「connection pad」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

An electrode pad 20 and a connection electrode 75 in the semiconductor elements 10 are bonded by a wire and a sealing resin 96 is filled into the groove 55.例文帳に追加

半導体素子１０の電極パッド２０と接続電極７５とをワイヤボンディングし、溝５５の中に封止樹脂９６を充填する。 - 特許庁

When the slave chip 2 is connected to the master chip, the switching circuit SW connects the chip connection pad PD to the inner circuit 25.例文帳に追加

子チップ２が親チップに接合されているときには、切り換え回路ＳＷは、チップ接続パッドＰＤを内部回路２５に接続する。 - 特許庁

At two places of upper face of a thin plate state cable 3, joint parts 3B are installed, and at a lower face, a soft soldering pad 3D for substrate connection is installed.例文帳に追加

薄板状ケーブル３の上面の２箇所に接点部３Ｂを設け、下面に基板接続用半田付パッド３Ｄを設ける。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that can excellently form a solder layer on a conductive projection connection pad connected in a flip-chip way and can prevent the generation of an electric short circuit between adjoining conductive projections and the connection pad which adjoin with each other by solder, and its manufacturing method.例文帳に追加

フリップチップ接続される導電突起・接続パッド上に半田層を良好に形成することができ、互いに隣接する導電突起・接続パッドの間に半田による電気的な短絡が発生するのを抑制することができる配線基板およびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

When the heating resistor element 30 in an element group 42 far from the electrode pad 20 is energized, the electric current is supplied thereto from a block 214 through a connection section 52 by passing through a connection section 50 and a second common electrode layer 410 from the electrode pad 20.例文帳に追加

これに対し、電極パッド２０から遠い素子群４２の発熱抵抗素子３０に通電する場合は、電極パッド２０から接続部５０介して第２共通電極層４１０を経由した後、接続部５２を介してブロック２１４から発熱抵抗素子３０に通電する。 - 特許庁

Provided is the lead frame which has a die pad mounted with a semiconductor element, an outer lead for connection with an external circuit, an inner lead extended to the outer lead to be connected to a connection pad on the semiconductor element, the lead frame being characterized in that a sectional shape of the lead frame is rounded.例文帳に追加

半導体素子を搭載するダイパットと、外部回路と結線を行うアウターリードと、アウターリードに延在し半導体素子上の接続用パッドに結線するインナーリードと、を備えるリードフレームであって、リードフレームの断面形状が丸みを帯びていることを特徴とするリードフレーム。 - 特許庁

A first electrode layer 123 connected to the stiffener main body 121 and a second electrode layer 124 are connected to a first connection pad 103 and a second connection pad 104 through the intermediary of conductive resin bodies 143 and 144 and also connected to a wiring layer 102.例文帳に追加

スティフナ本体１２１と接続する第１電極層１２３及び第２電極層１２４は、導電樹脂体１４３，１４４を介して配線基板本体１１０の第１接続パッド１０３及び第２接続パッド１０４と接続し、さらに配線層１０２と接続する。 - 特許庁

The thin-film semiconductor device is equipped with wiring having a pad for external connection, is formed with an amorphous transparent conductive film layer on the uppermost layer of the pad for external connection and is formed with a metallic layer composed of aluminum, copper or titanium on the lower layer thereof.例文帳に追加

外部接続用パッドを有する配線を備え、前記外部接続用パッドの最上層に非晶質透明導電膜層が形成され、その下層にアルミニウム若しくは銅、チタンからなる金属層が形成されていることを特徴とする薄膜半導体装置である。 - 特許庁

The printed board 1 where the surface-mounted semiconductor package 3 having a connection terminal part 3b for electric connection and a die pad part 3a for heat radiation arranged on its bottom surface is mounted is constituted by forming a bonding pattern layer 1a to which the die pad part 3a is bonded on a surface of the printed board 1.例文帳に追加

電気的接続用の接続端子部３ｂと放熱用のダイパット部３ａとが底面に配設された表面実装型半導体パッケージ３を実装する印刷基板１を、該印刷基板１の表面に、ダイパット部３ａが接着される接着パターン層１ａを形成して構成する。 - 特許庁

This wiring board 101 is provided with a main surface side aperture 128 which is opened on a main surface 102 of a board and whose aperture diameter is at most 110 μm, a main surface side connection pad 149 arranged in the aperture 128, and a solder bump 151 to be welded to the main surface side connection pad 149.例文帳に追加

配線基板１０１は、基板主面１０２に開口し開口径が１１０μｍ以下の主面側開口１２８と、この中に配置された主面側接続パッド１４９と、この主面側接続パッド１４９に溶着するハンダバンプ１５１とを備える。 - 特許庁

A connection pad section 14 for a counter electrode on the active substrate side provided above the active substrate 1 and a connection pad section 18 for a counter electrode on the opposite substrate side provided beneath the opposite substrate 2 are connected with each other via a vertical conducting member 20 provided therebetween.例文帳に追加

アクティブ基板１上に設けられたアクティブ基板側対向電極用接続パッド部１４と対向基板２下に設けられた対向基板側対向電極用接続パッド部１８とは、その間に設けられた上下導通部材２０を介して、互いに接続されている。 - 特許庁

The resist film on the seed film is removed, the seed film which is exposed by removing the resist film is removed, the seed film which is exposed by removing the resist film is removed, and the bump BM and the part 12 can be obtained on the pad 15A for interchip connection and the pad 15B for external connection.例文帳に追加

その後、シード膜上のレジスト膜を除去し、さらにレジスト膜の除去によって露出したシード膜を除去することにより、チップ間接続用パッド１５Ａおよび外部接続用パッド１５Ｂ上に、それぞれバンプＢＭおよびワイヤ接続部１２を得ることができる。 - 特許庁

By selectively using either of the second or third flexible print board 13 or 31, the connection pad 13c or 31c on the selected flexible printed board 13 or 31 is electrically connected to the connection pad 12c on the first flexible print board 12 so as to change the circuit configuration.例文帳に追加

そして、第２及び第３フレキシブルプリント基板１３，３１の一方を選択的に用い、選択したフレキシブルプリント基板１３，３１の接続パッド１３ｃ，３１ｃを第１フレキシブルプリント基板１２の接続パッド１２ｃに電気的に接続することにより、回路構成を変更する。 - 特許庁

A semiconductor device 10 comprises: a semiconductor element 11; pad electrodes 12 formed on the semiconductor element 11; alignment marks 15 formed above the semiconductor element 11; connection electrodes formed above the pad electrodes 12; and an underfill resin 18 formed so as to cover the connection electrodes.例文帳に追加

半導体素子１１と、半導体素子１１に形成されたパッド電極１２と、半導体素子１１に形成されたアライメントマーク１５と、パッド電極１２上に形成された接続電極と、接続電極を覆うように形成されたアンダーフィル樹脂１８とを備える半導体装置１０を構成する。 - 特許庁

Accordingly, as compared with a case where the connection pad parts 7b of the wires 7 are square, a spacing D between the connection pad parts 7b of the two wires 7, which are adjacent to each other in an oblique direction, widens, so that the number of winding parts 7c of wires 7 which can be arranged here can be six.例文帳に追加

これにより、配線７の接続パッド部７ｂが正方形状である場合と比較して、斜め方向に隣接する２本の配線７の接続パッド部７ｂ間の間隔Ｄが広くなり、ここに配置し得る配線７の引き回し線部７ｃの本数を６本とすることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein a drop in the reliability of a bump connection can be prevented, a drop in the reliability of a flip-chip connection can be prevented and a die sorting test is performed easily and simply when the semiconductor device having a pad for bump connection is manufactured.例文帳に追加

バンプ接続用パッドを有する半導体装置の製造に際して、バンプ接続部の信頼性の低下を防止するとともに、フリップチップ接続時の信頼性の低下を防止することができ、ダイソートテストを容易かつ簡便に行う。 - 特許庁

The projection electrode is configured to include a base connected to an electrode pad and a connection part formed to the upper stage of the base, the upper end face of the connection part is formed flat, and at least the connection part comprises a plurality of divisions.例文帳に追加

突起電極を電極パッドと接続する基部とその基部の上段に形成された接続部とを有する構成とし、前記接続部の上端面は平坦であり、かつ少なくとも前記接続部が複数個に分割されてなる形態とした。 - 特許庁

To provide a seat cushion containing a duct capable of relieving an assembly work load of a seat pad and an air distribution duct, facilitating the connection of the air distribution duct and the upstream side connection pipe, and improving the mounting workability of the air distribution duct and the connection pipe.例文帳に追加

シートパッドと配風用ダクトとの組付け作業負担を解消し、さらに該配風用ダクトとその上流側接続管との連結をも容易にし、配風用ダクトと接続管の取付け作業性を向上させるダクト入りシートクッションを提供する。 - 特許庁

In the connection structure of a press metal die 1 of an upper die 10 and a pad 12, in a press metal die, both of the upper die and the pad are connected to each other, while an elastic layered body 2 being interposed between the inner side-wall face of the upper die and the outer periphery side-wall face of the pad.例文帳に追加

プレス金型における、上型１０とパッド１２との連結構造において、前記上型の内側側壁面と、前記パッドの外周側壁面との間に弾性積層体２を介して、当該上型とパッドとの両者を連結したプレス金型１とする。 - 特許庁

A first pad 11 for external input/ output is connected to the common wire 13 of the first semiconductor chip 10, and a second pad 12 for external input/output is connected to the common wire 14 of the second semiconductor chip 20 via the pad 15 for connection and the connecting member 16.例文帳に追加

第１の外部入出力用パッド１１は、第１の半導体チップ１０の共通配線１３に接続され、第２の外部入出力用パッド１２は、接続用パッド１５及び接続部材１６を介して、第２の半導体チップ２０の共通配線１４に接続される。 - 特許庁

The semiconductor device 100 comprises a pad member 12 having an electrical connection region 12a, an insulation layer 13 formed on the pad member 12, an underlying metal layer 14 formed on the pad member 12, and a bump electrode 15 provided on the underlying metal layer 14.例文帳に追加

本発明の半導体装置１００は、電気的接続領域１２ａを有するパッド部材１２と、パッド部材１２上に形成された絶縁層１３と、パッド部材１２上に形成された下地用金属層１４と、下地用金属層１４上に設けられたバンプ電極１５とを含む。 - 特許庁

On each of the plurality of SAW element areas, an IDT electrode 12, a plurality of grounding pad electrodes 13, 14 and input/output pad electrodes 15, 16 derived from the IDT electrode 12, and grounding pad electrode connection pattern conductors 18 for electrically-connecting the plurality of grounding pad electrodes 13, 14 to each other, are formed.例文帳に追加

そして、複数のＳＡＷ素子領域のそれぞれには、ＩＤＴ電極１２と、ＩＤＴ電極１２から導出される複数の接地パッド電極１３，１４および入出力パッド電極１５，１６と、複数の接地パッド電極１３，１４同士を電気的に接続する接地パッド電極接続パターン導体１８とを形成する。 - 特許庁

The electronic component package comprises a first electronic component having an electrode pad provided on a main side, a resin layer provided on the first electronic component, a mounting pad provided on the resin layer, and a bonding wire provided on the resin layer for making electrical connection of the electrode pad with the mounting pad.例文帳に追加

一方の主面上に設けられた電極パッドを有する第１の電子部品と、前記第１の電子部品上に設けられた樹脂層と、前記樹脂層上に設けられた実装用パッドと、前記樹脂層中に設けられ、前記パッドと前記実装用パッドとを電気的に接続するボンディングワイヤと、を具えるようにして電子部品パッケージを構成する。 - 特許庁

The connection conductor 17b includes two bend parts 18 and 19, includes a bend part 20 to the juxtaposition conductor 16b near the boundary line 15 further, and is connected to the connection pad 5b.例文帳に追加

接続導体１７ｂは、２つの屈曲部１８，１９を有し、さらに、境界線１５近傍においては、並設導体１６ｂに対して屈曲部２０を有して接続パッド５ｂに接続される。 - 特許庁

The upper-layer connection pad 34 for the auxiliary capacitance electrode is connected to the other end part of the relay wiring line 31 (metal film 31c) for the auxiliary capacitance electrode through a contact hole 33 (with excellent ohmic connection).例文帳に追加

補助容量電極用上層接続パッド３４は、コンタクトホール３３を介して補助容量電極用中継配線３１（金属膜３１ｃ）の他端部に接続されている（オーミック接続良好）。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic device which wiring-connects a connection terminal with an electrode pad without forming a via-hole at a sealing resin on the connection terminal of an electronic component by using a laser.例文帳に追加

電子部品の接続端子上の封止樹脂にレーザを用いてビア孔を形成せずに、当該接続端子と電極パッドとの配線接続が可能な電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding formation method of a stud bump performing bonding without being influenced by quality of an electrode pad, and preventing a connection failure or the like in flip-chip connection.例文帳に追加

電極パッドの出来栄えに影響されることなくボンディングを行なうことができ、フリップチップ接続時の接続不良等を回避することができる、スタッドバンプのボンディング形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding method or the like capable of efficiently forming an electric connection in forming the electric connection in which an electrode pad is connected to a lead wiring via a bump.例文帳に追加

電極パッドとリード配線とがバンプを介して接続されている電気的接続部を形成するにあたって、該電気的接続部を効率的に形成することができるボンディング方法等を提供する。 - 特許庁

The connection end of the FPC substrate 13 is faced to the connection end of the TFT substrate 14, the bumps 41 are inserted into the through holes 42, and the heads of the bumps 41 are projected to the upper part of the electrode pad 33.例文帳に追加

ＦＰＣ基板１３の接続端とＴＦＴ基板１４の接続端とを対向させて、バンプ４１を貫通孔４２に挿通させ、バンプ４１の頭部を電極パッド３３の上方へ突出させる。 - 特許庁

The junction film has at least one streak of a slit-like or groove-like relief part for relieving an excessive fused conductor during electrical connection between the electrode and the connection pad.例文帳に追加

この接合用被膜は、電極と接続パッドとの電気的接続時における溶融状態の導電体の余剰分を逃がすための少なくとも一筋のスリット状または溝状の逃げ部を有する。 - 特許庁

The electric inspection probe includes a wafer connection pin, the tip of which is abutted on a solder bump, a substrate connection pin, the tip of which is connected to an electric pad of an inspection substrate, and a spring member.例文帳に追加

電気検査用プローブにおいて、先端部が半田バンプに当接されるウェーハ接続ピン、先端部が検査用基板の電極パッドに接続される基板接続ピン及びバネ部材を設ける。 - 特許庁

A first plate includes at least one polyaxial element for lockable connection with a fixation pad, and a connection feature which allows the plate to translate and polyaxially rotate relative to the locking mechanism.例文帳に追加

第１のプレートは、固定パッドと係止可能に接続するための少なくとも１つの多軸要素と、プレートを係止メカニズムに対して並進させ、多軸回転させることを可能にする接続機構とを含む。 - 特許庁

A first connection pad 4a formed on a first external lead 7a is welded to a first connection electrode 3a formed on a surface of a semiconductor element 3 by irradiating it with a laser beam 10.例文帳に追加

半導体素子３の表面に形成された第１接続電極３ａに、第１外部リード７ａに形成された第１接続パッド４ａを、レーザ光１０を照射することにより溶接する。 - 特許庁

To provide a connector with high contact reliability which ensures connection even for an FPC with a connection pad on either of top and bottom faces of one end, and is easy in use, manufacturing, and assembling.例文帳に追加

一端部の上下面のいずれの面に接続パッドを設けたＦＰＣであっても接続でき、使い勝手が良いとともに、製造、組立が容易で接触信頼性が高いコネクタを提供することにある。 - 特許庁

A junction substrate 10 is inserted across a printed board T comprising a fitting pad Tp, at a position corresponding to an LGA type substrate S, comprising a fitting pad Tp for connection between the substrate S and the board T.例文帳に追加

中継基板１０は、接続パッドＳｐを有するＬＧＡ型基板Ｓと対応する位置に取付パッドＴｐを有するプリント基板Ｔとの間に介在させ、基板Ｓと基板Ｔとを接続させるものである。 - 特許庁

A conductor pattern of the protecting circuit board and the connection pad rear face are partially joined, and the connecting plate and the reed plate are joined on the surface of this un-joined connecting pad.例文帳に追加

前記保護回路基板の導体パターンと金属製の接続パット裏面とは部分的に接合されており、この接合されていない接続パットの表面にて、前記接続板およびリード板が接合されている。 - 特許庁

An OLB pad 4 for external connection is formed by a part of the third wiring layer 19 of the top layer, and a drawing wire connected to the OLB pad 4 is formed by the second wiring layer 17.例文帳に追加

外部接続用のＯＬＢパッド４が最上層の第３配線層１９の一部により形成されており、ＯＬＢパッド４と接続される引き出し配線が第２配線層１７により形成されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing process of a liquid injection head in which wiring of a circuit board and an electric conduction pad of a wiring substrate can be joined good and which can inhibit birth with poor connection between these wiring and the electric conduction pad.例文帳に追加

回路基板の配線と配線基板の導電パッドとを良好に接合でき、これら配線と導電パッドとの接続不良の発生を防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

The LED carrier includes a metallic core jointed with a circuit layer having a mounting pad on an upper face for mounting each LED and a connector, and the connector offer connection to a circuit conductor connected with the mounting pad.例文帳に追加

ＬＥＤキャリアは、上面が各ＬＥＤおよびコネクタのための装着パッドを有する回路層に結合された金属コアを含んでおり、コネクタは、装着パッドに接続された回路導体への接続を提供する。 - 特許庁

The memory device 12 has an electrode pad 13 arrayed shiftedly to correspond to an arrangement position of the connection pad 10, along a long side 12a positioned in the vicinity of the first long side 5A of the wiring board 2.例文帳に追加

メモリデバイス１２は配線基板２の第１の長辺５Ａの近傍に位置する長辺１２ａに沿って、接続パッド１０の配置位置と対応するように偏って配列された電極パッド１３を有する。 - 特許庁

A lead frame 1 includes: a die pad 2 on which the IC chip is disposed; a lead 3 for relaying electric connection between the IC chip and an external element; and a projection 4 formed at a side 15 of the die pad 2.例文帳に追加

本発明に係るリードフレーム１は、ＩＣチップが配置されるダイパッド２と、ＩＣチップと外部素子との電気的接続を中継するリード３と、ダイパッド２の辺部１５に形成された突起部４とを備える。 - 特許庁

The connection structure for an MLP package (20) has a paddle (28) configured so as to be connected to a circuit substrate (24) and a first grounding pad (26) and a second grounding pad (26) connected to the paddle (28), respectively.例文帳に追加

ＭＬＰパッケージ（２０）用の接続構造は、回路基板（２４）に接続されるよう構成されたパドル（２８）と、このパドル（２８）にそれぞれ接続された第１接地パッド（２６）及び第２接地パッド（２６）とを有する。 - 特許庁

Consequently, it is possible to perform alloy junction all over the rectangular electrode pad surface, to enlarge a junction area between the electrode pad 2 and the bump 3', to raise junction strength, and to improve connection reliability.例文帳に追加

これにより、長方形電極パッド表面全体に合金接合することができ、電極パッド２とバンプ３’の接合面積が大きく、接合強度が上がり、接続信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

While the element group 42 is far from the electrode pad 20, the electric current is supplied thereto through a second common electrode layer 410 having a low resistance from the connection section 50 near the electrode pad 20 so that the wiring resistance is not large.例文帳に追加

素子群４２は電極パッド２０から遠いが、電極パッド２０に近接した接続部５０から低抵抗の第２共通電極層４１０を経由して通電されるため、配線抵抗が大きくならない。 - 特許庁

The protection layer 25 is formed continuously to cover integrally at least the front surface, the rear surface and the side surface of the scintillator layer 5, the light receiving part 2, the electrode pad 3, the electrode pad 6 for external connection, and the wiring 9.例文帳に追加

保護層２５は、少なくともシンチレータ層５の表面、裏面、及び側面、受光部２、電極パッド３、外部接続用電極パッド６、及び配線９を一体的に被覆するように連続的に形成されている。 - 特許庁