「thiourea addition」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Impurities are removed from an electroless tin plating solution by adding organic sulfonic acid or an organic sulfonic acid compound, or a salt thereof to the plating solution containing thiourea or a thiourea compound, and cooling the plating solution after the addition to form deposits.例文帳に追加

チオ尿素又はチオ尿素化合物を含有する無電解スズめっき液に有機スルホン酸もしくは有機スルホン酸化合物又はこれらの塩を添加し、添加後のめっき液を冷却して析出物を生成させることにより、めっき液中から不純物を除去する。 - 特許庁

This invention relates to the nickel plating solution comprising a nickel sulfate aqueous solution, wherein in addition to nickel sulfate, malic acid or its salt, saccharine or its salt and thiourea are contained.例文帳に追加

硫酸ニッケル水溶液からなるニッケルめっき液において、硫酸ニッケルに加えて、リンゴ酸もしくはその塩と、サッカリンもしくはその塩と、チオ尿素とを含有していることを特徴とする。 - 特許庁

The cathode potential is controlled by measuring the cathode potential, controlling the addition of the glue and thiourea as additives, further the copper concentration, sulfuric acid concentration and bath temperature, as required, and adjusting the content of glue to ≤50 g/t and that of thiourea to ≤ 70 g/t to keep the potential in a specified range.例文帳に追加

カソード電位を制御するには、カソード電位を測定し、この測定電位が所定の範囲内に収まるように添加剤であるにかわおよびチオ尿素の添加量、あるいはさらに必要に応じて銅濃度、硫酸濃度、浴温度を、好ましくはにかわ：50g/t 以下、チオ尿素：70g/t 以下の範囲内で、調整するのが好ましい。 - 特許庁

Impurities are removed from an electroless tin plating solution by performing electroless tin plating on copper or a copper alloy using the electroless tin plating solution containing thiourea or a thiourea compound and then forming deposits through the addition of benzenesulfonic acid or a benzenesulfonic acid hydrate, or a salt thereof to the electroless tin plating solution.例文帳に追加

チオ尿素又はチオ尿素化合物を含有する無電解スズめっき液を用いて銅又は銅合金に無電解スズめっきを行った後、前記無電解スズめっき液にベンゼンスルホン酸もしくはベンゼンスルホン酸水和物又はこれらの塩を添加して析出物を生成させることにより、めっき液中から不純物を除去する。 - 特許庁