「sn-p」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The first magnetic film 11 contains at least one element selected out of C, P, As, Sn, Sb, Te, and Pb.例文帳に追加

第一の磁性膜１１は、C,P,As,Sn,Sb,Te,Pbの中から選択される少なくとも一つの元素を含む。 - 特許庁

TINNED STRIP OF Cu-Sn-P-BASED ALLOY例文帳に追加

Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ系合金すずめっき条 - 特許庁

Cu-Ni-Sn-P BASED COPPER ALLOY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金およびその製造法 - 特許庁

This leadless solder is composed by incorporating, by weight %, 0.1 to 2.0% Cu, 0.01 to 20.0% In, 0.01 to 1.5% P, 0.1 to 6.5% Bi and the balance Sn into the solder.例文帳に追加

本発明による無鉛半田は重量％で、Cu：0.1〜2.0％、In：0.01〜2.0％、P：0.01〜1.5％、Bi：0.1〜6.5％、残量Snを含んで組成される。 - 特許庁

A solder alloy containing 60 to 100 mass ppm P is fed to an Sn-Ag based or Sn-Ag-Cu based solder alloy for replenishing a solder bath against the reduction of a P content in the solder bath occurring in the process of the working of a jet, and the P content is retained.例文帳に追加

噴流稼働中に見られるはんだ浴内のＰ含有量の減少に対して、はんだ浴補充用にSn−Ag系またはSn−Ag−Cu系はんだ合金にＰ60〜100 質量ppm含有するはんだ合金を供給してＰ含有量の維持を図る。 - 特許庁

Cu-Ni-Sn-P BASED COPPER ALLOY SHEET AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板材およびその製造法 - 特許庁

One or ≥ two kinds selected from Mn, P, Al, Sn, Sb, Ni, Cu, Mo, W, La, V, Nb, Ti, Y, Zr, B and Co may be incorporated therein.例文帳に追加

Mn、Ｐ、Al、Sn、Sb、Ni、Cu、Mo、Ｗ、La、Ｖ、Nb、Ti、Ｙ、Zr、Ｂ及びCoから選ばれる１種又は２種以上を含有させてもよい。 - 特許庁

Sn and In are weighed such that a molar ratio of In with respect to Sn ranges from 0.65 to 1.3, and an Sn-In-P alloy 110 is formed from the In and Sn and InP.例文帳に追加

Ｓｎに対するＩｎのモル比が０．６５〜１．３となるようにＳｎおよびＩｎを秤量し、このＩｎおよびＳｎとＩｎＰとからＳｎ−Ｉｎ−Ｐ合金１１０を得る。 - 特許庁

At least on one side of a band steel sheet, a first plating layer composed of any one of Sn, Sn-Zn, Sn-Ni, Ni-P and Ni-B is formed.例文帳に追加

帯鋼板の少なくとも片面に、Ｓｎ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂのうち１種類からなる第１めっき層を形成する。 - 特許庁

The phosphor bronze rod is composed of 3.5-11.0 mass% Sn, 0.03-0.35 mass% P and the balance Cu with inevitable impurities, and 20-200 MPa compressed residual stress exists on the surface.例文帳に追加

Sn：3.5〜11.0 mass%、P：0.03〜0.35 mass%、残部がCuおよび不可避的不純物よりなり、表面に20〜200 MPaの圧縮残留応力が存在することを特徴とするりん青銅条。 - 特許庁

CU-SN-P-BASED COPPER ALLOY SHEET MATERIAL AND ITS PRODUCTION METHOD, AND CONNECTOR例文帳に追加

Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板材およびその製造法並びにコネクタ - 特許庁

As for the metal with Cu as a major component, metal containing Ni, P, Sn, Al, Si or the like to such a degree that the plating bath is not contaminated can be used for increasing their hardness compared with a Cu simple substance.例文帳に追加

本発明のCuを主成分とする金属としては、硬度をCu単体よりも高めるために、めっき浴を汚染しない程度のNi、P、Sn、Al、Si等を含有したものでもよい。 - 特許庁

Such Sn-Cu-Bi-In-P-base leadless solder has not only a melting temperature relatively lower than the existing Sn-Ag-base and Sn-Cu-Ag-base leadless solder but lessens the production of dross in soldering and therefore the thermal damage on the electronic parts is lessened and the soldering work can be smoothly carried out in soldering semiconductors and electronic products.例文帳に追加

このようなSn−Cu−Bi−In−P系無鉛半田は既存のSn−Ag系やSn−Cu−Ag系無鉛半田に比べて比較的に低い溶融温度を有しているばかりでなく半田付けの際、ドロス（dross）発生が少ないので半導体や電子製品を半田付けするとき電子部品に熱損傷を少なくし、半田付け作業を円滑に行うことが出来る。 - 特許庁

Particularly, Sn, Ag, Cu, and about ≤0.065% P are incorporated therein.例文帳に追加

特に、ＳｎとＡｇとＣｕと０．０６５重量％程度以下のＰとを含有させる。 - 特許庁

The Sn based solder alloy may comprise, by mass, ≤50 ppm P.例文帳に追加

また、本発明のＳｎ系はんだ合金は、質量比で５０ｐｐｍ以下のＰを含んでもよい。 - 特許庁

Cu-Ni-Sn-P-BASED COPPER ALLOY EXCELLENT IN PRESS-PUNCHING PROPERTY, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

プレス打抜き性の良いＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金およびその製造法 - 特許庁

In the Sn-Cu based lead-free soldering alloy containing 0.1-3 mass% Cu, 0.001-0.1 mass% P is added either alone or together with 0.001-0.1 mass% Ge.例文帳に追加

Sn-0.1〜3 質量％Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量％のＰを単独で、または 0.001〜0.1 質量％のGeと一緒に添加する。 - 特許庁

The lead-free alloy for soldering has a composition containing, by weight, 0.2 to 2.5% silver (Ag), 0.1to 2.0% copper (Cu), 0.001 to 0.5% phosphorous (P) and 0.001 to 0.5% gallium (Ga), and the balance tin (Sn).例文帳に追加

銀（Ag）0.2〜2.5重量％と銅（Cu）0.1〜2.0重量％と燐（P）0.001〜0.5重量％とガリウム（Ga）0.001〜0.5重量％及び残りは錫（Sn）から組成された半田付け用無鉛合金として構成した。 - 特許庁

In the soldering method, P of 0.001-0.1 percent by mass is added independently or together with Ge of 0.001-0.1 percent by mass to Sn-Cu of 0.1-3 percent by mass base lead-free solder alloy.例文帳に追加

Sn-0.1〜3 質量％Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量％のＰを単独で、または 0.001〜0.1 質量％のGeと一緒に添加する。 - 特許庁

As the solid solution elements other than N, He, Li, B, C, O, Ne, Mg, P, S, Ar, V, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Nb, Mo, Sn, Hf, Ta and W can be cited.例文帳に追加

Ｎ以外の固溶元素としては、Ｈｅ，Ｌｉ，Ｂ，Ｃ，Ｏ，Ｎｅ，Ｍｇ，Ｐ，Ｓ，Ａｒ，Ｖ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｓｎ，Ｈｆ，Ｔａ，及びＷがある。 - 特許庁

Further, as the one for correcting the P concentration in the solder, P having a concentration with which it perfectly dissolves in Sn at about 250°C is comprised.例文帳に追加

また、本はんだのＰ濃度補正用として、２５０℃程度においてＳｎ中に完全に溶解する濃度のＰを含有させる。 - 特許庁

In the soldering method, P of 0.001 to 0.1 percent by mass is added independently or together with Ge of 0.001 to 0.1 percent by mass to Sn-Cu of 0.1 to 3 percent by mass base lead-free solder alloy.例文帳に追加

Sn-0.1〜3 質量％Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量％のＰを単独で、または 0.001〜0.1 質量％のGeと一緒に添加する。 - 特許庁

To provide a reflow Sn-plated copper alloy material excellent in surface flatness and heat peeling resistance in a Cu-Ni-Sn-P-based copper alloy.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金において、表面平滑性および耐熱剥離性に優れたリフローＳｎめっき銅合金材料を提供する。 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER ALLOY COMPOSITION BASICALLY CONTAINING TIN (Sn), SILVER (Ag), COPPER (Cu) AND PHOSPHORUS (P)例文帳に追加

スズ（Ｓｎ）と、銀（Ａｇ）と、銅（Ｃｕ）と、リン（Ｐ）とを基本的に含有する鉛フリーのはんだ合金組成物 - 特許庁

As inhibitor reinforcing components, small quantities of Ni, Cu, Sn, Sb, As, Mo, T, P or the like can be added thereto.例文帳に追加

インヒビター補強成分としてＮｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ａｓ、Ｍｏ、Ｔｅ、Ｐなどを少量添加できる。 - 特許庁

The solder comprises Sn, Ag, and Cu, and P with a concentration in which crystallization does not occur after soldering is incorporated therein.例文帳に追加

ＳｎとＡｇとＣｕとを含み、はんだ付後に晶出が起こらない濃度のＰを含有させる。 - 特許庁

As the solid solution elements other than N, He, Li, B, C, O, Ne, Mg, P, S, Ar, Ti, V, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Nb, Mo, Sn, Hf, Ta and W are given.例文帳に追加

Ｎ以外の固溶元素としては、Ｈｅ，Ｌｉ，Ｂ，Ｃ，Ｏ，Ｎｅ，Ｍｇ，Ｐ，Ｓ，Ａｒ，Ｔｉ，Ｖ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｓｎ，Ｈｆ，Ｔａ，及びＷがある。 - 特許庁

Cu-Ni-Sn-P-BASED COPPER ALLOY HAVING LESSENED ANISOTROPY OF STRESS RELAXATION RESISTANCE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

耐応力緩和特性の異方性を低減したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金および製造法 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a Cu-P alloy fine particle, a Cu-Sn alloy fine particle and a Cu-Sn-P alloy particle having suppressed dendrite formation by a reduction reaction in a liquid phase.例文帳に追加

液相で還元反応を行うことにより、デンドライト化が抑制されたＣｕ−Ｐ合金微粒子、Ｃｕ−Ｓｎ合金微粒子、及びＣｕ−Ｓｎ−Ｐ合金微粒子を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The oily substance contains at least one kind of atoms from N, P, S and Sn in its molecule.例文帳に追加

前記オイル状物質が分子中にＮ、Ｐ、Ｓ、Ｓn原子を少なくとも１種以上有するセパレータとする。 - 特許庁

As the oil-form substance, one having at least one kind of N, P, S, or Sn atom in the molecule is preferable.例文帳に追加

オイル状物質としては、分子中にＮ、Ｐ、Ｓ、Ｓn原子を少なくとも１種以上有するものがよい。 - 特許庁

In the oily substance for use, at least one kind of N, P, S and Sn atoms is contained in an molecule.例文帳に追加

前記オイル状物質が分子中にＮ、Ｐ、Ｓ、Ｓn原子を少なくとも１種以上有するものを使用する。 - 特許庁

P of 0.001-0.1mass%例文帳に追加

Sn-0.1〜3 質量％Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量％のＰを単独で、または 0.001〜0.1 質量％のGeと一緒に添加する。 - 特許庁

This Pb-free solder alloy may contain at least one of Al, Sn and P, wherein, 0.02 mass% or more in the case of Al, 0.3 mass% or more in Sn, and 0.001 mass% or more in P.例文帳に追加

このＰｂフリーはんだ合金は、Ａｌ、ＳｎおよびＰのうちの１種以上が、Ａｌの場合は０.０２質量％以上、Ｓｎの場合は０.３質量％以上、Ｐの場合は０.００１質量％以上含まれていてもよい。 - 特許庁

Further, by applying the instant effective power P to a low pass filter 9, a signal having high SN ratio is obtained.例文帳に追加

さらに、この瞬時有効電力Ｐをローパスフィルタ９に通すことによって高いＳＮ比を持った信号が得られる。 - 特許庁

Without using silver, by using a copper alloy in which Sn, Ni and P are added elements, tensile strength and an bending resistant characteristic preferable especially for utilization as the exothermic body for a seat heater of an automobile or the like can be obtained.例文帳に追加

線径：0.02〜0.1mm 引張強度：900MPa以上 抵抗値：6.5〜30.0Ω／m 銀を用いることなく、Sn、NiおよびPを添加元素とする銅合金を用いることで、特に、自動車などのシートヒータ用の発熱体としての利用に好ましい引張強度・耐屈曲性を得ることができる。 - 特許庁

In the electric wire conductor for the wire harness constituted of a wire material of a copper alloy, the copper alloy contains by weight ratio 2% or more and 6% or less of Sn, 10 ppm or more and less than 300 ppm of P, and 1 ppm or more and 50 ppm or less of oxygen, with the balance comprising Cu and impurities.例文帳に追加

銅合金の線材から構成されるワイヤーハーネス用電線導体であり、銅合金が、質量割合で、Snを2％以上6％以下、Pを10ppm以上300ppm未満、酸素を1ppm以上50ppm以下含有し、残部がCu及び不純物からなる。 - 特許庁

The invented brazing filler metal contains 30-65 mass% of Sb, 0.001-0.5 mass% of P, and Sn and unavoidable impurities as the remainder.例文帳に追加

Ｓｂを３０〜６５質量％、Ｐを０．００１〜０．５質量％を含み、残部がＳｎおよび不可避不純物である。 - 特許庁

The copper covering 302 is coated with a low melting point four-element (Cu-Ni-P-Sn) paste-like brazing material 303.例文帳に追加

次いで、銅被覆３０２上に、低融点の４元系（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ−Ｓｎ）のペースト状ろう材３０３が塗布される。 - 特許庁

To provide a method for producing fine particles of a Cu-P alloy and fine particles of a Cu-Sn-P alloy, which reduces the formation of dendrite by conducting a reduction reaction in a liquid phase.例文帳に追加

液相で還元反応を行うことにより、デンドライト化が抑制されたＣｕ−Ｐ合金微粒子、及びＣｕ−Ｓｎ−Ｐ合金微粒子を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The mass ratios of the components have the following relations: (Fe+Co)/P=(3 to 10), Zn/(Fe+Co)≥0.5, and Sn/(Fe+Co)≤0.5.例文帳に追加

それらの成分の質量比は、（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ＝３〜１０、Ｚｎ／（Ｆｅ＋Ｃｏ）≧０．５、Ｓｎ／（Ｆｅ＋Ｃｏ）≦０．５の関係を有している。 - 特許庁

The sintered material of phosphor bronze composite comprises including 0.01-0.5% P and 3-10% Sn as essential elements, and (a) 1% or less Pb, 1% or less Bi, 2% or less Ag and/or 8% or less Ni, as needed, and that grain sizes equivalent to an average circle are 5-50 μm.例文帳に追加

０.０１〜０.５％のP及び３〜１０％のSnを必須元素として含有し、必要により（ａ）１％以下のPb， １％以下のBi，２％以下のAg，及び／または８％以下のNiを含有し、平均円相当の結晶粒径が５〜５０μmであるリン青銅複合焼結材。 - 特許庁

The electrophotographic toner contains at least a crystalline polyester and a complex compound having a bond of R-P-Sn (wherein R is 2C or more hydrocarbon group, P is phosphor element, and Sn is tin element), the content of the complex compound being 0.05 mass% or more but 0.5 mass% or less.例文帳に追加

電子写真用トナーは、少なくとも結晶性ポリエステルと、Ｒ−Ｐ−Ｓｎ（ここで、「Ｒ」は炭素数２以上の炭化水素基、「Ｐ」はリン元素、「Ｓｎ」はスズ元素）の結合を有する錯体化合物と、を含み、前記錯体化合物の含有量が０．０５質量％以上０．５質量以下である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a tinned steel sheet, by which excellent post-coating corrosion resistance comparable to a chromate conversion treatment coating can be obtained stably, even if a chemical conversion treatment liquid containing P and Si is used to continuously form a chemical conversion coating continuously on a steel sheet formed with a Sn plated layer.例文帳に追加

PとSiを含有する化成処理液を用いてSnめっき層の形成された鋼板に連続的に化成皮膜を形成しても、クロメート処理皮膜に匹敵する優れた塗装後の耐食性が安定して得られる錫めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the tinned strip of Cu-Sn-P-based alloy comprising, as a base material, a Cu-based alloy containing Sn in an amount of 1-12 mass% and P in an amount of 0.01-0.35 mass%, the C-concentration in the boundary face between a plated layer and the base material is adjusted to be ≤0.10 mass%.例文帳に追加

１〜１２質量％のＳｎ及び０．０１〜０．３５質量％のＰを含有する銅基合金を母材とするＣｕ−Ｓｎ−Ｐ系合金すずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＣ濃度を０．１０質量％以下に調整する。 - 特許庁