「layer connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

The minus electrode layer 6 includes first to fourth minus split electrodes 61A to 64B, and a minus diagonal connection electrode 65A for connecting the first and third minus split electrodes 61A, 63A.例文帳に追加

マイナス電極層６は、第１〜第４マイナス分割電極６１Ａ〜６４Ｂと、第１及び第３マイナス分割電極６１Ａ，６３Ａを接続するマイナス対角接続電極６５Ａとを有する。 - 特許庁

At this time, a plate of the solder plate formation region 8 and the solder solid phase material layer 6 on the surface of the conductive via hole 5 are solid-phase bonded to become rigid, thus securing the connection reliability at the bonded section.例文帳に追加

このとき、はんだめっき形成領域８のめっきと導電ビア５表面のはんだ固相材料層６が固相結合し、強固なものとなって、結合部での接続信頼性が確保される。 - 特許庁

To obtain an electric double layer capacitor in which connection of a positive electrode current collecting plate and a negative electrode current collecting plate is facilitated and electric resistance between the current collecting plates can be reduced.例文帳に追加

電気二重層キャパシタを積層する際に、正極集電板と負極集電板との接続を容易にするとともに、集電板間の電気抵抗を低減し得る、電気二重層キャパシタを得る。 - 特許庁

The connection portion 11 connecting between the inspection wiring 5 and inspection outside pad 16 is formed at a position apart from the sides of the inter-layer insulating film 6 and surface protection film 12.例文帳に追加

そして、検査用配線５と検査用外部パッド１６とを接続する接続部１１は、層間絶縁膜６および表面保護膜１２の側面に対して間隔を空けた位置に形成されている。 - 特許庁

To provide a lamination wiring board which makes filing of a via hole easy when an interlayer connection structure, wherein the thickness of an insulation layer is relatively large, is formed and enables high density pattern formation.例文帳に追加

絶縁層の厚さが比較的大きい層間接続構造を形成する際のビアホールの充填を容易にし，高密度なパターン形成ができる積層配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The bonding layer 10, whose bulk strength is higher than the adhesive strength in the bonding operation of the electrodes 1A, 1B having the satisfactory surface state for the external connection, is used.例文帳に追加

接合層１０として、そのバルク強度が、電極表面状態が対外接続にとって良好な電極１Ａ、１Ｂと接合層１０との接着時の接着強度よりも高いものを用いる。 - 特許庁

The sheet which is used as each layer of the electronic component when the stacked electronic component is formed has constitution which includes an internal circuit electrode and an interlayer connection post inside.例文帳に追加

積層型の電子部品を形成する際に用いられる電子部品の各層として用いられるシートについて、その内部に内部回路電極と層間接続ポストとを包含する構成とする。 - 特許庁

Since interdiffusion occurs between the sealing material 4 and the coating layer 5b, they can be connected easily by resistance welding, thereby the sealing lead wire 3 is improved in connection strength.例文帳に追加

封着材４と被覆層５ｂとの間で相互拡散が発生するので、抵抗溶接によって容易に接続することが可能で接続強度を向上させた封着用リード線３を提供できる。 - 特許庁

To provide an air tire and its manufacturing method which improves its engagement with a rim despite a layer for preventing air permeation being formed by a cylindrical thermoplastic resin film with no connection.例文帳に追加

接合部分のない円筒状の熱可塑性樹脂フィルムで空気透過防止層を形成しているにもかかわらずリムとの嵌合性を向上させた空気入りタイヤおよびその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which electrical connection between a tungsten film and a barrier metal film is stabilized and film forming property of a wiring layer is improved in a simple method.例文帳に追加

簡便な方法により、タングステン膜とバリアメタル膜との電気的接続を安定させることができるとともに、配線層の成膜性を向上させることができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The adsorption amount of a plating metal, in an electrolytic plating process increases on the electrical connection region 111 whose potential is lower than a protection film 12 through the base metal layer 14.例文帳に追加

保護膜１２上に対し電位をより低くした電気的接続領域１１１上には、下地用金属層１４を介して電解メッキ工程におけるメッキ金属の吸着量が増大する。 - 特許庁

Even after demon programs authenticate each other and a connection of the TCP layer is established, the demons periodically exchange hash values given digital signatures, so that the demon programs can be always monitored.例文帳に追加

デーモン・プログラムがお互いに認証を終わり、ＴＣＰ層でのコネクションを張った後も、デーモン間で定期的にディジタル署名されたハッシュ値を交換し、常時デーモン・プログラムを監視することができる。 - 特許庁

This includes a semiconductor layer 300 having a first body part 330, a second body part 350, and a connection part 370 that connects the first body part 330 and the second body part 350 in series.例文帳に追加

第１ボディー部３３０、第２ボディー部３５０及び前記第１ボディー部３３０と前記第２ボディー部３５０を直列に連結する連結部３７０を有する半導体層３００を含む。 - 特許庁

Further, removal of the rust-proof processing layer 17 corresponding to an interlayer connection hole 33 with a plating preprocessing prior to desmearing processing after laser processing or to the formation of the copper plating 31 can be facilitated.例文帳に追加

なお、層間接続孔３３に対応する部位の防錆処理層１７の除去は、レーザ加工後のデスミア処理または銅めっき３１の形成に先だってのめっき前処理で容易に行うことができる。 - 特許庁

To provide a lead member which is formed by plating copper with nickel, has sufficient connection strength with a metal foil made of nickel and does not cause a crack in a plated layer when being bent.例文帳に追加

銅にニッケルをメッキしたリード部材であって、ニッケル製金属箔との接続強度が十分であり、かつ折り曲げてもメッキ層にクラックが生じないリード部材を提供することを課題とする。 - 特許庁

A terminal underlayer 20 consisting of a metal having a high melting point is formed at the part where the connection wire 10 is exposed and a COG terminal layer 22 consisting of aluminum or an aluminum alloy is further formed thereon.例文帳に追加

接続配線１０が露出した部分に、高融点金属から成る端子下地層２０を形成し、さらに、その上にアルミニウムまたはアルミニウム合金から成るＣＯＧ端子層２２を形成する。 - 特許庁

To provide a multilayer print circuit board capable of performing inter-layer connection without manufacturing a mask by eliminating a wet process, and capable of manufacturing a multilayer print circuit board with high reliability.例文帳に追加

湿式工程をなくしてマスクの製造なしで層間接続ができ、信頼性の高い多層印刷回路基板を製造することのできる多層印刷回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method includes steps of: performing an RRC Connection procedure; and resetting or re-establishing a lower layer protocol entity for Signalling Radio Bearers (SRBs) when a cell reselection occurs.例文帳に追加

かかる方法は、ＲＲＣ接続プロセスを実行する段階と、セル再選択の発生時にＳＲＢ（シグナリング無線ベアラ）に対応する下位層プロトコルエンティティーをリセットか再確立する段階と、を含む。 - 特許庁

The reinforcing plate is used to reinforce a component mounting section or a connector connection section of the flexible printed board made of PET, and has a thermosetting adhesive layer formed on one plate surface thereof.例文帳に追加

ＰＥＴ製フレキシブルプリント基板の部品搭載部又はコネクター接続部を補強するための補強板であって、一方の板面に熱硬化性接着剤層が形成されている接着剤付補強板。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electrical connection member capable of precisely uniformizing the thickness of an insulating layer, forming electrodes with fine metal and their top portions of the electrodes being exposed.例文帳に追加

絶縁層の厚みを精密に均一にすることが出来、微細な金属電極が形成でき、しかも金属電極の頂部が露出している電気接続部材の製造方法を提供する。 - 特許庁

A wiring pattern is formed by the electroless copper plating method on a polyimide layer 3 forming an insulation film of semiconductor elements 1, and solder balls 11 are formed as external connection terminals for wiring patterns.例文帳に追加

半導体素子１の絶縁皮膜であるポリイミド層３上に、無電解銅めっき法により配線パターンを形成し、配線パターンに対して外部接続端子としてはんだボール１１を形成する。 - 特許庁

In an application example, a layer of large loss for mode connection is formed of metal, and so arranged as to constitute one of electrodes of a laser device.例文帳に追加

ある実施例においては、モード結合に用いられる前記損失の大きい層は金属で形成されており、本発明に係るレーザーデバイスにおける電極の一方を構成するように配置される。 - 特許庁

At least between the electronic components 15 and the mold 45, this motor is equipped with a protective layer 53 which prevents the breakage of electric connection that may well occur by the expansion and shrinkage of the mold 45.例文帳に追加

少なくとも電子部品１５とモールド部４５との間に、モールド部４５の膨張収縮によって発生する可能性のある電気的接続の破壊を防止する保護層５３を備える。 - 特許庁

The electronic equipment 1 has the conductive layer 11 provided on the outside wall surface 8b of the case 3, the conductive member 5 provided in the case 3, and a connection component 15 fitted to the case 3.例文帳に追加

電子機器１は、筐体３の外側の壁面８ｂ上に設けられた導電層１１と、筐体３内に設けられた導電部材５と、筐体３に取り付けられる接続部品１５とを具備する。 - 特許庁

Further, since a transparent conductive film 45 is connected to an upper layer 63 of the data line 6a via a contact hole 44a, the resistance of the connection terminals 90 is decreased to ensure excellent conduction.例文帳に追加

また、コンタクトホール４４ａを介して透明導電膜４５がデータ線６ａの上層６３と接続されているので、接続端子９０の抵抗値を下げ、良好な導通を確保することができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board with a built-in component capable of unfailingly connecting the built-in component to a conductor layer and improving connection reliability, and to provide the wiring board with the built-in component.例文帳に追加

内蔵された部品と導体層とを確実に接続し、接続信頼性を向上させることができる部品内蔵配線基板の製造方法及び部品内蔵配線基板を提供する。 - 特許庁

The removal part 35 is disposed closer to the rear side than the internal conductor connection part 33 and is formed by removing a part of the external conductor 15 exposed from the external insulation layer 17 over the entire periphery.例文帳に追加

除去部３５は、内部導体接続部３３よりも後側に配設され、外部絶縁層１７から露出している外部導体１５の一部分が全周に渡って除去されることで形成される。 - 特許庁

To provide inexpensive electric connection between a contact layer including a noble metal arranged on a ceramic substrate and a belt-shaped conductive body wherein crack does not develop after the time elapses.例文帳に追加

セラミックサブストレート上に配置された貴金属を含む接触層とバンド形状導電体との電気的接続であって、後で亀裂を生じず製造が廉価にできる電気的接続を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device 100 includes a substrate 101 having a wiring layer 114, a semiconductor chip 102 mounted on one surface of the substrate 101, an external connection terminal 104 formed on the one surface of the substrate in the periphery of the semiconductor chip 102 and a conductive portion 103 which has a melting point higher than that of the external connection terminal 104 and which is electrically insulated from the wiring layer 114.例文帳に追加

半導体装置１００は、配線層１１４を有する基板１０１と、基板１０１の一方の面に搭載された半導体チップ１０２と、前記一方の面であって、前記半導体チップ１０２の周辺に形成された外部接続端子１０４と外部接続端子１０４よりも融点が高く、かつ配線層１１４と電気的に絶縁されている導電部１０３とを有する。 - 特許庁

The system for testing a current-actuated-display backplane on which a circuit element is installed is provided with a conductive connection with the circuit element; a drive circuit which drives selectively the circuit element through the conductive connection; a resistance layer which covers the circuit element on the backplane; and an infrared camera which forms an infrared image of the resistance layer, while the circuit element is driven.例文帳に追加

その上に回路素子が設置されている電流駆動型表示体用バックプレーンを試験するためのシステムは、前記回路素子との導電接続と、前記導電接続を通じて前記回路素子を選択的に駆動するための駆動回路と、前記バックプレーン上の、前記回路素子を被覆する抵抗層と、前記回路素子が駆動されている間に、前記抵抗被膜の赤外線画像を生成する赤外線カメラと、を備える。 - 特許庁

This connector connection structure is equipped with a connection part 5 comprising conductors for collectively connecting external conductors to each other and for properly keeping the electric characteristics of the respective cables while arranging, in a predetermined form, respective center conductors of a plurality of cables 7 and 9 and the respective external conductors covering circumferences of the respective center conductors by interlaying an insulation layer.例文帳に追加

複数本のケーブル７、９の各中心導体及びこの各中心導体の外周を絶縁層を介して覆う各外部導体を所定の状態で配置しながら、前記外部導体同士を一括接続し、前記各ケーブルの電気特性を適正に維持する導体からなる接続部５を備えている。 - 特許庁

The Cu alloy structuring the base material of the connection terminal, is preferred to contain at least one element selected from a group of Ni, Sn and Zn, a thickness of the plated layer is preferred to be 1 to 5 μm, and a total thickness of the connection terminal is preferred to be 0.1 to 0.3 mm.例文帳に追加

接続端子の基材を構成するＣｕ合金は、Ｎｉ、ＳｎおよびＺｎよりなる群から選択される少なくとも１種の元素を含有していることが好ましく、メッキ層の厚みは１〜５μｍであることが好ましく、接続端子の総厚みは０．１〜０．３ｍｍであることが好ましい。 - 特許庁

To suppress formation of a void as a connection defect caused by trapping of a gas in a connection layer by eliminating the need of working, such as, grooving on the reverse surface of a semiconductor element, even when a semiconductor is connected using a conductive adhesive producing an extremely large amount of gas.例文帳に追加

ガスの発生がきわめて多量な導電性接着剤を用いて半導体素子の接続を行う場合においても、半導体素子の裏面に溝加工などの加工を不要とし、接続層内部にガスがトラップされることにより形成される接続欠陥としてのボイドの発生を抑制することである。 - 特許庁

To provide a circuit board having a connection structure for achieving connection between a wiring layer and a transparent electrode satisfactorily while suppressing an increase in a manufacturing cost and the number of processes and degradation of yield, a method for manufacturing the same, and an electronic device mounted with a light emitting panel to which the circuit board is applied.例文帳に追加

製造コストの上昇や工程数の増加、製造歩留まりの低下を抑制しつつ、配線層と透明電極とを良好に接続することができる接続構造を有する回路基板及びその製造方法、並びに、該回路基板を適用した発光パネルを実装した電子機器を提供する。 - 特許庁

A first connection part 9 to which a second connection part 14 formed in a second conductor wiring 12 of a flexible printed wiring board 10 is formed in a first conductor wiring 3 other than the outermost layer of a plurality of layers of first conductor wirings 3 of a multilayer rigid printed wiring board 23.例文帳に追加

多層リジットプリント配線板２３が有する複数層の第１の導体配線３の最外層以外の第１の導体配線３に、フレキシブルプリント配線板１０が有する第２の導体配線１２に形成された第２の接続部１４が接続される第１の接続部９が形成されている。 - 特許庁

To provide a technique for forming an excellent connection line by filling a contact hole with a metal material by removing a barrier layer in an opening area of the contact hole when the connection line connecting layers of a semiconductor device formed with a multi-layered wiring structure.例文帳に追加

本発明は、多層配線構造が形成される半導体装置の層間を接続する接続線を形成するに際して、コンタクトホールの開口領域のバリア層を除去することにより金属材料をコンタクトホールに充填して良好な接続線を形成する技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

A conductive member is used as a base substrate of a circuit board a capacitor is formed on the base substrate to have the base substrate as its one electrode, a conductive via for electrical connection between front and back surfaces of the base substrate is provided in the base substrate through an insulating layer disposed therebetween, and mounting connection terminals are provided on the front and back sides of the circuit board.例文帳に追加

回路基板のベース基板として導電性部材を用い、ベース基板の表面にベース基板を一方の電極とするキャパシタを形成し、ベース基板の内部にその表裏面を電気的に接続する導電性ビアを、絶縁層を介在させて設け、回路基板の表面と裏面に実装用接続端子を設ける。 - 特許庁

A circuit diagram editor having a function for applying a symbol name and a symbol number to elements of same configuration and for collectively describing a plurality of elements of same configuration in one element in a circuit diagram in an upper layer is configured to prepare a terminal connection table 22 for an arbitrary cell 10, and to achieve wiring expressions by using the terminal connection table 22.例文帳に追加

上位階層の回路図において、同一構成の要素にシンボル名とシンボル番号を付与して、複数の同一構成の要素を一つの要素に一括表記する機能を有する回路図エディタに、任意のセル１０について端子接続表２２を作成し、端子接続表２２を用いた配線表現を可能とする。 - 特許庁

A layer decomposing means 3 checks such a task that contains plural master tasks from the task history information and task connection information respectively stored in a task history information storing means 1 and a task connection information storing means 2, sets new layers at every master tasks, and arranges only the tasks having parentage with the master tasks in the new layers.例文帳に追加

レイヤ分解処理手段３がタスク履歴情報格納手段１およびタスク接続情報格納手段２にそれぞれ格納されたタスク履歴情報およびタスク接続情報から親タスクが複数存在するタスクを調べ、親ごとに新たにレイヤを設定し、そこに親子関係にあるタスクのみを配置する。 - 特許庁

The semiconductor device has tubular dummy wiring which includes an opening through which wiring for connecting semiconductor elements and external connection terminals passes, extends in an insulating film which is arranged on a semiconductor layer including the semiconductor elements, surrounds the whole of the semiconductor elements and is arranged inside the external connection terminals.例文帳に追加

半導体素子と外部接続端子とを接続する配線が貫通する開口部を含み、前記半導体素子を含む半導体層上に設けられた絶縁膜内に延在して前記半導体素子の全体を囲み、かつ前記外部接続端子の内側に配置された筒状ダミー配線を有する。 - 特許庁

The 2nd wiring layer 26 comprises a photoelectric element mounting pad 50 mounted with the photoelectric element 27, the 2nd wiring part continued to this photoelectric element mounting pad 50, and a 2nd connection part 51 continued to the 2nd wiring part and electrically connected to the 1st connection part 36 of the 1st wiring part 36.例文帳に追加

第２配線層２６は、光電気素子２７が搭載される光電気素子搭載パッド５０と、この光電気素子搭載パッド５０に連なる第２配線部分と、この第２配線部分に連なりかつ前記第１配線層２４の第１接続部分３６に電気的に接続される第２接続部５１とを有する。 - 特許庁

To suppress formation of a void as a connection defect caused by trapping of a gas in a connection layer by eliminating the need of working, such as, grooving on the reverse surface of a semiconductor element, even when a semiconductor is connected using a conductive adhesive producing a very large amount of gas.例文帳に追加

ガスの発生がきわめて多量な導電性接着剤を用いて半導体素子の接続を行う場合においても、半導体素子の裏面に溝加工などの加工を不要とし、接続層内部にガスがトラップされることにより形成される接続欠陥としてのボイドの発生を抑制することである。 - 特許庁

The flat conductor 4 and the connection piece 3 are electrically connected to each other by sticking each crimp piece into the flat cable 6 at the position of the flat conductor 4 and the press fit part 16 at the tip of each crimp piece is brought into press contact with the conductive layer 10 by inserting the crimp piece 2 of the connection piece 3 into the through-hole 9 of the wiring circuit body 11.例文帳に追加

各クリンプ片２をフラット導体４の箇所でフラットケーブル６に突き刺してフラット導体４と接続子３とを導通接続するとともに、接続子３のクリンプ片２を配線回路体１１のスルーホール９に挿入して各クリンプ片の先端のプレスフット部１６を導電層１０に加圧接触させる。 - 特許庁

A solder-plated layer 20 is formed on the surface of the connection terminal of the printed-wiring board 1 in such a configuration, and soldering is made by applying prescribed temperature and press, thus forming a fillet 21 along the shape of each projection and enhancing the junction strength between the insulating base 2 and the connection terminals 3A-3D.例文帳に追加

このような構成のプリント配線板１の接続端子部の表面にはんだめっき層２０を形成し、所定の温度及び押圧力を加えてはんだ付けを施せば、各突出部の形状に沿ったフィレット２１が形成され、絶縁性基材２と接続端子部３Ａ〜３Ｄとの間の接合強度を高めることができる。 - 特許庁

The pads 16 are covered with an organic resin insulating layer 15, where openings 18 are provided so as to partially expose the pads 16, and the conductive connection pins 100 are fixed to the pads 16 with a conductive adhesive agent 17, by which the conductive connection pins 100 hardly separate from the board.例文帳に追加

パッド１６を部分的に露出させる開口部１８が形成された有機樹脂絶縁層１５で被覆し、開口部から露出したパッドに導電性接続ピン１００を導電性接着剤１７により固定することにより、実装の際などに、導電性接続ピン１００を基板から剥離しにくくする。 - 特許庁