例文 (1件) |
h2o2 decompositionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1件
To realize a production method of electronic part in which contact bumps of geometric shape can be formed, decomposition of H2O2 can be reduced, temperature of etchant mixture liquid can be controlled and redeposition of Pb and undercut of entire metallization stack can be suppressed.例文帳に追加
幾何学的形状のコンタクト・バンプの形成、H_2O_2の分解低減、エッチャント混合液の温度制御、ならびにPbの再堆積およびメタライゼーション・スタック全体のアンダーカットの抑制を可能にする電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
例文 (1件) |
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|