例文 (2件) |
adhesion promoter unitの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2件
The deposition apparatus for depositing a polyimide film on a substrate comprises: a heating mechanism 62 for heating a substrate which has been carried in a deposition container 60; an adhesion promoter supply mechanism 80 for supplying an adhesion promoter gas produced by gasifying an adhesion promoter into the deposition container 60; and a control unit 100 which controls the heating mechanism 62 and the adhesion promoter supply mechanism 80.例文帳に追加
基板にポリイミド膜を成膜する成膜装置において、成膜容器60内に搬入されている基板を加熱する加熱機構62と、成膜容器60内に密着促進剤を気化させた密着促進剤ガスを供給する密着促進剤供給機構80と、加熱機構62と密着促進剤供給機構80とを制御する制御部100とを有する。 - 特許庁
After the substrate is carried in the deposition container 60 before the temperature of the substrate rises to a predetermined temperature when a polyimide film is deposited on the substrate, the control unit 100 controls the adhesion promoter supply mechanism 80 so as to supply the adhesion promoter gas into the deposition container 60 and to process the surface of the substrate by the adhesion promoter gas.例文帳に追加
制御部100は、基板を成膜容器60内に搬入した後、加熱機構62により、基板の温度を、基板にポリイミド膜を成膜するときの所定温度まで上昇させる間に、密着促進剤供給機構80により密着促進剤ガスを成膜容器60内に供給し、基板の表面を密着促進剤ガスにより処理するように、制御する。 - 特許庁
例文 (2件) |
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|