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Qfpとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 キュー‐エフ‐ピー
「Qfp」を含む例文一覧
該当件数 : 45件
QFP MOUNTING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
ＱＦＰ実装プリント配線板 - 特許庁
Satisfiability of the QFP is checked, independently and individually, to determine whether the QFP is satisfiable for the subproblem.例文帳に追加
ＱＦＰが下位問題に対して充足し得るか否かを決定するために、ＱＦＰの充足可能性が、独立して個々に、検査される。 - 特許庁
SIGNAL MEASURING PROBE FOR QFP AND TABLE FOR INSPECTION BY THE PROBE例文帳に追加
ＱＦＰ用信号測定プローブ及び該プローブによる検査用テーブル - 特許庁
Consequently, if a failure occurs to a QFP, the two-dimensional bar code BC2 of the QFP is read to specify the identification number, thereby instantaneously tracking manufacturing conditions of the QFP stored in the main server MS.例文帳に追加
これにより、ＱＦＰに不良が発生した場合、ＱＦＰの二次元バーコードＢＣ２を読み取って、識別番号を特定することにより、メインサーバＭＳに格納されたＱＦＰの製造条件を瞬時に追跡することができる。 - 特許庁
The socket for inspection is an open top type IC socket used for inspecting a QFP, and has a centering mold guide allowing its position to be moved according to the dimension of the QFP.例文帳に追加
ＱＦＰの検査に用いるオープントップタイプのＩＣソケットであって、ＱＦＰの寸法に応じて位置を可動としたセンター寄せモールドガイドを有するＩＣソケット。 - 特許庁
To supply a package component such as a QFP, etc., with a simple and compact structure.例文帳に追加
ＱＦＰ等のパッケージ部品の供給を、簡単、かつコンパクトな構成でもって行えるようにする。 - 特許庁
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コンピューター用語辞典での「Qfp」の意味 |
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QFP
QFP<quad flat package>
表面実装用パッケージとしてよく使われるものの一つ.基板の四辺からL字型のリード線が出ている.
The system is capable of inspecting fine pitch components down to 0.3mm pitch QFPs (Quad Flat Packages).
QFP<quad flat package>
QFP
表面実装用パッケージとしてよく使われるものの一つ.基板の四辺からL字型のリード線が出ている.
このシステムは, 0.3mmピッチのQFP（クオッド・フラット・パッケージ）までの微細ピッチ部品を検査することができます.
「Qfp」を含む例文一覧
該当件数 : 45件
The system is capable of inspecting fine pitch components down to 0.3mm pitch QFPs (Quad Flat Packages).発音を聞く 例文帳に追加
このシステムは, 0.3mmピッチのQFP（クオッド・フラット・パッケージ）までの微細ピッチ部品を検査することができます. - コンピューター用語辞典
MOUNTING STRUCTURE AS WELL AS MOUNTING METHOD OF IC HAVING QFP STRUCTURE AND ASSEMBLING TOOL EMPLOYED FOR MOUNTING例文帳に追加
ＱＦＰ構造を有するＩＣの実装構造及びその実装方法、実装に用いる組立て治具 - 特許庁
For example, the rectangular land pattern and normal solder pattern of a QFP are registered for solder inspection at first.例文帳に追加
先ずはんだ検査のために例えばＱＦＰの矩形ランドパターンと正常はんだパターンを登録しておく。 - 特許庁
Land sections 12 for soldering leads 14 of a QFP 13 and pins 24 and 25 for absorbing excess solder are provided on a board body 11.例文帳に追加
基板本体11に、ＱＦＰ13のリード14をはんだ付けするランド部12と、余剰はんだ吸収ピン24，25とを設ける。 - 特許庁
To suppress EMI caused by a switching noise current induced in the power supply circuit of a QFP type IC10.例文帳に追加
ＱＦＰ型ＩＣ１０において、電源回路に生じるスイッチングノイズ電流に起因するＥＭＩを抑制する。 - 特許庁
A through hole 21 is formed in the printed circuit board 20 so as to have a size which allows the insertion of a package 15 of a QFP 10 but refuses the insertion of leads 11 that extend outwards from the package 15, with the QFP 10 being mounted upside down.例文帳に追加
ＱＦＰ１０のパッケージ１５の挿入を許容し、パッケージ１５から外方へ延びるリード部１１の挿入を拒む大きさの貫通孔２１をプリント配線板２０に形成し、ＱＦＰ１０を上下逆向きに実装した。 - 特許庁
Electrodes of a QFP package (124 pins) and a BGA package (225 pins) are aligned with the substrate electrodes and the QEP and BGA packages are mounted on the substrate.例文帳に追加
ＱＦＰパッケージ（１２４ピン）及びＢＧＡパッケージ（２２５ピン）の電極と基板電極を位置合わせし、搭載した。 - 特許庁
For the reachable property node, a quantifier-free formula (QFP) in a decidable subset of first order logic is determined.例文帳に追加
到達可能なプロパティ・ノードに対して、１次論理の決定可能なサブセット内の限定記号のない数式（ＱＦＰ）を決定する。 - 特許庁
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