copper interconnectionとは 意味・読み方・使い方

METHOD FOR FORMING CRYSTAL LAYER FOR COPPER INTERCONNECTION OF INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

集積回路の銅インタコネクション晶種層の形成方法 - 特許庁

To certainly form a copper interconnection and a copper plug in a chemical mechanical polishing method.例文帳に追加

化学的機械的研磨方法において、銅配線および銅プラグを確実に形成する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING COPPER INTERCONNECTION DURING MANUFACTURE OF IC DEVICE例文帳に追加

集積回路デバイスの製造中に銅配線を形成する方法 - 特許庁

METHOD FOR PASSIVATING INTERCONNECTION PART MADE OF COPPER OF SEMICONDUCTOR例文帳に追加

半導体の銅製の相互接続部を不動態化処理する方法 - 特許庁

Thereafter, a copper layer is deposited on the second barrier layer, filling the interconnection trench.例文帳に追加

銅層が、第２バリア層に堆積され、配線トレンチに充填される。 - 特許庁

A copper interconnection layer CL1 is formed in an interconnection trench IT1, on the surface of an interlayer insulating film II2.例文帳に追加

銅配線層ＣＬ１は層間絶縁膜ＩＩ２の表面の配線溝ＩＴ１内に形成されている。 - 特許庁

Further, the device has a drain electrode, a gate electrode, and a source electrode and an interconnection connected to these electrodes, and all or almost all the electrodes and the interconnection are formed of copper.例文帳に追加

ＳｉＣ半導体デバイスであって、電極と配線の全部あるいは殆ど全部を銅にする。 - 特許庁

To solve the problem that copper corrodes and current does not flow in a copper interconnection when CMP (Chemical and Mechanical Polishing) is carried out using slurry chemically changing a copper plating film.例文帳に追加

銅めっき膜を化学的に変化させるスラリーを用いてＣＭＰすると、銅が腐食して、銅配線に電流が流れなくなる。 - 特許庁