「interconnection fabrication」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To obtain a high density semiconductor device, and a method of fabrication, by forming plugs and an interconnection readily for a fine pattern when conductive plugs buried in contact holes and an interconnection are formed simultaneously.例文帳に追加

本発明は、コンタクトホールに埋め込んだ導電性プラグと溝を利用した配線を同時に形成する際に、微細なパターンに対して容易にプラグと配線を形成することが可能となり、その結果、高密度な半導体デバイスを作製することができる半導体装置および半導体装置製造方法を得る。 - 特許庁

Since the split capacity electrodes 24 and 25 are connected with adjacent diffusion layers 14 and 15 through a first interconnection layer directly above the capacity electrodes, charges generated in the fabrication process subsequent to the process for forming the first interconnection layer can be discharged to the diffusion layer and a capacitive oxidation layer can also be protected against breakdown.例文帳に追加

また、２分割された容量電極２４、２５を隣接する拡散層１４、１５に、容量電極すぐ上の第１配線層で接続する構成とするので、第１配線層形成工程以降の製造工程で発生するチャージを拡散層に放電することができ、容量酸化膜の破壊を防ぐことも可能となる。 - 特許庁

To obtain a TFT structure and a fabrication method thereof in which low resistance interconnection can be realized sufficiently while preventing deterioration of characteristics due to undercut of a barrier metal layer when copper is used as a source-drain electrode material.例文帳に追加

ソース／ドレイン電極材料に銅を用いた場合の加工時のバリアメタル層のアンダーカットに起因する特性不良を防止し、低抵抗配線が充分に実現できるＴＦＴの構造とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, and a method of fabrication, in which the contact resistance of an Al alloy interconnection can be prevented from increasing in a contact hole by preventing formation of reaction products with Al when a contact hole is made in an interlayer insulation film by etching.例文帳に追加

層間絶縁膜に接続孔を形成するためのエッチングを施す際にＡｌとの反応生成物の形成を防止することにより、接続孔内におけるＡｌ合金配線のコンタクト抵抗の増加を抑制できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁