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copper powdersとは 意味・読み方・使い方
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「copper powders」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 35件
Furthermore, as the conductive powders, copper powders are used.例文帳に追加
また、導電性粉末として、銅粉末を用いる。 - 特許庁
METHOD OF PRODUCING FINE-PARTICLE COPPER POWDERS例文帳に追加
微粒子銅粉末を生成する方法 - 特許庁
The insert layer 24 is formed with powders containing at least copper.例文帳に追加
インサート層２４を少なくとも銅を含む粉末により形成した。 - 特許庁
To provide a method for producing fine particle copper powders advantageous in terms of a cost without requiring costly and unstable reducing agents in production of micron and submicron copper powders.例文帳に追加
ミクロンおよびサブミクロン銅粉末の製造において、高価で不安定な還元剤を必要とせず、コスト面で有利な製造方法を提供する。 - 特許庁
To obtain a copper powder having a suitable particle size distribution for the filler of a conductive paste, by reproducibly manufacturing copper powders each having an aimed and uniform particle size, and mixing the copper powders of different particle sizes.例文帳に追加
意図する粒径の且つ粒径のそろった銅粉を再現性よく製造し，これらの異径銅粉を混ぜ合わせることによって，導電ペーストのフイラーに適する粒度分布をもつ銅粉を得る。 - 特許庁
To obtain a copper powder having a particle size distribution suitable for a filler of conductive paste, by reproducibly manufacturing copper powders each having an aimed and uniform particle size and mixing these copper powders of different particle sizes.例文帳に追加
意図する粒径で且つ粒径のそろった銅粉を再現性よく製造し，これらの異径銅粉を混ぜ合わせることによって，導電ペーストのフイラーに適する粒度分布をもつ銅粉を得る。 - 特許庁
The high pressure gas tank 1 is hardened so that a copper incorporated fiber reinforced plastic (FRP incorporating copper powders) 5 mixed with the copper powders which are powders with the high heat conductivity and a regular fiber reinforced plastic (FRP) 7 which does not contain the copper powder are alternatively wound around the tank except a mouthpiece 3.例文帳に追加
高圧ガスタンク１は、口金３を除いて、高熱伝導性の粉末である銅粉を混入した銅混入繊維強化樹脂（銅粉混入ＦＲＰ）５と銅粉を混入しない通常の繊維強化樹脂（ＦＲＰ）７とが交互に巻廻されて固められている。 - 特許庁
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「copper powders」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 35件
In this thick film circuit substrate, the copper conductive films 21 and 22 have been formed by baking the copper conductive pastes with organic metals added to copper powders with a fine structure.例文帳に追加
厚膜回路基板において、銅粉末に有機金属を添加した銅導体ペーストを焼結して形成された銅導体膜２１及び２２は緻密な構造を持つ。 - 特許庁
To provide a method for economically producing copper powders having fine and uniform grin size and excellent in oxidation resistance.例文帳に追加
粒径が微細且つ均一であり、耐酸化性に優れた銅粉を、経済的に製造する方法を提供する。 - 特許庁
To provide fine powders of copper having an average particle size of 1.0-3.0 μm and a sharp distribution of particle sizes, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加
平均粒径が１．０〜３．０μｍで、かつ粒径分布がシャープな銅微粉及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method by which fine copper powders having uniform particle diameter can be produced in high yield by a disproportionation reaction, and to provide the fine copper powder.例文帳に追加
不均化反応によって製造される銅微粉末について、粒径が均一な銅微粉末を高収率で得ることができる製造方法と、その銅微粉末を提供する。 - 特許庁
To provide a method for producing metal powders and/or alloy powders containing at least one of the metals iron, copper, tin, cobalt or nickel which are suitable for the production of sintered hard alloy or diamond-containing alloy.例文帳に追加
超硬合金またはダイアモンド含有合金の製造に好適な鉄、銅、錫、コバルト又はニッケルの少なくとも１種を含有する金属粉末及びまたは合金粉末の製法を提供する。 - 特許庁
To provide a copper foil with an adhesive which allows the detection of adhesive powders attached to the copper foil surface at the stage of a copper clad laminate, yields a copper clad laminate showing an excellent peeling strength and solder heat resistance and yields a printed wiring board which automatically checks the circuit pattern.例文帳に追加
銅張積層板の段階で銅箔面に付着した接着剤の粉が発見でき、引き剥がし強度、ハンダ耐熱性に優れた銅張積層板が得られ、回路パターンの自動検査が可能なプリント配線板が作製できる接着剤付銅箔を提供すること。 - 特許庁
A bearing 5 is formed by filling iron based and copper based raw material powders 1 and 2 in a filling part 16 of a molding die 11, forming a green compact 6 by pressing the raw material powders 1 and 2 and sintering the green compact 6.例文帳に追加
鉄系と銅系の原料粉末１，２を成形金型１１の充填部１６に充填し、この原料粉末１，２を加圧して圧粉体６を成形し、この圧粉体６を焼結して軸受５を製造する。 - 特許庁
The fine powders of copper have an integrated volume percent diameter D_50 of 1.0-3.0 μm and D_90 equal to or larger than 1.6×D_50, when being measured with a laser diffraction method.例文帳に追加
レーザー回折法で測定した積算体積百分率径Ｄ_５０が１．０〜３．０μｍであり、かつＤ_９０≧１．６×Ｄ_５０である銅微粉である。 - 特許庁
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