意味 | 例文 (471件) |
drain connectionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 471件
A MOS transistor 2 is formed on an SOI substrate and at least one of diodes 3 and a resistor 4 are connected in series between a source electrode and a drain electrode of the MOS transistor, and connecting the gate electrode 5 of the MOS transistor 2 to the connection point of the diode and the resistor enhances the ESD resistance property.例文帳に追加
SOI基板上に形成されたMOSトランジスタ2と、MOSトランジスタのソース電極及びドレイン電極間に少なくとも一つのダイオード3、及び抵抗4が直列接続されており、ダイオードと抵抗の接続点にMOSトランジスタ2のゲート電極5を接続することによってESD耐性を高める。 - 特許庁
A bulk potential corresponding to the threshold voltage is generated by connecting a bulk terminal (b) of a transistor T2 whose threshold voltage is to be controlled to a gate terminal (g) of a diode connection type transistor T1 having its gate terminal (g) and drain terminal (d) short circuited, and thus the absolute value and variance width of the threshold are suppressed.例文帳に追加
しきい値電圧を制御したいトランジスタT2のバルク端子bを、同しきい値電圧を有し、ゲート端子gとドレイン端子dを短絡したダイオード接続型のトランジスタT1のゲート端子gと接続することで、しきい値電圧に応じたバルク電位を発生させ、しきい値の絶対値及びばらつき幅を抑制することを可能とする。 - 特許庁
In an input/output protective circuit of the semiconductor device with SOI structure, for an external terminal, a unit channel width resistance in a drain resistance of each of a plurality of NMOS transistors which are connected in reverse-bias in parallel is set so that an HBM surge breakdown voltage comparable as the HBM surge breakdown voltage in forward-biased connection is obtained.例文帳に追加
SOI構造の半導体装置の入出力保護回路において、外部端子に対し、各々が並列に逆方向バイアス接続される複数のNMOSトランジスタそれぞれのドレイン抵抗の単位チャネル幅抵抗値を、順方向バイアス接続時のHBMサージ耐圧と同程度のHBMサージ耐圧が得られるように設定する。 - 特許庁
A gate bias voltage in a source ground FET (or base bias voltage in emitter ground bipolar transistor) and a drain bias voltage in an RF gate ground FET (or collector bias voltage in a base ground bipolar transistor) are independently set by applying bias voltage to a connection part of both FETs (or both bipolar transistors) of the cascode circuit.例文帳に追加
カスコード回路の両FET(または両バイポーラトランジスタ)の接続部にバイアス電圧を印加することで、ソース接地FETにおけるゲートバイアス電圧(またはエミッタ接地バイポーラトランジスタにおけるベースバイアス電圧)と、RFゲート接地FETにおけるドレーンバイアス電圧(またはベース接地バイポーラトランジスタにおけるコレクタバイアス電圧)とを、独立に設定できる。 - 特許庁
The cascode connection circuit of two field effect transistors (hereinafter, referred to "FET") comprises a first FET having a grounded source, a second FET having a source connected with the drain of the first FET, and a Schottky barrier diode having an anode connected with the source of the first FET, and a cathode connected with the gate of the second FET.例文帳に追加
2つの電界効果型トランジスタ(以下、「FET」という。)がカスコード接続されたカスコード接続回路であって、ソースが接地された第1のFETと、ソースが第1のFETのドレインに接続された第2のFETと、アノードが第1のFETのソースに接続され、カソードが第2のFETのゲートに接続されたショットキーバリアダイオードとを備えている。 - 特許庁
An attachment and detachment interlock lever 127 operates the drain valve 117 such that the water accumulated in the water accumulating part 105 is not drained when the steam generating part 101 and the water supply tank 102 are connected, and such that the water accumulated in the water accumulating part 105 is drained when connection of the steam generating part 101 and the water supply tank 102 is released.例文帳に追加
着脱連動レバー127は、蒸気発生部101と給水タンク102とが連結された際には、水溜部105に溜まった水が排水されないように、かつ、蒸気発生部101と給水タンク102との連結が解除された際には、水溜部105に溜まった水が排水されるように、排水弁117を操作する。 - 特許庁
An output current from an FET1 is converted into voltage by a resistor R1 and the voltage is fed back to the gate terminals of the FET1 and an FET2 through a source follower circuit consisting of the level shift circuits of n cascade connection diodes D1 to Dn and an FET4 and an output current is extracted from the drain terminal of the FET2.例文帳に追加
FET1の出力電流を抵抗Rlにより電圧変換し、その電圧をFET3、n個の縦続接続ダイオードD1〜Dnのレベルシフト回路、およびFET4からなるソースフォロア回路を介して、FET1およびFET2のゲート端子にフィードバックし、FET2のドレイン端子から出力電流を取り出す。 - 特許庁
This semiconductor device comprises: a silicon carbide semiconductor substrate 11; a source electrode (ohmic electrode) 15 formed on the main surface of the silicon carbide semiconductor substrate 11; a via plug 25 or wiring 21 to be used for electric connection to the source electrode 15; and a drain electrode (ohmic electrode) 22 formed on the back of the silicon carbide semiconductor substrate 11.例文帳に追加
半導体デバイスは、炭化珪素半導体基板11と、炭化珪素半導体基板11の主面上に形成されたソース電極(オーミック電極)15と、ソース電極15と電気的接続をとるためのビアプラグ25または配線21と、炭化珪素半導体基板11の裏面に形成されたドレイン電極(オーミック電極)22とを備えている。 - 特許庁
In an input/output protective circuit of the semiconductor device with SOI structure, for an external terminal, a unit channel width resistance in a drain resistance of each of a plurality of NMOS transistors which are connected in reverse-bias in parallel is set so that an HBM surge breakdown voltage comparable as an HBM surge breakdown voltage in forward-biased connection is obtained.例文帳に追加
SOI構造の半導体装置の入出力保護回路において、外部端子に対し、各々が並列に逆方向バイアス接続される複数のNMOSトランジスタそれぞれのドレイン抵抗の単位チャネル幅抵抗値を、順方向バイアス接続時のHBMサージ耐圧と同程度のHBMサージ耐圧が得られるように設定する。 - 特許庁
The comparator comprises a differential circuit 12 provided with a diode connection load where the drain and the gate are connected, a self-bias differential amplifier 13 receiving the output from the differential circuit 12, and an output stage 14 wherein a circuit power supply is shared among the differential circuit 12, the self-bias differential amplifier 13 and the output stage 14 through an internal power supply circuit 11.例文帳に追加
コンパレータの構成は、ドレインとゲートを接続したダイオード接続の負荷を備えた差動回路12と、差動回路12の出力を入力とする自己バイアス型差動アンプ13と、出力段14とを有し、内部電源回路11により差動回路12と自己バイアス型差動アンプ13と出力段14とで共通化する。 - 特許庁
Since one of a source electrode or a drain electrode is formed on the main surface of the substrate and the other is formed on the rear of the substrate, the connection region of the other electrode becomes unnecessary on the main surface of the substrate, a channel width can be enlarged with the same chip area, so that the on-state resistance of the transistor can be reduced.例文帳に追加
しかも、ソース電極,ドレイン電極の一方を半導体基板主面に設け、他方を半導体基板の裏面に設けることによって、半導体基板主面では他方の電極の接続領域が不用となるため、同一のチップ面積でチャネル幅を拡大することができるので、トランジスタのオン抵抗を低減させることが可能となる。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing an active matrix substrate by which the active matrix substrate is manufactured while making connection resistance between a source/drain electrode and a pixel electrode connected to the source/drain electrode stably low in a CF on TFT substrate used in a liquid crystal display device.例文帳に追加
TFTを覆ってパッシベーション膜、カラーフィルタ、オーバーコート層が形成され、ソース・ドレイン電極と画素電極を接続するためにパッシベーション膜にコンタクトスルーホールが形成される構成のアクティブマトリクス基板では、コンタクトスルーホール形成のために開口されたオーバーコート層は、開口部が弓なり形状となり、その上に形成されるコンタクトスルーホール形成用のノボラック系感光性レジストの形状が、パッシベーション膜界面で垂直に切り立ち、エッチング後のパッシベーション膜のコンタクトスルーホールの形状が垂直になり、画素電極とドレイン電極の接続抵抗が安定しない。 - 特許庁
To improve pressure-proof strength, to exhibit the superior drain function, to easily and surely allow the connection even if a position of an opening end part of mutual connecting pipes is dislocated, and to allow deformation in response to a change even if a position of the pipes changes by an earthquake in a synthetic resin rigid pipe having the standard length for connecting the mutual pipes.例文帳に追加
配管同士を接続するための定尺の合成樹脂製剛性管であって、耐圧強度に優れていると共に良好な排水機能を発揮し、且つ接続すべき配管同士の開口端部の位置がズレていても簡単且つ正確に接続することができ、また、地震等によって配管の位置が変動してもその変動に対応して変形することができるようにする。 - 特許庁
A semiconductor device (TFT) includes oxidized low-ohmic resistance Si films 8 disposed on a Si semiconductor film 7 so as to form a channel 11, and a source electrode 9 and a drain electrode 10 which are directly connected to the low-ohmic resistance Si films 8, and comprise an aluminum alloy film containing at least Ni atoms, N atoms and O atoms in the vicinity of the connection interface.例文帳に追加
半導体デバイス(TFT)は、チャネル部11を形成する様にSi半導体膜7上に配設された被酸化のオーミック低抵抗Si膜8と、オーミック低抵抗Si膜8と直接に接続し、且つ、接続界面近傍に、少なくともNi原子、N原子及びO原子を含むアルミニウム合金膜から成る、ソース電極9及びドレイン電極10とを有する。 - 特許庁
In an AB class operational amplifier 100, all transistors configuring the AB class operational amplifier 100 in a low supply voltage are made to be operated within a saturation area by making threshold voltages of transistors M17, M18 for configuring an output stage 5 higher than the sum of saturation drain voltages of transistors configuring cascode connection stages 3, 4 connected to the output stage 5.例文帳に追加
AB級演算増幅器100では、出力段5を構成するトランジスタM17、M18の閾値電圧を、前記出力段5に接続されたカスコード接続段3、4を構成するトランジスタの飽和ドレイン電圧の和よりも高くすることにより、低電源電圧においてAB級演算増幅器100を構成する全てのトランジスタを飽和領域内で動作させる。 - 特許庁
That is, the first series circuit is configured with a series connection of: the principal transistor M1 whose gate terminal is used for an input terminal of the amplifier circuit 100; a first feeding transistor M2 connected between a source terminal of the principal transistor M1 and the DC power supply; and a first load M3 connected between a drain terminal of the principal transistor M1 and ground.例文帳に追加
即ち、この第1直列回路は、ゲート端子を当該増幅回路100の入力端子とする主要トランジスタM1と、この主要トランジスタM1のソース端子と直流電源との間に接続された第1給電トランジスタM2と、主要トランジスタM1のドレイン端子とアースとの間に接続された第1負荷M3との直列接続によって構成されている。 - 特許庁
With regard to circuit description data which are entered into a circuit simulator for simulating degradation of the drain current or threshold current, a variable voltage source 1 which outputs a voltage of threshold voltage degradation (ΔVth) is added between a gate electrode of a MOS transistor 2 prior to hot-carrier degradation and a connection point connected to the gate electrode for simulating characteristics after the degradation.例文帳に追加
ドレイン電流劣化およびしきい値電流劣化をシミュレートするため回路シミュレータに入力する回路記述データにおいて、ホットキャリア劣化前のMOSトランジスタのゲート電極とゲート電極に接続された接続点の間に、しきい値電圧劣化ΔVthの電圧を出力する可変電圧源を追加することで劣化後の特性をシミュレートする。 - 特許庁
A switching circuit 21, having a MOSFET 9, is provided with a light-emitting element 6 that is lighted or put out in response to an input signal and with an avalanche photodiode array 7 consisting of a single avalanche photodiode or more in series connection, receiving a light from the light-emitting element 6 and connected between a gate G and a drain D of the MOSFET 9.例文帳に追加
MOSFET9 を有するスイッチ回路21は、入力信号に応答して点灯若しくは消灯する発光素子6 と、発光素子6 からの光を受光する1個又は直列接続された複数個のアバランシェフォトダイオードから成るアバランシェフォトダイオードアレイ7 であって、MOSFET9 のゲートG とドレインD との間に接続されるアバランシェフォトダイオードアレイ7 とを備えて成る。 - 特許庁
In this electrooptical device, TFTs for switching pixels in a display region and TFTs for forming a circuit in a peripheral circuit region all consist of the same conduction type (e.g. N channel) TFTs and polysilicon of the same conduction type with the TFTs is embedded in contact holes 82 and 83 for electrical connection to a source region or drain regions 1d and 1e of the TFT 30.例文帳に追加
本発明の電気光学装置は、表示領域内の画素スイッチング用TFTと周辺回路領域内の回路形成用TFTが全て同一導電型(例えばNチャネル)のTFTであり、TFT30のソース領域またはドレイン領域1d,1eとの電気的接続をとるコンタクトホール82,83内に前記TFTと同一導電型のポリシリコンが埋め込まれている。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a liquid crystal display device, capable of reducing the connection resistance of a pixel electrode and a drain electrode through a interlayer insulating film, and also, capable of satisfactorily patterning an ITO film free from a short circuit between mounted terminals on a single etching processing stage at the time of forming the pixel electrode, as for the liquid crystal display device having a pixel uppermost layer structure.例文帳に追加
画素最上層構造を有する液晶表示装置において、層間絶縁膜を介した画素電極とドレイン電極の接続抵抗を低減できると共に、画素電極形成時に、ITO膜を一回のエッチング処理工程で実装端子間に短絡のないかつ良好なパターン形状にパターニングすることのできる液晶表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
The light emitting device has a thin film transistor comprising a semiconductor layer having a source, drain and channel regions and a gate electrode, an insulating film disposed on the gate electrode, and a light emitting element on the insulating film, wherein the thin film transistor and a current supply line are electrically connected by a connection wire disposed on the insulating film and made of the same material as a first electrode.例文帳に追加
ソース、ドレインおよびチャネル領域を有する半導体層と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタと、ゲート電極上に設けられた絶縁膜と、絶縁膜上の発光素子とを有する発光装置であって、絶縁膜上に設けられた、第1の電極と同一材料でなる接続配線によって、薄膜トランジスタと電流供給線との電気的な接続をとることを特徴とする。 - 特許庁
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