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COPPER PRINTとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 銅版画
「COPPER PRINT」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 28件
Then, this method for manufacturing this thick film circuit board is provided to print and dry copper conductor paste on the substrate, to burn it at 650°C, to print and dry the low resistor paste and protecting glass paste on the substrate, and to simultaneously burn it at 600°C.例文帳に追加
その後、前記低抵抗体ペーストと保護ガラスペーストとを基板上に印刷乾燥後、６００℃で同時に焼成する。 - 特許庁
A copper foil is applied as a shield layer on the surface of a print wiring board 3 where LED lamps 2 are mounted.例文帳に追加
ＬＥＤランプ２が実装されるプリント配線板３の表面に銅箔を設けてシールド層とする。 - 特許庁
To provide a copper foil with carrier sheet in which a carrier sheet can be peeled from a copper foil even if it is used for print wiring boards manufactured by press-worked at a temperature of 300°C or higher.例文帳に追加
３００℃以上の温度でのプレス加工するプリント配線基板の製造に用いても、キャリアと銅箔層との引き剥がし可能なキャリアシート付銅箔の提供を目的とする。 - 特許庁
In the substrate for flexible print circuit, having a copper layer on a sheet-like substrate composed of aromatic polyamide, impurities in the copper layer is 0.5 wt.% or lower.例文帳に追加
芳香族ポリアミドからなるシート状基材上に銅層を有するフレキシブルプリント回路用基板であって、銅層中の不純物が０．５重量％以下であることを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板。 - 特許庁
To provide a polyimide film having little dimensional change after sticking in a flexible copper sticking and/or flexible print circuit laminated film.例文帳に追加
フレキシブル銅貼りおよび／またはフレキシブルプリント回路積層フィルムにおいて貼り合わせ後の寸法変化が少ないポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁
The second and third flexible print boards 13 and 31 are provided with copper foil patterns 13a and 31a constructed of different traces.例文帳に追加
第２及び第３フレキシブルプリント基板１３，３１には、それぞれ異なるパターンで構成された銅箔パターン１３ａ，３１ａが形成されている。 - 特許庁
To provide a thermal print head configured to directly thermal-transfer/print a metallic foil, such as copper, on a substrate, wherein a thermal transfer ribbon is prevented from being heated, heat generating elements are always checked, and the head is replaced at a low cost when an abnormality occurs.例文帳に追加
基板に直接銅等の金属箔を熱転写印刷するサーマルプリントヘッドにおいて、熱転写リボンの加熱を防ぎ、常に発熱素子をチェックして、異常時には低コストでヘッドを交換することを可能とする。 - 特許庁
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「COPPER PRINT」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 28件
To print product information regardless of the surface state of electrolytic copper in a short time at a low cost, and appropriately administer the product information.例文帳に追加
短時間に、低コストで、電気銅の表面状態にかかわらず、製品情報を印字できるようにし、また製品情報を適切に管理できるようにする。 - 特許庁
Inductance circuits 8 each made by forming a pattern of meandering copper foil on a print board 11 are interposingly disposed on power lines 12 of the electronic control circuit 4, respectively.例文帳に追加
プリント基板１１上に銅箔を蛇行させてパターン形成したインダクタンス回路８を電子制御回路４の電源線１２に夫々介在させた。 - 特許庁
To provide a film for flexible print wiring exhibiting very firm adhesion between a polyimide film as a substrate and a copper thin film and formation of a fine pattern by etching.例文帳に追加
基材のポリイミドフィルムと銅薄膜の密着性が非常に強固で、エッチングによるファインパターン形成が可能なフレキシブルプリント配線用フィルムを提供する。 - 特許庁
An nickel film 6 which is 1-3 μm thick is formed by electric plating on the copper film of a print circuit board made of glass epoxy (which is 1.6 mm thick and 10 cm square) in which a copper film 5 is formed on a glass epoxy resin substrate 4 having a through-hole.例文帳に追加
スルーホールを有するガラスエポキシ樹脂基板４の上に銅膜５を形成したガラスエポキシ製プリント配線板（厚み１．６ｍｍ、１０ｃｍ角）の銅膜上に、電気めっきによりニッケル膜６を１〜３μｍの厚みで形成する。 - 特許庁
The printed circuit board is made of a paper base impregnated with resin, wherein a conductive paint is used to print a circuit on a board substrate without a copper foil layer.例文帳に追加
紙基材に樹脂を含浸させたものであって且つ銅箔層のない基板素材上に導電性塗料を用いて回路を印刷形成してあることを特徴とする。 - 特許庁
To enable a laminated circuit board having an ultrathin copper foil to be readily produced in a state having excellent surface smoothness in the production of the multilayered print circuit board in a build-up method.例文帳に追加
ビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造において、極薄銅箔を有する積層回路基板を優れた表面平滑性を持った状態で、簡便に製造する。 - 特許庁
To provide a resin composition having an excellent high temperature physical property in particular together with excellent mechanical property, dimensional stability, heat resistance, and flame retardancy, and a substrate material, sheet, laminated board, resin coated copper foil, copper laminate, TAB tape, print substrate, prepreg, and adhesive sheet comprising the resin composition.例文帳に追加
力学的物性、寸法安定性、耐熱性、難燃性等に優れ、特に高温物性に優れた樹脂組成物、基板用材料、シート、積層板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、ＴＡＢ用テープ、プリント基板、プリプレグ及び接着シートを提供する。 - 特許庁
RESIN COMPOUND FOR COMPOSING INSULATING INTERLAYER OF PRINT CIRCUIT BOARD, RESIN SHEET FOR FORMING INSULATING LAYER USING THE RESIN COMPOUND AND COPPER-PLATED LAMINATE USING THEM例文帳に追加
プリント配線板の層間絶縁層構成用の樹脂化合物、その樹脂化合物を用いた絶縁層形成用樹脂シート及び樹脂付銅箔、並びにそれらを用いた銅張積層板 - 特許庁
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