例文 (26件) |
ag concentrationの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 26件
Ag concentration is substantially uniform in a thickness direction in the overlay.例文帳に追加
Ag濃度が前記オーバレイ中の厚さ方向で実質的に均一である。 - 特許庁
In soldering by the reflow method using Sn-Ag-Cu based Pb-free Sn solder alloy, the concentration of Ag is controlled to more than 3.8 mass% to 4.2 mass% or less and that of Cu is controlled to 0.8 to 1.2 mass% during soldering in the solder bath.例文帳に追加
Sn-Ag-Cu系の鉛フリーSn基はんだ合金を用いてリフロー法ではんだ付けをする際に、はんだ浴のAg濃度を3.8 質量%超4.2 質量%以下、Cu濃度を0.8 〜1.2 質量%に管理しながらはんだ付けを行う。 - 特許庁
In soldering by the reflow method using Sn-Ag-Cu based Pb-free Sn solder alloy, the concentration of Ag is controlled to more than 3.8 mass% and 4.2 mass% or less and that of Cu is controlled to 0.8-1.2 mass% during soldering in the solder bath.例文帳に追加
Sn-Ag-Cu系の鉛フリーSn基はんだ合金を用いてリフロー法ではんだ付けをする際に、はんだ浴のAg濃度を3.8 質量%超4.2 質量%以下、Cu濃度を0.8 〜1.2 質量%に管理しながらはんだ付けを行う。 - 特許庁
This method for separating Ag comprises selectively removing Ag by electrolysis from the chloride bath containing monovalent ions of Cu and having such a concentration as to dissolve Ag, then changing the electrolytic solution into a sulfate bath containing a small amount of Cl, reversely electrolyzing it to dissolve Ag again by setting Cu electrodeposits containing Ag obtained on a cathode by Ag-removing electrolysis as an anode, and collecting Ag in a form of AgCl.例文帳に追加
Cuの一価イオンを含むAgが溶解する濃度の塩化物浴から、電解でAgを選択的に除き、その後Clを少量含む硫酸浴に電解液を入れ替え、Ag除去電解で得られたAgを含む陰極Cu電析物を陽極として逆電解することにより再溶解し、AgをAgClとして回収する。 - 特許庁
The material for the probe pin comprises Au, Ag, Pd and Cu, and has the concentration of Au of 40-55 wt.%, the concentration of Ag of 15-30 wt.%, and the total concentration of Pd and Cu of 15-40 wt.%.例文帳に追加
本発明は、Au、Ag、Pd、Cuからなり、Au濃度:40〜55重量%、Ag濃度:15〜30重量%、及び、PdとCuとの合計濃度:15〜40重量%であるプローブピン用の材料である。 - 特許庁
In some cases, the recording layer is formed of a plurality of layers of different Ag and/or Au concentration.例文帳に追加
又、記録層がAg及び/またはAu濃度の異なる複数の層からなる場合もある。 - 特許庁
The solder comprises Sn, Ag, and Cu, and P with a concentration in which crystallization does not occur after soldering is incorporated therein.例文帳に追加
SnとAgとCuとを含み、はんだ付後に晶出が起こらない濃度のPを含有させる。 - 特許庁
It is characterized by that the Ag concentration is relatively low in a lining neighborhood side in the thickness direction in the overlay.例文帳に追加
Ag濃度が前記オーバレイ中の厚さ方向でライニング近傍側が相対的に低いことを特徴とする。 - 特許庁
The internal combustion engine 10 comprises: an Ag catalyst 16 including at least Ag as a catalyst component; an ozone generator 18 for supplying ozone to the Ag catalyst 16; and a CO sensor 22 for detecting concentration of CO included in exhaust gas.例文帳に追加
内燃機関10は、少なくともAgを触媒成分として含むAg触媒16と、Ag触媒16にオゾンを供給するオゾン発生器18と、排気ガス中のCO濃度を検出するCOセンサ22とを備える。 - 特許庁
By the addition of the above specific amount of at least one element selected from Ag, In, Sr, Ca and Mg as well as high-concentration Sn, high wear resistance in addition to high tensile strength and high conductivity can be obtained.例文帳に追加
高濃度のSnだけでなく、Ag、In、Sr、Ca、Mgから選択される少なくとも一種を上記規定量添加することで、高張力・高導電率に加え、高い耐摩耗性を得ることができる。 - 特許庁
In this product comprising a substrate 15 having a glass layer 12, the glass layer 12 has a rich layer 13 containing Ag in a high concentration on the surface side and the Ag concentration of the rich layer 3 is highest on the surface side and is gradually decreased in the depth direction.例文帳に追加
ガラス層12をもつ基体15からなる製品において、ガラス層12は表面側にAgを高い濃度で含むリッチ層13をもち、このリッチ層13のAgの濃度は表面側で最も高く、深さ方向に徐々に減少している。 - 特許庁
The method for assembling and inspecting the electronic component comprises a soldering step of soldering an Sn-Ag-Cu alloy not containing Pb in an inert atmosphere having an oxygen concentration of 10,000 ppm or less, and an inspecting step of determining non-defective or defective soldering.例文帳に追加
Pbを含まないSn-Ag-Cu系の合金のはんだ付けを10000ppm以下の酸素濃度を有する不活性雰囲気中で行うはんだ付けステップと、はんだ付けの良否判定を行う検査ステップとを有する。 - 特許庁
Furthermore, by mixing Ag with Pd as the coating material 1, a change in the occulusion quantity of the gas with respect to the concentration of the gas is reduced.例文帳に追加
更に、コーティング材料1として、PdにAgを混合させることでガス濃度に対するガスの吸蔵量の変化を小さくする。 - 特許庁
In such a configuration, since the Au surface layer conductor 16 is held between the Ag via conductor 14 and the Ag surface layer conductor 17, Ag atoms are diffused from both the upper and lower surfaces of the Au surface layer conductor 16 into the Au surface layer conductor 16, and the concentration gradient of Ag atoms in the Au surface layer conductor 16 is reduced.例文帳に追加
この構成では、Au系表層導体16がAg系ビア導体14とAg系表層導体17との間に挟まれるため、Au系表層導体16の上下両面からAg原子がAu系表層導体16中に拡散して、Au系表層導体16中のAg原子の濃度勾配が小さくなる。 - 特許庁
To provide Ag nanoparticles easily redispersed even if a dispersed solution of Ag nanoparticles is dried and hardened or is made into a state close thereto by a method of concentration or the like, and from which a dispersing agent can be removed by a simple operation, and to obtain a dispersed solution comprising the Ag nanoparticles.例文帳に追加
本発明は、Agナノ粒子の分散溶液を濃縮などの方法により乾固またはそれに近い状態にしても再分散が容易で、しかも、分散剤を容易な操作で除去することができるAgナノ粒子及び該Agナノ粒子を含有する分散溶液を得る。 - 特許庁
Ag is employed as the internal electrode of a ceramic laminate comprising ceramic and glass containing Si wherein the ratio (A)/(B) between the Si element concentration (A) within the range of 5 μm from the Ag electrode and the Si element concentration (B) in the range separated by 5 μm or more from the Ag electrode is set at 2 or less.例文帳に追加
上記目的を達成するために、少なくともセラミックとSiを含有するガラスとから成るセラミック積層体の内部電極としてAgを使用しており、Ag電極からの距離が5μm以下の範囲におけるSi元素濃度(A)とAg電極からの距離が5μmより離れた範囲におけるSi元素濃度(B)の比である(A)/(B)が2以下としたものである。 - 特許庁
Besides, electrode parts 1b and formed on both ends of the detection element 1 by coating silver (Ag) paste or the like, and a prescribed voltage is applied on the electrode parts 1b at the time of oxygen concentration detection.例文帳に追加
また、同検出素子1の両端には、銀(Ag)ペースト等の塗布により電極部1bが形成され、酸素濃度検出時には、この電極部1bに所定電圧が印加される。 - 特許庁
The silver is produced by leaching raw material silver having a purity on a 3N level with nitric acid or sulfuric acid and thereafter subjecting the same to electrolytic refining with an electrolytic solution having an Ag concentration of ≤700 g/L.例文帳に追加
純度3Nレベルの原料銀を硝酸又は硫酸で浸出した後、Ag濃度700g/L以下の電解液を用いて電解精製することにより製造する。 - 特許庁
Wiring electrodes including at least Ag or Cu are formed in processes including a heat-treatment on a glass substrate of which the surface includes Sn of concentration not less than 10 ppm.例文帳に追加
表面に10ppm以上の濃度のSnを含有するガラス基板上に、少なくともAg又はCuを含む配線電極が、熱処理を含む工程によって形成する。 - 特許庁
The concentration of Ag contained in a region 11a superposed on the pair of internal electrodes 13, 14 which are neighbored in the varistor layer 11 is set so as to be not lower than 10 ppm and not higher than 300 ppm.例文帳に追加
バリスタ層11における隣り合う一対の内部電極13,14に重なる領域11aに含まれるAgの濃度は、10ppm以上300ppm以下に設定されている。 - 特許庁
To provide a cap for a hermetic seal in which a heat-resistant temperature of a brazing material is raised by raising the Ag concentration of an Sn-Ag brazing material, and, on the other hand, coarsening of an intermetallic compound phase which causes an airtight failure is suppressed, and which has rare occurrence of airtight failure without using an expensive Au or Pb having an environmental influence.例文帳に追加
Sn−Ag系ろう材のAg濃度を高めることによって、ろう材の耐熱温度を高め、その一方で気密不良の原因となる金属間化合物相の粗大化を抑制し、高価なAuや環境影響のあるPbを使用することなく、気密不良の発生が低いハーメチックシール用キャップを提供する。 - 特許庁
In the laminate type piezoelectric ceramic element where inner electrodes containing alloy, which has Ag as main component, are formed via ceramic layers, the ceramic layers and the inner electrodes are simultaneously baked and are re-baked in atmosphere having oxygen concentration of 10% or less.例文帳に追加
Agを主成分とする合金を含む内部電極がセラミック層を介して形成された積層型圧電セラミック素子において、前記セラミック層と前記内部電極を同時焼成させたものを、さらに酸素濃度が10%以下の雰囲気中で再焼成する。 - 特許庁
In this alloy brazing filler metal, an alloy brazing filler metal essentially consisting of Sn and containing Ag of 0.05 to 3.5% by weight concentration is used as a base, Ge is contained by 0.1 to 5.0%, and also, Ge precipitated grains in which the maximum grain size lies in the range of 5 to 80 μm are present.例文帳に追加
Snを主体とし、Agを重量濃度で0.05〜3.5%を含有した合金ろう材をベースとし、Geを0.1%〜5.0%含有し、かつ最大粒径が5〜80μmの範囲内のGe析出粒子が存在する合金ろう材。 - 特許庁
By flowing such a comparatively large current, concentration of a welding current takes place successively on projections of small contact resistance among a plurality of projections, melting metallic plating layers (Ag and Cu plating layers) at the tip end contact part of the projections and exposing the base metal (Fe plate).例文帳に追加
このような比較的大電流を流すことにより、複数の突起部のうち、接触抵抗の小さい突起に順次、溶接電流の集中が起こり、突起部の先端接触部の金属めっき被覆層(Agめっき層とCuめっき層)が溶融して金属母材(Fe板)が露出する。 - 特許庁
The invention relates to the method for reducing iodine content in the liquid with iodine concentration of ≤1,000 ppb to ≤10 ppb by passing the liquid mainly comprising the organic acid through the zeolite packing bed carrying Ag ion, wherein the liquid passes through an alumina packing bed before passing through the zeolite packing bed.例文帳に追加
有機酸を主成分とする液体を、銀イオンを担持したゼオライトの充填床に通すことにより、該液体中に1000ppb以下の濃度で含まれるヨウ素を10ppb以下に低下させる方法において、該液体を該ゼオライトの充填床に通す前にアルミナの充填床に通すことを特徴とする方法。 - 特許庁
The ceramic layered capacitor comprises dielectric layers 7 containing a lead based perovskite composite oxide and inner electrode layers 5 containing at least one kind of noble metal out of Pt, Pd, Au and Ag laid in layers alternately wherein the dielectric layer 7 contains Ti and the concentration of Ti in the dielectric layer 7 is higher on the inner electrode layer 5 than in the central part in the thickness direction.例文帳に追加
鉛系ペロブスカイト型複合酸化物を含有する誘電体層7と、Pt、Pd、AuおよびAgのうち少なくとも1種の貴金属を含有する内部電極層5とを交互に積層してなる積層セラミックコンデンサにおいて、前記誘電体層7中にTiを含有するとともに、前記誘電体層7中のTi濃度が、厚み方向中央部よりも前記内部電極層5側が高いものとする。 - 特許庁
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