例文 (5件) |
epoxy activationの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5件
The one component type thermosetting resin composition includes a compound having a carboxysilane group and an epoxy group, and an epoxy group activation catalyst and a coupling agent.例文帳に追加
カルボキシラン基とエポキシ基とを含有する化合物と、エポキシ基活性化触媒、カップリング剤とを含んでなるこ1液型熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁
ACTIVATION ENERGY BEAM-CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL 3D FABRICATION, AND METHOD FOR OPTICAL 3D FABRICATION例文帳に追加
活性エネルギー線硬化性光学的立体造形用エポキシ樹脂組成物及び光学的立体造形方法 - 特許庁
The epoxy composition for electronic components for bonding or sealing electronic components comprises an epoxy compound, a thermal cationic polymerization catalyst, and a thermal latent amine compound having a higher activation temperature than the activation temperature of the thermal cationic polymerization catalyst.例文帳に追加
電子部品の接着又は封止を行うためのエポキシ組成物であって、エポキシ化合物と、熱カチオン重合触媒と、前記熱カチオン重合触媒の活性温度よりも高い活性温度を有する熱潜在性アミン化合物とを含有することを特徴とする電子部品用エポキシ組成物。 - 特許庁
To provide an epoxy resin composition excellent in photo-setting by activation radiation, and excellent in water resistance, heat resistance, toughness, adherence and chemical resistance.例文帳に追加
活性エネルギー線での光硬化性に優れ、かつ耐水性、耐熱性、強靱性、密着性、耐薬品性などに優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
The heat-curable epoxy resin compositions include, in addition to epoxy resin components A1, optionally A2, a hardener component B, a carboxylic acid C, a hydroxyalkylamide or hydroxyalkylurea H, and an accelerator E for activation of the rearrangement reaction of components A1, A2 and B.例文帳に追加
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂成分A1に加えて、場合によりA2、硬化剤成分B、カルボン酸Cおよびヒドロキシアルキルアミドまたはヒドロキシアルキル尿素H、成分A1、A2およびBの転移の活性化のための促進剤Eを含む。 - 特許庁
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