結を効果的に抑制することができる凍結抑制舗装組成物を提供する。 - 特許庁

An integrated circuit chip 12 having a bump electrode 18 is flip-chip-mounted on a flexible board 11, an integrated circuit chip adhesive 21 and a ground adhesive 20 are applied respectively to an integrated circuit chip mount section and a ground connection section of a heat radiation metallic plate 13 and a double-sided tape 19 is adhered to other parts.例文帳に追加

バンプ電極１８を有する集積回路チップ１２をフレキシブル基板１１にフリップチップ実装し、放熱用の金属板１３の集積回路チップ取付部およびグランド接続部に集積回路チップ接着剤２１およびグランド用接着剤２０を塗布し、それ以外の部分に両面テープ１９を貼付する。 - 特許庁

To provide a thermally conductive composite sheet being excellent in thermal conductivity and also in reworking properties and suitable particularly for a radiating structure that is used as an interposition between a heat generating electronic component and a radiating component such as a heat sink or a circuit board for radiation/cooling of the heating electronic component and the like.例文帳に追加

熱伝導性が良好であるのみならずリワーク性にも優れており、特に発熱性電子部品等の放熱・冷却のために発熱性電子部品とヒートシンク、回路基板等の放熱部品の間に介装して用いられる放熱構造体用に好適な熱伝導性複合シートを提供すること。 - 特許庁

In this notebook type computer having a casing with the built-in high heat generating parts inside, the heat radiating structure is constituted by providing a radiation board consisting of a heat receiving part in contact with the high heat generating parts and a heat radiating part radiating the heat transferred from the heat receiving part and having its longitudinal direction extended along the side inside the casing.例文帳に追加

内部に高発熱部を内蔵する筐体を有するノートブック型コンピュータにおいて、該高発熱部に接触する受熱部と、該受熱部から導かれた熱を放熱すると共にその長手方向が該筐体の内部の側部に沿って伸びた放熱部と、からなる放熱板を有して成るように構成する。 - 特許庁

The double-side cooling surface emitting laser device has a surface emitting semiconductor laser element 102 which is in contact with an electrode on the laser-emitting side, the electrode having apertures 101 having a shape almost equal to or slightly larger than the section of emitted laser beams, and is in contact with a radiation board 104 on the non-laser-emitting side.例文帳に追加

面発光半導体レーザ素子１０２の光出射側において出射されるレーザ光の断面形状にほぼ等しいか断面形状よりやや大きい形状の開口窓１０１を有する電極を当接させ、レーザ光非出射側に放熱板１０４を当接した両面冷却面発光半導体レーザ装置。 - 特許庁

The elastic body 17 is slightly crushed to mechanically fix a circuit board 13, and the pads 16 are electrically connected to the conductive surface 15 of the upper case 11 through the intermediary of the elastic body 17, whereby the ground of a circuit is electrically connected to the case, the ground potential can be kept stable, and electromagnetic radiation noises can be reduced.例文帳に追加

弾性体１７は若干潰れながら回路基板１３を機械的に固定するとともに、パッド１３が上ケースの導電面１５と弾性体１７を介して電気的接続されることにより回路のグランドがケースに接続され、グランド電位が安定化し、電磁放射ノイズが低減できる。 - 特許庁

This semiconductor device is applicable to a plurality of methods, i.e., a flip-chip mounting method for semiconductor mounting, a method which enables electric connection and heat radiation at the same time by using a metal piece instead of a connection wire and uses ultrasonic vibration for connection with a circuit board, and a method which uses soldering in combination.例文帳に追加

半導体実装におけるフリップチップ実装工法と接続ワイヤの代わりに金属片を用いて電気的接続と放熱を同時に行え、回路基板との接続においては、超音波振動を用いる工法、半田付け併用の工法と複数の工法に対応可能な形態の半導体装置。 - 特許庁

Thus, by displacing the circuit constituent structure 10 in the vertical direction to the board, a heat radiation plate 30 and both the bottom of the circuit constituent structure 10 and the bottom of the frame 21 can be stuck fast to each other, so it can suppress the drop of sealing property while preventing the heat dissipation of the electric connection box 80.例文帳に追加

これにより、回路構成体１０を、板面に垂直な方向に変位させて、放熱板３０と、回路構成体１０の下面及び枠体２１の下面の双方とを密着させることができるので、電気接続箱８０の放熱性の低下を防止しつつ、密閉性の低下を抑えることができる。 - 特許庁

On one surface 10b of a printed wiring board 10 in a region on the back surface side of a region provided with components 11, and in a region slightly greater than the region provided with the components 11, a projection 13 is attached as a regulating means for regulating the flow of a heat radiation compound 14 having fluidity.例文帳に追加

プリント配線板１０の一表面部１０ｂにおいて、部品１１が設けられる領域の裏面側の領域でかつ、部品１１が設けられる領域よりやや大きい領域に、流動性のある放熱コンパウンド１４の流動を規制する規制手段としての突起部１３を付設する。 - 特許庁

A fan motor 5 sucks air warmed by heat generated from an information processing/control circuit board 2 inside a casing 1, FDD 6, HDD 7 and CD-ROM 8 and external air from an opening parts 1a and blows it to the heat radiating plate 4, the heat radiation from the heat radiating plate 4 is promoted and as a result, the CPU 3 is cooled.例文帳に追加

ファンモータ５は、筐体１内部の情報処理・制御回路基板２やＦＤＤ６、ＨＤＤ７、ＣＤ−ＲＯＭ８から発生した熱によって暖められた空気と開口部１ａからの外気とを吸気し、放熱プレート４に吹きつけ、放熱プレート４からの放熱が促進し、結果的にＣＰＵ３が冷却される。 - 特許庁

The casing of the remote terminal comprises a first cover, a second cover, which is connected to the first cover and provides a spacing for receiving the heat generating section such as the printed-circuit board between the second cover and the first cover, and a radiation member for radiating heat generated from the heat generating section.例文帳に追加

第１カバーと、前記第１カバーと結合され、前記第１カバーとの間に回路基板などの発熱部が収容される空間を提供する第２カバーと、前記第２カバーに一体に結合され、前記発熱部から発生する熱を放出させる放熱部材と、を含んで携帯端末機のケースを構成する。 - 特許庁

In a heat radiation structure in which a fan is not used, another member is arranged on the heat radiating board for promoting the thermal diffusion of the heat generation section, so that heat accumulation can be generated, and that heat radiation efficiency can be increased as a whole, and that the internal heat distribution of a product can be controlled.例文帳に追加

一端を発熱体（ＣＰＵ）１２と接触し、熱を逃す部分に他端を配置した放熱坂１４と、放熱坂上の一端と他端の間ににあって、少なくとも１個の熱を溜める部材１６とからなる放熱装置とすることで、ファンを用いない放熱構造において、発熱部分の熱拡散を促す放熱板上に別部材を配置することで熱溜りを発生させ、全体での放熱効率をあげるとともに、製品内部の熱分布をコントロールすることができる。 - 特許庁

To provide a flexible circuit board having a bending portion that can be flexibly deformed and has high connection reliability without causing the peel-off or fracturing of an interconnection layer even if deformation is repeated, even if there is the radiation of heat from electronic components, or even if fine wiring is formed, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

折り曲げ部が形成されているフレキシブル回路基板において、柔軟に変形可能であり、かつ変形が繰り返された場合、電子部品からの放熱がある場合、又は微細配線が形成されている場合にも、配線層の剥離、破断を生じることがない接続信頼性の高いフレキシブル回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A 1st case and a 2nd case each comprising a resin case 21 and a metallic case 22 are hinged freely foldably by a hinge section 4, a hinge half circular section 401 projected from a folding side end of the metallic case 22 is formed, and a notch section 402 to improve radiation from a flexible board 10 is formed to the hinge half circular section 401.例文帳に追加

それぞれが樹脂ケース２１と金属ケース２２とからなる第１の筐体と第２の筐体とをヒンジ部４によって折り畳自在に構成し、金属ケース２２の折畳み側端部から突出するヒンジ半円部４０１を形成し、このヒンジ半円部４０１にはフレキシブル基板１０からの放射を良くするための切欠き部４０２を形成する。 - 特許庁

In the discharge lamp unit 1, an absorption-blocking layer for making a case member 14 hardly absorb radiation heat from a discharge lamp 11 is formed on the surface at a side where a discharge lamp support section 21 is exposed, in the case member 14 for internally retaining the circuit board 13 and retaining the discharge lamp support section 21 at an externally-exposed state.例文帳に追加

放電灯ユニット１は、回路基板１３を内部に保持するとともに放電灯支持部２１を外部に露出した状態で保持するケース部材１４において、放電灯支持部２１が露出した側の表面に、ケース部材１４が放電灯１１からの放射熱を吸収し難くする吸収阻害層が形成されている。 - 特許庁

In the surgical operation table system for the CT auxiliary operation of the patient provided with an operating table 10 with a base part 14 and a patient supporting unit 12 fitted in the state of being freely attachable and detachable, the unit 12 is provided with a frame fixed to the base part 14 and a patient supporting board of radiation semipermeability which can be moved in a longitudinal direction in the supporting unit.例文帳に追加

基部１４と、着脱自在に取り付けられた患者支持ユニット１２とを有する手術台１０を備える患者のＣＴ補助手術用の手術台システムにおいて、患者支持ユニット１２は、基部１４に取り付けられたフレーム１６と、支持ユニット内で長手方向に移動可能な放射線半透過性の患者支持板とを有する。 - 特許庁

A heating source such as a power IC 3 is mounted on a circuit board 2 in the housing 1, and when the cylindrical part 4 is heated by radiation heat or the like from the heating source, a strong ascending current is generated in the cylindrical part 4 due to a chimney effect, and the ascending current is discharged from the heat discharge hole 8 to the outside while drawing air in the housing 1.例文帳に追加

筐体１内の回路基板２上にはパワーＩＣ３等の発熱源が実装されており、その輻射熱等によって筒状部４が熱せられると、筒状部４の内部に煙突効果で強い上昇気流が生じ、この上昇気流が筐体１内の空気を牽引しつつ放熱穴８から外部へ排出される。 - 特許庁

To provide an inexpensive semiconductor device and a printed circuit board mounting the semiconductor device in which the high frequency components of power supply voltage variation, occurring by capacitive coupling or mutual inductance interference between individual inner leads when the internal circuit operates, is prevented from propagating, as noise, to other inner lead while minimizing radiation from noise.例文帳に追加

個々のインナーリード間の容量カップリング、及び相互インダクタンス干渉によって、内部回路が動作する際に生じる電源電圧変動の高周波成分がノイズとして他のインナーリードに伝播することを抑制するとともに、ノイズからの輻射を抑制可能な安価な半導体装置及び半導体装置を搭載したプリント基板を提供する - 特許庁

In the method for manufacturing a flexible printed wiring board, a film sheet whose parts to be plated are made of an insulating resin layer previously punched, and an adhesive layer whose adhesion is to be decreased by ultraviolet radiation is adhered to a circuit surface of the flexible printed substrate on which the circuit is formed, is subjected to plating and is peeled after radiating ultraviolet rays.例文帳に追加

メッキ処理する箇所が、予め打抜かれた絶縁樹脂層と紫外線照射により密着力が低下する接着剤層からなるフィルムシートを、回路が形成されたフレキシブルプリント基板の回路面に貼り合わせ、メッキ処理した後紫外線照射してフィルムシートを剥離することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The dryer comprises a processing tank having a hollow inside, carrying rollers arranged so as to be penetrated into the center part of the processing tank, and capable of continuously carrying objects to be dried from the entrance of the processing tank to the exit; halogen lamp heaters arranged on the upper part of the carrying rollers; and a radiation board arranged on the lower part of the carrying rollers.例文帳に追加

中空の内部を有する処理槽と、上記処理槽の中央部を貫通するように配設され、上記処理槽の入口から出口へ向けて連続的に被乾燥物を搬送する搬送用ローラーと、上記搬送用ローラーの上方に配設されたハロゲンランプヒーターと、上記搬送用ローラーの下方に配設された輻射板とを有する乾燥装置とした。 - 特許庁

To solve the problem that the rear face plate and both-side plates of a casing are retreated, thereby equipment itself is large-sized because a configuration wherein the inside of the casing is made a complicated structure and prevents the inflow of droplets avoids a printed wiring board incorporating a tuner and high voltage parts in the electric equipment casing 1 having a radiation through hole.例文帳に追加

放熱用透孔を有する電気機器筐体１において、内部への水滴の流入を防ぐ為に筐体内部を複雑な構造にし防止する構成は、チューナーや高電圧部品を組み込んだプリント配線基板をさけるような構成になる為に筐体の後面板および両側面板が後退し、それにより機器自体が大型化する。 - 特許庁

With this configuration, the harmonic noise of a digital signal radiated from the wiring pattern of the flexible printed circuit board 13 that easily functions as a radiation antenna is absorbed by the magnetic sheet for attenuation, thus reducing the input of the harmonic noise of the digital signal to an antenna 9 and an RF circuit, and hence appropriately maintaining the characteristics of reception sensitivity.例文帳に追加

この構成によれば、放射用アンテナとして機能し易いフレキシブルプリント基板１３の配線パターンから放射されるディジタル信号の高調波ノイズを磁性シートで吸収して減衰させることができるため、アンテナ９やＲＦ回路へのディジタル信号の高調波ノイズの入力を低減できる結果、受信感度の特性を良好に維持することができる。 - 特許庁

A vibration resonator 15 configuring an ultrasonic wave vibrator 13 is formed hexagonal, and a plurality of the ultrasonic wave vibrators 13 are placed so that one-sides of the hexagonal shape are located in parallel so as to be densely arranged on a printed circuit board 11 in a honey-comb shape for enhancing the integrated effect thereby preventing spurious radiation from an ultrasonic diaphragm 14.例文帳に追加

超音波振動子１３を構成する振動共振子１５を６角形状に形成するとともに、その６角形状の一辺が互いに平行になるようにして、複数の超音波振動子１３を１枚のプリント基板１１上にハニカム状にして蜜に配列させ集積効果を高め、超音波振動板１４からの不要放射を防ぐようにした。 - 特許庁

A thermopile infrared ray sensor 37 and a heating element 40 composing the noncontact type temperature detector 34 are mounted on one wiring board 35, and dew condensation or freezing of portions (an infrared ray collecting part 48 and an infrared ray permeating film 45) introducing a temperature of a detection target object as a radiation infrared ray amount to a thermopile element 42 is prevented by transferring heat generated by the heating element 40.例文帳に追加

非接触温度検出器３４を構成するサーモパイル赤外線センサ３７と発熱素子４０を一枚の配線基板３５に実装し、検出対象物の温度を放射赤外線量としてサーモパイル素子４２へ導入する部分（赤外線集光部４８や赤外線透過膜４５）の結露や凍結を、発熱素子４０で発熱させた熱を伝熱させて未然に防止する。 - 特許庁

The antenna structure has a radiation electrode 3 having one end 3A connected to a conductor formed on the front or back side of a board 2 and the other end 3B laid with a space from the conductor to form an open end.例文帳に追加

放射電極３は、その一端側３Ａを基板２の表面又は裏面に形成された導体部に接続し、当該基板接続端部３Ａを起点として導体部から離れる方向に膨らみながら基板端縁２Ｔを囲むループ状の経路を通って前記起点とは反対側の基板面に間隔を介し沿うように形成され、放射電極３の他端側３Ｂは導体部と間隔を介して配置される開放端部となるように配置する。 - 特許庁