Area Bumpとは 意味・読み方・使い方

Relations between a total area S of the mounting surface of the bump Bi of one side end, a total area T1 of the mounting surface of an inside bump Bo1 of an extreme opposed electrode side, and a total area T2 of a mounting surface of an outside bump Bo2 satisfy S≥T1≥T2 and S≤T1+T2.例文帳に追加

一辺側のバンプＢｉの実装面の総面積Ｓと、対極側の内側バンプＢｏ１の実装面の総面積Ｔ１と、外側バンプＢｏ２の実装面の総面積Ｔ２との関係がＳ≧Ｔ１＞Ｔ２かつ、Ｓ≦Ｔ１＋Ｔ２である。 - 特許庁

The probe tip vicinity area 12 is provided with a contact face facing the bump area BMP upper face parallelly when it starts to be brought into contact with the bump area BMP at least, and when a force is applied to eliminate the facing clearance, the contact face is brought into surface contact with the bump area BMP.例文帳に追加

この探針先端近傍領域１２は、少なくともバンプ領域ＢＭＰに接触し始める時点でバンプ領域ＢＭＰ上面に対し並行して対向する接触面を有し、この対向離間距離をなくする方向に力が加えられた際、バンプ領域ＢＭＰと面接触する。 - 特許庁

Detachment of the bump 43 from the wiring part 42 can be prevented without widening the gap of the wiring part 42 by increasing the contact area between the bump 43 and the wiring part 42 by the area enlarging part 42b.例文帳に追加

バンプ43と配線部42との接触面積を面積拡大部42bにより増加させ、配線部42の間隔を広げることなく配線部42からのバンプ43の剥がれを防止できる。 - 特許庁

To eliminate the restriction of an area for forming a solder bump due to the presence of on area for forming a fuse and the restriction of the layout of rewiring for connecting the solder bump and an electrode pad.例文帳に追加

ヒューズ形成領域の存在によるはんだバンプの形成領域の制約およびはんだバンプと電極パッド間を接続する再配線レイアウトの制約をなくす。 - 特許庁

The dummy bump BD2 is formed in such a size that covers an almost whole area of the active area 22 in the top view and the area of the top face of the bump BD2 is made larger than those of the functional bumps BF2.例文帳に追加

ダミーバンプＢＤ２は、たとえば、平面視において活性領域２２のほぼ全域を覆うような大きさ形成されており、頂面の面積が機能バンプＢＦ２よりも大きく設定されている。 - 特許庁

Consequently, the area of the footprint of a solder bump 300 becomes smaller than that of a solder bump 300' in the comparative example 1.例文帳に追加

したがって、はんだバンプ３００の底面部分の面積は、比較例１のはんだバンプ３００′の底面部分の面積よりも小さくなる。 - 特許庁

The pair of plating bump groups 3 are configured by forming a plurality of plating bump points 31, and the total area of one plating bump group 3 is set to 4×10^-3 to 6×10^-3 mm^2.例文帳に追加

一対のメッキバンプ群３は、それぞれ複数点のメッキバンプ３１が形成されて構成され、メッキバンプ群３一つの総面積は、４×１０^-3〜６×１０^-3ｍｍ^2に設定されている。 - 特許庁

A bump 2 having a flat upper end 20 is provided on the chip bonding area of a substrate 1.例文帳に追加

平坦な上端部２０を有するバンプ２を基板１のチップボンディング領域に設ける。 - 特許庁