「connection component」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

Thus, the connection of the electronic component 2 with the circuit board 1 can be released, and the electronic component 2 can be removed from the circuit board 1.例文帳に追加

これによって、電子部品２と回路基板１との接合が解除され電子部品２が回路基板１から除去される。 - 特許庁

To provide a circuit board with built-in electronic component having higher heat resistance property and assuring excellent connection strength of an electronic component and an inner layer board.例文帳に追加

電子部品と内層基板の接続強度に優れる高耐熱性を有する電子部品内蔵基板を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic component module in which a connection terminal of an electronic component is fully connected with a wiring pattern, and a manufacturing method.例文帳に追加

電子部品の接続端子と配線パターンとが十分に接続される電子部品モジュール及び製造方法を提供する。 - 特許庁

A mounting structure 2 of an electronic component 1 is used for mounting the electronic component 1 on a base member 3 having connection electrodes 33, 34.例文帳に追加

接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。 - 特許庁

To improve reliability of connection between a substrate 8 and an electronic component 9 in a module component 7.例文帳に追加

本発明は、モジュール部品７において、基板８と電子部品９との接続信頼性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

The mounting structure 2 of an electronic component 1 is used for mounting the electronic component 1 on a base member 3 having connection electrodes 33, 34.例文帳に追加

接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。 - 特許庁

To provide a connection jig and a connection method of an electronic component supply tape, which enable rapid and easy tape connection operation during reel replacement.例文帳に追加

リール交換時のテープ接続作業を迅速かつ容易に行うことができる電子部品供給用テープの接続用治具および接続方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a connection structure and a connection method for an electronic component that can secure high connection reliability at low cost with high productivity.例文帳に追加

低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造および電子部品接続方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The parallel connection part determination unit 221 refers to substrate circuit diagram data 292 to determine a component part of a connection destination as a "connection destination part" by each improvement part candidate.例文帳に追加

並列接続部品特定部２２１は、基板回路図データ２９２を参照して改善部品候補毎に接続先の構成部品を「接続先部品」として判定する。 - 特許庁

To provide an electronic component which reduces influence from thermal stress applied to the electronic component on a mounting substrate, without reduction in electrical connection reliability between the electronic component and the mounting substrate.例文帳に追加

電子部品と実装基板の電気的な接続信頼性を低下させることなく実装基板上の電子部品に加わる熱応力の影響を低減する。 - 特許庁

To provide an electronic component for obtaining sufficient connection strength and the packaging body of the electronic component, when packaging the electronic component by a conductive adhesive rather than solder.例文帳に追加

はんだの代わりに導電性接着剤を用いた電子部品実装において、十分な接続強度を得るための電子部品及び電子部品の実装体を提供する。 - 特許庁

The hinge part 6 is formed by the combination of a first hinge component part 7 formed on the connection member 3 with a second hinge component part 8 formed on the vertical frame members for connection 5 of the doors 4.例文帳に追加

ヒンジ部６を、連結部材３に形成された第１のヒンジ構成部７と、扉４の連結用縦框５に形成された第２のヒンジ構成部８との組合せにより構成する。 - 特許庁

The belt connection part 6 forms an on/off switch actuated by the connection and the separation between its fixing component and locking component, and the on/off switch is used for the constitution of a mount sensor circuit.例文帳に追加

ベルト結合部６は、その固定部品と止め部品の結合と分離によって作動するオンオフスイッチを形成し、前記オンオフスイッチは装着センサ回路の構成に利用される。 - 特許庁

To provide an electrical component for enhancing the reliability of its connection to a connecting object component by preventing undesired deformation from generating, in a connection terminal where an insertion terminal section is erected.例文帳に追加

挿入端子部を起立させている接続端子に不所望な変形が起こらないようにして接続対象部品との接続の信頼性を高めた電気部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a leadframe for easily performing three-dimensional electric wiring, and to provide an optical connection component using the leadframe, and a method for manufacturing the optical connection component.例文帳に追加

容易に３次元的な電気配線を行うことができるリードフレームおよびこのリードフレームを用いた光接続部品ならびにこの光接続部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

A terminal connection electrode land 8 is provided to only positions of the circuit board 7 with the electronic component 1 mounted thereon corresponding to the terminal electrodes 2 for external connection of the electronic component 1.例文帳に追加

電子部品１が実装される回路基板７においては、電子部品１の外部接続用の端子電極２に対応する位置だけに端子接続用電極ランド８を設ける。 - 特許庁

An electric connection box 1 includes a housing 2, two component support members 3 and 4, connection part structures 5 and 6A, and fixing structures 6C and 6D.例文帳に追加

電気接続箱１は、筐体２と、２つの部品支持部材３，４と、連結部構造５，６Ａと、固定構造６Ｃ，６Ｄとを備える。 - 特許庁

A wire harness manufacturing apparatus 1 has a component supply device 31, a connection switching part 32, a connection releasing part 33 and a moving part 34.例文帳に追加

ワイヤハーネス製造装置１は部品供給装置３１と連結切換部３２と連結解除部３３と移動部３４を備えている。 - 特許庁

To provide a package which can improve a connection strength between a package for electronic component and a circuit board and withstand a severe temperature change at a solder connection part.例文帳に追加

電子部品用パッケージと回路基板との接続強度を高め、半田接合部が厳しい温度変化に耐えられるパッケージを得る。 - 特許庁

To improve usability by making it possible to attach/detach a connection component while a terminal is stored and store or take out the terminal device while the connection component is being connected, regardless of a position of an inlet of the connection component in the terminal device.例文帳に追加

端末装置における接続部品の差し込み口の位置に関わりなく、端末装置を収納した状態で接続部品の着脱を行うとともに、接続部品を接続した状態で端末装置を収納し、または取り出すことにより、使い勝手を向上させること。 - 特許庁

To provide a grid array type electronic component, a circuit board, and a method of reflow-soldering, which improve a solder connection reliability between a substrate and connection terminals of the electronic component having the plurality of connection terminals disposed on the rear face.例文帳に追加

裏面に複数の接続端子が配置されている電子部品の上記接続端子と基板との半田接続の信頼性向上を図る、グリッドアレイ型電子部品、回路基板、及びリフロー半田付け方法を提供する。 - 特許庁

The connection jack component 1 is configured by preparing as a component a connection jack into which a plug having a pin-shaped terminal and a cylindrical terminal arranged so as to surround the pin-shaped terminal is inserted, thereby allowing the connection jack to be mounted to a mounting substrate.例文帳に追加

接続ジャック部品１は、ピン状の端子と前記ピン状の端子を囲むように配置される筒状の端子とを有するプラグが差し込まれる接続ジャックを、実装基板に取り付けられるように部品化したものである。 - 特許庁

The connection tape 152 is provided with a connection member information recording portion such as a tag chip 170, and a connection member information reader which reads information of the connection member information recording portion is provided nearby a feed path of the connection component supply tape.例文帳に追加

接続テープ１５２にタグチップ１７０等の接続部材情報記録部を設けるとともに、接続部品供給テープの送り経路近傍に接続部材情報記録部の情報を読み取る接続部材情報読取装置を設ける。 - 特許庁

The connection portions 22 of wiring patterns 2 and bumps 61 of an electronic component are connected to one another by heat-sealing when the electronic component is mounted.例文帳に追加

電子部品の実装時には、各配線パターン２の接続部２２と電子部品の各バンプ６１とが熱融着によって接続される。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an electronic component suppressing occurrence of connection failure between the electronic component and a printed board.例文帳に追加

電子部品とプリント基板との間に接続不良が発生することを抑制することができる電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board having an embedded component, and a manufacturing method for the wiring board, capable of improving the connection reliability of the embedded component.例文帳に追加

内蔵部品の接続信頼性を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The mounting structure 2 for the electronic component 1 is provided in which the electronic component 1 is mounted on a base 3, having connection electrodes 33 and 34.例文帳に追加

接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１が実装された電子部品１の実装構造体２である。 - 特許庁

Moreover, for example, electronic components such as an IC 70 and a passive component 80 are mounted on the side surface of the electrical connection component 100.例文帳に追加

また、電気接続部品１００の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。 - 特許庁

The electronic component 4 can be mounted by joining to the connection terminals 5 of the electronic component 4 without melting the bumps 6.例文帳に追加

バンプ６を溶融させないで電子部品４の接続端子５と接合することによって電子部品４を実装することができる。 - 特許庁

The optical component 10 is constituted such that the connection end part T to an optical component body 1 of the optical fibers 3a and 3b is parallel to the connection surfaces (side faces 1a and 1b) with the optical fibers 3a and 3b in the optical component body 1.例文帳に追加

光ファイバ３ａ、３ｂの光部品本体１への接続端部Ｔが、光部品本体１における光ファイバ３ａ、３ｂとの接続面（側面１ａ、１ｂ）に平行となるように光部品１０を構成する。 - 特許庁

Conference channel communication connection is established which carries the video and audio data streams among the first client component, the server component, and the second client component, and back-channel communication connection is established for the transmission of diagnostic and status information.例文帳に追加

第１クライアントコンポーネント、サーバコンポーネント、および第２クライアントコンポーネント間で映像および音声データストリームを運ぶ会議チャネル通信接続が確立され、診断およびステータス情報送信用のバックチャネル通信接続が確立される。 - 特許庁

To provide a method and device for manufacturing an electronic component connection body, wherein an electronic component connection body with high conduction reliability is manufactured, by applying a constant and sufficient pressure and heat to an electronic component having a large area.例文帳に追加

大面積の電子部品に対し均一かつ十分な圧力及び熱を加えることで導通信頼性の高い電子部品接続体を製造しうる電子部品接続体の製造方法及びその製造装置を提供する。 - 特許庁

By sliding the electric component box fixing member 87 downward, the first connection part 76a and the second connection part 91a are coupled, the back side plate 21 and the first electric component box 51 are fixed and also the first connection part 76a and the second connection part 91a are electrically connected.例文帳に追加

電装箱固定部材８７を下方に摺動させることにより、第１接続部７６ａと第２接続部９１ａとが連結され、背面側板２１と第１電装箱５１とが固定されると共に第１接続部７６ａと第２接続部９１ａとが電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a connection structure between a substrate and a component, whereby the electronic component can be mounted to an electronic component with a simple connection structure in comparison with a conventional structure, the connection structure can be miniaturized, and the electronic component can be fixed and held on the substrate after electrically inspecting the electronic component, and its manufacturing method.例文帳に追加

特に、従来に比べて簡単な接続構造で前記電子部品を前記基板上に取り付けることが出来ると共に、前記接続構造を小型化でき、また、前記電子部品の電気的検査を行った後に、前記電子部品を前記基板上に固定保持することが可能な基板と部品間の接続構造及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

At least the power supply component 17 is modularized, to make the power supply component 17 structurally independent from the distribution component 16 and the respectively independent power supply component 17, and the distribution component 16 are disconnectably connected to each other via a connection unit 27.例文帳に追加

少なくとも電源部分１７をモジュール化して、電源部分１７を分配部分１６と構造的に独立した構成とし、それぞれ独立した電源部分１７と分配部分１６とを接続部２７を介して接続自在とする。 - 特許庁

To provide a cap which is low in component cost and facilitates the covering work of a wire connection part.例文帳に追加

部品コストが安く、しかも、電線接続部の被覆作業が簡単であるキャップを提供する。 - 特許庁

To provide a connector module for responding to position shift of a connection part with a simple component.例文帳に追加

簡単な構成部品で接続部位の位置ずれにも対応できるコネクタモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide portable electronic equipment appropriately maintaining a connection state between a connector and an electronic component.例文帳に追加

コネクタと電子部品との接続状態を好適に維持できる携帯電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a connector with a built-in electronic part excellent in a connection reliability between an electronic component and a terminal.例文帳に追加

電子部品と端子との接続信頼性に優れた電子部品内蔵コネクタを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic equipment capable of controlling a conduction failure of a connection part of an electronic component.例文帳に追加

電子部品の接続部の導通不良を抑制することのできる電子機器装置を得る。 - 特許庁

The power distribution component 10 has connection rings 13U, 13V, 13W and 13N for connecting the stator coils of the same phase.例文帳に追加

配電部品１０として、同一相の固定子コイルを結線する結線リング１３Ｕ，１３Ｖ，１３Ｗ，１３Ｎを有する。 - 特許庁

The connection device is in contact with the power semiconductor component, and is made of a layer bond.例文帳に追加

この接続装置は、パワー半導体構成要素と接触を成し、層結合から成っている。 - 特許庁

To provide a composite wiring board that excels in connection reliability for an electrical component and a printed board.例文帳に追加

電気素子並びにプリントボードとの接続信頼性に優れた複合配線基板を提供する。 - 特許庁

Component parts of the non-reciprocal circuit element are assembled, and a solder connection part is subsequently coated with solder paste.例文帳に追加

非可逆回路素子の構成部品を組み立てた後、半田接合部に半田ペーストを塗布する。 - 特許庁

A pattern connection part (PAD) 25 of a coil pattern is arranged on a diagonal line 29 of a component (inductor).例文帳に追加

コイルパターンのパターン接続部（ＰＡＤ）２５を部品（インダクタ）の対角線２９上に配置する。 - 特許庁