| 例文 (661件) |
deformation processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 661件
To provide an optical element holding tool and a working method using the same, capable of improving the quality in the shape of an optical element to improve the productivity without affected by the deformation of the optical element produced in a former process by improving the shape of an optical element receiving face of the optical element holding tool used in grinding/polishing.例文帳に追加
研削・研磨加工に際して用いる光学素子保持具の光学素子の受け面形状を改善することによって、前工程で発生した光学素子の形状変形の影響を受けることなく、光学素子の形状品質の向上を図り、生産性を向上させることができる光学素子保持具および光学素子保持具を用いた加工方法を提供する。 - 特許庁
A polyimide film having excellent resistance to repeated flexing and resistance to repeated twisting is obtained by coating on a support a polyamide acid of a benzoxazole structure-containing polyimide precursor, drying, and performing imidation treatment by using a process for tensile deformation between the crystallization starting temperature obtained by using high output X-ray diffraction and the 90% imidation-attaining temperature obtained from IR measurement.例文帳に追加
ベンゾオキサゾール構造を含むポリイミド前駆体であるポリアミド酸を、支持体に塗布乾燥後、高出力のＸ線回折を用いて得られる結晶化開始温度とＩＲ測定から得られる９０％イミド化率到達温度との間に引っ張り変形を行うプロセスを用いてイミド化処理することにより高い耐繰り返し屈曲、耐繰り返しひねり性を有するポリイミドフィルムを得る。 - 特許庁
An electrode having no shrinkage or deformation in the sintering process or a highly dense electrode with superior dimensional stability can be provided.例文帳に追加
球形状合金と不規則形状合金を混合した粉末を、スパイラル溝によって分離された羽根型で中心部に凹部を有する形状に１８０ＭＰａ〜８００ＭＰａで加圧成形し、７００℃〜１０００℃の温度で還元性雰囲気または非酸化性雰囲気中で加熱することにより焼結し、この密度が、前記加圧成形後の密度と比較して、密度向上率が５％以下とした真空遮断器用電極とする。 - 特許庁
The heating and the pressing in the heating and pressing process is done to prevent substantial deformation for the layer 21 providing an opposite surface at least to one surface of the layer 21.例文帳に追加
複数の樹脂材料層２１、２２を積層してなる初期樹脂基板２を形成する工程と、初期樹脂基板２をその片面から成形型（転写ローラ）にて加圧加熱して該片面を凹凸形状に成形する加熱加圧工程とを含み、加熱加圧工程における加熱加圧は、少なくとも初期樹脂基板２の片面とは反対側の面を提供している樹脂材料層２１については実質上変形させないように行う。 - 特許庁
In the method of manufacturing the solar cell module, a difference in thermal expansion between a substrate 11 and a wiring member 18 of the solar cell 10 is suppressed by setting a connection temperature of the wiring member 18 in a wiring connection process to equal to or higher than 20°C and lower than a plastic deformation temperature T_0 at which a back electrode 15 plastically deforms, thereby suppressing warpage of the solar cell 10 after connection.例文帳に追加
この太陽電池モジュールの製造方法では、配線接続工程における配線部材１８の接続温度を２０℃以上かつ裏面電極１５に塑性変形が生じる塑性変形温度Ｔ_０未満とすることで、太陽電池セル１０の基板１１と配線部材１８との間の熱膨張差が抑えられ、接続後の太陽電池セル１０における反りの発生を抑制できる。 - 特許庁
Even when the reflow process is applied to the surface mount of the electroacoustic transducer 10 onto the board, the frame 20 and the cover 16 do not reach a high temperature through heating at a high temperature in a short period of time, and thermal deformation of the diaphragm 14 and thermal demagnetization of a magnet 30 due to radiation heat from the frame 20 and the cover 16 can effectively be suppressed.例文帳に追加
これにより電気音響変換器１０の基板への表面実装をリフロー処理によって行うようにした場合においても、その際の高温短時間の加熱によってフレーム２０およびカバー１６が高温にならないようし、これらフレーム２０およびカバー１６からの輻射熱によって振動板１４が熱変形したりマグネット３０が熱減磁してしまうのを効果的に抑制する。 - 特許庁
To provide a piezoelectric actuator capable of constantly maintaining good piezoelectric deformation characteristics because the actuator includes a piezoelectric element and a diaphragm both of which are formed out of piezoelectric ceramic layers, and enables the whole to return the initial state by a regenerating process; a regenerating method of regenerating the piezoelectric actuator; and a liquid discharge device equipped with a function for regenerating the piezoelectric actuator using the regenerating method.例文帳に追加
共に圧電セラミック層によって形成された圧電素子と振動板とを備え、しかも、再生処理を行うことで、その全体を初期状態に復帰させることができるため、常に良好な圧電変形特性を維持することができる圧電アクチュエータと、この圧電アクチュエータを再生するための再生方法と、この再生方法によって圧電アクチュエータを再生させる機能を備えた液体吐出装置とを提供する。 - 特許庁
In the image forming method by an electrophotographic process in which a photoreceptor is used under conditions at a revolving speed of ≥60 rpm, the cylindrical electrophotographic photoreceptor containing a binder resin, having a repeating structure represented by general Formula (1) and an organic photoconductor, having a residual deformation volume R of ≤50% in indentation test represented by Formula (2), is used as the above photoreceptor.例文帳に追加
感光体の回転速度が６０ｒｐｍ以上の条件で使用される電子写真方式の画像形成方法において、感光体として、下記一般式（１）で表される繰り返し構造からなるバインダー樹脂を含有し、且つ下記一般式（２）で表される押込み試験における残留変形量Ｒが５０％以下である有機光導電体を有する円筒状電子写真感光体を用いることを特徴とする画像形成方法。 - 特許庁
To structure a coolant chamber accurately without generating inconvenient deformation on a substrate even through an assembling process in conjunction with heat treatment of a power conversion circuit part without depending on a shape and arrangement of a heat radiation projection in order to improve cooling performance in manufacturing a power semiconductor module in which a power conversion circuit is formed on a metal-insulating layer bonded substrate and a liquid-cooling type cooling device is structured on a metal base side.例文帳に追加
金属−絶縁層接合基板上に電力変換回路が構成され金属ベース側に液冷式冷却装置が構成されるパワー半導体モジュールを製造するにあたり、放熱突起の形状や配置に依存することなく、電力変換回路部の熱処理を伴う組立工程を経ても当該基板に不都合な変形を生じさせることなく精度よく冷却液室を構成し、もって冷却性能の向上を図る。 - 特許庁
In the image forming method by an electrophotographic process in which a photoreceptor is used at a revolving speed of ≥60 rpm, a cylindrical electrophotographic photoreceptor containing a binder resin having a repeating structure represented by formula (1) and an organic photoconductor having a residual deformation volume R of ≤50% in an indentation test represented by expression (2) is used as the above photoreceptor.例文帳に追加
感光体の回転速度が６０ｒｐｍ以上の条件で使用される電子写真方式の画像形成方法において、感光体として、下記一般式（１）で表される繰り返し構造を有するバインダー樹脂を含有し、且つ下記一般式（２）で表される押込み試験における残留変形量Ｒが５０％以下である有機光導電体を有する円筒状電子写真感光体を用いることを特徴とする画像形成方法。 - 特許庁
To provide a process for producing a lead frame by forming a plurality of inner leads around a semiconductor chip mounting region, forming a plurality of outer leads connected with the inner leads through tie bars and securing the plurality of inner leads by means of a support made of an insulating material wherein deformation of fine inner lead can be prevented by securing predetermined positions in the plurality of inner leads rigidly.例文帳に追加
本発明は、半導体チップ搭載領域の周囲に複数のインナーリードを形成し、インナーリードにタイバーを介在して繋がる複数のアウターリードを形成し、複数のインナーリードを絶縁材料から成るサポートにより固定するリードフレームの製造方法に関し、複数のインナーリードにおける所定の位置を強固に固定することによって、微細なインナーリードの変形を未然に防止し得る、リードフレームの製造方法を提供することにある。 - 特許庁
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