Copper interconnectsとは 意味・読み方・使い方

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE PROVIDED WITH COPPER INTERCONNECTS例文帳に追加

銅製相互接続を有する集積回路デバイス - 特許庁

To provide a method for forming copper interconnects having low electroresistivity and high electromigration resistance by using copper electroplating.例文帳に追加

銅電気メッキを用いて、低い抵抗率と高いエレクトロマイグレーション抵抗を持つ銅相互接続を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an aqueous slurry useful for chemical mechanical polishing a semiconductor substrate having copper interconnects.例文帳に追加

銅配線を有する半導体基材をケミカルメカニカル研磨するのに有用な水性スラリーを得る。 - 特許庁

To provide a metal barrier for copper interconnects that incorporates silicon in the metal barrier or at the copper/metal barrier interface.例文帳に追加

金属障壁体の中にまたは銅／金属障壁体の界面にシリコンが取り込まれた銅相互接続体に対する金属障壁体を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming protective caps in copper lines to improve the electromigration resistance in damascene interconnects.例文帳に追加

、ダマシンインターコネクトのエレクトロマイグレーション特性を向上させるべく銅線内に保護キャップを形成する方法を提供する。 - 特許庁

An average grain size of the inductor 141 is larger than average grain sizes of the interconnects in the copper interconnect layers 11-13 that contain no inductor.例文帳に追加

インダクタ１４１の平均グレインサイズが、インダクタを含まない銅配線層１１〜１３の配線の平均グレインサイズよりも大きい。 - 特許庁

In this integrated circuit device provided with copper interconnects 18, 20 and 22, the copper interconnect has alloying elements therein, which prevent grain growth of the copper due to self annealing.例文帳に追加

銅製相互接続１８、２０、２２を有する集積回路デバイスにおいて、前記銅製相互接続は、その中に合金化元素を有し、この合金化元素が自己アニールに起因する銅の粒子成長を阻止することを特徴とする。 - 特許庁