「discrete wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A through hole to which a plurality of layers of wiring patterns is connected, or a discrete component is connected, is formed on the substrate 53.例文帳に追加

基板53には複数層の配線パターンを接続したりディスクリート部品を接続するスルーホールを形成する。 - 特許庁

The lead terminal 22 of the discrete component 20 is inserted into a through hole 14 and bent to be positioned in a recess 200, thereby temporarily fixing the discrete component 20 to a wiring board 10.例文帳に追加

ディスクリート部品２０のリード端子２２を貫通孔１４に挿通し、凹部２００内に位置するように折り曲げることにより、ディスクリート部品２０を配線基板１０に仮固定する。 - 特許庁

To reduce the number of processes in mounting a discrete component and a surface mounted component on the same wiring board.例文帳に追加

ディスクリート部品と表面実装部品とを同一の配線基板上に実装する際の工程数を少なくする。 - 特許庁

To decrease the number of stages of mounting a discrete component and a surface-mounted component on the same wiring board.例文帳に追加

ディスクリート部品と表面実装部品とを同一の配線基板上に実装する際の工程数を少なくする。 - 特許庁

The method further includes a step of forming a plurality of discrete trenches in the one or more dielectric layers extending to the upper wiring layer.例文帳に追加

更に、１つ以上の誘電層に上部配線層まで延出する複数の個別トレンチを形成するステップを含む。 - 特許庁

To enable to connect both of a flat wiring material and discrete wires to a circuit board or the like with the use of a common connector.例文帳に追加

回路基板等に対して共通のコネクタを使ってフラット配線材とディスクリート線の双方を接続できるようにする。 - 特許庁

To provide the wiring structure of a discrete microwave device that inhibits variation of high-frequency characteristics in bonding, improves the yield of a product, reduces man-hours and costs, does not depend on bonder process capability, and can be flexibly designed, and a pattern-formed macromolecular film that is used for the wiring structure of the discrete microwave device.例文帳に追加

ボンディングにおける高周波特性のバラ付きを抑制し、製品の歩留向上、工数低減による原価低減、ボンダー工程能力に依存しない、柔軟な設計が可能である、ディスクリートマイクロ波装置の配線構造およびこれに用いるパターン形成済み高分子フィルムを提供する。 - 特許庁

Discrete wiring 68 is provided on a resin film 62 covering a vibrating plate 52 from the upper portion of the piezoelectric element 54 through a side wall 54B.例文帳に追加

個別配線６８は、圧電素子５４の上部からその側壁５４Ｂを経て振動板５２を被覆する樹脂膜６２上に配線されている。 - 特許庁

The solder printed on the wiring board 10 and the solder filling the recessed part 200 are fused and solidified to fix the surface-mounted component and discrete component 20 to the wiring board 10.例文帳に追加

配線基板１０上に印刷された半田及び凹部２００に充填された半田を溶融して凝固させることにより表面実装部品及びディスクリート部品２０を配線基板１０に固定する。 - 特許庁

By fusing and solidifying the printed or filled solder, the surface mounted component 30 and the discrete component 20 are fixed to the wiring board 10.例文帳に追加

印刷又は充填された半田を溶融して凝固させることにより表面実装部品３０及びディスクリート部品２０を配線基板１０に固定する。 - 特許庁

The discrete electrode 54 comprises a drive section 70 formed in a pixel region, a wiring section 72 connecting the drive section 70 to a drive circuit 16, and an extended section 74 facing a wiring section 72 through the drive section 70.例文帳に追加

個別電極５４は、画素領域に形成された駆動部７０、駆動部７０と駆動回路１６を接続する配線部７２、駆動部７０を介して配線部７２と向かい合う延設部７４を備えている。 - 特許庁

Common wiring lines 57 and 58 connected to a common electrode of the piezoelectric actuator 32 are larger in width than the discrete wiring lines 56, each having a part drawn to the drawing region 50b through the projection region 50c.例文帳に追加

一方、圧電アクチュエータ３２の共通電極に接続される共通配線５７、５８は、個別配線５６よりも幅が大きく、その一部が張出領域５０ｃを経由して引き出し領域５０ｂに引き出されている。 - 特許庁

An FPC 50 is connected with the actuator unit 21, and the electric potential of the discrete electrodes 36 is controlled through wiring 52, and the electric potentials of the common electrode 37 and the internal electrode 38 are controlled through wiring 53.例文帳に追加

アクチュエータユニット２１にはＦＰＣ５０が接続されており、個別電極３６の電位は配線５２を介して制御され、共通電極３７及び内部電極３８の電位は配線５３を介して制御される。 - 特許庁

In such a manner, the common scanning signal line 6 is shared by the plurality of the discrete scanning signal lines 8 and therefore, the number of connections of the wiring of the driver IC can be reduced.例文帳に追加

このように、複数の個別走査信号線８で共通走査信号線６を共有するため、ドライバＩＣの配線の接続本数を低減することができる。 - 特許庁

The housing 20 holds each wire 3, 6 so that the discrete wires 3 are arrayed in a row and that row is aligned on the flat wiring material 6 in parallel with each other.例文帳に追加

ハウジング２０は、ディスクリート線３が一列に、かつこの列とフラット配線材６とが互いに平行な状態で上下に並ぶように各線３，６を保持する。 - 特許庁

To provide a cable housing body by which the wiring of a cable can be performed in a discrete way by an extremely simple configuration and a use at an existing house can be expanded.例文帳に追加

極めて簡単な構成によってケーブルの配線を目立たない状態で行うことができ、既存住宅における利用拡大を図ることのできるケーブル収納体を提供すること。 - 特許庁

Furthermore, it is so structured that each terminal 12B comes in contact with a terminal 5 each discrete wire 3 and each terminal 12A in contact with each conductor 6a of the flat wiring material 6 by insertion-coupling of the both housings 10, 20.例文帳に追加

そして、両ハウジング１０，２０の嵌合により各ディスクリート線３の端子５に端子１２Ｂが、フラット配線材６の各導体６ａに端子１２Ａがそれぞれ接触するように構成されている。 - 特許庁

The respective alignment mark pairs M1 and M2 are respectively set with distances Ds1 to Ds4 indicating positioning error width permitted for ensuring superimpose width necessary for the electrode wiring terminal 15 and the output wiring terminal 17, and distances Dr1 to Dr4 indicating positioning error width permitted for ensuring necessary discrete width for preventing the short of the electrode wiring terminal 15 and the adjacent output wiring terminal 17.例文帳に追加

各アライメントマーク対Ｍ１ 、Ｍ２ には、電極配線端子１５と出力配線端子１７との必要とされる重畳幅を確保するために許容される位置合わせ誤差幅を示す距離Ｄｓ１ 〜Ｄｓ４ と、電極配線端子１５と隣り合う出力配線端子１７とのショートを防止するのに必要な離間幅を確保するために許容される位置合わせ誤差幅を示す距離Ｄｒ１ 〜Ｄｒ４ が設定されている。 - 特許庁

First and second external terminals 132a and 132b and discrete wiring structures (for example, first and second wiring structures 130a and 130b) are formed on the first and second regions 102 and 104 in order to wire again a plurality of pads 18 for circuit element connection on the first region 102.例文帳に追加

第１領域１０２上の複数の回路素子接続用パッド１８を再配線するため、第１及び第２領域１０２及び１０４上に、第１及び第２外部端子１３２ａ及び１３２ｂと、個別の配線構造（例えば第１及び第２配線構造１３０ａ及び１３０ｂ）を形成してある。 - 特許庁

To provide an electric resistance substance having a small TCR which can be deposited as a thin film, can be patterned to form a discrete-resistance resistor, and can be embedded into a printed wiring board.例文帳に追加

小さいＴＣＲを有する電気抵抗物質、特には薄膜として析出することができ、パターン形成されてディスクリート抵抗抵抗器を形成でき、プリント配線板中に埋め込まれることのできる電気抵抗物質を提供すること。 - 特許庁

Electrodes 41 and 42 of a wiring pattern set on the printed board are electrically connected to a discrete electrode 19 and a common electrode 20 with the use of an anisotropic conductive material containing conductive particles 44 of a constant size.例文帳に追加

一定の大きさの導電性の粒子４４が含有された異方性導電材料を用いて、プリント基板上に設けられた配線パターンの電極４１，４２と個別電極１９及び共通電極２０を電気的に接続した。 - 特許庁

A solder printing mask 100 having opening parts 110 and 120 at a part positioned on the lead terminal 22 of the discrete component 20 and a place where the surface-mounted component should be fixed respectively is arranged on the wiring board 10.例文帳に追加

ディスクリート部品２０のリード端子２２上に位置する部分、及び表面実装部品を固定すべき場所上に位置する部分それぞれに開口部１１０，１２０を有する半田印刷用マスク１００を、配線基板１０上に配置する。 - 特許庁

Discrete active element chips 3 mounted on a circuit board 1 where wiring 2 is provided are coated with an electromagnetic wave absorbing layer 6, which is composed of an insulating resin of resistance 10^10 Ωcm or above and metal particles that are dispersed in it, through the intermediary of a coating resin layer 5.例文帳に追加

配線２を設けた回路基板１上に搭載した個々の能動素子チップ３を被覆樹脂層５を介して、１０^10Ωｃｍ以上の絶縁性樹脂中に金属粒子を分散させた電磁波吸収体層６で被覆する。 - 特許庁

A heating resistor 22a of a heating resistance film 22, a discrete wiring electrode 23 and a common electrode 24 at both sides, an insulating film 25 on the electrodes, a cavitation resistant layer 26, a diaphragm 28 and an orifice plate 29 are sequentially layered on a substrate 21 to form an orifice 31.例文帳に追加

基板２１上に発熱抵抗膜２２の発熱抵抗体２２ａ、両側の個別配線電極２３と共通電極２４、その上に絶縁膜２５、耐キャビテーション層２６、隔壁２８、オリフィス板２９を順次積層し、オリフィス３１を形成する。 - 特許庁

The connector is composed of a wiring material side connector C1 integrally holding with a housing 20 the discrete wires 3 each with a terminal 5 mounted and the flat wiring material 6 with conductors 6a exposed at a terminal end, and a substrate side connector C2 holding counterpart terminals 12B corresponding to the terminals 5 and counterpart terminals 12A corresponding to the conductors 6a in a housing 10.例文帳に追加

端子５が装着されたディスクリート線３および導体６ａが末端で露出するフラット配線材６をハウジング２０により一体に保持した配線材側コネクタＣ１と、端子５に対応する相手側端子１２Ｂおよび導体６ａに対応する相手側端子１２Ａをハウジング１０内に保持した基板側コネクタＣ２とからなる。 - 特許庁

In the wiring structure of the discrete microwave device where wiring is made between pellets that are provided on a package mount surface and/or chips, desired wiring structure is formed by a metallized pattern in a transparent macromolecular film in advance, and the macromolecular film is positioned by the metallized pattern between the pellets or chips so that the connection terminals have an electric continuity and is fitted on to the package mount surface.例文帳に追加

パッケージ・マウント面に設けたペレットおよび／あるいはチップ間において配線をなすディスクリートマイクロ波装置の配線構造において、予め、メタライズ・パターンにより、所要の配線構造を透明な高分子フィルムに形成し、前記ペレットあるいはチップ間で、前記メタライズ・パターンにより、それらの接続端子間を電気的に導通するように、前記高分子フィルムを位置決めして、前記パッケージ・マウント面に装着したことを特徴とする。 - 特許庁

Each ultrasonic oscillator 21 has one common electrode 25 and discrete electrodes 26 corresponding to the number of the ultrasonic oscillators 21, and the wiring 27 is connected to flexible substrates 28, 29 provided on the proximal end side and the distal end side of the ultrasonic transducer 24.例文帳に追加

各超音波振動子２１には１個の共通電極２５と超音波振動子２１の数に応じた個別電極２６が設けられており、超音波トランスデューサ２４の基端側と先端側とにフレキシブル基板２８，２９が設けられて、それらに配線２７が接続されている。 - 特許庁

To provide a power amplifier module of a small size and a small loss by integrating the common parts of the circuit built up with discrete components, to provide a transmission/reception circuit configuration wherein the wiring of each transmission/reception system is simplified and the number of components is reduced and to provide a power amplifier module.例文帳に追加

個別の部品で構成されていた回路の共通部分を一体化することにより、小型で低損失の電力増幅器モジュールを提供し、送受信系のシステム毎の配線を簡素化し、部品点数を低減した送受信回路構成および電力増幅器モジュールを提供する。 - 特許庁

As for the wiring material side connector C1, the terminals 5 are mounted on (crimped to) the discrete wire in a flat state in which a crimping width is larger than a crimping height of an insulation barrel 34, and are housed in the housing 20 so that the adjacent terminals 5 are arrayed in a direction of the crimping height of the insulation barrels 34.例文帳に追加

配線材側コネクタＣ１に関し、端子５は、インシュレーションバレル３４のクリンプワイドがクリンプハイトよりも大きい扁平状態となるようにディスクリート線に対して装着（圧着）され、隣接する端子５同士がインシュレーションバレル３４のクリンプハイトの方向に並ぶように前記ハウジング２０に対して収納されている。 - 特許庁

As a mask for solder printing, the mask 100 is prepared and arranged on the wiring board for solder printing provided with a projected opening 110 projected upwards at the edge on a part positioned on the lead terminal of the temporarily fixed discrete component and an opening 120 on a part positioned on a place to fix the surface mounted component.例文帳に追加

半田印刷用マスクとして、仮固定されたディスクリート部品のリード端子上に位置する部分に、縁が上に突出している凸型開口部１１０を有するとともに、表面実装部品を固定すべき場所上に位置する部分に開口部１２０を有する半田印刷用マスク１００を準備し、配線基板上に配置する。 - 特許庁

The connector, provided with a wiring material side connector C1 having a plurality of terminals 5 mounted at a terminal end of a discrete wire 3 inside a housing 20, and a substrate side connector C2 retaining counterpart terminals 12 of each terminal 5 in a housing 10, is to connect terminals of each connector C1, C2 together by insertion-coupling the both housings 10, 20.例文帳に追加

ディスクリート線３の末端に装着された端子５をハウジング２０内に複数並べて収納した配線材側コネクタＣ１と、各端子５の相手側端子１２をハウジング１０内に保持した基板側コネクタＣ２とを有し、両ハウジング１０，２０を嵌合させることにより各コネクタＣ１，Ｃ２の端子同士を接触させるコネクタ。 - 特許庁

In the thermal head 40, the surface part containing a terminal area 34a of the discrete electrode 44a is formed with a terminal joining layer 34 made of gold or a gold alloy, and thereby, a good joining face wherein a surface oxidation and corrosion of the terminal area 34a is prevented is obtained, and also a good electrical connection with a flexible wiring board 53 in a low contact resistance is assured.例文帳に追加

本発明に係るサーマルヘッド４０においては、個別電極４４ａの端子領域３４ａを含む表面部を金又は金合金でなる端子接合層３４で形成することで、端子領域３４ａの表面酸化や腐食が防止された良好な接合面を得るとともに、フレキシブル配線基板５３との低接触抵抗での良好な電気的接続を確保する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises an Si substrate 101 including an integrated circuit 102, an interlayer insulating film 103 formed thereon, an adhesive layer 104 formed thereon, a conduction layer 105 formed thereon, an LED epitaxial film 106 pasted thereon, and a thin film discrete wiring layer 107 formed on a region from above the LED epitaxial film 106 to the terminal region 108 of the Si substrate 101.例文帳に追加

半導体装置は、集積回路１０２を含むＳｉ基板１０１と、この上に形成された層間絶縁膜１０３と、この上に形成された接着層１０４と、この上に形成された導通層１０５と、この上に貼り付けられたＬＥＤエピタキシャルフィルム１０６と、ＬＥＤエピタキシャルフィルム１０６上からＳｉ基板１０１の端子領域１０８に至る領域に形成された薄膜の個別配線層１０７とを有する。 - 特許庁