「layer connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

Next, in the process of laying a sealing resin layer 21, the sealing resin layer 21 is made to bite into the reverse slope 14R so that it acts as an anchor for strengthening the connection between the sealing resin layer 21 and the conductive wiring layer 14.例文帳に追加

第１の導電膜１１と第２の導電膜１２が積層された積層板１０上を傾斜面１３Ｓを有する開口部１３を持つホトレジスト層ＰＲで被覆し、導電配線層１４をその開口部に電界メッキで形成して逆傾斜面１４Ｒを形成した後、封止樹脂層２１で被覆する際に逆傾斜面１４Ｒに封止樹脂層２１を食い込ませてアンカー効果を持たせて封止樹脂層２１と導電配線層１４の結合を強くする。 - 特許庁

The expansion slit type seismic control structure includes the two adjacent structural bodies 2, 3 vibrating independently, wherein the bodies 2, 3 are separated at one section close to a lower layer in the full layers without connection, connected at one section close to an upper layer, causing the two structural bodies 2, 3 to integrally behave through the section close to the connected upper layer.例文帳に追加

互いに独立して振動可能な、隣接する二つの構造体２、３を有し、この二つの構造体２、３が全層の内、下層寄りの一部の区間において互いに連結されずに分離し、上層寄りの一部の区間において互いに連結され、この連結された上層寄りの区間を介して二つの構造体２、３が一体的に挙動する状態にする。 - 特許庁

The conductive connection sheet 1 comprises a laminate including resin composition layers 11, 13 and a metal layer 12, and is characterized in that a content of a compound having a flux function contained in the first resin composition layer 11 is higher than that contained in the second resin composition layer 13.例文帳に追加

本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と金属層１２とを備える積層体により構成されるものであり、第１の樹脂組成物層１１は、その層中における前記フラックス機能を有する化合物の含有量が、第２の樹脂組成物層１３中におけるフラックス機能を有する化合物の含有量よりも高いことを特徴とする。 - 特許庁

Concerning the multilayer wiring board provided with a conductor post 104 for layer connection, a wiring pattern 107 having a pad to be connected with the conductor post 104, a metal material 105 for bonding for bonding the conductor post and a pad 106 and an insulating layer 109 existent between layers, at least one part of the insulating layer 109 is made into metal bonding adhesives 108.例文帳に追加

層間接続用の導体ポスト１０４と、導体ポスト１０４と接続するためのパッドを有する配線パターン１０７と、導体ポストとパッド１０６とを接合するための接合用金属材料１０５と、層間に存在する絶縁層１０９を具備した多層配線板であって、絶縁層１０９の少なくとも一部を金属接合接着剤１０８にする。 - 特許庁

In this electric connection inspection device having a plural contact terminals and for contacting electrically with an inspection object to input and output signals, a coating layer having 3 μ or more of thickness and having a Young's modulus higher than that of a wiring base material layer is provided on a surface of the wiring base material layer positioned in a tip part of the contact terminal.例文帳に追加

複数個の接触端子を有し、検査対象と電気的に接触して信号を入出力するための電気的接続検査装置において、前記接触端子の先端部に位置する配線母材層の表面に、３μ以上の厚さを有し且つ該配線母材層より高いヤング率を有する被覆層を設けたことを特徴とする電気的接続検査装置。 - 特許庁

The outer connection electrode 2 of a semiconductor element are formed on an electrode forming surface, and the electrode forming surface mounted with the electrodes 2 is sealed up with resin in a semiconductor device manufacturing method, where a resin layer 3 is formed on the electrode forming surface, and through-holes 3a penetrating the layer 3 are provided to the resin layer 3 by a laser beam radiation corresponding to the electrodes 2.例文帳に追加

半導体素子の外部接続用の電極２が形成された電極形成面上を樹脂で封止した半導体装置を製造する半導体装置の製造方法において、電極形成面上に樹脂膜を貼付して樹脂層３を形成し、この樹脂層３にレーザ照射により電極２の位置に対応して樹脂層３を貫通する貫通孔３ａを形成する。 - 特許庁

Further, after applying tin plating or tin alloy plating directly or via a dissimilar metal plated layer on the surface of the conductive base body constituting the connection terminal, reflow is applied by scanning and irradiating laser beams on at least the insertion-coupling part or the contact part; and at the same time, the molten recrystallized layer is formed by the irradiation in the vicinity of the surface layer not reaching the conductive base body.例文帳に追加

また、接続端子を構成する導電性基体の表面に直接または異種金属めっき層を介して錫めっき又は錫合金めっきを施してから、少なくとも嵌合部又は接点部にレーザー光線を走査して照射することによりリフローを施すとともに、その照射により導電性基体に達しない表層近傍に溶融・再結晶化層を形成する。 - 特許庁

The flexible printed wiring board has an insulating substrate 11, and a wiring pattern 12 formed of a conductor layer provided on one surface of the insulating substrate 11, wherein the wiring pattern 12 includes inner leads 21 for mounting the semiconductor chip and outer leads 22, 23 for input and output wire connection, and a metal layer 15 is adhered to the wiring pattern 12 via an insulating adhesion layer 14.例文帳に追加

絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の一方面に設けられた導電体層からなる配線パターン１２とを具備し、前記配線パターン１２は半導体チップ搭載用のインナーリード２１と、入出力配線接続用のアウターリード２２，２３とを有し、当該配線パターン１２上に絶縁性接着層１４を介して金属層１５が接着されている。 - 特許庁

To maintain sufficient insulation of an organic insulating film, while securing favorable electrical connection between an electrode on a chip and wiring connected thereto in a semiconductor device, in which the surface of a semiconductor chip is covered with the organic insulating film (polyimide layer or the like) and a metal layer (aluminium (Al) layer or the like) constituting an electrode pad is exposed, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

半導体チップの表面が有機絶縁膜（ポリイミド層など）で覆われ、電極パッドを構成する金属層（アルミニウム（Ａｌ）層など）が露出している半導体装置及びその製造方法において、有機絶縁膜の十分な絶縁性を維持しながら、チップ上の電極とこれに接続される配線との間に良好な電気的接続を確保することを目的とする。 - 特許庁

A memory string MS includes: a U-shaped semiconductor layer 35 including a pair of columnar sections 35a extended vertically and a connection section 35b connecting their lower ends; a charge storage layer 34 formed while surrounding the columnar sections 35a; and first to fourth word line conductive layers 32a-32d formed while surrounding the columnar sections 35a and the charge storage layer 34.例文帳に追加

メモリストリングＭＳは、垂直方向に延びる一対の柱状部３５ａ、それらの下端を連結する連結部３５ｂを有するＵ字状半導体層３５と、柱状部３５ａを取り囲むように形成された電荷蓄積層３４と、柱状部３５ａ及び電荷蓄積層３４を取り囲むように形成された第１〜第４ワード線導電層３２ａ〜３２ｄとを備える。 - 特許庁

In the semiconductor device where an interlayer insulation layer 13 is formed on a semiconductor chip 30, and a sealing resin layer 19 for protecting the semiconductor chip 30 from external atmosphere and at the same time bump electrodes 20 used as external connection terminals are provided, at least the interlayer insulation layer 13 is formed by using resin with a specific low thermal coefficient of expansion and a specific low modulus of elasticity.例文帳に追加

半導体チップ３０上に層間絶縁層１３が形成され、さらに半導体チップ３０を外部雰囲気から保護する封止樹脂層１９を有すると共に、外部接続端子としての突起状電極２０を備えた半導体装置において、少なくとも層間絶縁層１３を特定の低熱膨張率及び特定の低弾性率を有する樹脂を用いて形成する。 - 特許庁

(1) For the copper foil of a one side copper clad laminate which is laminated on an inner layer core substrate, a flexible cable portion circuit pattern is formed and a connection pad portion is formed at the distal end on the component mounting portion side of the flexible cable portion circuit pattern.例文帳に追加

（１）内層コア基板に積層される片面銅張積層板の銅箔に対し、可撓性ケーブル部回路パターン、および該可撓性ケーブル部回路パターンの部品実装部側基端部に接続パッド部を形成する。 - 特許庁

In a pixel 1a of the solid-state imaging device 1, there is provided a light blocking interlayer connection member 15 for connecting each layer of a multilayered structure to at least a part of a peripheral wiring part 14 in a periphery of a photodiode 17.例文帳に追加

固体撮像装置１の画素１ａにおいて、フォトダイオード１７の周辺の周辺配線部１４の少なくとも一部に、多層構造の各層を連結する、遮光性の層間連結材１５を設ける。 - 特許庁

A part not shielded by solder mask bottom in the ultra-fine line circuit layer of the two plate materials is filled with a solder ball as the continuous connection pad or is electrically connected continuously with another semiconductor element by utilizing the solder ball.例文帳に追加

該２個の板体の超細線回路層中のソルダーマスクボトムにより遮蔽されていない部分は連接パッドとし、ソルダーボールを充填し、或いはソルダーボールを利用しもう一つの半導体素子に電気的に連接する。 - 特許庁

In the insulating layer 1, hole parts 8A and 8B and 9 reaching the conductive circuit layers 4A and 4B are bored and filled with conductive members 12 to provide connection parts 13 and 14.例文帳に追加

また、絶縁層１には導体回路層４Ａ，４Ｂに到達する孔部８Ａ，８Ｂ，９が開口され、この孔部８Ａ，８Ｂ，９内に導電性部材１２が充填されて接続部１３，１４が設けられている。 - 特許庁

The angle θ (acute angle) is preferably in the range of 45°-80° between each side face of the first terminal 2a and the second terminal 2b with which the connection pin 21 comes into contact and the surface of a base insulation layer 1.例文帳に追加

接続用ピン２１が接触する第１の端子部２ａおよび第２の端子部２ｂの上記各側面と、ベース絶縁層１の表面とのなす角度θ（鋭角）は、例えば４５°〜８０°であることが好ましい。 - 特許庁

A marking for identifying the magnetization direction of a fixed layer of a magnetoresistive effect element is indicated on a chip laid out with the magnetoresistive effect element and a plurality of connection pads connected to terminals of the magnetoresistive effect element.例文帳に追加

磁気抵抗効果素子及び磁気抵抗効果素子の端子に接続する複数の接続用パッドが形成されたチップ上に、上記磁気抵抗効果素子の固定層の磁化方向を識別するマーキングを表示した。 - 特許庁

Insulating layers and the wiring layers in a plurality of layers are formed to a board P, a wiring 3 is formed on an insulating layer 2 as an outermost section, and a connection 4 formed by a plating is formed to the wiring 3.例文帳に追加

基板Ｐに複数層に渡って絶縁層および配線層が形成されており、最表部の絶縁層２上に配線３が形成され、さらに配線３にメッキで形成された接続部４が形成される。 - 特許庁

A gate insulating film 9, channel silicon films 8a, 8b and a resistance change material layer 7 are provided in the order from an internal wall of a connection hole for passing through the laminated body and exposing an upper surface of the polysilicon diode PD.例文帳に追加

積層体を貫通してポリシリコンダイオードＰＤの上面を露出する接続孔の内壁には、前記内壁側から順にゲート絶縁膜９、チャネルシリコン膜８ａ、８ｂおよび抵抗変化材料層７を設ける。 - 特許庁

For the conductor pattern, about a 1/2 turn is to be a unit pattern, its connection positions are two diagonal positions, and a relevant insulating layer 45 is set such that its end part runs up to somewhere around the dead end of the lower unit pattern 25.例文帳に追加

導体パターンは略１／２ターンを単位パターンとし、その接続位置を対角の２位置とし、該当絶縁層４５は下層側単位パターン２５の終端のごく近辺に縁部が達する設定とする。 - 特許庁

A group of communication packets with the same channel identifier to be transmitted/received among one set of Bluetooth equipment in the Bluetooth network is transferred to a subordinate layer through a connection handle to which quality of service to be required by the communication packets is set.例文帳に追加

Bluetoothネットワーク内の一組のBluetooth機器間で送受信される同一のチャネル識別子をもつ通信パケット群は、それらが要求するサービスの質が設定されたコネクションハンドルを通じて下位レイヤに渡される。 - 特許庁

To improve adhesion between a BPSG film and a resist film to suppress etching parts by wet etching from spreading sideways, in a step of forming connection holes into a BPSG film or similar layer insulation film.例文帳に追加

ＢＰＳＧ膜などの層間絶縁膜にコンタクトホールを形成する際に、ＢＰＳＧ膜とレジスト膜との間の密着性を向上させて、ウェットエッチングによるエッチング部分の横方向への広がりを抑制すること。 - 特許庁

A thin cathode 7 is connected to the reverse surface 51 of the part where the conductive layer 5 is formed, and the flank and top surface except the connection area of the cathode 7 are coated with insulating resin 8.例文帳に追加

導電層５が形成されている部分の下面５１に対しては薄型の陰極７が接続され、この陰極７の接続領域を除いて、側面および上面には絶縁樹脂８がコーティングされている。 - 特許庁

The LED carrier includes a metallic core jointed with a circuit layer having a mounting pad on an upper face for mounting each LED and a connector, and the connector offer connection to a circuit conductor connected with the mounting pad.例文帳に追加

ＬＥＤキャリアは、上面が各ＬＥＤおよびコネクタのための装着パッドを有する回路層に結合された金属コアを含んでおり、コネクタは、装着パッドに接続された回路導体への接続を提供する。 - 特許庁

The negative electrode 2b is connected to a third conductive layer 9 through the intermediary of the conductive adhesive agent 8, and a current collector 9 is connected to a connection terminal 10, extending between the casing 1a and the lid 1b.例文帳に追加

負極２ｂは、導電性接着剤８を介して第３導電層９と接続されており、集電体９は、収容部１ａと蓋１ｂとの間に延伸して接続端子１０と接続している。 - 特許庁

To avoid mismatches in an SSCOP (Service Specific Connection Oriented Project) state in a device itself and relative to an opposite device, in a communication control unit performing a communications between devices using an AAL (ATM Adaptation Layer) function.例文帳に追加

ＡＡＬ機能を利用して装置間の通信を行なう通信制御装置において、装置起動時に自装置内及び対向装置との間のＳＳＣＯＰコネクション状態不一致の発生を回避すること。 - 特許庁

To improve the connection reliability between a protruded structure and an electrode of a circuit element, in a circuit apparatus where a wiring layer, insulating resin, and the circuit element are stacked so as to embed the protruding structure in the insulating resin.例文帳に追加

突起構造を絶縁樹脂に埋め込むようにして配線層、絶縁樹脂および回路素子を積層した回路装置において、突起構造と回路素子の電極との接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

This structure enables the enhanced resin layer 40 to fix the multiple optical fibers 10, 20 therein, and thus the damage is less likely to be caused by the optical fibers being bent in the connection state.例文帳に追加

これにより複数の光ファイバ１０，２０が、充実の樹脂層４０によりその樹脂層内に固定することになるため、接続状態にある光ファイバが屈曲されたことに起因する破損がおきにくくなる。 - 特許庁

The resistance heating elements 12 and 13, the auxiliary resistance heating elements 17 and 18, and the connection conductor 16 are covered with a glass paste by printing using a thick film printing method, followed by baking to form an overcoat layer 19.例文帳に追加

発熱抵抗体１２，１３、副発熱抵抗体１７，１８それに接続導体１６を、厚膜印刷方法を用いてガラスペーストを印刷で覆い、これを焼成してオーバーコート層１９を形成している。 - 特許庁

By impregnating a liquid resin into a chip coating part 2a of the base material sheet 2 covering an outer face of the IC chip 4 so as to solidify the resin, the outer face of the connection part between the IC chip 4 and the antenna 6 is covered with a protective layer 10.例文帳に追加

ＩＣチップ４の外面を覆う基材シート２のチップ被覆部２ａに液状の樹脂を含浸させて固化することにより、ＩＣチップ４とアンテナ６の接続部分の外面を保護層１０で覆う。 - 特許庁

The first connection portion 51 is pinched between the current collectors 22b, 22c adjacent in lamination direction, and conductive layers 51b, 51c which are in contact with the current collectors 22b, 22c are formed on the both sides of an insulating layer 51a.例文帳に追加

第１接続部５１は、積層方向に隣り合う集電体２２ｂ，２２ｃの間に挟持され、絶縁層５１ａの両面に集電体２２ｂ，２２ｃと接する導電層５１ｂ，５１ｃが形成される。 - 特許庁

The armature includes the coil 23, including a plurality of layers wound around a tooth covering unit 32 of an insulator 22, and the leading line 23s, drawn out of the first layer of the coil 23, is connected to a terminal (connection terminal 52) at a power supply side.例文帳に追加

インシュレータ２２のティース被覆部３２に巻回された複数層からなるコイル２３を備え、コイル２３の第１層目から引き出された引き出し線２３ｓが電源側端子（接続端子５２）に接続される。 - 特許庁

A bonding material 55 is composed of a conductive resin, and led out beyond a mounting region J of an LSI package 19 on a substrate 5 for connection to a substrate surface layer interconnection.例文帳に追加

接合材５５は導電性樹脂からなり、接合材５５は基板５上におけるＬＳＩパッケージ１９の実装領域Ｊよりも外側まで引き出されて基板表層配線に接続されていることを特徴とする。 - 特許庁

Further, the insulating layer 1 has bored hole parts 8A and 8B, and 9 reaching conductive circuit layers 4A and 4B and the hole parts 8A and 8B, and 9 are filled with conductive members 12, to provide connection parts 13 and 14.例文帳に追加

また、絶縁層１には導体回路層４Ａ，４Ｂに到達する孔部８Ａ，８Ｂ，９が開口され、この孔部８Ａ，８Ｂ，９内に導電性部材１２が充填されて接続部１３，１４が設けられている。 - 特許庁

To prevent forming of a fillet portion in proximity to a base portion of a terminal plate projecting from a resin layer, the fillet portion disturbing a connection of a connector to the terminal plate when resin is casted into a case accommodating an electrical component body.例文帳に追加

電装品本体を収容したケース内に樹脂を注型した際に樹脂層から突出したターミナル板の基部付近にターミナル板へのコネクタの接続に支障を来すフィレット部が形成されるのを防ぐ。 - 特許庁

To provide an organic light emitting element for securing an excellent electrical connection between an auxiliary wiring layer and a second electrode without using a mask for painting pixels for identification and provide a manufacturing method of the above element and a display.例文帳に追加

画素塗り分け用マスクを用いずに補助配線層と第２電極との良好な電気的接続を確保することが可能な有機発光素子およびその製造方法ならびに表示装置を提供する。 - 特許庁

To prevent electrolyte leakage caused by gaps generated in a battery or an electrical double layer capacitor, prevent damage to an outside electric circuit board caused by the electrolyte leakage, and make easy the connection to the outside electric circuit board.例文帳に追加

電池または電気二重層キャパシタに隙間が生じて電解液が漏れ出したり、外部電気回路基板に損傷を与えたりすることがなく、外部電気回路基板への接続が容易なものとすること。 - 特許庁

To obtain a photovoltaic device having a diffusion layer structure similar to a selective emitter structure capable of reducing connection resistance of a light reception face side electrode while increasing resistance of a light reception face, and excellent in photoelectric conversion efficiency.例文帳に追加

受光面を高抵抗化しつつ受光面側電極の接続抵抗を低減可能な選択エミッタ構造に類似の拡散層構造を有し、光電変換効率に優れた光起電力装置を得ること。 - 特許庁

Connection relationships from three input terminals 111-113 of an input layer to each input IN1-IN3 of the intermediate modules 103-105 are different in each of the intermediate modules 103, 104, and 105.例文帳に追加

入力層の３つの入力端子１１１〜１１３から中間層モジュール１０３〜１０５の各入力ＩＮ１〜ＩＮ３への接続関係は、中間層モジュール１０３，１０４，１０５の各々で異なっている。 - 特許庁

In heating the solder ball 114 and fixing it to the connection terminal 208 in a step of mounting the semiconductor package 100 onto the wiring board 200, Au in the Au layer 212 diffuses into the solder ball 114.例文帳に追加

半導体パッケージ１００を配線基板２００に実装する工程において、はんだボール１１４を接続端子２０８に加熱固定する際に、Ａｕ層２１２のＡｕがはんだボール１１４中に拡散する。 - 特許庁

When the heat sink 31 and the insulating layer 44 are flexed and deformed in a diagonal direction, the connection pieces 22a and 21a are easily deformed in a diagonal direction of the heat sink 31 along lines of both edges of the curved portion 38.例文帳に追加

ヒートシンク３１と絶縁層４４に対角線方向の大きな撓み変形が生じると、各接続片２２ａ，２１ａが湾曲部３８の両縁に倣ってヒートシンク３１の対角線方向に容易に変形する。 - 特許庁

To provide an X-ray flat panel sensor of direct conversion type whose high-voltage wire fixing material is prevented from seeping into its X-ray conversion layer and the neighborhood of a power supply connection part of which exhibits a low contact resistance and a favorable manufacturing workability.例文帳に追加

高圧ワイヤ固定材のＸ線変換層への浸潤を防ぎ、給電接続部周りの接触抵抗が小さく、かつ製造作業性の良好な直接変換型Ｘ線フラットパネルセンサーを供給する。 - 特許庁

To improve the connection reliability between a projecting structure and an electrode in a circuit element in a circuit device; where a wiring layer, an insulating resin, and the circuit element are laminated so that the projecting structure is embedded into the insulating resin.例文帳に追加

突起構造を絶縁樹脂に埋め込むようにして配線層、絶縁樹脂および回路素子を積層した回路装置において、突起構造と回路素子の電極との接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a probe for an ultrasonic diagnostic apparatus which is easily manufactured and has a structure improved so as to prevent deterioration in performance caused by defective connection between a piezoelectric layer and a printed circuit board, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

製造が容易であり、圧電層と印刷回路基板との間の接合不良による性能低下を防止できるように構造を改善した超音波診断装置用プローブ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A position at which electric power is supplied to a light emitting layer 13 is changed by switching connection states of respective switches SW1-SW3 of power supply switching means 30 for respective wiring lines (SEG_1-3) of anode wiring 15.例文帳に追加

陽極配線１５の各配線（ＳＥＧ＿１〜３）に対して電源切替手段３０の各スイッチＳＷ１〜ＳＷ３の接続状態を切り替え、発光層１３に対して電源を供給する位置を変化させる。 - 特許庁