「connection pad」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The connection pad 24 includes a hat-like shape.例文帳に追加

接続パッド２４は縁のある帽子状である。 - 特許庁

SPRING PAD, CARRIAGE ASSEMBLY AND ELECTRICAL CONNECTION METHOD例文帳に追加

バネパッド、キャリッジアセンブリおよび電気的接続方法 - 特許庁

Regarding a connection pad 5, a connection pad 5a and a connection pad 5b are provided along the extending direction of a surface layer line 9a and a surface layer line 9b.例文帳に追加

接続パッド５は、接続パッド５ａと接続パッド５ｂとが、表層線路９ａと表層線路９ｂの延伸方向に沿って設けられる。 - 特許庁

The connection pad 24 is in a shape of a hat with a brim.例文帳に追加

接続パッド２４は縁のある帽子状である。 - 特許庁

UNIVERSAL CONNECTION PAD AND HIGH-OUTPUT LED PACKAGE HAVING CONNECTION STRUCTURE例文帳に追加

ユニバーサル結合パッド及び接続構造を備えた高出力ＬＥＤパッケージ - 特許庁

CONNECTION PAD FOR PROBE CARD AND PROBE CARD USING THE SAME例文帳に追加

プローブカードの接続パッド及びこれを用いたプローブカード - 特許庁

Thus, the connection solder 71 is provided on the lower connection pad 81 and on a side face of the upper connection pad 83.例文帳に追加

したがって、接続用半田７１は、下側接続用パッド８１上であって、上側接続用パッド８３の側面上に設けられる。 - 特許庁

To provide a wiring board where a connection pad can be miniaturized and a connection strength between the connection pad and a ceramic substrate and that between the connection pad and an external connection terminal can be suppressed from lowering.例文帳に追加

接続用パッドの小型化を実現するとともに、接続用パッドとセラミック基板との接続強度および接続用パッドと外部接続端子との接続強度の低下を抑制できる配線基板を提供する。 - 特許庁

A heater 31 heats the connection pad 5 and connection bump 6 abutting against each other.例文帳に追加

ヒータ３１は、当接された接続パッド５および接続バンプ６を加熱する。 - 特許庁

This cut line is notched in the pad and provides the hinge connection part of the pad.例文帳に追加

この切り込み線は該パッド内に刻み込まれてパッドのヒンジ連結部を提供する。 - 特許庁

The upper clamp 16 and lower clamp 17 further press the connection pad 5 and connection bump 6 which are heated to join the connection pad 5 and connection bump 6 together.例文帳に追加

上クランパ１６および下クランパ１７は、加熱された接続パッド５および接続バンプ６をさらに加圧して、接続パッド５および接続バンプ６を接合させる。 - 特許庁

First, an antioxidant layer is provided by forming a zinc layer on the connection pad or by selectively etching the connection pad.例文帳に追加

先ず、亜鉛層が接続パッドに形成されるか接続パッドを選択的エッチングすることで抗酸化層を形成する。 - 特許庁

To the external connection pad 11, an external connection pad 12 which is arranged in the second outermost row is connected with a metal 15 in the same layer as a pad metal.例文帳に追加

この外部接続用パッド１１には、外側から２列目に配置された外部接続用パッド１２がパッド用メタルと同層のメタル１５で接続されている。 - 特許庁

A connection pad (2), a measuring pad (3) and a conductor (4) for connecting both of them are formed on the film, and a weakening part (7) is provided around the connection pad (2).例文帳に追加

フィルムには、また、接続パッド（2）と測定用パッド（3）と両者を結ぶ導体（4）が形成してあり、接続パッド（2）の周りには弱化部（7）が設けてある。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a probe assembly capable of applying roughly uniform thermal energy to a connection part between a connection pad in a connection pad array or a separated connection pad and a probe by obviating the need of control of laser energy corresponding to arrangement of the connection pads.例文帳に追加

接続パッドの配列に応じたレーザエネルギの制御を不要とし、接続パッド列の接続パッドや孤立した接続パッドとプローブとの結合部にほぼ均等な熱エネルギを付与し得るプローブ組立体の製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the stress applied to the first connection pad 2a can be relaxed effectively by the second connection pad 2b, the first connection pad 2a can be electrically connected surely with the terminal pad of an external electric circuit board over a long term together with the second connection pad 2b.例文帳に追加

第１の接続パッド２ａにかかる応力を第２の接続パッド２ｂによって効果的に緩和することができるため、第２の接続パッド２ｂとともに第１の接続パッド２ａを外部電気回路基板の端子パッドに対して長期にわたって確実に電気的接続させておくことができる。 - 特許庁

The leading edge of a connection protrusion 5 is smaller in width than the lower connection pad 81.例文帳に追加

また、接続用突起５の先端の幅が下側接続用パッド８１の幅よりも小さい。 - 特許庁

The IC is grounded through connection between ground connection on the IC and the conductive pad.例文帳に追加

ＩＣ上の接地接続が導電パッドに接続されることにより該ＩＣが接地される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can suppress degradation of junction strength between a connection pad and connection electrode caused by a test probe on the connection pad.例文帳に追加

接続用パッドへの試験用プローブによる接続パッドと接続電極との間の接合強度の低下を抑制できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

PRINTED-CIRCUIT BOARD WITH SELF-ARRANGEMENT CONNECTION PAD IN UPPER PART THEREOF例文帳に追加

上部に自己配置結合パッドを有する印刷回路基板 - 特許庁

To enhance reliability of connection between a through electrode and a pad electrode.例文帳に追加

貫通電極とパッド電極との接続信頼性を高める。 - 特許庁

The column of a resistance element 22 is arranged on the opposite side of the memory chip on the column of the connection pad and connected to the connection pad at one end.例文帳に追加

抵抗素子２２の列は、接続パッドの列のメモリチップと反対側に設けられ、一端を接続パッドと接続される。 - 特許庁

To provide a method of testing that enables testing of the connection rate of connection between a pad and a bonding wire and selection of a testing position in the pad.例文帳に追加

パッドとボンディングワイヤとの接続割合の検査および、パッド内での検査位置を選択可能な検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a head/slider support structure having high connection performance in the solder ball connection of a slider pad and a lead pad.例文帳に追加

スライダ用パッドとリード用パッドのハンダ・ボール接続において、優れた接続性能を備えるヘッド／スライダ支持構造を提供する。 - 特許庁

To the heater wiring pattern H1, an inspection pad C is formed in the middle position of a heater connection pad A and a power supply pad B.例文帳に追加

ヒータ配線パターンＨ１には、ヒータ接続パッドＡと電源パッドＢとの中間位置に検査パッドＣが形成されている。 - 特許庁

The pad arrangement (PAD) comprises two connection pads (CP1 and CP2), and the good 'bondability' of the pad is assured by probing work for two times at most in the respective connection pads.例文帳に追加

パッド構成（ＰＡＤ）は２つの接続パッド（ＣＰ１、ＣＰ２）を含み、各接続パッドでの最大２回のプローブ作業により、パッドの良好な「ボンディング特性」が保証される。 - 特許庁

The thickness of the first clad layer 40 is set to be the same as the thickness of the connection pad P, thereby resolving the level difference of the connection pad P.例文帳に追加

第１クラッド層４０の厚みは接続パッドＰの厚みと同一に設定されて、接続パッドＰの段差が解消される。 - 特許庁

The pad and the first end of the internal connection element are covered with the protective element.例文帳に追加

保護素子はパッドと内部接続素子の第１端を被覆する。 - 特許庁

A surge protective circuit 26 is connectedly provided to the external connection pad Pex.例文帳に追加

外部接続用パッドＰexには、サージ保護回路２６が付随している。 - 特許庁

A clamp mechanism presses the connection pad against the ball of a conductive material.例文帳に追加

クランプ機構が、接続パッドを導電性材料のボールに押圧する。 - 特許庁

To reduce connection resistance when connection wiring is formed on a connection pad made of Al by a droplet discharging method.例文帳に追加

Ａｌからなる接続パッドに液滴吐出法で接続配線を形成する場合において、接続抵抗を低減する。 - 特許庁

To provide a wiring board which can constitute a high-density connection pad and a connection via at a low cost.例文帳に追加

低コストで高密度な接続パッド及び接続ビアを構成できる配線基板を提供する。 - 特許庁

A connection part 4 connected to a connection pad of a board 2 is formed on a terminal 3 of the electronic component 1.例文帳に追加

電子部品１の端子３に、基板２の接続パッドに接続される接続部４を設ける。 - 特許庁

To prevent the degradation of connection reliability in an external connection terminal connected with a wiring and an electrode pad.例文帳に追加

外部接続端子と配線や電極パッドとの接続信頼性が低下することを抑制する。 - 特許庁

An ultrasonic vibrator 32 vibrates the connection pad 5 and connection bump 6 abutting against each other.例文帳に追加

超音波振動子３２は、当接された接続パッド５および接続バンプ６を振動させる。 - 特許庁

The external connection pad 11 which is arranged in the outermost row is used as a power supply pad or a ground pad for an internal core circuit.例文帳に追加

最外列に配置された外部接続用パッド１１が、内部コア回路の電源用またはグランド用パッドとして用いられている。 - 特許庁

The semiconductor device 100 has a first sub-pad 30 and a second sub-pad 32 between an external connection terminal 50 and a die pad 10.例文帳に追加

半導体装置１００は、外部接続端子５０とダイパッド１０の間に第１のサブパッド３０および第２のサブパッド３２を持つ。 - 特許庁

First connection holes 5a are formed on the first connection pad 4a, and the first connection holes 5a are superposed on the first connection electrode 3a.例文帳に追加

第１接続パッド４ａには第１接続孔５ａが形成されており、第１接続孔５ａは第１接続電極３ａに重ねられる。 - 特許庁

A flexible substrate 5 as a connection substrate is provided with a correction wiring 21, and one end of the correction wiring 21 is connected to the connection pad 15 and the other end is connected to the connection pad 16.例文帳に追加

接続基板としてのフレキシブル基板５に修正配線２１を設け、修正配線２１の一端を接続パッド１５に、他端を接続パッド１６に接続する。 - 特許庁

A micro-bump pad (a first pad 21) for data input/output is arranged in a connection path between the test pad (second pad 22) used for testing a semiconductor device and an internal circuit 23.例文帳に追加

半導体装置のテストのためのテストパッド（第２パッド２２）と内部回路２３との接続経路に、データ入出力のためのマイクロバンプパッド（第１パッド２１）が配置されている。 - 特許庁

An upper clamp 16 and a lower clamp 17 clamp a work W having a connection pad 5 and a connection bump 6 positioned opposite and make the connection pad 5 and connection bump 6 abut against each other.例文帳に追加

上クランパ１６および下クランパ１７は、対向して位置合わせされた接続パッド５および接続バンプ６を有するワークＷをクランプして、接続パッド５および接続バンプ６を当接させる。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a first circuit connected to a connection pad, a second circuit connected to the connection pad, and a fuse connected in series between the connection pad and the second circuit.例文帳に追加

本発明は、接続パッドに接続された第１の回路部と、接続パッドに接続された第２の回路部と、接続パッドと第２の回路部との間に直列に接続されたフューズとを有することを特徴とする。 - 特許庁

By rotating the mouse 1 and the connection member 8 relative to the mouse pad 2 and fitting a part of the connection member 8 to a fitting part 5 to the connection member formed in the mouse pad 2, the mouse pad 2 can be fixed to the mouse 1.例文帳に追加

マウス１と連結部材８をマウスパッド２に対し、回転させ連結部材８の一部をマウスパッド２に設けられた連結部材との嵌合部５に嵌合することでマウスパッド２をマウス１に固定することができる。 - 特許庁

To reduce breakdown of a connection of an electrode pad with a bump.例文帳に追加

電極パッドとバンプとの接続箇所が破損することを抑制する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which includes a pad with high connection reliability.例文帳に追加

接続信頼性の高いパッドを備えるプリント配線板を提案する。 - 特許庁