「multilayer interconnection board」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

STRUCTURE OF CERAMIC MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

セラミック多層配線基板の構造 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

多層配線基板の製造方法、多層配線基板及び電子機器 - 特許庁

MANUFACTURE OF RESIN FILM FOR MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD AND THE MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

多層配線板用樹脂フィルムの製造方法及び多層配線板 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD FOR HIGH FREQUENCY CIRCUIT例文帳に追加

高周波回路用多層配線板 - 特許庁

BASE FOR MULTILAYER INTERCONNECTION, MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層配線用基材、多層配線板およびそれらの製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD WITH BUILT-IN HEATING LAYER例文帳に追加

発熱層内蔵多層プリント配線板 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD WITH TRANSMISSION LINE例文帳に追加

伝送線路を有する多層配線基板 - 特許庁

MANUFACTURE OF PRINTED BOARD FOR MULTILAYER INTERCONNECTION例文帳に追加

多層配線用プリント基板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD WITH BUILT-IN ELEMENTS AND WIRING BOARD THEREWITH例文帳に追加

素子内蔵配線板素子内蔵多層配線板 - 特許庁

METHOD OF FORMING MULTILAYER INTERCONNECTION AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線の形成方法、多層配線基板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層配線回路基板およびその製造方法 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING HIGH-DENSITY MULTILAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

フリップチップ搭載用高密度多層プリント配線板 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME例文帳に追加

多層配線基板とそれを用いた半導体装置 - 特許庁

A lower part of the multilayer interconnection board has a strip line structure, and an upper part of the multilayer interconnection board has a microstrip line structure.例文帳に追加

多層配線基板は下部がストリップライン構造となり、上部がマイクロストリップライン構造となっている。 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD AND BASE MATERIAL FOR MULTILAYER INTERCONNECTION, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF DOUBLE-SIDED CIRCUIT BOARD, AND MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

両面回路基板の製造方法および多層配線基板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD AND PLATING METHOD例文帳に追加

多層配線基板の製造方法及びめっき方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置用多層配線基板の製造方法 - 特許庁

ELECTRIC INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, FORMATION METHOD FOR VIA HOLE, AND MANUFACTURE OF THE MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

多層配線基板用の電気絶縁性樹脂組成物、バイアホールの形成法および多層配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR INSPECTING INTERLAYER CONNECTION VIA HOLE, AND MULTILAYER INTERCONNECTION WIRING BOARD例文帳に追加

層間接続ビアホールの検査方法及び多層回路配線板 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION SUBSTRATE FOR WAFER COLLECTIVE CONTACT BOARD例文帳に追加

ウエハ一括コンタクトボード用多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER CIRCUIT INTERCONNECTION BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層回路配線板および多層回路配線板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FLIP-CHIP MOUNTING HIGH-DENSITY MULTILAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

フリップチップ搭載用高密度多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION CIRCUIT BOARD INCORPORATING COAXIAL LINE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

同軸線内蔵多層配線回路基板及びその製造方法 - 特許庁

INSULATING SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

絶縁シートおよびその製法並びに多層配線基板およびその製法 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CONNECTION STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加

多層配線基板とその製造方法及びそれを用いた接続構造 - 特許庁

To provide a multilayer interconnection board having a transmission line with high wiring density and superior transmission characteristics, and to provide a method for manufacturing the multilayer interconnection board.例文帳に追加

配線密度が高くかつ伝送特性の優れた伝送線路を有する多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a component built-in type multilayer interconnection board that can be manufactured by simplifying processes.例文帳に追加

工程を簡素化して製造できる部品内蔵型の多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer interconnection board capable of receiving signals without being affected by reflection signals to be generated because of having a stub, and to provide a method of manufacturing the multilayer interconnection board.例文帳に追加

スタブを有するために発生する反射信号の影響を受けずに信号を受信することができる多層配線基板及び多層配線基板の製造方法を提供すること - 特許庁

INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE OF MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, MANUFACTURING METHOD AND LAND SECTION FORMATION METHOD OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層配線基板の層間接続構造及びフレキシブルプリント基板の製造方法並びにこの基板のランド部形成方法 - 特許庁

To provide a manufacturing method, for a ceramic multilayer interconnection board, in which the spread of an interconnection on the outermost layer is small, even in a simultaneous firing method.例文帳に追加

同時焼成法においても最外層配線の拡がりの少ないセラミック多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip is fixed to a hollow provided on the major faces of the multilayer interconnection board, and the height of the electrode surface of the semiconductor chip is set to be almost the same as the height of the wiring surface of the multilayer interconnection board.例文帳に追加

半導体チップは多層配線基板の主面に設けられた窪みに固定され、半導体チップの電極面と前記多層配線基板の配線面の高さは略同一高さとなっている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer interconnection circuit board having a good appearance, sufficient dimensional stability and high adhesive force at a low cost and the multilayer interconnection circuit board obtained thereby.例文帳に追加

外観が良好で、十分な寸法安定性および高接着力を有する多層配線回路基板を低コストで製造できる製造方法と、これより得られる多層配線回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for multilayer wiring board which is suitable for unifying the heights of a plurality of interconnection layers formed on the surface of the multilayer wiring board having a multilayer structure, and also to provide the multilayer wiring board and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

積層構造の多層配線基板の表面に配置された複数の配線層の高さを揃えるのに好適な多層配線基板用基材、多層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

LAMINATE OF POLYIMIDE AND CONDUCTOR LAYER AND MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD USING THE SAME AS WELL AS ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ポリイミドと導体層の積層体およびそれを用いてなる多層配線板ならびにその製造方法 - 特許庁

MEMBER FOR WIRING CIRCUIT AND ITS MANUFACTURING METHOD, MULTILAYER INTERCONNECTION CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

配線回路用部材とその製造方法と多層配線回路基板と半導体集積回路装置 - 特許庁

To provide a multilayer interconnection board capable of preventing deterioration in fall strength while securing packaging strength.例文帳に追加

実装強度を確保しつつ落下強度の低下を防ぐことができる、多層配線基板を提供する。 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD FOR WAFER COLLECTIVE CONDUCT BOARD, CONNECTOR CONNECTING TO IT, CONNECTION STRUCTURE FOR THEM, AND INSPECTING DEVICE例文帳に追加

ウエハ一括コンタクトボード用多層配線基板、該多層配線基板に接続するコネクタ、及びそれらの接続構造、並びに検査装置 - 特許庁

On the multilayer interconnection board for composing the solid-state image pickup device, there is a region in which no through holes are disposed around a region in which the nail component of a support member in the solid-state image pickup device comes into contact with the side of the multilayer interconnection board.例文帳に追加

固体撮像装置を構成する多層配線基板に、固体撮像装置支持部材の爪部品と多層配線基板の側面とが当接する領域周辺に、スルーホールを配置しない領域を設ける。 - 特許庁

The conductor interconnection layer 30 comprises two outside conductor interconnection layers 30A, 30B positioning on the both sides in the thickness direction of the multilayer interconnection board, and inside conductor interconnection layers 30C, 30D positioning between two conductor interconnection layers 30A, 30B.例文帳に追加

導体配線層３０は、多層配線板の厚さ方向の両側に位置する２つの外側導体配線層３０Ａ、３０Ｂと、２つの導体配線層３０Ａ、３０Ｂの間に位置する内側導体配線層３０Ｃ、３０Ｄとを備えている。 - 特許庁

To provide a wiring board which realizes a built-in passive function part and downsizing, to provide a method for manufacturing it, and to provide a multilayer interconnection board.例文帳に追加

受動機能部内蔵と軽薄短小化が実現できる配線板とその製造方法、並びに、多層配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a high-quality printed board for multilayer interconnection low in manufacture cost, by flattening the surface of the printed board.例文帳に追加

プリント基板の表面を平坦化し、製造コストの安い、高品質の多層配線用プリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

PASTE COMPOSITION, INSULATING FILM, MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE, PRINTED-CIRCUIT BOARD, IMAGE DISPLAY DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF PASTE COMPOSITION例文帳に追加

ペースト組成物、絶縁膜、多層配線構造、プリント基板、画像表示装置、及びペースト組成物の製造方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer interconnection board that is fine and has high density by a highly productive process.例文帳に追加

微細で高密度な多層配線基板を生産性が高い工程で製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer interconnection board having a structure that has high strength and is highly reliable.例文帳に追加

本発明は、強度が高く信頼性の高い構造の多層配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁