意味 | 例文 (217件) |
expansion crackの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 217件
To provide an electronic part excellent in connection reliability, its manufacturing method, and electronic part package by, when an electronic part is mounted on a wiring board by soldering, solving such problem that a crack occurs at a solder layer, etc., under the stress caused by difference in thermal expansion factor between an interposer substrate and wiring board for degraded connection reliability.例文帳に追加
電子部品を配線基板にはんだ付けにより実装する場合、インターポーザー基板と配線基板との熱膨張係数の差による応力によってはんだ層等にクラックが発生し、接続信頼性が低下するという課題を解決し、接続信頼性に優れた電子部品とその製造方法および電子部品実装体を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide parison for a balloon that helps stably manufacture a balloon catheter without causing failure to expand, explosion at the moment of expansion, and does not cause an appearance defect such as a split, a crack, a pinhole, a dent or the like on the surface of a balloon even if the balloon is formed, when carrying out biaxial drawing blow molding in the manufacture of a polyamide elastomer balloon.例文帳に追加
本発明は、ポリアミドエラストマー製のバルーン作製において、二軸延伸ブロー成形をする際に、膨らまなかったり、膨らんだ途端に破裂するようなことがなく、また成形できてもバルーン表面に割れ、ひび、ピンホール、くぼみ等の外観不良を生じない、安定してバルーンカテーテルを作製できるバルーン用パリソンを提供する。 - 特許庁
Thereby, adhesiveness of the electrode film and the substrate is heightened and uniformity of single domain treatment is heightened and differences of a thermal expansion coefficient and a diffusion coefficient between the crystal and the electrode both as oxides can be made not to be generated and thus generation of crack and diffusion of foreign metal in heating can be prevented and high quality of the device can be attained.例文帳に追加
これにより、電極膜と基板との密着性を高めて単分域化処理の均一性を高めるとともに、酸化物どうしとして結晶と電極との間に熱膨張係数や拡散係数の差を生じさせないようにできるので、加熱時におけるクラックの発生や異種金属の拡散を防止し、デバイスの高品質化を図ることができる。 - 特許庁
To prevent a crack and breakaway of a connected portion without causing a large thermal stress produced from a thermal expansion difference at the connected portion even if an emitter post electrode and collector post electrode are contacted and fixed to an emitter electrode and collector of a semiconductor chip in a pressed state respectively and heated, where a large press mechanism is unnecessary for it.例文帳に追加
本発明は、大きな加圧機構を必要とせずにエミッタポスト電極とコレクタポスト電極を半導体チップのエミッタ電極及びコレクタ電極にそれぞれ加圧状態で接触・固定し、高温化を図っても接続部に熱膨張差による大きな熱応力が発生せず、接続部の亀裂や剥離を防止することを目的とする。 - 特許庁
Because the heatproof base board 13 has low thermal expansibility coefficient and low thermal conductivity, most of heat generated in the heater thin film 14 is transmitted to the thin film layered on it, and the gas sensitive element thin film 16 arranged on the uppermost part of the layered thin films 16 can be warmed up in a short time without causing any crack or breakage accompanying thermal expansion of the heatproof base board 13.例文帳に追加
耐熱性基板13が低熱膨張性で低熱伝導性であるので、ヒータ薄膜14で発生した熱はその上部に積層した薄膜の方に多く伝達され、その最上部に配置されたガス感受素子薄膜16は、耐熱性基板13の熱膨張に追随してひび割れや破壊を生じることがなく短時間で暖気される。 - 特許庁
To provide a low temperature baked ceramic multilayer substrate which adopts a ball grid array structure, does not cause the problem of occurrence of a crack by thermal stress even if the substrate is mounted on a circuit board consisting of a resin substrate whose thermal expansion coefficient largely differs, and improves reliability.例文帳に追加
低温焼成セラミックス多層基板にボールグリッドアレイ構造を採用し、熱膨張係数が大きく異なる樹脂基板からなる回路基板に実装する場合にも、熱応力により低温焼成セラミックス多層基板にクラックが発生するという問題が生ぜず、その信頼性を向上させた低温焼成セラミックス多層基板を提供する。 - 特許庁
In the method of manufacturing the coil component, a difference of thermal expansion coefficients between a coated part 4 and the core 2 becomes small by containing inorganic powder of 85-95 wt.% to resin powder of 5-15 wt.% in a coating material, and the generation of the crack in flanges 8, 9 of the core 2 when a thermal shock is applied is suppressed.例文帳に追加
このコイル部品の製造方法では、5wt%〜15wt%の樹脂粉末に対して85wt%〜95wt%の無機粉末を被覆材料に含有させることにより、被覆部4とコア2との間の熱膨張係数差が小さくなり、熱衝撃が加わったときにコア2の鍔部8,9にクラックが発生することを抑制できる。 - 特許庁
To provide a rolling roll which, even when cracking has occurred in an outer layer, can prevent crack damage of the whole roll, does not cause cracking in the outer layer by tensile stress due to a difference in coefficient of thermal expansion in hot rolling, and can satisfactorily effectively utilize a material for rolling roll formation, and to provide a method for effectively reutilizing the rolling roll.例文帳に追加
外層にクラックが生じてもロール全体が割損するのを防ぐことができ、熱間圧延の際に熱膨張係数の差による引っ張り応力によって外層にクラックが発生することもなく、また圧延ロールを形成する材料を十分有効に利用することが可能な圧延ロールと、そのような圧延ロールについての有効な再利用方法を提供する。 - 特許庁
Thereby, the thickness of the solder junction layer 5 under the center part of the semiconductor chip 3 is reduced, heat-transfer resistance at this part is reduced, thereby thermal degradation and crack occurrence can be prevented, a thick solder layer absorbs and relaxes stress in an outer peripheral part in which shearing stress due to a thermal expansion coefficient difference is concentrated, and power cycle resistance and long-term reliability are resultantly improved.例文帳に追加
これにより、半導体チップ3の中央部下の半田接合層5は厚さが薄く、該部における伝熱抵抗も小さくなって熱劣化,亀裂発生を抑制でき、また熱膨張係数差に起因する剪断応力が集中する外周部では厚い半田層が応力を吸収緩和し、その結果としてパワーサイクル耐性,長期信頼性が向上する。 - 特許庁
To provide polypropylene-based resin pre-expandable beads capable of giving, under a heating steam pressure lower than ever, a hard-to-crack in-mold expansion-molded form excellent in the neatness of both the surface and thin-walled part, and seldom causing inside fall even after short-time drying in a box-type shape in particular tending to cause inside fall.例文帳に追加
従来よりも成形時加熱蒸気圧力が低く、且つ割れにくい型内発泡成形体を得ることができ、型内発泡成形体としたときに表面および薄肉部位の美麗性が優れ、とりわけ箱型形状のような内倒れの起こりやすい形状の型内成形体で短時間の乾燥でも内倒れが起こりにくいポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を提供すること。 - 特許庁
To provide a support structure of a metal carrier capable of preventing generation of a crack generated at a brazed portion at low cost without adding a large change to a supporting structure by mitigating thermal stress at the brazed portion of a honeycomb body constituting the metal carrier and a cylindrical body for storing the honeycomb body and absorbing a thermal expansion difference with an outer cylinder for thermal shield.例文帳に追加
金属担体を構成するハニカム体と、このハニカム体を収納する筒体とのロウ付け部位の熱応力を緩和するとともに、熱遮蔽用の外筒との熱膨張差を吸収して、ロウ付け部位に生じていた亀裂発生を防止することができ、しかも、低コストで、支持構造に大きな変更を加えることがない金属担体の保持構造を提供する。 - 特許庁
To provide a complex electrode for a solid oxide fuel cell not requiring high-temperature treatment like sintering, without any restriction on quality of base plates or other supporting members, capable of preventing crack, deterioration or exfoliation of the material component due to coagulation or difference of thermal expansion rate thereof, and to provide a manufacturing method of the same and a solid oxide fuel cell equipped with the above complex electrode.例文帳に追加
焼結などの高温処理が不要で、基板や他の支持部材などに材質的な制約がほとんどなく、材料成分の凝集や熱膨張率の相違に基づく性能劣化や剥離、割れを防止することができる固体酸化物形燃料電池用複合電極と、その製造方法、さらにこのような複合電極を備えた固体酸化物形燃料電池を提供する。 - 特許庁
The method for estimating extrudability of coke cake after carbonization in chamber type coke oven with sufficient accuracy so that the estimated extrudability can be utilized in a stage of blending coals for coke making comprises performing measurement of expansion factor, contraction factor, and crack factor when softening and melting, and performing needed calculation based on the measured values.例文帳に追加
室式コークス炉における乾留後のコークスケーキの押出し性を、原料炭を配合する段階で利用できるように推定する方法において、そのコークス炉内に装入される配合炭中に含まれる各単味炭についての、軟化溶融時における膨張因子、収縮因子および亀裂因子を測定し、これらの測定値に基づいて必要な計算を行ってコークスケーキの押出し性を推定する。 - 特許庁
To obtain the subject agent for joint treatment by preventing a plasticizer in a sealing material from migrating into the coating film of a finishing material to relieve an influence on expansion and contraction of the sealing material and to suppress crack generation, by containing an epoxy resin main ingredient and an aliphatic polyamine-based curing agent.例文帳に追加
シーリング材表面に直接、塗装を施した仕上材塗膜が、シーリング材中の可塑剤の移行により可塑化され、柔らかくなる結果、空気中の汚染物質が付着するのを防止し、また、建材の膨張収縮に追従して、シーリング材が膨張収縮を行っても、仕上材塗膜にクラックを生じ難くし、各種のシーリング材、仕上塗材との密着性に優れたシーリング材表面処理剤を得る。 - 特許庁
To provide a dye-sensitized solar cell with a glass-made electrode substrate and a metal electrode substrate arranged oppositely, stably functioning as a solar cell with inconveniences such as crack of the cell or peeling-off of a sealing material caused by a thermal expansion difference between the glass-made electrode substrate and the metal made electrode substrate effectively avoided, without giving rise to an enlarged area of an electrode substrate or degradation of conversion efficiency.例文帳に追加
ガラス製電極基板と金属電極基板とが対向して配置されている色素増感太陽電池において、電極基板の大面積化や変換効率の低下を生じることなく、ガラス製電極基板と金属電極基板との熱膨張差に起因するセルの割れや封止材の剥がれなどの不都合が有効に回避され、電池として安定に機能し得る色素増感太陽電池を提供する。 - 特許庁
The flow stress generated by the difference of thermal expansion by the heating in mounting between this package and a mounting board, and the subsequent heat history is absorbed by the high elastic modulus of the silicon rubber or the resin, so the solder ball 30 does not crack or break.例文帳に追加
はんだボール30は、直径50μmから1000μm以下であり、230℃以上260℃以下の温度範囲で耐熱性を有するシリコンゴム、ポリマ等の有機樹脂からなる中心核として形成された球体32と、球体32の全表面にわたり1μmから20μm程度の厚さで蒸着された密着金属殻34と、更に、その上に設けられた5μmから20μm程度の厚さのはんだ金属殻36とを備えている。 - 特許庁
The flow stress generated by the difference of thermal expansion by the heating in mounting between this package and a mounting board, and the subsequent heat history is absorbed by the high elastic modulus of the silicon rubber or the resin, so the solder ball 30 does not crack or break.例文帳に追加
はんだボール30は230℃以上260℃以下の温度範囲で耐熱性を有するシリコンゴム、ポリマ等の有機樹脂からなる直径200μmから800μm以上のはんだボール30の中心核として形成された球体32と、球体32の全表面にわたり1μmから5μm程度の厚さで蒸着された密着金属殻34と、更に、その上に設けられた5μmから20μm程度の厚さのはんだ金属殻36とを備えている。 - 特許庁
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