agを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 2182件
Ag配線基板 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a Cu-Ag alloy wire for manufacturing an extra-fine Cu-Ag alloy wire at high productivity, and the extra-fine Cu-Ag alloy wire.例文帳に追加
極細のCu-Ag合金線を生産性よく製造できるCu-Ag合金線の製造方法及び極細のCu-Ag合金線を提供する。 - 特許庁
The constant potential in the step (1) is more than -0.5 V and not more than -0.2 V (vs Ag/AgCl), or more than +0.2 V and not more than +0.4 V (vs Ag/AgCl).例文帳に追加
工程(1)における定電位は、-0.5V超、-0.2V以下(vs Ag/AgCl)または+0.2V超、+0.4V以下(vs Ag/AgCl)である。 - 特許庁
The Cu-Ag alloy wire comprises a copper alloy containing Ag, wherein the Ag of 0.1 to 15 mass% is contained and the remainder comprises Cu and impurities.例文帳に追加
Agを含有する銅合金からなるCu-Ag合金線であって、Agを0.1質量%以上15質量%以下含有し、残部がCu及び不純物からなる。 - 特許庁
To provide: an Ag alloy reflective film for a reflector having high reflectivity and hardly causing coagulation of Ag by humidity or heat; the reflector; and an Ag alloy sputtering target for forming the Ag alloy reflective film for the reflector.例文帳に追加
反射率が高く、湿度や熱によるAgの凝集が発生し難いリフレクター用Ag合金反射膜およびリフレクター並びにリフレクター用Ag合金反射膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁
To provide a Cu-Ag alloy wire having high electrical conductivity and high strength, and to provide a method for producing the Cu-Ag alloy wire.例文帳に追加
導電率が高く、高強度なCu-Ag合金線及びそのCu-Ag合金線の製造方法を提供する。 - 特許庁
Ag: certainly. well, the first is例文帳に追加
そうですね。まず最初に、 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
The Zn-Al alloy can also contain Cu, Mg, Si, Ag, etc., besides Zn and Al.例文帳に追加
Zn-Al合金は、Zn,Al以外に、Cu,Mg,Si,Ag等を含むこともできる。 - 特許庁
This sample grid is made of a heavy element such as Ag or Mo. 例文帳に追加
この試料グリッドは、AgまたはMoの重元素で作られる。 - 科学技術論文動詞集
This copper alloy comprises, by mass%, 1.5% or more but less than 3.0% Ag, 0.05 to 0.4% Cr or Zr, and the balance Cu with unavoidable impurities: and has Ag and Cr, or Ag and Cu-Zr intermetallic compounds precipitated in a parent phase of Cu.例文帳に追加
Ag:1.5質量%以上3.0質量%未満、Cr又はZr:0.05〜0.4質量%、残部が銅及び不可避的不純物からなり、AgとCr、又はAgとCu-Zr金属間化合物がCu母相中に析出している。 - 特許庁
The Cu-Ag alloy wire 11: consists of Cu-Ag alloys containing Ag of 5 mass % or more and 15 mass % or less; has a diameter of 15 μm or more and 50 μm or less; and includes a plating layer 12 on the outer periphery.例文帳に追加
Cu-Ag合金線11は、Agを5質量%以上15質量%以下含有するCu-Ag合金から構成され、直径:15μm以上50μm以下であり、その外周にめっき層12を具える。 - 特許庁
THIN FILM OF Ag ALLOY, AND SPUTTERING TARGET OF Ag ALLOY FOR FORMING THE THIN FILM OF THE Ag ALLOY例文帳に追加
Ag合金薄膜およびこのAg合金薄膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲット - 特許庁
Ag-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET例文帳に追加
Ag基合金スパッタリングターゲット - 特許庁
The conductive paste of which, the main component is made by the mixed powder of two or more kinds of Ag/Pd alloy powders with different content ratio of Pd from each other, or made by the mixed powder of Ag/Pd alloy powder and Ag powder, is composed.例文帳に追加
導電性ペーストを、Pd含有率の異なる2種以上のAg/Pd合金粉末の混合粉末若しくはAg/Pd合金粉末とAg粉末との混合粉末を主成分として構成する。 - 特許庁
A Ni/SiO2 catalyst is arranged on a Pd-Ag film in a reactors A and B.例文帳に追加
反応器A、BにはNi/SiO_2触媒がPd-Ag膜上に配置されている。 - 特許庁
an operator that obeys the distributive law: A(f+g) = Af + Ag (where f and g are functions) 例文帳に追加
分配法則に従う演算子:A(f+g) = Af + Ag(fとgが関数のとき) - 日本語WordNet
ZnS(Ag) SCINTILLATION DETECTOR例文帳に追加
ZnS(Ag)シンチレーション検出器 - 特許庁
LAMINATE HAVING Ag-BASED FILM AND METHOD FOR FORMING Ag-BASED FILM例文帳に追加
Ag系膜を有する積層体及びAg系膜の成膜方法 - 特許庁
The Ag-Bi-based alloy sputtering target contains Bi dissolved in Ag.例文帳に追加
Ag−Bi系合金スパッタリングターゲットは、BiがAgに固溶している。 - 特許庁
Cu-Ag ALLOY WIRE, AND Cu-Ag ALLOY WIRE FOR COAXIAL CABLE例文帳に追加
Cu−Ag合金線および同軸ケーブル用Cu−Ag合金線 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING CU-AG ALLOY WIRE, AND CU-AG ALLOY WIRE例文帳に追加
Cu−Ag合金線の製造方法及びCu−Ag合金線 - 特許庁
The obtained Cu-Ag alloy wire and a strand wire twisting the Cu-Ag alloy wire are suitably used for a center conductor of a coaxial cable.例文帳に追加
得られた極細のCu-Ag合金線や、このCu-Ag合金線を撚り合わせた撚り線は、同軸ケーブルの中心導体に好適に利用することができる。 - 特許庁
Rational AG is a German company that manufactures and sells cooking ovens for business use. 例文帳に追加
Rational AGは、業務用オーブン型調理器具を製造・販売するドイツ企業。 - 経済産業省
This steel contains 0.0010 to 0.10 wt.% Ag and is successively subjected to annealing treatment and pickling treatment, and in which, into the surface, Ag particles are dispersed by ≥0.0002 area %.例文帳に追加
Ag:0.0010〜0.10wt%含有し、焼なまし処理と酸洗処理を順次施され、表面にAg粒子を面積率で0.0002%以上分散させる。 - 特許庁
A Cu-Ag alloy stock containing 2.0 to 15.0 mass% Ag (the one obtained by performing cold working to a cast material) is subjected to intermediate heat treatment.例文帳に追加
Agを2.0質量%以上15.0質量%以下含有するCu-Ag合金素材(鋳造材に冷間加工を施したもの)に中間熱処理を施す。 - 特許庁
To provide an Ag wiring board capable of suppressing Ag migration.例文帳に追加
Agマイグレーションを抑制することができるAg配線基板を提供する。 - 特許庁
Ag NANOPARTICLE, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND DISPERSED SOLUTION OF Ag NANOPARTICLE例文帳に追加
Agナノ粒子及びその製造方法、Agナノ粒子の分散溶液 - 特許庁
ELECTROLESS Pd-Ag ALLOY PLATING例文帳に追加
無電解Pd−Ag合金めっき - 特許庁
ELECTROMAGNETIC-SHIELDING AG ALLOY FILM, ELECTROMAGNETIC-SHIELDING AG ALLOY FILM FORMED BODY, AND AG ALLOY SPUTTERING TARGET FOR DEPOSITING ELECTROMAGNETIC-SHIELDING AG ALLOY FILM例文帳に追加
電磁波シールド用Ag合金膜、電磁波シールド用Ag合金膜形成体および電磁波シールド用Ag合金膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲット - 特許庁
The electrodes 12, 13 are made of Ag or an alloy consisting mainly of Ag.例文帳に追加
電極12,13は、AgまたはAgを主成分とする合金からなる。 - 特許庁
PRODUCTION OF Cu-Ag ALLOY WIRE ROD AND Cu-Ag ALLOY WIRE ROD例文帳に追加
Cu—Ag合金線材の製造方法およびCu—Ag合金線材 - 特許庁
The metal powder is an Ag-coated Ni powder and/or an Ag powder.例文帳に追加
金属粉末は、AgコートNi粉末および/またはAg粉末である。 - 特許庁
A stainless steel material containing Ag, excellent in germ resistance, is mechanically polished with polishing oil containing not more than 1 wt.% of S, or preferably having a ratio S/Ag between the content of S and the content of Ag in the stainless steel, which is not more than 25.例文帳に追加
Agを含む抗菌性に優れたステンレス鋼材に、S含有量が1質量%以下、好ましくはS含有量とステンレス鋼材のAg含有量と比、S/Agが25以下である研磨油を使用する機械研磨加工を施す。 - 特許庁
HOT DIP Sn-Ag PLATED STEEL SHEET例文帳に追加
溶融Sn−Ag系めっき鋼板 - 特許庁
The phthalocyanine complex is Ag phthalocyanine.例文帳に追加
フタロシアニン錯体は、フタロシアニンAgである。 - 特許庁
Ag-ALLOY REFLECTIVE FILM, SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING Ag-ALLOY THIN FILM例文帳に追加
Ag合金反射膜、スパッタリングターゲットおよびAg合金薄膜製造方法 - 特許庁
Ag ALLOY FILM FOR ELECTRONIC PARTS, AND SPUTTERING TARGET FOR DEPOSITING Ag ALLOY FILM例文帳に追加
電子部品用Ag合金膜およびAg合金膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁
The Cu alloy further contains Sn, Ag, Ni, Zn and the like to strengthen a Cu matrix.例文帳に追加
さらにCu合金にSn, Ag, Ni, Zn等を添加することによりCuマトリックスを強化する。 - 特許庁
To provide a reflective film laminate in which aggregation and sulfurization of Ag hardly occurs.例文帳に追加
Agの凝集および硫化が生じ難い反射膜積層体を提供する。 - 特許庁
In a wiring forming strip material which is constituted by a conductive layer, a barrier layer and a carrier layer, the barrier layer is Ag or an alloy in which Ag is the main component.例文帳に追加
導電層とバリア層とキャリア層から構成される配線形成用帯材において、前記バリア層がAgまたはAgを主成分とする合金でなる配線形成用帯材。 - 特許庁
The manufacturing method is comprised of a first process of obtaining Ag-WC-Co alloy, and a second process of impressing discharge in vacuum on the Ag-WC-Co alloy obtained in the first process.例文帳に追加
さらにその製造方法は、Ag−WC−Co合金を得る第1工程と、前記第1工程で得られたAg−WC−Co合金に真空中放電を印加する第2工程とを有する。 - 特許庁
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