PICO-SECONDとは 意味・読み方・使い方

The processing method for patterning the thin film subjects a piezoelectric film composed of the thickness several μm formed on the substrate to microfabrication by irradiating the piezoelectric film with a laser of an oscillation wavelength near 500 nm and a pulse width of pico second or below at ≥20 GW/cm^2 per unit area from the piezoelectric film side.例文帳に追加

基板上に形成された厚さ数μｍからなる圧電素子膜に対し、前記圧電素子膜側から発振波長が５００ｎｍ近傍でパルス幅がピコ秒以下のレーザを単位面積当り２０ＧＷ／ｃｍ^２以上で照射を行い前記圧電素子膜に微細加工を施すことで解決できる。 - 特許庁

The method of operating the micro-machining system 100 comprises a process of using the scanning mirror 130 with the milling algorithm, and a process of using the pico-second laser 105 in association with the DOE 135, thereby surely improving the quality of a hole and the reproducibility thereof by coping with problems of spectral bandwidth and influence of heat.例文帳に追加

レーザ微細加工装置１００を操作する方法は、走査ミラー１３０及びフライス加工アルゴリズムを使用する工程と、ＤＯＥ１３５と関連してピコ秒レーザ１０５を使用する工程を備えることにより、スペクトルバンド幅問題と熱影響問題に対処して孔の品質と再現性を確実に向上させる。 - 特許庁

The laser micro-machining system 100 improves the quality of a milling- machined hole and the reproducibility thereof by using a pico-second laser 105 that produces short pulses to reduce influence of heat, and uses a diffractive optical element (DOE) 135 to divide a single beam into a plurality of beams so that concurrent perforation in an object 155 is made possible.例文帳に追加

レーザ微細加工装置１００は、短パルスを生成するピコ秒レーザ１０５を使用して熱影響を低減することにより、フライス加工される孔の品質と再現性を向上させるとともに、回折光学素子（ＤＯＥ）１３５を使用して単ビームを複数のビームに分割し、加工物１５５の並行孔あけを可能にする。 - 特許庁

To provide a laser beam machining device with which the effective utilization of the energy necessary for machining is made possible without generating excess energy and the improvement in productivity is thereby made possible by rising the machining efficiency in machining using the laser beam oscillated from a laser oscillator which outputs the laser beam in the pulse radiation time below 1 pico second and a laser beam machining method.例文帳に追加

１ピコ秒以下のパルス放射時間でレーザ光を出力するレーザ発振器から発振されたレーザ光を用いる加工において、余剰エネルギーを発生させることがなく、加工に必要なエネルギーを有効利用することができ、加工効率を上げることによって生産性の向上を図ることが可能となるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

The method of performing optical laser abrasion machining by using the laser beam from the laser oscillator 1 which continuously radiates light pulses of the large spatial intermittent energy density in the pulse radiation time below 1 pico second is so constituted that the laser beam from the laser oscillator 1 is divided 3 to plural beams and plural workpieces are simultaneously irradiated with the lasers by means of discrete optical systems by each of the respective divided beams.例文帳に追加

１ピコ秒以下のパルス放射時間で空間的時間的なエネルギー密度の大きい光パルスを連続放射するレーザ発振器１からのレーザ光を用いて光アブレーション加工を行う方法において、レーザ発振器１からのレーザ光を複数ビームに分割３し、これらの分割された各ビーム毎に個別の光学系を介して複数の被加工物を同時にレーザ照射し、加工するように構成する。 - 特許庁